JPH03142356A - Ultrasonic flaw detector - Google Patents

Ultrasonic flaw detector

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JPH03142356A
JPH03142356A JP1282275A JP28227589A JPH03142356A JP H03142356 A JPH03142356 A JP H03142356A JP 1282275 A JP1282275 A JP 1282275A JP 28227589 A JP28227589 A JP 28227589A JP H03142356 A JPH03142356 A JP H03142356A
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ultrasonic probe
ultrasonic
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Yoshio Nakajima
吉男 中島
Kazuo Honma
本間 和男
Yukio Sumiya
住谷 幸男
Takeshi Yamaguchi
武 山口
Hiroshi Inamitsu
稲満 広志
Eiji Minamiyama
南山 英司
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Hitachi Construction Machinery Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To efficiently detect flaws of an object to be detected with a high precision by emitting an ultrasonic flaw detecting signal to the rotating object by an ultrasonic probe and receiving the reflected wave. CONSTITUTION:A rotating means 501 is rotated around a prescribed rotation axis in a three-dimensional coordinate system to rotate an object W to be detected which is put on the means 501. An ultrasonic probe 502 emits the ultrasolic flaw detecting signal to this object W and receives the reflected wave. An attitude control means 504 controls the position and the attitude of the probe 502 so that the ultrasonic flaw detecting signal is made incident at a prescribed angle on a prescribed point of the object W from a prescribed distance. A distance detecting means 503 detects the distance from a distance measuring point on the object W, and a position detecting means 505 detects the position of the means 503. A position and attitude arithmetic means 506 calculates position information of the distance measuring point on the object W based on detection results of means 503 and 505 to calculate the position and the attitude of the probe 502. A control means 507 executes scanning in the peripheral direction of the means 503 and scanning for flaw detection in the peripheral direction of the probe 502.

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は、略円柱状を呈する被検体を回転させることに
より超音波探触子で被検体を探傷する装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A. Field of Industrial Application The present invention relates to an apparatus for detecting flaws in a test object with an ultrasonic probe by rotating the test object, which has a substantially cylindrical shape.

B、従来の技術 従来から日本機械学会誌vo1.90.&826゜p5
〜9(従来文献1)や非破壊検査第37巻第2号P15
2〜153(従来文献2)に示された水浸自動探傷法が
知られている。これは、精密な超音波探傷を目的として
、被検体が浸漬された水中で超音波探触子を被検体表面
上で走査して探傷するものである。この水浸自動探傷法
においては、傷(欠陥)の大きさおよび位置を正確に知
るために、超音波探触子と被検体との距離を一定に保ち
、かつ超音波ビームの中心軸の方向を被検体表面の法線
方向に一致させておく必要がある。
B. Conventional technology Journal of Japan Society of Mechanical Engineers vol. 1.90. &826゜p5
~9 (Conventional Document 1) and Nondestructive Inspection Vol. 37 No. 2 P15
The water immersion automatic flaw detection method shown in No. 2 to No. 153 (Conventional Document 2) is known. This is for the purpose of precise ultrasonic flaw detection, in which an ultrasonic probe is scanned over the surface of a test object in water in which the test object is immersed. In this automatic water immersion flaw detection method, in order to accurately determine the size and location of flaws (defects), the distance between the ultrasonic probe and the test object is kept constant, and the direction of the central axis of the ultrasonic beam is must be aligned with the normal direction of the surface of the subject.

従来文献1に開示された装置は、表mlが平面の被検体
の探傷は可能であるが、表面が曲面になると超音波ビー
ムの中心軸の方向を被検体表面の法線方向に一致させる
ことが困難なため、曲面を持つ被検体の探傷ができなか
った。
The device disclosed in Conventional Document 1 is capable of detecting flaws on a specimen whose surface ml is flat, but when the surface is curved, it is difficult to align the direction of the central axis of the ultrasonic beam with the normal direction of the surface of the specimen. Because of the difficulty in detecting flaws on objects with curved surfaces, it was not possible.

一方、従来文献2に開示された装置は、まず被検体全面
の形状をレーザ距離計を使用して計測し。
On the other hand, the apparatus disclosed in Conventional Document 2 first measures the shape of the entire surface of the object using a laser distance meter.

次に、その形状データを用いて超音波探触子を走査する
もので、任意の表面形状の被検体を探傷できる。
Next, the shape data is used to scan the ultrasonic probe, allowing flaw detection on objects with arbitrary surface shapes.

C0発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来文献2の装置では円柱状の被検体の
探傷がそのままでは不可能である。
Problems to be Solved by the C0 Invention However, with the conventional apparatus of Document 2, it is impossible to detect flaws in a cylindrical object as it is.

そこで、第20図に示すように、被検体Wが円柱の場合
には、被検体Wを回転駆動装置101で回転させ、能動
装置102によりX、Y、Z軸方向に移動する超音波探
触子103を用いて、例えば、次に示すいずれかの手順
で探傷が行われる。
Therefore, as shown in FIG. 20, when the object W is a cylinder, the object W is rotated by a rotary drive device 101, and an ultrasonic probe is moved in the X, Y, and Z axis directions by an active device 102. Using the child 103, flaw detection is performed, for example, in one of the following procedures.

(1)X、Y、Z駆動装置102を移動させ、走査始端
(例えば第20図のA点)で被検体表面の法線方向に超
音波探触子103を合わせる。
(1) Move the X, Y, Z drive device 102 to align the ultrasound probe 103 in the normal direction of the surface of the subject at the scanning start end (for example, point A in FIG. 20).

X軸を駆動して、超音波探触子103を走査終端(第2
0図のB点)まで移動させることにより探傷する。回転
駆動装置101を用いて被検体Wを微小角度回転させる
。X軸を駆動して超音波探触子103をA点まで移動さ
せるような動作を繰り返すことにより探傷する。
Drive the X-axis to move the ultrasound probe 103 to the scanning end (second
Detect flaws by moving to point B in Figure 0). The subject W is rotated by a small angle using the rotation drive device 101. Flaw detection is performed by repeating the operation of moving the ultrasonic probe 103 to point A by driving the X axis.

(2)被検体表面の法線方向に超音波探触子103を合
わせた後、被検体Wを1回転させながら探傷する。X軸
方向に超音波探触子103を微小移動する。再び被検体
Wを1回転させながら探傷する動作を繰り返す。
(2) After aligning the ultrasonic probe 103 in the normal direction of the surface of the object, flaw detection is performed while rotating the object W once. The ultrasonic probe 103 is slightly moved in the X-axis direction. The flaw detection operation is repeated while rotating the object W once again.

しかし、被検体Wの中心と回転中心が少しでもずれたり
、被検体Wが複雑な形状の回転体であったりすると探傷
することが不可能であった。
However, if the center of the object W and the center of rotation deviate even slightly, or if the object W is a rotating body with a complicated shape, it is impossible to perform flaw detection.

本発明の技術的課題は、複雑な形状をしている回転体の
探傷を形状測定と並行して行い得るようにすることにあ
る。
A technical object of the present invention is to enable flaw detection of a rotating body having a complicated shape to be performed in parallel with shape measurement.

96課題を解決するための手段 クレーム対応図である第1図により説明すると、本発明
は、所定の3次元座標系の中で所定の回転軸を中心に回
転し、載置された被検体Wを回転させる回転手段501
と、回転する被検体Wに向けて超音波探傷信号を発射し
その反射波を受信する超音波探触子502と、超音波探
傷信号が被検体Wの所定の点に所定の距離から所定の角
度で入射すべく超音波探触子502の位置および姿勢を
制御する姿勢制御手段504と、超音波探触子502よ
りも先行する走査ライン上を走査するようにその超音波
探触子502と一定の位置関係を保持しつつ被検体上の
距離計測点との距離を超音波探触子502の位置姿勢制
御手段504により制御された位置および姿勢のもとに
検出する距離検出手段503と、3次元座標系における
距離検出手段503の位置を検出する位置検出手段50
5と、距離検出手段503の検出結果と位置検出手段5
05の検出結果とに基づいて被検体上の距離計測点の位
置情報を演算し、その演算結果から超音波探触子502
の位置および姿勢を演算する位置姿勢演算手段506と
、距離検出手段503による周方向走査と超音波探触子
502による周方向探傷走査を並行して行わせる制御手
段507とを具備するものである。
Means for Solving Problems No. 96 To be explained with reference to FIG. 1, which is a diagram corresponding to the claims, the present invention rotates around a predetermined rotation axis in a predetermined three-dimensional coordinate system and a mounted subject W. Rotating means 501 for rotating
an ultrasonic probe 502 that emits an ultrasonic flaw detection signal toward the rotating object W and receives the reflected wave; Attitude control means 504 controls the position and attitude of the ultrasonic probe 502 so as to make the ultrasonic probe 502 incident at an angle; a distance detection means 503 that detects the distance to a distance measurement point on the subject while maintaining a constant positional relationship under the position and orientation of the ultrasound probe 502 controlled by the position and orientation control means 504; Position detection means 50 that detects the position of distance detection means 503 in a three-dimensional coordinate system
5, the detection result of the distance detection means 503 and the position detection means 5
The position information of the distance measurement point on the subject is calculated based on the detection result of 05, and the ultrasound probe 502
It is equipped with a position/orientation calculation means 506 for calculating the position and orientation of the sensor, and a control means 507 for causing circumferential scanning by the distance detecting means 503 and circumferential flaw detection scanning by the ultrasonic probe 502 to be performed in parallel. .

請求項2の装置は、被検体表面を回転角度と回転軸方向
の位置で区画される小領域に分割し各小領域ごとに演算
された位置情報を1つだけ記憶する記憶手段を有し、各
周方向探傷走査に対応した小領域内の位置情報に基づい
て超音波探触子の位置および姿勢を演算するようにした
ものである。
The apparatus according to claim 2 has a storage means for dividing the surface of the subject into small regions defined by rotation angles and positions in the direction of the rotation axis and storing only one piece of positional information calculated for each small region, The position and orientation of the ultrasonic probe are calculated based on position information within a small area corresponding to each circumferential flaw detection scan.

E0作用 被検体Wは回転手段501で所定の回転軸回りに回転す
る。距離検出手段503は回転する被検体上の距離計測
点までの距離を計測する。探傷動作に入るまでは、例え
ば既知の被検体形状に基づいて距離検出手段503の位
置および姿勢を制御しながら被検体表面を走査して形状
測定を行う。
E0 effect subject W is rotated around a predetermined rotation axis by rotation means 501. The distance detection means 503 measures the distance to a distance measurement point on the rotating subject. Before starting the flaw detection operation, shape measurement is performed by scanning the surface of the object while controlling the position and orientation of the distance detecting means 503 based on, for example, the known shape of the object.

被検体表面形状が既知でない場合には、表面に沿って距
離検出手段503を倣い走査してもよい。
If the surface shape of the object is not known, the distance detection means 503 may be scanned along the surface.

こうして計測された被検体Wの計測点の位置情報により
、超音波探触子502の位置および姿勢が演算されて、
超音波探触子502はそのような位置および姿勢に制御
される。その状態で、超音波探傷信号が被検体Wに向け
て所望の入射角度で発射され、そこからの反射波により
被検体Wが探傷される。
The position and orientation of the ultrasound probe 502 are calculated based on the position information of the measurement points of the subject W measured in this way, and
The ultrasonic probe 502 is controlled to such a position and attitude. In this state, an ultrasonic flaw detection signal is emitted toward the object W at a desired angle of incidence, and the object W is flaw-detected by the reflected wave therefrom.

この探傷動作に並行して、距離検出手段503は探傷走
査ラインよりも先行するライン上の形状測定点までの距
離を検出する。この先行する形状測定結果により、次に
超音波探触子502がその走査ライン上またはその近傍
のライン上を探傷走査する際の位置および姿勢が演算さ
れる。
In parallel with this flaw detection operation, the distance detection means 503 detects the distance to the shape measurement point on the line preceding the flaw detection scanning line. Based on the preceding shape measurement results, the position and orientation of the ultrasonic probe 502 when it next performs flaw detection scanning on the scanning line or on a line in the vicinity thereof is calculated.

請求項2の装置では、小領域内の位置情報から探傷動作
のための位置および姿勢が演算される。
In the apparatus of the second aspect, the position and orientation for the flaw detection operation are calculated from the position information within the small area.

したがって、被検体表面の形状測定走査ラインとは別の
走査ライン上の探傷を行うように超音波探触子502の
位置および姿勢を演算できる。
Therefore, the position and orientation of the ultrasonic probe 502 can be calculated so as to perform flaw detection on a scanning line different from the scanning line for measuring the shape of the surface of the object.

F、実施例 一第1の実施例− 〔装置全体の説明〕 第2図〜第16図により本発明が適用された探傷装置全
体の説明を行なう。
F. Embodiment 1 First Embodiment - [Description of the entire apparatus] The entire flaw detection apparatus to which the present invention is applied will be explained with reference to FIGS. 2 to 16.

この探傷装置は第2図(a)、(b)に示すように、例
えばX軸方向にX軸駆動装置■により走行する門形走行
体2と、この門形走行体2上でY軸方向にY軸駆動装置
I3により走行するY軸走行体4とを有し、Y軸走行体
4と一体のブラケット5にIIIIM動装W6で2軸方
向に昇降するZ軸アーム7が設けられている。Z軸アー
ム7の下端にはロボットの手首部8が取付けられている
。そして、円柱状の被検体WはターンテーブルTB上に
載置され、Z軸方向の回転中心間りに回転可能とされて
いる。
As shown in FIGS. 2(a) and 2(b), this flaw detection device consists of a gate-shaped traveling body 2 that travels in the X-axis direction by an It has a Y-axis traveling body 4 that travels by a Y-axis drive device I3, and a Z-axis arm 7 that moves up and down in two axial directions by a IIIM movement W6 is provided on a bracket 5 that is integrated with the Y-axis traveling body 4. . A wrist portion 8 of the robot is attached to the lower end of the Z-axis arm 7. The cylindrical object W is placed on the turntable TB and is rotatable about the rotation center in the Z-axis direction.

第3図に示すように、手首部8は、2軸7の下端に固設
されたハウジング8A内に設けられたβ軸回転用の駆動
装置8Bと、このβ軸駆動装置8Bの回転軸に設けられ
たブラケット8Cと、このブラケット8Cに取付けられ
回転軸にブラケット8Dが取付けられたα軸回転用駆動
装置i8Eとを有し、ブラケット8Dに被検体Wの探傷
を行なう1本の超音波探触子9と、被検体Wの表面位置
を検出する1本の距離センサユニット10とがZ軸方向
にLだけ離間した位置関係で取付けられている。距離セ
ンサユニット10は例えば超音波探触子で構成でき、そ
の検出信号は第4図に示す距離検出回路11に入力され
る。
As shown in FIG. 3, the wrist portion 8 is connected to a β-axis rotation drive device 8B provided in a housing 8A fixed to the lower end of the two shafts 7, and a rotation shaft of this β-axis drive device 8B. It has a bracket 8C and an α-axis rotation drive device i8E, which is attached to the bracket 8C and has a bracket 8D attached to its rotating shaft. The toucher 9 and one distance sensor unit 10 that detects the surface position of the subject W are attached in a positional relationship separated by L in the Z-axis direction. The distance sensor unit 10 can be composed of, for example, an ultrasonic probe, and its detection signal is input to a distance detection circuit 11 shown in FIG.

第4A図に示すように距離検出回路↓lは、超音波探触
子10に超音波信号を送信する送信器11aと、被検体
Wから反射してくる超音波信号を受信する受信器11b
と、計時回路11cから或っている。計時回路11cは
送信器11aからの送信信号と被検体Wの表面からの超
音波反射信号との時間間隔の測定を行ない、その結果を
制御装置12へ出力する。
As shown in FIG. 4A, the distance detection circuit ↓l includes a transmitter 11a that transmits an ultrasound signal to the ultrasound probe 10, and a receiver 11b that receives the ultrasound signal reflected from the subject W.
and from the clock circuit 11c. The clock circuit 11c measures the time interval between the transmission signal from the transmitter 11a and the ultrasound reflected signal from the surface of the subject W, and outputs the result to the control device 12.

ここで、時間間隔をt。、水中の音速をVとすると、超
音波探触子10と被検体Wの表面との距離Mは。
Here, the time interval is t. , the distance M between the ultrasound probe 10 and the surface of the subject W is given by V, the speed of sound in water.

M=Vt、/2        ・・・(1)で求めら
れる。
M=Vt,/2...calculated by (1).

さらに第2図において、制御装W12はCPU。Furthermore, in FIG. 2, the control device W12 is a CPU.

ROM、RAMなどから成るマイクロプロセッサであり
、超音波探触子9からの検出信号STと、距離検出回路
11からの時間間隔を示すSWとが入力されるとともに
、x、y、z、β、α軸用駆動駆動ll、3,6.8B
、SEL、−内蔵された位置または角度の検出器、例え
ばポテンショメータ(不図示)カらの信号SX、SY、
SZ、Sβ。
It is a microprocessor consisting of ROM, RAM, etc., to which the detection signal ST from the ultrasonic probe 9 and SW indicating the time interval from the distance detection circuit 11 are input, and x, y, z, β, α-axis drive drive ll, 3, 6.8B
, SEL, - signals SX, SY, from integrated position or angle detectors, e.g. potentiometers (not shown);
SZ, Sβ.

Sαも入力される。13X、13Y、13Z。Sα is also input. 13X, 13Y, 13Z.

13α、13βは各軸用騨動装置1,3,6゜8B、8
Eの能動用のサーボアンプ、14は探傷用範囲などを入
力する入力装置、15は探傷結果を記録する記録計であ
る。なお、各軸用駆動装置は例えば電気モータを有する
。また、16はターンテーブルTBを回転させる駆動装
置であり、制御装置12からの指令信号によりターンテ
ーブルTBの回転角を制御する。17は駆動装置16に
内蔵の角度検出器であり、その角度信号Sγは制御装置
12に入力される。
13α, 13β are the driving devices for each axis 1, 3, 6° 8B, 8
E is an active servo amplifier, 14 is an input device for inputting the flaw detection range, etc., and 15 is a recorder for recording the flaw detection results. Note that each shaft drive device includes, for example, an electric motor. Further, 16 is a drive device for rotating the turntable TB, and controls the rotation angle of the turntable TB in response to a command signal from the control device 12. Reference numeral 17 denotes an angle detector built into the drive device 16, and its angle signal Sγ is input to the control device 12.

〔制御装置12の演算処理〕 本実施例ではターンテーブルTBの中央位置を座標原点
Oとし、γ0.γa、DIを第4B図のように定義する
。ここでγ0は任意の時刻における距離センサユニット
10の検出方向とX軸とのなす角度、Yaは、そのとき
距離センサユニット10からの超音波信号が被検体Wの
表面にあたっている測定点および座標原点Oを結ぶ線と
距離センサユニット10の検出方向とのなす角度、Dl
は(Xa、Ya、Za)で示される上記測定点と座標原
点との距離である。
[Arithmetic processing of the control device 12] In this embodiment, the center position of the turntable TB is set as the coordinate origin O, and γ0. γa and DI are defined as shown in FIG. 4B. Here, γ0 is the angle between the detection direction of the distance sensor unit 10 and the X-axis at a given time, and Ya is the measurement point and coordinate origin at which the ultrasonic signal from the distance sensor unit 10 hits the surface of the subject W at that time. The angle between the line connecting O and the detection direction of the distance sensor unit 10, Dl
is the distance between the measurement point and the coordinate origin, which is indicated by (Xa, Ya, Za).

■メインフローチャート 第5図は制御袋%(12で実行される演算処理のメイン
フローチャートである。
■Main flowchart FIG. 5 is a main flowchart of the arithmetic processing executed in the control bag % (12).

まず、ステップS10でメモリなどの初期処理を行ない
、次に、ステップS20で超音波探触子10を制御開始
位置へ位置決めする。その位置決め動作が完了した状態
を第6図に示す。そして、次にステップS30の形状測
定動作に移り、予め設計仕様などから分かっている被検
体Wの表面形状データに基づいて超音波探触子10を被
検体Wの測定点上で法線方向に向けつつターンテーブル
TBを回転させて被検体Wの表面を回転走査する。
First, initial processing such as memory is performed in step S10, and then, in step S20, the ultrasound probe 10 is positioned to a control start position. FIG. 6 shows a state in which the positioning operation is completed. Then, the process moves to step S30, where the ultrasonic probe 10 is aligned in the normal direction on the measurement point of the object W based on the surface shape data of the object W known in advance from the design specifications, etc. The surface of the subject W is rotated and scanned by rotating the turntable TB.

この回転走査をZ方向に所定ピッチづらして複数回行な
って少なくとも第3図に示す距離りの範囲の表面形状デ
ータを探傷に先行して予め与えられた設計データより詳
細に採取する。すなわち、被検体Wの表面形状を各軸駐
動装置に内蔵の位置または角度の検出器からの信号sx
、sy、sz。
This rotational scanning is performed a plurality of times at a predetermined pitch in the Z direction to collect surface shape data in at least the distance range shown in FIG. 3 in more detail than the design data given in advance prior to flaw detection. That is, the surface shape of the subject W is determined by the signal sx from the position or angle detector built into each axis parking device.
, sy, sz.

Sα、Sβと超音波探触子10からの信号SWに基づい
て各走査ラインごとに演算する。その詳細手順は第7図
に示す。
Calculations are performed for each scanning line based on Sα, Sβ and the signal SW from the ultrasound probe 10. The detailed procedure is shown in FIG.

次に、この形状測定動作が終了するとステップS40に
進んで探傷動作手順に移る。ここでは、ステップ830
で求められた被検体Wの表面形状データに基づいて、被
検体W上の探傷点に超音波探触子9を対向させるための
複数の制御点における位置情報を演算し、超音波探触子
9が各制御点に制御されたタイミングで超音波探触子9
から超音波探傷信号を制御装置12に取り込む、またこ
の探傷動作中、超音波探触子9よりも数ライン(第3図
の距111L、)先を走査する超音波探触子10で超音
波探触子10と被検体Wとの距離を演算し、先に述べた
位置または角度検出器からの位置データとともにその先
行走査ラインの表面形状データを採取する。そして、超
音波探触子9が走査ライン上に到達すると、この採取デ
ータからその先行走査ライン上の探傷点に対応する超音
波探触子9の制御点の位置情報を演算し、そのラインの
探傷を行なう、その詳細手順は第12図に示す。
Next, when this shape measuring operation is completed, the process advances to step S40 to proceed to a flaw detection operation procedure. Here, step 830
Based on the surface shape data of the object W obtained in Ultrasonic probe 9 at the timing when 9 is controlled to each control point.
During this flaw detection operation, the ultrasonic probe 10 scans several lines (distance 111L in FIG. 3) ahead of the ultrasonic probe 9, and the The distance between the probe 10 and the subject W is calculated, and the position data from the position or angle detector described above as well as the surface shape data of the preceding scanning line are collected. When the ultrasonic probe 9 reaches the scanning line, position information of the control point of the ultrasonic probe 9 corresponding to the flaw detection point on the preceding scanning line is calculated from this collected data, and The detailed procedure for flaw detection is shown in FIG.

この探傷動作が終了するとステップS50で超音波探触
子9を終了位置へ移動させて処理が終了する。
When this flaw detection operation is completed, the ultrasonic probe 9 is moved to the end position in step S50, and the process ends.

次に、形状測定動作と探傷動作を詳細に説明する。Next, the shape measurement operation and flaw detection operation will be explained in detail.

■形状測定動作のフローチャート 第7図はステップS30の形状測定動作の詳細を示す。■Flowchart of shape measurement operation FIG. 7 shows details of the shape measuring operation in step S30.

まず、ステップS31において、各駆動装置の1回転分
の指令値(以下、各軸指令値と称す)を取り込み、メモ
リへ記憶する。この1回転分の各軸指令値は式(2)〜
(6)に示すデータ群となっている。
First, in step S31, command values for one rotation of each drive device (hereinafter referred to as each axis command value) are taken in and stored in the memory. The command value for each axis for one rotation is expressed by formula (2) ~
The data group is shown in (6).

Xr= (Xs、 x、、 ・・++・・、 xn、”
””、xlllaX)”’ (2)Yr= (Ys、Y
、、−、Yn、−、Ymax)・−(3)Zr= (Z
s*  Zx+ −−+  ZJ”””IZIlaX)
”’ (4)αr=  (αS、 α11  ”””l
  αn、””’“、α和aス)°′。 (5)βr−
(βS、β1.・・・・・・、βn、・・・・・・、β
wax)・・・(6)γr= (γS、γ1.・・・・
・コ Yn、・・・・・・γWaX)・・・ (7)こ
こで、γrはターンテーブルTBの角度指令値である。
Xr= (Xs, x, ...++..., xn,"
"", xllaX)"' (2) Yr= (Ys, Y
,, −, Yn, −, Ymax)・−(3) Zr= (Z
s* Zx+ −−+ ZJ”””IZIlaX)
”' (4) αr= (αS, α11 ”””l
αn, ""'", α sum a s)°'. (5) βr-
(βS, β1..., βn,..., β
wax)...(6) γr= (γS, γ1...
・Yn,...γWaX)... (7) Here, γr is the angle command value of the turntable TB.

この各軸指令値は、後述する探傷動作時の指令値よりも
精度を必要としないから、被検体Wの設計データに基づ
いて1回転走査ライン上の代表点の位置を求め、その間
を補間して求められる。
These axis command values require less precision than the command values for flaw detection operations, which will be described later. Therefore, the positions of representative points on the one-rotation scanning line are determined based on the design data of the object W, and interpolation is performed between them. is required.

次に、ステップS32で走査開始点へ位置決めする。す
なわち、Xr=Xs、Yr=Ys、Zr=Zs+CEr
=(*S+  βr=β!3+  yr=ys (=O
’ )とし、各軸を位置決めする。この位置決めが完了
後、ステップS3,3で変数Nを1にし、ステップS3
4に進んで被検体回転指令を出力すると、第8図に示す
タイマ割込プログラムが一定の間隔で動作する。
Next, in step S32, positioning is performed to the scanning start point. That is, Xr=Xs, Yr=Ys, Zr=Zs+CEr
=(*S+ βr=β!3+ yr=ys (=O
) and position each axis. After this positioning is completed, the variable N is set to 1 in steps S3, 3, and step S3
When the process proceeds to step 4 and outputs the object rotation command, the timer interrupt program shown in FIG. 8 operates at regular intervals.

第8図においてまず、ステップ5341で被検体停止指
令かどうか判定する。最初は被検体回転指令であるから
ステップ5342に移り、N番目の指令値、すなわちN
=1の指令値であるXr=X 8.、Yr=Y、、Zr
=Z1.ar=a8.βr−β、。
In FIG. 8, first, in step 5341, it is determined whether or not there is a command to stop the object. Since the first command is the object rotation command, the process moves to step 5342, and the Nth command value, that is, N
=1 command value Xr=X 8. ,Yr=Y,,Zr
=Z1. ar=a8. βr−β,.

γr=γ、を取り込む。そして、上述した各軸の現在位
置を示す信号SX、SY、SZ、Sa、Sp。
Take in γr=γ. Then, signals SX, SY, SZ, Sa, and Sp indicating the current position of each axis described above.

Sγを各検出器から取り込んで各軸の現在値X0゜Yo
tZ、、α。、β。、γ。を求め、指令値と各軸の現在
値X0.Yo、Zo、α。、β。、γ。との差を計算し
、その偏差にある係数を乗じるといったいわゆるサーボ
演算を行ない、その演算結果を第2図におけるサーボア
ンプ13X〜13β、13Tに出力する。これにより距
離センサユニット10は指令された第1番目の位置に移
動する。このとき、超音波探触子10は被検体W上にお
ける測定点の表面の法線方向を向く。そして、ステップ
5343で超音波探触子10と被検体Wの表面との距離
Qaを距離検出回路11からの信号SWにより取り込む
。次に、ステップ5344において、各軸駆動装置の検
出器からの信号SX、SY。
Sγ is taken in from each detector and the current value of each axis is X0°Yo.
tZ,,α. ,β. , γ. Find the command value and the current value of each axis X0. Yo, Zo, α. ,β. , γ. A so-called servo calculation is performed by calculating the difference between the two and multiplying the deviation by a certain coefficient, and outputs the calculation result to servo amplifiers 13X to 13β and 13T in FIG. As a result, the distance sensor unit 10 moves to the first commanded position. At this time, the ultrasonic probe 10 faces in the normal direction of the surface of the measurement point on the subject W. Then, in step 5343, the distance Qa between the ultrasound probe 10 and the surface of the subject W is acquired using the signal SW from the distance detection circuit 11. Next, in step 5344, signals SX, SY from the detectors of each axis drive device are detected.

SZ、Sα、Sβ、Sγを取り込み、ステップ5345
で各軸の現在値XotY、、Z、、α。、β。。
Take in SZ, Sα, Sβ, Sγ, step 5345
The current value of each axis is XotY,,Z,,α. ,β. .

γ。を求めて超音波探触子10の超音波ビームが当たっ
ている被検体Wの表面の点の位置(Xa。
γ. The position (Xa) of the point on the surface of the subject W that is hit by the ultrasonic beam of the ultrasound probe 10 is determined.

Ya、 Za)と、超音波ビームが当っている点のター
ンテーブルTBの角度γaを演算する。ここで、Xa−
ZaおよびYaは次の関係式から演算される。
Ya, Za) and the angle γa of the turntable TB at the point hit by the ultrasonic beam. Here, Xa-
Za and Ya are calculated from the following relational expression.

Xa=f、 (Xo、 Yo、 Zo、α。、β0. 
Qa) ・(7)Ya= fz (XOI Ylll 
 Zol  ao+  β。、Qa)−(8)Za”f
i (Zol  Yo+  Zol  Qo+  β。
Xa=f, (Xo, Yo, Zo, α., β0.
Qa) ・(7) Ya= fz (XOI Yllll
Zol ao+ β. ,Qa)−(8)Za”f
i (Zol Yo+ Zol Qo+ β.

、  12a) −(9)ya=f4 (Xa、Ya、
To)          −(10)また、超音波ビ
ームが当っている被検体Wの表面の点のZ軸座標軸から
の長さDiは次式で演算される。
, 12a) −(9)ya=f4 (Xa, Ya,
To) - (10) Furthermore, the length Di from the Z-axis coordinate axis of a point on the surface of the subject W that is hit by the ultrasound beam is calculated by the following equation.

DI=  Xa+Ya”         ・・ (1
00)次に、ステップ8346において、式(7)〜(
10)、(100)で求めた被検体Wの表面位置を記憶
する。この位置の記憶方式の一例を第9図を用いて説明
する。
DI=Xa+Ya"...(1
00) Next, in step 8346, equations (7) to (
10), the surface position of the subject W determined in (100) is stored. An example of a method for storing this position will be explained using FIG. 9.

第9図は位置記憶用の領域分割について示したもので、
横軸はターンテーブルTBの角度γ、縦軸は2軸座標で
ある。同図において斜線で示した領域が被検体Wの2座
標における探傷範囲である。
Figure 9 shows area division for position memory.
The horizontal axis is the angle γ of the turntable TB, and the vertical axis is the biaxial coordinate. In the figure, the shaded area is the flaw detection range in two coordinates of the object W.

位置記憶用領域はその探傷領域より少し大きい領域とし
、その領域(γ軸はO〜360’ 、Z軸はzth工〜
z th、で囲まれた領域)をγ軸方向に(P+1)分
割、Z軸方向に(S+1)分割して複数の小領域とする
The position memory area is a slightly larger area than the flaw detection area, and the area (γ axis is O ~ 360', Z axis is zth ~
z th,) is divided into (P+1) in the γ-axis direction and (S+1) in the Z-axis direction to form a plurality of small regions.

そして、式(9)、(10)で得られたZa。And Za obtained by formulas (9) and (10).

Yaが第9図のどの小領域に属するかを調べ、所属する
小領域の位置データとしてZa、 Dl。
It is determined which small area in FIG. 9 Ya belongs to, and Za, Dl are used as the position data of the small area to which it belongs.

Yaおよび記憶完了を意味するフラグを記憶しておく。Ya and a flag indicating storage completion are stored.

ここで、形状測定動作における1回転の各走査において
、γ軸方向の走査ピッチ角度よりも(P+1)分割した
小領域のγ軸方向の角度が大きいので、各走査ごとに測
定データを記憶しようとすると各小領域に2以上のデー
タが格納されてしまい、小領域を区画した意味がなくな
ってしまう。
Here, in each scan of one rotation in the shape measurement operation, the angle in the γ-axis direction of the (P+1) divided small area is larger than the scanning pitch angle in the γ-axis direction, so we try to store the measurement data for each scan. In this case, two or more pieces of data are stored in each small area, and there is no point in partitioning the small areas.

そこで、今回の走査(例えばN=CIのときの走査)で
求められた位置データが前回の走査(例えばN=q−1
のときの走査)で既に位置データを記憶している小領域
に属すると判定された場合は、各小領域には1つの位置
データのみが記憶される必要があるので、 (1)今回得られた新しい位置データを記憶データとし
て記憶内容を更新する6 (2)既、に得られている古い位置データをそのまま記
憶データとして記憶内容は更新しない。
Therefore, the position data obtained in the current scan (for example, the scan when N=CI) is the same as that in the previous scan (for example, the scan when N=Q-1).
(1) If it is determined that the area belongs to a small area that has already stored position data, since only one position data needs to be stored in each small area, (1) Update the stored contents using the new position data obtained as stored data 6 (2) The stored contents are not updated by using the old position data already obtained as stored data.

(3)新しいデータと古いデータの平均値を新たな記憶
データとして記憶内容を更新する。
(3) Update the storage contents by using the average value of the new data and the old data as new storage data.

などの方式を用いてもよい。You may also use a method such as

次に、プログラムの手順は第8図のステップ5347に
移り、変数Nに1を加えて、すなわちN22として終了
する。
Next, the program procedure moves to step 5347 in FIG. 8, adds 1 to variable N, and ends as N22.

第8図のタイマ割り込みプログラムの動作が完了すると
、プログラム手順は第7図のステップS35に戻り、N
が(max+ 1 )か否かにより1回転走査が完了し
たかどうかを調べる。この段階ではN22なので、ステ
ップS35を繰返し行ない、その間に、ある一定の時間
間隔で第8図のタイマ割り込みプログラムが動作し、被
検体WがターンテーブルTBにより第10図に示すよう
に回転して走査される。この走査とともに、先に説明し
た記憶方式により、被検体Wの表面形状のDI、Z。
When the operation of the timer interrupt program in FIG. 8 is completed, the program procedure returns to step S35 in FIG.
It is checked whether one rotation scan is completed based on whether or not is (max+1). At this stage, it is N22, so step S35 is repeated, and during this time, the timer interrupt program shown in FIG. 8 operates at a certain time interval, and the subject W is rotated by the turntable TB as shown in FIG. 10. scanned. Along with this scanning, the surface shape DI and Z of the subject W are stored using the storage method described above.

γ位置座標が記憶される。The γ position coordinates are stored.

1回転走査が終了してN=II+ax+1となるとプロ
グラムはステップS35からステップ836に移り、走
査停止指令を出力する。この停止指令によりタイマ割り
込みプログラムの第8図の手順はステップ8348に進
み、■回の走査における最後の指令値であるXmax、
 Ya+ax、 Zmax、 amax。
When the one-rotation scan is completed and N=II+ax+1, the program moves from step S35 to step 836, and outputs a scan stop command. With this stop command, the procedure of the timer interrupt program shown in FIG. 8 advances to step 8348, where Xmax, which is the last command value in
Ya+ax, Zmax, amax.

βll1ax 、γwax(=360”)を取り込んで
サーボ演算を行ない、その演算結果をサーボアンプ13
X〜13β、13Tへ出力する。
βll1ax and γwax (=360") are taken in, servo calculation is performed, and the calculation result is sent to the servo amplifier 13.
Output to X~13β, 13T.

このようにして1回転の走査が終了すると第8図のステ
ップS37に進み、形状測定動作が完了したかどうか判
定する。この実施例では、超音波探触子10により、Z
方向に距1mtLだけ先行する回転走査ライン上の表面
形状データを採取し、その結果に基づいて探傷用超音波
探触子9の走査用制御点を演算するようにしている。し
たがって。
When one rotation of scanning is completed in this manner, the process proceeds to step S37 in FIG. 8, where it is determined whether the shape measurement operation is completed. In this embodiment, the ultrasonic probe 10 detects Z
Surface shape data on a rotating scanning line that precedes by a distance of 1 mtL in the direction is collected, and scanning control points for the flaw detection ultrasonic probe 9 are calculated based on the results. therefore.

このような形状測定動作により得られた位置データに従
って超音波探触子9をある回転走査ライン上の複数の制
御点に順次に朴動制御して被検体Wの探傷を行なうため
には、少なくとも超音波探触子10の第1番目の回転走
査ライン上に超音波探触子9が到達するまで、すなわち
超音波探触子9が第3図で示すLだけZ方向に下に移動
するまで形状測定のための回転走査を繰り返す必要があ
る。
In order to perform flaw detection on the object W by sequentially controlling the ultrasonic probe 9 to move back and forth to a plurality of control points on a certain rotational scanning line according to the position data obtained by such a shape measurement operation, at least Until the ultrasound probe 9 reaches the first rotation scanning line of the ultrasound probe 10, that is, until the ultrasound probe 9 moves down in the Z direction by L shown in FIG. It is necessary to repeat rotational scanning for shape measurement.

従って、■回の形状測定走査では完了しないので、プロ
グラムはステップS37からステップS31に移り、次
の1回転走査分の各軸位置指令の取り込みを行ない、ス
テップ832〜37を繰り返す。
Therefore, since the shape measurement scan is not completed after the second round of shape measurement scans, the program moves from step S37 to step S31, takes in each axis position command for the next one rotation scan, and repeats steps 832 to 37.

そして、第11図に示すように、超音波探触子9の超音
波ビームが、第8図による形状測定動作によって被検体
Wの表面の位置が記憶され、ている近傍に達した時点で
形状測定動作が完了したと判断され、プログラムは第7
図のステップS37から第5図のステップS40の探傷
動作へ移る。
As shown in FIG. 11, the ultrasonic beam of the ultrasonic probe 9 is memorized by the shape measurement operation shown in FIG. It is determined that the measurement operation is complete, and the program returns to the seventh step.
The process moves from step S37 in the figure to the flaw detection operation in step S40 in FIG.

以上説明した探傷動作前の形状測定のみの動作により、
第11図の一点II4線で示した領域の被検体Wの表面
の位装置座標は第9図で示した記憶方式により記憶され
る。
By the operation of only shape measurement before the flaw detection operation explained above,
The coordinates of the surface of the subject W in the area indicated by the single point II4 line in FIG. 11 are stored by the storage method shown in FIG.

■探傷動作のフローチャート 次に、第5図のステップS40における探傷動作処理に
ついて説明する。
■Flow chart of flaw detection operation Next, the flaw detection operation processing in step S40 in FIG. 5 will be explained.

第12図は、探傷動作処理手順S40の詳細なフローチ
ャートであり、第7図の形状測定動作のフローチャート
と同様な処理である。まずステップS41において、探
傷用の探触子9の1回転走査分の各軸位置指令値を演算
する。第13図および第14図によりその演算について
詳細に説明する。
FIG. 12 is a detailed flowchart of the flaw detection operation processing procedure S40, which is similar to the flowchart of the shape measurement operation in FIG. First, in step S41, each axis position command value for one rotation scan of the flaw detection probe 9 is calculated. The calculation will be explained in detail with reference to FIGS. 13 and 14.

第13図はステップ541における1回転走査分の各軸
位置指令値の演算手順のフローチャート、第14図は、
各軸位置指令値を演算するときに、記憶した被検体Wの
表面の位置データのうちどのデータを使用するかを説明
する図である。第14図における太い実線が超音波探触
子9による探傷走査ラインであり、第13図の処理は・
〜ので示した制御点位置の各軸指令値を演算するもので
ある。
FIG. 13 is a flowchart of the calculation procedure for each axis position command value for one rotation scan in step 541, and FIG.
FIG. 6 is a diagram illustrating which data of the stored position data on the surface of the subject W is used when calculating each axis position command value. The thick solid line in FIG. 14 is the flaw detection scanning line by the ultrasonic probe 9, and the processing in FIG.
The command values for each axis at the control point positions shown in . . . are calculated.

第13図において、ステップ5411で制御点位置近傍
における被検体Wの表面の法線ベクトルを演算する0例
えば、第14図の・の制御点位置の場合は次のようにな
る。
In FIG. 13, in step 5411, the normal vector of the surface of the subject W in the vicinity of the control point position is calculated.For example, in the case of the control point position .

第1番目の・を含む近傍の領域(1,P)、(1,0)
、(2,O)、(2,P)のデータから法線ベクトルを
演算すると、4つの領域のデータがすべて・のごく近傍
にある場合に被検体Wの表面位置の検出誤差があると法
線ベクトルの演算誤差が大きくなり好ましくない。そこ
で、その外側の領域(0,P−1)、(0,1)、(3
,1)、(3,、P−1)のデータを用いることにする
。領域(0,P−1)のデータをXi、Yl、Zi、領
域(0,1)のデータをX’2 、 Y 2 、’7.
2、領域(3,1)のデータをX3.Ya、Z3、領域
(3,P−1)のデータをX4.Y4.Z4とすると、
被検体Wの表面における制御点位置である・近傍の法線
ベクトルN (=Nx、 Ny、 Nz)は次式によっ
て求められる。
Neighboring area (1,P), (1,0) containing the first .
, (2, O), and (2, P), it is found that if the data of the four regions are all in the close vicinity of , there is a detection error in the surface position of the object W. This is undesirable because the line vector calculation error becomes large. Therefore, the outer areas (0, P-1), (0, 1), (3
, 1) and (3, , P-1) will be used. The data of the area (0, P-1) is converted to Xi, Yl, Zi, and the data of the area (0, 1) is converted to X'2, Y2, '7.
2. Data of area (3,1) is converted to X3. Ya, Z3, data of area (3, P-1) to X4. Y4. Assuming Z4,
The normal vector N (=Nx, Ny, Nz) in the vicinity of the control point position on the surface of the subject W is determined by the following equation.

Nx=Σ(Yi−Yj) X (Zi+Zj) −(1
1)NY=圭(Zi−Zj) X (Xi+Xj)・・
・(12)Nz=±(Xi−Xj) X (Yi+Yj
)・・・(13)ただし、l≠4ならj=i+1.i=
4ならj=■である。
Nx=Σ(Yi−Yj) X (Zi+Zj) −(1
1) NY=Kei (Zi-Zj) X (Xi+Xj)...
・(12) Nz=±(Xi-Xj) X (Yi+Yj
)...(13) However, if l≠4, then j=i+1. i=
If it is 4, then j=■.

なお、X1〜X4.Yl〜Y4は、法線ベクトルを演算
する前に角度γaと長さDIから、次式により換算して
求めたものである。
Note that X1 to X4. Yl to Y4 are obtained by converting from the angle γa and the length DI using the following formula before calculating the normal vector.

X1==DIsin(Ya−Y)   ・・・(101
)Y1=DIcos(γa−γ)  ・・・(102)
次に、ステップ5412で制御点位置の位置演算を行な
う。第14図における制御点・の位置を(Xk、 Yk
、 Zk)とすると、Zkは記憶領域を設定するために
与えた値であり、既知である。また。
X1==DIsin(Ya-Y)...(101
)Y1=DIcos(γa-γ)...(102)
Next, in step 5412, position calculation of the control point position is performed. The position of the control point in Fig. 14 is (Xk, Yk
, Zk), Zk is a value given to set the storage area and is known. Also.

ターンテーブルTBの中心座標を(0,O,O)として
いるから、Yk=OとなりYkも既知である。
Since the center coordinates of the turntable TB are (0, O, O), Yk=O and Yk is also known.

従って、ステップ5412の制御点位置の位置演算はX
kを求める演算である。
Therefore, the position calculation of the control point position in step 5412 is
This is an operation to find k.

今、第■5図に示すようにある座標系において制御点位
置が含まれる平面PLは次の平面式で表わされる。
Now, as shown in FIG. 5, the plane PL including the control point position in a certain coordinate system is expressed by the following plane equation.

NxX+NyY+NzZ+d=O−(14)したがって
、(11)弐〜(13)式で法線ベクトルN (=Nx
、 Ny、 Nz)が求まれば、第14図の・の周囲に
存在する位置の座標(、Xm、 Ym。
NxX+NyY+NzZ+d=O-(14) Therefore, normal vector N (=Nx
, Ny, Nz), the coordinates (, Xm, Ym,

Zm)から、上記平面PLの平面式の係数dは次式とな
る。
Zm), the coefficient d of the plane equation of the plane PL is given by the following equation.

d =−(NxX+s+NyY+a+NzZm) ・・
・ (15)この係数dを用いることにより、1番目の
制御点である・の位g(Xkは次のように求まる。
d = -(NxX+s+NyY+a+NzZm)...
(15) By using this coefficient d, the digit g (Xk), which is the first control point, can be found as follows.

Xk=−(d 十NyYk+NzZk)/Nx−(16
)次に、係数dの演算に使用する( X m、 Y 1
1゜Zm)について説明する。
Xk=-(d 10NyYk+NzZk)/Nx-(16
) Next, it is used to calculate the coefficient d (X m, Y 1
1°Zm) will be explained.

法線ベクトルの演算は第14図における領域(0,P−
1)、(0,1)、(3,1)、(3゜P−1)の記憶
データを用いて行なったが、係数dの演算に使用する記
憶データは・の制御位置の近傍の方が真の値に近い。従
って、領域(1゜P)、(1,,0)、(2,O)、(
2,P)の記憶データを用いる。すなわち、領域(1,
P)の記憶データと式(11)〜(13)で得られた法
線ベクトルを式(15)に代入して演算し、その値をd
lとする。同様の方法で領域(1,O)の記憶データか
ら計算した値をd2、領域(2,O)の記憶データから
計算した値をd3、領域(2゜P)の記憶データから計
算した値をd4とし、次式により平均値として係数dを
求める。
The calculation of the normal vector is performed in the area (0, P−
1), (0,1), (3,1), and (3°P-1), but the stored data used to calculate the coefficient d is near the control position of . is close to the true value. Therefore, the areas (1°P), (1,,0), (2,O), (
2. Use the stored data of P). That is, the area (1,
P)'s stored data and the normal vector obtained from equations (11) to (13) are substituted into equation (15), and the value is calculated as d
Let it be l. In the same way, d2 is the value calculated from the stored data in area (1, O), d3 is the value calculated from the stored data in area (2, O), and is the value calculated from the stored data in area (2°P). d4, and calculate the coefficient d as an average value using the following equation.

d= (d1+d2+d、+d4)/4・・・(17)
このように、4つの領域から求めた係数を平均化するこ
とにより、・制御点の係数dは真の値に近いものとなる
d= (d1+d2+d,+d4)/4...(17)
By averaging the coefficients obtained from the four regions in this way, the coefficient d of the control point becomes close to the true value.

以上の説明により制御点位置の法線ベクトルN(”Nx
+ Ny、 Nz)と位! (Xk、 Yk、 Zk)
が求まった。
From the above explanation, the normal vector N(”Nx
+ Ny, Nz) and place! (Xk, Yk, Zk)
was found.

第13図のプログラムの手順は次にステップ5413に
移り、各軸の位置指令値の演算と記憶を行なう、ここで
、超音波探触子9と被検体Wの表面との距離がiになる
ように設定すると、各軸の位置指令値(Xr、 Yr、
 Zr、 ar、ar)は次の関係式から演算されて記
憶される。
The program procedure in FIG. 13 then moves to step 5413, where the position command values for each axis are calculated and stored. Here, the distance between the ultrasound probe 9 and the surface of the object W becomes i. When set as follows, the position command value of each axis (Xr, Yr,
Zr, ar, ar) are calculated from the following relational expression and stored.

Xr=f、(Xk、Yk、Zk、Nx、Ny、NZ、L
)−(18)Yr=fG(Xk、Yk、Zk、Nx、N
y、Nz、Q、)−(19)Zr=f、(Xk、Yk、
Zk、Nx、Ny、Nz、Qo)−(20)αr=f、
(Nx、Ny+ Nz)           =−(
21)βr=f、(Nx、Ny、Nz)       
    ・= (22)このとき同時に・制御点におけ
るターンテーブルTBの角度指令値γrも記憶しておく
Xr=f, (Xk, Yk, Zk, Nx, Ny, NZ, L
)-(18) Yr=fG(Xk, Yk, Zk, Nx, N
y, Nz, Q, )-(19) Zr=f, (Xk, Yk,
Zk, Nx, Ny, Nz, Qo) - (20) αr=f,
(Nx, Ny+ Nz) =-(
21) βr=f, (Nx, Ny, Nz)
(22) At the same time, the angle command value γr of the turntable TB at the control point is also stored.

次に、ステップS414に移り、1回転走査分の演算が
完了したか否かを判定する。当然のことであるが、上述
した説明では第14図の・で示された制御点しか演算し
ていないのでステップ5411に戻り、次の0制御点の
近傍の法線ベクトル演算を行なう。このようにしてステ
ップ8411〜414の処理を順次繰り返し行なうこと
により第15図の・〜O印の制御点位置までの演算を行
ない第13図の手順を終了して第12図のステップS4
2に移る。この時、1回転走査分の各軸位置指令値は式
(23)〜(26)で表わされたデータ群となっている
Next, the process moves to step S414, and it is determined whether calculations for one rotation scan have been completed. Of course, in the above explanation, only the control points indicated by . in FIG. 14 have been calculated, so the process returns to step 5411 to calculate the normal vector in the vicinity of the next 0 control point. In this way, by sequentially repeating the processing of steps 8411 to 414, calculations are performed up to the control point positions marked .~O in FIG. 15, and the procedure in FIG. 13 is completed, and step S4 in FIG.
Move on to 2. At this time, each axis position command value for one rotation scan is a data group expressed by equations (23) to (26).

Xr= (XrB、 Xrt+ ”’xrn+ ・・4
rmax) −(23)Yr= (Yrs、 Yrx+
 −Yrn、 −Yrmax) −(24)Zr= (
Zrs+ Zr、、 −=Zrn、 −Zrmax) 
・・・(25)αr” (CEr31 αrl + ”
’ CErn、”’ (XrllaX) ”’ (26
)βr= (βfs+ βrx+・・・βrn、・・・
βr+aax)・・・(27)yr=(γrSeγrl
−1”’γrn、 ’−・Yrmax) −(28)第
12図のステップ842〜S45の処理は、第13図の
ステップ5412で得られた式(23)〜(28)で表
される位置指令値のデータ群を用いて行なわれる。形状
測定動作と同様に、ステップS42,43を実行し、ス
テップS44で被検体回転指令、すなわち走査開始指令
が出方されると、第16図のタイマ割りプログラムが起
動される。
Xr= (XrB, Xrt+ ”'xrn+...4
rmax) −(23)Yr= (Yrs, Yrx+
-Yrn, -Yrmax) -(24)Zr= (
Zrs+ Zr, -=Zrn, -Zrmax)
...(25) αr” (CEr31 αrl + ”
'CErn,"' (XrllaX) "' (26
) βr= (βfs+ βrx+...βrn,...
βr+aax)...(27)yr=(γrSeγrl
-1"'γrn, '-・Yrmax) - (28) The processing of steps 842 to S45 in FIG. This is carried out using a data group of command values.Similarly to the shape measurement operation, steps S42 and 43 are executed, and when an object rotation command, that is, a scan start command is issued in step S44, the timer shown in FIG. The allocation program is started.

第16図のプログラムのステップ5441では回転停止
か否かを判定し、否定されるとステップ5442でN番
目の各軸位置指令値の取り込みとサーボ演算および出力
が行なわれる。その後、ステップ5443に進み、超音
波探触子9の出方を取り込み、その探傷検出結果を制御
点位11(’Zr。
In step 5441 of the program in FIG. 16, it is determined whether or not the rotation has stopped. If the answer is negative, in step 5442, the Nth axis position command value is taken in, servo calculation is performed, and output is performed. Thereafter, the process proceeds to step 5443, where the direction of the ultrasonic probe 9 is taken in and the flaw detection results are transferred to the control point 11 ('Zr.

γr)のデータとして記録装置15へ出力する。γr) to the recording device 15.

次に、第8図のステップ8343〜5347と同様なス
テップ8444〜8448を順次に実行して、探傷動作
に並行して、第3図の距離りだけ先行する走査ラインの
形状測定が行なわれる。
Next, steps 8444 to 8448, which are similar to steps 8343 to 5347 in FIG. 8, are sequentially executed to measure the shape of the scanning line preceding the distance shown in FIG. 3 in parallel with the flaw detection operation.

このような手順を繰り返して1回の回転走査を完了する
とステップS45から346に進み、被検体停止指令を
出力する。そして、ステップ5441で走査停止と判定
されると、ステップ5449でN wax番目の各軸位
置指令値の取り込みとサーボ演算および出力が行なわれ
る。そして。
When one rotational scan is completed by repeating such a procedure, the process proceeds from step S45 to 346, and a command to stop the object is output. Then, when it is determined in step 5441 that scanning is to be stopped, in step 5449, the N-waxth axis position command value is taken in, servo calculation is performed, and output is performed. and.

ステップS47に移り、探傷動作が完了したかどうか調
べる。すなわち、第9図の太い実線で示された範囲をす
べて走査したかどうか調べ、走査していない場合はステ
ップS41に戻り1次のl走査分、例えば、第14図の
x印のラインの各軸位置指令値の演算を行なう。
Proceeding to step S47, it is checked whether the flaw detection operation has been completed. That is, it is checked whether the entire range indicated by the thick solid line in FIG. Calculate the axis position command value.

第9図で示された探傷範囲をすべて走査したならば、プ
ログラムはステップS47から第6図のステップS50
へ移り、ある決められた終了位置へ各軸を位置決めし、
制御は完了する。
After scanning the entire flaw detection range shown in FIG. 9, the program moves from step S47 to step S50 in FIG.
Move to, position each axis to a certain end position,
Control is complete.

以上のように、第2図〜第16図により説明した実施例
では、次のようにして被検体Wの表面形状の測定と探傷
動作が行なわれる。
As described above, in the embodiment described with reference to FIGS. 2 to 16, the measurement of the surface shape of the object W and the flaw detection operation are performed in the following manner.

(a)被検体が回転される。(a) The subject is rotated.

(b)予め与えられた被検体表面形状のデータに基づい
て距離センサユニットの姿勢が制御され、距離検出用超
音波信号が回転する被検体に向けて発射される。そして
、その反射波から被検体表面上の距離計測点までの距離
が測定され。
(b) The posture of the distance sensor unit is controlled based on data on the surface shape of the object given in advance, and a distance detection ultrasonic signal is emitted toward the rotating object. Then, the distance from the reflected wave to the distance measurement point on the surface of the subject is measured.

その距離データと距離センサユニットの現在の位置とか
ら、被検体上の計測点の位置情報、すなわち形状測定デ
ータが演算される。
From the distance data and the current position of the distance sensor unit, position information of the measurement point on the subject, that is, shape measurement data is calculated.

(c)その形状測定データを、ターンテーブルの回転角
度と2軸座標とで区画した小領域のいずれかの領域のデ
ータとして記憶する。ただし小領域内には1つのデータ
のみを保存する。
(c) The shape measurement data is stored as data for one of the small regions defined by the rotation angle of the turntable and the two-axis coordinates. However, only one piece of data is stored within the small area.

(d)(b)、(c)の手順を第3図の距離り分だけ行
なう。
(d) Repeat steps (b) and (c) for the distance shown in FIG.

(e)(b)〜(d)で各小領域に保存されている被検
体Wの表面形状データから探傷用探触子の制御点の位置
指令値(探触子の位置および姿勢)を求める。
(e) Find the position command value (probe position and orientation) of the control point of the flaw detection probe from the surface shape data of the object W stored in each small region in (b) to (d). .

(f)その位置指令値で各軸駆動装置を制御して探傷用
探触子の位置および姿勢を制御し、超音波探傷信号が被
検体表面の法線方向および所定の距離を向くようにする
(f) Control each axis drive device using the position command value to control the position and orientation of the flaw detection probe so that the ultrasonic flaw detection signal is directed in the normal direction of the object surface and a predetermined distance. .

(g)その位置および姿勢で探傷用探触子から超音波探
傷信号を発射して被検体を探傷する。
(g) At that position and attitude, the flaw detection probe emits an ultrasonic flaw detection signal to detect flaws in the object.

(h)この探傷動作に並行して、距離センサユニットか
ら超音波信号を被検体に向けて発射し、探傷用探触子よ
りも距離りだけ先行する走査ライン上の形状測定データ
を採取する。この形状測定データは、探傷用探触子がそ
の走査ライン上または近傍に達したときの位置および姿
勢演算に使用される。
(h) In parallel with this flaw detection operation, the distance sensor unit emits an ultrasonic signal toward the object to collect shape measurement data on a scanning line that precedes the flaw detection probe by a distance. This shape measurement data is used to calculate the position and attitude of the flaw detection probe when it reaches on or near the scanning line.

したがって、回転する被検体に対して探傷用探触子をい
つも精度よく被検体表面から所定の距離および法線方向
に向けることができ、表面形状が不規則な回転体の探傷
が容易である。また、探傷動作と形状測定動作が並行し
て行われるので、測定時間が短縮化される。
Therefore, the flaw detection probe can always be accurately directed at a predetermined distance from the surface of the rotating object and in the normal direction, making it easy to detect flaws in rotating objects with irregular surface shapes. Furthermore, since the flaw detection operation and the shape measurement operation are performed in parallel, the measurement time is shortened.

さらに1位置データを記憶する領域をターンテーブルの
回転角度とZ座標で小領域に分割し、各領域には1つだ
け位置データを記憶し、各小領域の位置データにより任
意の探傷走査ライン上の探触子の制御点を決定するよう
にしているから、イ、メモリ容量の低減が可能となる。
Furthermore, the area for storing one position data is divided into small areas based on the rotation angle of the turntable and the Z coordinate, and only one position data is stored in each area. Since the control point of the probe is determined, the memory capacity can be reduced.

口、形状測定走査ラインと異なった走査ラインを自由し
こ設定して探傷できる。その結果、探傷操作の自由度が
広がるとともに、探傷用探触子と距離測定用探触子の配
置が制約されない。
You can freely set a scanning line different from the opening and shape measurement scanning line for flaw detection. As a result, the degree of freedom in flaw detection operation is increased, and the arrangement of the flaw detection probe and the distance measurement probe is not restricted.

なお、以上の実施例の構成において、ターンテーブルT
Bが回転手段501を、距離センサユニット10と距離
検出回路11が距離検出手段503を、各軸駆動装置が
位置および姿勢制御手段504を、各軸駆動装置の位置
あるいは角度検出器が位置検出手段505を、制御装置
12が位置および姿勢演算手段506と制御手段507
とをそれぞれ構成する。
In addition, in the configuration of the above embodiment, the turntable T
B is the rotation means 501, the distance sensor unit 10 and the distance detection circuit 11 are the distance detection means 503, each axis drive device is the position and attitude control means 504, and the position or angle detector of each axis drive device is the position detection means. 505, the control device 12 calculates the position and orientation calculation means 506 and the control means 507.
and constitute respectively.

く変形実施例〉 以上の実施例においては、任意のラインの探傷走査の開
始時に、そのライン走査の各制御点の位置指令値を演算
している。そのため、実際の探傷動作が開始されるまで
の間に超音波探触子9゜10が停止しているロス時間が
存在する。そこで、この変形例では、各探傷動作中に次
のライン走査の位置指令値を前もって演算しておき、ロ
ス時間を解消するものである。
Modified Embodiment> In the above embodiment, at the start of flaw detection scanning of an arbitrary line, the position command value of each control point of the line scanning is calculated. Therefore, there is a loss time during which the ultrasonic probes 9 and 10 are stopped until the actual flaw detection operation is started. Therefore, in this modification, the position command value for the next line scan is calculated in advance during each flaw detection operation to eliminate the loss time.

第17図〜第19図により説明する。This will be explained with reference to FIGS. 17 to 19.

第17図に中央処理装置を2台とした場合のハードウェ
ア構成を示す、31は中央処理装置であり、探傷動作に
おける一走査分の各軸指令値の演算処理を受は持ち、他
の処理は中央処理装置32が行なう。33は被検体表面
の位置データおよび一走査分の各軸指令値の演算開始フ
ラグ等を記憶するメモリ、34は中央処理装置31によ
って演算された各軸指令値および演算完了フラグを記憶
するメモリである。
Fig. 17 shows the hardware configuration when there are two central processing units. 31 is the central processing unit, which is responsible for calculating the command value of each axis for one scan in the flaw detection operation, and for other processing. is performed by the central processing unit 32. 33 is a memory for storing position data on the surface of the object and a calculation start flag for each axis command value for one scan, and 34 is a memory for storing each axis command value calculated by the central processing unit 31 and a calculation completion flag. be.

第18図は中央処理装置32における探傷動作(第12
図の代わり)の詳細なフローチャートで。
FIG. 18 shows the flaw detection operation (12th
(instead of diagrams) with detailed flowcharts.

第19図は中央処理装置31のフローチャートである。FIG. 19 is a flowchart of the central processing unit 31.

次に、この変形実施例の動作を説明する。Next, the operation of this modified embodiment will be explained.

まず、ステップ5101で走査カウンタCNを1にセッ
トし、指令演算開始フラグをメモリ33にセットする。
First, in step 5101, a scan counter CN is set to 1, and a command calculation start flag is set in the memory 33.

そして、ステップ5102で演算完了フラグがセットさ
れるまで待つ。
Then, the process waits until the computation completion flag is set in step 5102.

第■9図の処理は、まず、ステップ5201で演算開始
フラグがセットされるまで待つ。そして、第18図のス
テップ3101で演算開始フラグがセットされたならば
、処理はステップ5202に進んで走査カウンタのカウ
ント値を読み1次のステップ5203で演算開始フラグ
と演算完了フラグをリセットする。なお、当然のことで
あるが、最初、演算完了フラグはリセットされている。
The process in FIG. 19 first waits until the computation start flag is set in step 5201. If the calculation start flag is set in step 3101 of FIG. 18, the process proceeds to step 5202, reads the count value of the scan counter, and resets the calculation start flag and calculation completion flag in the first step 5203. Note that, as a matter of course, the calculation completion flag is initially reset.

そしてステップ5204に移り、CNの値に相当する走
査ラインの、すなわち、最初は第1走査ラインの各軸指
令値の演算を行なう。この演算は、第13図のステップ
8411〜5414の演算と全く同じである。そしてス
テップ5205でその得られた各軸指令値をメモリ34
に書き込むとともに、ステップ8206で演算完了フラ
グをメモリ34にセットしてステップ5201に戻り、
次の走査ラインの指令値演算開始指令を待つ。
Then, the process moves to step 5204, in which each axis command value of the scan line corresponding to the value of CN, that is, the first scan line is calculated. This calculation is exactly the same as the calculations in steps 8411 to 5414 in FIG. 13. Then, in step 5205, the obtained axis command values are stored in the memory 34.
At the same time, in step 8206, the calculation completion flag is set in the memory 34, and the process returns to step 5201.
Waits for a command to start calculating the command value for the next scanning line.

演算完了フラグのセットにより第18図のプログラムは
ステップ5102からステップ5103に進み、各軸指
令値をメモリ34から取り込む。
By setting the computation completion flag, the program in FIG. 18 proceeds from step 5102 to step 5103, where each axis command value is fetched from the memory 34.

そして、ステップ5104では、走査カウンタのカウン
ト値CNを1増加させて指令値演算開始フラグをセット
する。さらにステップ8105〜S109によって第1
走査ラインの探傷動作を行むう。この探傷動作の間に中
央処理装置31では第2走査ラインの指令値演算を行な
う。
Then, in step 5104, the count value CN of the scan counter is incremented by 1 and a command value calculation start flag is set. Further, in steps 8105 to S109, the first
Performs scanning line flaw detection operation. During this flaw detection operation, the central processing unit 31 calculates a command value for the second scanning line.

以上、述べたように本実施例によれば、探傷と指令値演
算を並行して行なうことができるので、探傷の開始から
完了までの時間を更に短くすることができる。
As described above, according to this embodiment, since flaw detection and command value calculation can be performed in parallel, the time from the start to the completion of flaw detection can be further shortened.

なお以上では、探傷用探触子からの超音波ビームを被検
体表面の法線方向に向けなから探傷を行うとしたが、超
音波ビームを法線方向に対しである角度を持たせて、例
えば表面波臨界角方向に超音波ビームを向けて探傷する
ものにも本発明を適用できる。
In the above, it was assumed that flaw detection was performed by directing the ultrasonic beam from the flaw detection probe in the normal direction of the surface of the object to be inspected. For example, the present invention can be applied to flaw detection by directing an ultrasonic beam in the surface wave critical angle direction.

また以上では、探傷動作に先立つ形状測定動作に際して
、被検体の設計データなどを用いて距離センサユニット
の計測点を指令するようにしたが、距離センサユニット
を例えば2本設け、そのセンサユニットで被検体表面形
状を倣いながら形状測定を行うようにしてもよい。
Furthermore, in the above description, the measurement point of the distance sensor unit is commanded using the design data of the object during the shape measurement operation prior to the flaw detection operation. However, if two distance sensor units are provided, for example, The shape measurement may be performed while tracing the surface shape of the specimen.

G0発明の効果 本発明によれば、複雑な表面形状をした回転体である被
検体を精度よくしかも効率よく探傷できる。
G0 Effects of the Invention According to the present invention, it is possible to accurately and efficiently detect flaws in a rotating object having a complex surface shape.

特に、請求項2のように位置情報の記憶領域を小領域に
分割し、各領域の位置情報により任意の走査ラインにお
ける探触子の位置および姿勢を求めるようにすることに
より、記憶容量が少なくできるとともに、形状測定走査
ラインとは異なる任意の走査ライン上の探傷が可能とな
る。
In particular, by dividing the storage area of position information into small areas and determining the position and orientation of the probe in an arbitrary scanning line from the position information of each area, the storage capacity can be reduced. At the same time, it becomes possible to perform flaw detection on an arbitrary scanning line different from the shape measurement scanning line.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はクレーム対応図である。 第2図〜第16図は本発明の一実施例を説明するもので
、第2図は制御系の全体構成図である。 第3図は探傷用超音波探触子と距離センサユニットの取
付構造の詳細を示す図である。 第4A図は距離検出回路の詳細を示すブロック図である
。 第4B図はγ0.γa、DIを説明する図である。 第5図はメインフローチャートである。 第6図は初期位置にある距離センサユニットと被検体を
示す斜視図である。 第7図は形状測定フローチャートである。 第8図は形状測定フローチャートの詳細を示すフローチ
ャートである。 第9図は探傷範囲と位置データの記憶領域を説明する図
である。 第10図は形状測定動作中の距離センサユニットを示す
斜視図である。 第11図は探傷動作開始時の探傷用探触子と距離センサ
ユニットを示す斜視図である。 第12図、第13図および第I6図は探傷動作を示すフ
ローチャートである。 第14図は位置データが記憶されている小領域内での探
傷走査ラインを説明する図である。 第15図は小領域の位置データから制御点の位置データ
を演算する際の係数dを説明する図である。 第17図〜第19図は変形実施例を説明するもので、第
17図はそのハードウェアを示すブロック図である。 第18図および第19図は処理手順を示すフローチャー
トである。 第20図は従来の超音波探傷装置を説明する図である。 1:X軸駆動装置   3:Y軸駆動装置6:Z@駆駆
動W  8B=β軸朴動装置8E:α軸酩動装置   
9:探傷用探触子10:距離検出用探触子 11:距離検出回路  12:制御装置16:回転駆動
装置 31,32:中央演算処理装置 33.34:メモリ 501二回転手段 503:距離検出手段 505:位置検出手段 507:制御手段 502:超音波探触子 504:位置姿勢制御手段 506:位置姿勢演算手段 TB:ターンテーブル
FIG. 1 is a complaint correspondence diagram. 2 to 16 illustrate one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an overall configuration diagram of the control system. FIG. 3 is a diagram showing details of the mounting structure of the flaw detection ultrasonic probe and the distance sensor unit. FIG. 4A is a block diagram showing details of the distance detection circuit. Figure 4B shows γ0. It is a figure explaining γa and DI. FIG. 5 is the main flowchart. FIG. 6 is a perspective view showing the distance sensor unit and the subject at the initial position. FIG. 7 is a shape measurement flowchart. FIG. 8 is a flowchart showing details of the shape measurement flowchart. FIG. 9 is a diagram for explaining the flaw detection range and the storage area for position data. FIG. 10 is a perspective view showing the distance sensor unit during shape measurement operation. FIG. 11 is a perspective view showing the flaw detection probe and distance sensor unit at the start of flaw detection operation. FIGS. 12, 13, and I6 are flowcharts showing flaw detection operations. FIG. 14 is a diagram illustrating a flaw detection scanning line within a small area in which position data is stored. FIG. 15 is a diagram for explaining the coefficient d when calculating the position data of a control point from the position data of a small area. 17 to 19 explain a modified embodiment, and FIG. 17 is a block diagram showing the hardware thereof. FIGS. 18 and 19 are flowcharts showing the processing procedure. FIG. 20 is a diagram illustrating a conventional ultrasonic flaw detection device. 1: X-axis drive device 3: Y-axis drive device 6: Z@drive drive W 8B = β-axis park drive device 8E: α-axis drive device
9: Flaw detection probe 10: Distance detection probe 11: Distance detection circuit 12: Control device 16: Rotation drive device 31, 32: Central processing unit 33. 34: Memory 501 Two rotation means 503: Distance detection Means 505: Position detection means 507: Control means 502: Ultrasonic probe 504: Position and orientation control means 506: Position and orientation calculation means TB: Turntable

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)3次元座標系の中で所定の回転軸を中心に回転して
載置された被検体を回転させる回転手段と、 回転する被検体に向けて超音波探傷信号を発射しその反
射波を受信する超音波探触子と、超音波探傷信号が被検
体の所定の点に所定の距離から所定の角度で入射すべく
超音波探触子の位置および姿勢を制御する位置姿勢制御
手段と、前記超音波探触子よりも先行する走査ライン上
を走査するようにその超音波探触子と一定の位置関係を
保持しつつ被検体上の距離計測点との距離を超音波探触
子の前記位置姿勢制御手段により制御された位置および
姿勢のもとに検出する距離検出手段と、 前記3次元座標系における距離検出手段の位置を検出す
る位置検出手段と、 前記距離検出手段の検出結果と位置検出手段の検出結果
とに基づいて前記被検体上の距離計測点の位置情報を演
算し、その演算結果から前記超音波探触子の前記位置お
よび姿勢を演算する位置姿勢演算手段と、 前記距離検出手段による周方向走査と前記超音波探触子
による周方向探傷走査を並行して行わせる制御手段とを
具備することを特徴とする超音波探傷装置。 2)請求項1の装置において、被検体表面を回転角度と
回転軸方向の位置で区画される小領域に分割し各小領域
ごとに前記位置情報を1つだけ記憶する記憶手段を有し
、前記超音波探触子の位置および姿勢を、各周方向探傷
走査に対応した小領域内の位置情報に基づいて演算する
ことを特徴とする超音波探傷装置。
[Claims] 1) Rotating means for rotating a placed test object by rotating around a predetermined rotation axis in a three-dimensional coordinate system; and an ultrasonic flaw detection signal directed toward the rotating test object. An ultrasonic probe that emits and receives reflected waves, and the position and orientation of the ultrasonic probe is controlled so that the ultrasonic flaw detection signal enters a predetermined point on the object from a predetermined distance at a predetermined angle. a position/orientation control means, and a distance measuring point on the subject while maintaining a constant positional relationship with the ultrasonic probe so as to scan on a scanning line preceding the ultrasonic probe; distance detection means for detecting the position and orientation of the ultrasonic probe under the control of the position and orientation control means; position detection means for detecting the position of the distance detection means in the three-dimensional coordinate system; a position where positional information of a distance measurement point on the subject is calculated based on the detection result of the detection means and the detection result of the position detection means, and the position and orientation of the ultrasound probe are calculated from the calculation result; An ultrasonic flaw detection apparatus comprising: attitude calculation means; and control means for causing circumferential scanning by the distance detecting means and circumferential flaw detection scanning by the ultrasonic probe to be performed in parallel. 2) The apparatus according to claim 1, further comprising a storage means for dividing the surface of the subject into small regions defined by rotation angles and positions in the direction of the rotation axis, and storing only one piece of position information for each small region; An ultrasonic flaw detection apparatus characterized in that the position and orientation of the ultrasonic probe are calculated based on position information within a small area corresponding to each circumferential flaw detection scan.
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