JP2859659B2 - Ultrasonic flaw detector - Google Patents

Ultrasonic flaw detector

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JP2859659B2
JP2859659B2 JP1282275A JP28227589A JP2859659B2 JP 2859659 B2 JP2859659 B2 JP 2859659B2 JP 1282275 A JP1282275 A JP 1282275A JP 28227589 A JP28227589 A JP 28227589A JP 2859659 B2 JP2859659 B2 JP 2859659B2
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【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明は、略円柱状を呈する被検体を回転させること
により超音波探触子で被検体を探傷する装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A. Industrial Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for flaw-detecting an object with an ultrasonic probe by rotating the object having a substantially cylindrical shape.

B.従来の技術 従来から日本機械学会誌vol.90,No.826,p5〜9(従来
文献1)や非破壊検査第37巻第2号p152〜153(従来文
献2)に示された水浸自動探傷法が知られている。これ
は、精密な超音波探傷を目的として、被検体が浸漬され
た水中で超音波探触子を被検体表面上で走査して探傷す
るものである。この水浸自動探傷法においては、傷(欠
陥)の大きさおよび位置を正確に知るために、超音波探
触子と被検体との距離を一定に保ち、かつ超音波ビーム
の中心軸の方向を被検体表面の法線方向に一致させてお
く必要がある。
B. Conventional technology Water shown in the Journal of the Japan Society of Mechanical Engineers, vol. 90, No. 826, p5-9 (conventional document 1) and Nondestructive Inspection Vol. 37, No. 2, p152-153 (conventional document 2) An automatic immersion flaw detection method is known. In this method, an ultrasonic probe is scanned on the surface of a subject in water in which the subject is immersed for the purpose of precise ultrasonic testing. In this automatic water immersion flaw detection method, in order to know the size and position of a flaw (defect) accurately, the distance between the ultrasonic probe and the subject is kept constant, and the direction of the center axis of the ultrasonic beam is Must be matched with the normal direction of the surface of the subject.

従来文献1に開示された装置は、表面が平面の被検体
の探傷は可能であるが、表面が曲面になると超音波ビー
ムの中心軸の方向を被検体表面の法線方向に一致させる
ことが困難なため、曲面を持つ被検体の探傷ができなか
った。
The device disclosed in the related art 1 can detect an object having a flat surface, but when the surface is curved, the direction of the center axis of the ultrasonic beam can be made to coincide with the normal direction of the surface of the object. Because of the difficulty, it was not possible to detect flaws on a subject having a curved surface.

一方、従来文献2に開示された装置は、まず被検体全
面の形状をレーザ距離計を使用して計測し、次に、その
形状データを用いて超音波探触子を走査するもので、任
意の表面形状の被検体を探傷できる。
On the other hand, the apparatus disclosed in the prior art document 2 first measures the shape of the entire subject using a laser range finder, and then scans the ultrasonic probe using the shape data. An object having a surface shape of can be detected.

C.発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来文献2の装置では円柱状の被検体
の探傷がそのままでは不可能である。
C. Problems to be Solved by the Invention However, it is impossible for the conventional apparatus 2 to detect a flaw in a columnar subject as it is.

そこで、第20図に示すように、被検体Wが円柱の場合
には、被検体Wを回転駆動装置101で回転させ、駆動装
置102によりX,Y,Z軸方向に移動する超音波探触子103を
用いて、例えば、次の示すいずれかの手順で探傷が行わ
れる。
Therefore, as shown in FIG. 20, when the subject W is a cylinder, the subject W is rotated by the rotary driving device 101, and the ultrasonic probe moves in the X, Y, and Z axis directions by the driving device 102. Using the probe 103, flaw detection is performed in one of the following procedures, for example.

(1)X,Y,Z駆動装置102を移動させ、走査始端(例えば
第20図のA点)で被検体表面の法線方向に超音波探触子
103を合わせる。X軸を駆動して、超音波探触子103を走
査終端(第20図のB点)まで移動させることにより探傷
する。回転駆動装置101を用いて被検体Wを微小角度回
転させる。X軸を駆動して超音波探触子103をA点まで
移動させるような動作を繰り返すことにより探傷する。
(1) The X, Y, and Z driving devices 102 are moved, and the ultrasonic probe is moved in the direction normal to the surface of the subject at the scanning start end (for example, point A in FIG. 20).
Match 103. The X-axis is driven to move the ultrasonic probe 103 to the end of scanning (point B in FIG. 20) to perform flaw detection. The subject W is rotated by a small angle using the rotation drive device 101. The flaw detection is performed by repeating the operation of driving the X axis to move the ultrasonic probe 103 to the point A.

(2)被検体表面の法線方向に超音波探触子103を合わ
せた後、被検体Wを1回転させながら探傷する。X軸方
向に超音波探触子103を微小移動する。再び被検体Wを
1回転させながら探傷する動作を繰り返す。
(2) After aligning the ultrasonic probe 103 in the normal direction of the surface of the subject, the flaw detection is performed while rotating the subject W by one rotation. The ultrasonic probe 103 is minutely moved in the X-axis direction. The operation of detecting the flaw while rotating the subject W once again is repeated.

しかし、被検体Wの中心と回転中心が少しでもずれた
り、被検体Wが複雑な形状の回転体であったりすると探
傷することが不可能であった。
However, if the center of the subject W and the center of rotation are slightly deviated, or if the subject W is a rotating body having a complicated shape, it is impossible to detect a flaw.

本発明の技術的課題は、複雑な形状をしている回転体
の探傷を形状測定と並行して行い得るようにすることに
ある。
It is a technical object of the present invention to enable flaw detection of a rotating body having a complicated shape to be performed in parallel with shape measurement.

D.課題を解決するための手段 クレーム対応図である第1図と本発明の一実施例を示
す第2図および第3図により説明すると、本発明は、所
定の3次元座標系の中で所定の回転軸を中心に回転可能
に載置された被検体W内の傷を探索する超音波探傷装置
に適用される。そして、3次元座標系内で移動可能に設
けられた支持部8Dと、支持部8Dを3次元座標系に沿って
移動させる駆動装置504(1、3、6)と、回転する被
検体Wに向けて超音波探傷信号を発射しその反射波を受
信するように、支持部8Dに設けた超音波探触子502
(9)と、超音波探触子502(9)よりも先行する走査
ランイ上を走査するように、支持部8Dに設けた距離検出
用探触子503(10)と、距離検出用探触子503(10)の3
次元座標系内の位置を検出する位置検出手段505と、距
離検出用探触子503(10)によって検出した信号に基づ
いて被検体W上の距離計測点との距離の演算する距離検
出手段503(11)と、距離検出手段503(11)の検出結果
と位置検出手段505の検出結果とに基づいて被検体W上
の距離計測点の位置情報を演算し、その演算結果から超
音波探触子502(9)の位置および姿勢を演算し、この
演算結果に基づいて超音波探傷信号が被検体Wの所定の
距離から所定の角度で入射すべく超音波探触子502
(9)の位置および姿勢を制御する信号を、駆動装置50
4(1、3、6)に出力する位置姿勢演算手段506と、距
離検出用手段503による被検体Wの周方向走査と超音波
探触子502(9)による被検体Wの周方向探傷走査とを
並行動作させる信号を、駆動装置504(1、3、6)に
出力する制御手段507とを備えることにより上述の技術
的課題を解決する。
D. Means for Solving the Problems To be described with reference to FIG. 1 which is a diagram corresponding to claims and FIG. 2 and FIG. 3 showing one embodiment of the present invention, the present invention is described in a predetermined three-dimensional coordinate system. The present invention is applied to an ultrasonic flaw detector that searches for a flaw in the subject W mounted rotatably about a predetermined rotation axis. The supporting unit 8D movably provided in the three-dimensional coordinate system, the driving device 504 (1, 3, 6) for moving the supporting unit 8D along the three-dimensional coordinate system, and the rotating subject W The ultrasonic probe 502 provided on the support portion 8D so as to emit an ultrasonic flaw detection signal toward the
(9), a distance detection probe 503 (10) provided on the support portion 8D so as to scan on a scanning run preceding the ultrasonic probe 502 (9), and a distance detection probe Child 503 (10) -3
Position detecting means 505 for detecting a position in the three-dimensional coordinate system; and distance detecting means 503 for calculating a distance from a distance measuring point on the subject W based on a signal detected by the distance detecting probe 503 (10). (11) Based on the detection result of the distance detecting means 503 (11) and the detection result of the position detecting means 505, the position information of the distance measurement point on the subject W is calculated, and the ultrasonic The position and orientation of the probe 502 (9) are calculated, and based on the calculation results, the ultrasonic test signal is input so that the ultrasonic flaw detection signal enters the subject W at a predetermined angle from a predetermined distance.
The signal for controlling the position and orientation of (9) is transmitted to the driving device 50.
4 (1, 3, 6), the position and orientation calculation means 506, the circumferential scanning of the subject W by the distance detecting means 503, and the circumferential flaw scanning of the subject W by the ultrasonic probe 502 (9). The above-mentioned technical problem is solved by providing a control unit 507 for outputting a signal for causing the driving device 504 (1, 3, 6) to operate in parallel.

請求項2の装置は、被検体表面を回転角度と回転軸方
向の位置で区画される小領域に分割し各小領域ごとに演
算された位置情報を1つだけ記憶する記憶手段を有し、
各周方向探傷走査に対応した小領域内の位置情報に基づ
いて超音波探触子の位置および姿勢を演算するようにし
たものである。
The apparatus according to claim 2, further comprising a storage unit configured to divide the surface of the subject into small regions divided by the rotation angle and the position in the rotation axis direction, and to store only one piece of position information calculated for each small region,
The position and orientation of the ultrasonic probe are calculated based on position information in a small area corresponding to each circumferential flaw detection scan.

E.作用 被検体Wは回転手段501で所定の回転時回りに回転す
る。距離検出手段503は回転する被検体上の距離計測点
までの距離を計測する。探傷動作に入るまでは、例えば
既知の被検体形状に基づいて距離検出手段503の位置お
よび姿勢を制御しながら被検体表面を走査して形状測定
を行う。被検体表面形状が既知でない場合には、表面に
沿って距離検出手段503を倣い走査してもよい。こうし
て計測された被検体Wの計測点の位置情報により、超音
波探触子502の位置および姿勢が演算されて、超音波探
触子502はそのような位置および姿勢に制御される。そ
の状態で、超音波探傷信号が被検体Wに向けて所望の入
射角度で発射され、そこからの反射波により被検体Wが
探傷される。
E. Action The subject W is rotated by the rotating means 501 around a predetermined time. The distance detecting unit 503 measures a distance to a distance measuring point on the rotating subject. Until the flaw detection operation is started, for example, the shape of the object is scanned by scanning the surface of the object while controlling the position and orientation of the distance detecting means 503 based on the known shape of the object. If the surface shape of the subject is not known, scanning may be performed along the surface with the distance detecting means 503. The position and orientation of the ultrasonic probe 502 are calculated based on the position information of the measurement points of the subject W thus measured, and the ultrasonic probe 502 is controlled to such a position and orientation. In this state, an ultrasonic flaw detection signal is emitted toward the subject W at a desired incident angle, and the subject W is flaw-detected by a reflected wave therefrom.

この探傷動作に並行して、距離検出手段503は探傷走
査ラインよりも先行するライン上の形状測定点までの距
離を検出する。この先行する形状測定結果により、次に
超音波探触子502がその走査ライン上またはその近傍の
ライン上を探傷走査する際の位置および姿勢が演算され
る。
In parallel with this flaw detection operation, the distance detecting means 503 detects a distance to a shape measurement point on a line preceding the flaw detection scanning line. Based on the result of the preceding shape measurement, the position and orientation when the ultrasonic probe 502 next performs flaw detection scanning on the scanning line or on a line near the scanning line are calculated.

請求項2の装置では、小領域内の位置情報から探傷動
作のための位置および姿勢が演算される。したがって、
被検体表面の形状測定走査ラインとは別の走査ライン上
の探傷を行うように超音波探触子502の位置および姿勢
を演算できる。
In the apparatus according to the second aspect, the position and orientation for the flaw detection operation are calculated from the position information in the small area. Therefore,
The position and orientation of the ultrasonic probe 502 can be calculated so as to perform flaw detection on a scan line different from the shape measurement scan line on the subject surface.

F.実施例 −第1の実施例− 〔装置全体の説明〕 第2図〜第16図により本発明が適用された探傷装置全
体の説明を行なう。
F. Embodiment -First Embodiment- [Explanation of the Entire Apparatus] The entire flaw detection apparatus to which the present invention is applied will be described with reference to FIGS.

この探傷装置は第2図(a),(b)に示すように、
例えばX軸方向にX軸駆動装置1により走行する門形走
行体2と、この門形走行体2上でY軸方向にY軸駆動装
置3により走行するY軸走行体4とを有し、Y軸走行体
4と一体のブラケット5にZ軸駆動装置6でZ軸方向に
昇降するZ軸アーム7が設けられている。Z軸アーム7
の下端にはロボットの手首部8が取付けられている。そ
して、円柱状の被検体WはターンテーブルTB上に載置さ
れ、Z軸方向の回転中心回りに回転可能とされている。
As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b),
For example, a gate-shaped traveling body 2 that travels in the X-axis direction by an X-axis driving device 1 and a Y-axis traveling body 4 that travels on the portal traveling body 2 in a Y-axis direction by a Y-axis driving device 3, A Z-axis arm 7 that moves up and down in the Z-axis direction by a Z-axis driving device 6 is provided on a bracket 5 integrated with the Y-axis traveling body 4. Z-axis arm 7
A robot wrist 8 is attached to a lower end of the robot. Then, the columnar subject W is placed on the turntable TB, and is rotatable around the rotation center in the Z-axis direction.

第3図に示すように、手首部8は、Z軸7の下端に固
設されたハウジング8A内に設けられたβ軸回転用の駆動
装置8Bと、このβ軸駆動装置8Bの回転軸に設けられたブ
ラケット8Cと、このブラケット8Cに取付けられ回転軸に
ブラケット8Dが取付けられたα軸回転用駆動装置8Eとを
有し、ブラケット8Dに被検体Wの探傷を行なう1本の超
音波探触子9と、被検体Wの表面位置を検出する1本の
距離センサユニット10とがZ軸方向にLだけ離間した位
置関係で取付けられている。距離センサユニット10は例
えば超音波探触子で構成でき、その検出信号は第4図に
示す距離検出回路11に入力される。
As shown in FIG. 3, the wrist portion 8 includes a β-axis rotation driving device 8B provided in a housing 8A fixed to the lower end of the Z-axis 7, and a rotation shaft of the β-axis driving device 8B. A bracket 8C, and an α-axis rotation driving device 8E mounted on the bracket 8C and having a bracket 8D mounted on a rotating shaft, and one ultrasonic probe for detecting a flaw of the subject W on the bracket 8D. The touch element 9 and one distance sensor unit 10 for detecting the surface position of the subject W are mounted in a positional relationship separated by L in the Z-axis direction. The distance sensor unit 10 can be composed of, for example, an ultrasonic probe, and its detection signal is input to a distance detection circuit 11 shown in FIG.

第4A図に示すように距離検出回路11は、超音波探触子
10に超音波信号を送信する送信器11aと、被検体Wから
反射してくる超音波信号を受信する受信器11bと、計時
回路11cから成っている。時計回路11cは送信器11aから
の送信信号と被検体Wの表面からの超音波反射信号との
時間間隔の測定を行ない、その結果を制御装置12へ出力
する。
As shown in FIG. 4A, the distance detection circuit 11 is an ultrasonic probe.
It comprises a transmitter 11a for transmitting an ultrasonic signal to 10, a receiver 11b for receiving an ultrasonic signal reflected from the subject W, and a timing circuit 11c. The clock circuit 11c measures the time interval between the transmission signal from the transmitter 11a and the ultrasonic reflection signal from the surface of the subject W, and outputs the result to the control device 12.

ここで、時間間隔をt0、水中の音速をVとすると、超
音波探触子10と被検体Wの表面との距離Mは、 M=Vt0/2 …(1) で求められる。
Here, the time intervals t 0, when the underwater sound speed to is V, the distance M between the ultrasonic probe 10 and the object W surface is calculated by M = Vt 0/2 ... ( 1).

さらに第2図において、制御装置12はCPU,ROM,RAMな
どから成るマイクロプロセッサであり、超音波探触子9
からの検出信号STと、距離検出回路11からの時間間隔を
示すSWとが入力されるとともに、X,Y,Z,β,α軸用駆動
装置1,3,6,8B,8Eに内蔵された位置または角度の検出
器、例えばポテンショメータ(不図示)からの信号SX,S
Y,SZ,Sβ,Sαも入力される。13X,13Y,13Z,13α,13βは
各軸用駆動装置1,3,6,8B,8Eの駆動用のサーボアンプ、1
4は探傷用範囲などを入力する入力装置、15は探傷結果
を記録する記録計である。なお、各軸用駆動装置は例え
ば電気モータを有する。また、16はターンテーブルTBを
回転させる駆動装置であり、制御装置12からの指令信号
によりターンテーブルTBの回転角を制御する。17は駆動
装置16に内蔵の角度検出器であり、その角度信号Sγは
制御装置12に入力される。
2, the control device 12 is a microprocessor including a CPU, a ROM, a RAM, and the like.
, And the SW indicating the time interval from the distance detection circuit 11 are input, and are incorporated in the X, Y, Z, β, and α axis driving devices 1, 3, 6, 8B, and 8E. Signal SX, S from a position or angle detector such as a potentiometer (not shown)
Y, SZ, Sβ, and Sα are also input. 13X, 13Y, 13Z, 13α, 13β are servo amplifiers for driving each axis drive unit 1, 3, 6, 8B, 8E, 1
4 is an input device for inputting a flaw detection range and the like, and 15 is a recorder for recording flaw detection results. The driving device for each axis has, for example, an electric motor. Reference numeral 16 denotes a drive device for rotating the turntable TB, and controls a rotation angle of the turntable TB in accordance with a command signal from the control device 12. Reference numeral 17 denotes an angle detector built in the driving device 16, and the angle signal Sγ is input to the control device 12.

〔制御装置12の演算処理〕 本実施例ではターンテーブルTBの中央位置を座標原点
Oとし、γo,γa,Dlを第4B図のように定義する。ここで
γoは任意の時刻における距離センサユニット10の検出
方向とX軸とのなす角度、γaは、そのとき距離センサ
ユニット10からの超音波信号が被検体Wの表面にあたっ
ている測定点および座標原点Oを結ぶ線と距離センサユ
ニット10の検出方向となす角度、Dlは(Xa,Ya,Za)で示
される上記測定点と座標原点との距離である。
[Calculation Process of Control Device 12] In the present embodiment, the center position of the turntable TB is set as the coordinate origin O, and γo, γa, and Dl are defined as shown in FIG. 4B. Here, γo is an angle between the detection direction of the distance sensor unit 10 at an arbitrary time and the X axis, and γa is a measurement point and a coordinate origin at which the ultrasonic signal from the distance sensor unit 10 hits the surface of the subject W at that time. The angle between the line connecting O and the detection direction of the distance sensor unit 10, and Dl is the distance between the measurement point indicated by (Xa, Ya, Za) and the coordinate origin.

メインフローチャート 第5図は制御装置12で実行される演算処理のメインフ
ローチャートである。
Main Flowchart FIG. 5 is a main flowchart of the arithmetic processing executed by the control device 12.

まず、ステップS10でメモリなどの初期処理を行な
い、次に、ステップS20で超音波探触子10を制御開始位
置へ位置決めする。その位置決め動作が完了した状態を
第6図に示す。そして、次にステップS30の形状測定動
作に移り、予め設計仕様などから分かっている被検体W
の表面形状データに基づいて超音波探触子10を被検体W
の測定点上で法線方向に向けつつターンテーブルTBを回
転させて被検体Wの表面を回転走査する。この回転走査
をZ方向に所定ピッチづらして複数回行なって少なくと
も第3図に示す距離Lの範囲の表面形状データを探傷に
先行して予め与えられた設計データより詳細に採取す
る。すなわち、被検体Wの表面形状を角軸駆動装置に内
蔵の位置または角度の検出決からの信号SX,SY,SZ,Sα,S
βと超音波探触子10からの信号SWに基づいて各走査ライ
ンごとに演算する。その詳細手順は第7図に示す。
First, in step S10, initial processing such as a memory is performed, and then, in step S20, the ultrasonic probe 10 is positioned at a control start position. FIG. 6 shows a state in which the positioning operation has been completed. Then, the process proceeds to the shape measuring operation in step S30, and the object W known in advance from design specifications or the like is used.
The ultrasonic probe 10 based on the surface shape data of the subject W
The turntable TB is rotated while being directed in the normal direction on the measurement point, and the surface of the subject W is rotationally scanned. This rotational scanning is performed a plurality of times at a predetermined pitch in the Z direction, and at least the surface shape data in the range of the distance L shown in FIG. 3 is collected in advance of the flaw detection in more detail than the design data given in advance. That is, the signals SX, SY, SZ, Sα, S from the detection of the position or angle built in the square axis driving device
The calculation is performed for each scanning line based on β and the signal SW from the ultrasonic probe 10. The detailed procedure is shown in FIG.

次に、この形状測定動作が終了するとステップS40に
進んで探傷動作手順に移る。ここでは、ステップS30で
求められた被検体Wの表面形状データに基づいて、被検
体W上の探傷点に超音波探触子9を対向させるための複
数の制御点における位置情報を演算し、超音波探触子9
が各制御点に制御されたタイミングで超音波探触子9か
ら超音波探傷信号を制御装置12に取り込む。またこの探
傷動作中、超音波探触子9よりも数ライン(第3図の距
離L)先を走査する超音波探触子10で超音波探触子10と
被検体Wとの距離を演算し、先に述べた位置または角度
検出器からの位置データとともにその先行走査ラインの
表面形状データを採取する。そして、超音波探触子9が
走査ランイ上に到達すると、この採取データからその先
行走査ライン上の探傷点に対応する超音波探触子9の制
御点の位置情報を演算し、そのラインの探傷を行なう。
その詳細手順は第12図に示すこの探傷動作が終了すると
ステップS50で超音波探触子9を終了位置へ移動させて
処理が終了する。
Next, when this shape measurement operation is completed, the process proceeds to step S40, and the procedure proceeds to a flaw detection operation procedure. Here, based on the surface shape data of the subject W obtained in step S30, position information at a plurality of control points for causing the ultrasonic probe 9 to face a flaw detection point on the subject W is calculated, Ultrasonic probe 9
Captures an ultrasonic inspection signal from the ultrasonic probe 9 into the control device 12 at a timing controlled by each control point. Further, during this flaw detection operation, the distance between the ultrasonic probe 10 and the subject W is calculated by the ultrasonic probe 10 scanning several lines (distance L in FIG. 3) ahead of the ultrasonic probe 9. Then, the surface shape data of the preceding scan line is collected together with the position data from the position or angle detector described above. When the ultrasonic probe 9 reaches the scanning run, position information of the control point of the ultrasonic probe 9 corresponding to the flaw detection point on the preceding scan line is calculated from the collected data, and the position of the line is calculated. Perform flaw detection.
In the detailed procedure, when the flaw detection operation shown in FIG. 12 is completed, the ultrasonic probe 9 is moved to the end position in step S50, and the process ends.

次に、形状測定動作と探傷動作を詳細に説明する。 Next, the shape measurement operation and the flaw detection operation will be described in detail.

形状測定動作のフローチャート 第7図はステップS30の形状測定動作の詳細を示す。Flowchart of Shape Measurement Operation FIG. 7 shows details of the shape measurement operation in step S30.

まず、ステップS31において、各駆動装置の1回転分
の指令値(以下、各軸指令値と称す)を取り込み、メモ
リへ記憶する。この1回転分の各軸指令値は式(2)〜
(6)に示すデータ群となっている。
First, in step S31, a command value for one rotation of each drive device (hereinafter, referred to as each axis command value) is fetched and stored in a memory. Each axis command value for this one rotation is expressed by Equation (2)
This is a data group shown in (6).

Xr=(Xs,X1,……,Xn,……,Xmax) …(2) Yr=(Ys,Y1,……,Yn,……,Ymax) …(3) Zr=(Zs,Z1,……,Zn,……,Zmax) …(4) αr=(αs,α1,……,αn……,αmax) …(5) βr=(βs,β1,……,βn,……,βmax) …(6) γr=(γs,γ1,……,γn,……,γmax) …(7) ここで、γrはターンテーブルTBの角度指令値であ
る。
Xr = (Xs, X 1, ......, Xn, ......, Xmax) ... (2) Yr = (Ys, Y 1, ......, Yn, ......, Ymax) ... (3) Zr = (Zs, Z 1 ,..., Zn,..., Zmax) (4) αr = (αs, α 1 ,..., Αn..., Αmax) (5) βr = (βs, β 1 ,. ......, βmax) ... (6) γr = (γs, γ 1, ......, γn, ......, γmax) ... (7) where, .gamma.r is the angle command value of the turntable TB.

この各軸指令値は、後述する探傷動作時の指令値より
も精度を必要としないから、被検体Wの設計データに基
づいて1回転走査ライン上の代表点の位置を求め、その
間を補間して求められる。
Since each axis command value does not require more precision than a command value at the time of a flaw detection operation described later, the position of a representative point on a single rotation scan line is obtained based on the design data of the subject W, and interpolation is performed between the positions. Required.

次に、ステップS32で走査開始点へ位置決めする。す
なわち、Xr=Xs,Yr=Ys,Zr=Zs,αr=αs,βr=βs,
γr=γs(=0゜)とし、各軸を位置決めする。この
位置決めが完了後、ステップS33で変数Nを1にし、ス
テップS34に進んで被検体回転指令を出力すると、第8
図に示すタイマ割込プログラムが一定の間隔で動作す
る。
Next, in step S32, positioning is performed to the scanning start point. That is, Xr = Xs, Yr = Ys, Zr = Zs, αr = αs, βr = βs,
γr = γs (= 0 °), and each axis is positioned. After this positioning is completed, the variable N is set to 1 in step S33, and the process proceeds to step S34 to output the subject rotation command.
The timer interrupt program shown in the figure operates at regular intervals.

第8図においてまず、ステップS341で被検体停止指令
かどうか判定する。最初は被検体回転指令であるからス
テップS342に移り、N番目の指令値、すなわちN=1の
指令値であるXr=X1,Yr=Y1,Zr=Z1,αr=α1,βr=
β1,γr=γを取り込む。そして、上述した各軸の現
在位置を示す信号SX,SY,SZ,Sα,Sβ,Sγを各検出器から
取り込んで各軸の現在値X0,Y0,Z000を求
め、指令値と各軸の現在軸X0,Y0,Z000との
差を計算し、その偏差にある係数を乗じるといったいわ
ゆるサーボ演算を行ない、その演算結果を第2図におけ
るサーボアンプ13X〜13β,13Tに出力する。これにより
距離センサユニット10は指令された第1番目の位置に移
動する。このとき、超音波探触子10は被検体W上におけ
る測定点の表面の法線方向を向く。そして、ステップS3
43で超音波探触子10と被検体Wの表面との距離laを距離
検出回路11からの信号SWにより取り込む。次に、ステッ
プS344において、各軸駆動装置の検出器かろの信号SX,S
Y,SZ,Sα,Sβ,Sγを取り込み、ステップS345で各軸の現
在値X0,Y0,Z000を求めて超音波探触子10の
超音波ビームが当たっている被検体Wの表面の点の位置
(Xa,Ya,Za)と、超音波ビームが当っている点のターン
テーブルTBの角度γaを演算する。ここで、Xa〜Zaおよ
びγaは次の関係式から演算される。
In FIG. 8, first, in step S341, it is determined whether or not the command is a subject stop command. First moves to step S342 because it is subject rotation command, N-th command value, i.e. Xr = X 1 which is a command value of N = 1, Yr = Y 1 , Zr = Z 1, αr = α 1, βr =
β 1 and γr = γ 1 are taken in. Then, the signals SX, SY, SZ, Sα, Sβ, Sγ indicating the current position of each axis described above are fetched from each detector, and the current values X 0 , Y 0 , Z 0 , α 0 , β 0 , seeking gamma 0, the current axis X 0 of the command value and the respective axes, Y 0, Z 0, α 0, β 0, calculates the difference between the gamma 0, performs so-called servo operations such multiplying the coefficient in the deviation , And outputs the calculation results to the servo amplifiers 13X to 13β, 13T in FIG. Thereby, the distance sensor unit 10 moves to the commanded first position. At this time, the ultrasonic probe 10 faces in the normal direction of the surface of the measurement point on the subject W. And step S3
In step 43, the distance la between the ultrasonic probe 10 and the surface of the subject W is fetched by a signal SW from the distance detection circuit 11. Next, in step S344, the signals SX, S from the detector of each axis driving device
Y, SZ, Sα, Sβ, Sγ are fetched, and the current values X 0 , Y 0 , Z 0 , α 0 , β 0 , γ 0 of each axis are obtained in step S345, and the ultrasonic beam of the ultrasonic probe 10 is obtained. Then, the position (Xa, Ya, Za) of a point on the surface of the subject W to which the ultrasonic beam is applied and the angle γa of the turntable TB at the point where the ultrasonic beam is applied are calculated. Here, Xa to Za and γa are calculated from the following relational expressions.

Xa=f1(X0,Y0,Z000,la) …(7) Ya=f2(X0,Y0,Z000,la) …(8) Za=f3(X0,Y0,Z000,la) …(9) γa=f4(Xa,Ya,γ) …(10) また、超音波ビームが当っている被検体wの表面の点
のZ軸座標軸からの流さDlは次式で演算される。
Xa = f 1 (X 0 , Y 0 , Z 0 , α 0 , β 0 , la)… (7) Ya = f 2 (X 0 , Y 0 , Z 0 , α 0 , β 0 , la)… ( 8) Za = f 3 (X 0 , Y 0 , Z 0 , α 0 , β 0 , la) (9) γa = f 4 (Xa, Ya, γ 0 ) (10) The flow Dl of the point on the surface of the subject w from the Z-axis coordinate axis is calculated by the following equation.

次に、ステップS346において、式(7)〜(10),
(100)で求めた被検体Wの表面位置を記憶する。この
位置の記憶方式を一列を第9図を用いて説明する。
Next, in step S346, equations (7) to (10),
The surface position of the subject W obtained in (100) is stored. One row of the storage method of this position will be described with reference to FIG.

第9図は位置記憶用の領域分割について示したもの
で、横軸はターンテーブルTBの角度γ、縦軸はZ軸座標
である。同図において斜線で示した領域が被検体WのZ
座標における探傷範囲である。位置記憶用領域はその探
傷領域より少し大きい領域とし、その領域(γ軸は0〜
360゜,Z軸はZth1〜Zth2で囲まれた領域)をγ軸方向に
(P+1)分割、Z軸方向に(S+1)分割して複数の
小領域とする。
FIG. 9 shows an area division for position storage, in which the horizontal axis is the angle γ of the turntable TB and the vertical axis is the Z-axis coordinate. In the figure, the hatched area is the Z of the subject W.
This is a flaw detection range in coordinates. The position storage region is a region slightly larger than the flaw detection region, and the region (γ axis is 0 to 0)
360 °, the Z axis is an area surrounded by Zth 1 to Zth 2 ) divided into (P + 1) in the γ axis direction and (S + 1) in the Z axis direction to form a plurality of small areas.

そして、式(9),(10)で得られたZa,γaが第9
図のどの小領域に属するかを調べ、所属する小領域の位
置データとしてZa,Dl,γaおよび記憶完了を意味するフ
ラグを記憶しておく。
Then, Za and γa obtained by the equations (9) and (10)
It is checked which small area the figure belongs to, and Za, Dl, γa and a flag indicating the completion of storage are stored as position data of the small area to which the small area belongs.

ここで、形状測定動作における1回転の各走査におい
て、γ軸方向の走査ピッチ角度よりも(P+1)分割し
た小領域のγ軸方向の角度が大きいので、各走査ごとに
測定データを記憶しようとすると各小領域に2以上のデ
ータが格納されてしまい、小領域を区画した意味がなく
なってしまう。そこで、今回の走査(例えばN=qのと
きの走査)で求められた位置データが前回の走査(例え
ばN=q−1のときの走査)で既に位置データを記憶し
ている小領域に属すると判定された場合は、各小領域に
は1つの位置データのみが記憶される必要があるので、 (1)今回得られた新しい位置データを記憶データとし
て記憶内容を更新する。
Here, in each scan of one rotation in the shape measurement operation, since the angle in the γ-axis direction of the small area divided by (P + 1) is larger than the scan pitch angle in the γ-axis direction, measurement data is stored for each scan. Then, two or more data are stored in each small area, and the meaning of partitioning the small area is lost. Therefore, the position data obtained by the current scan (for example, the scan when N = q) belongs to the small area in which the position data has already been stored in the previous scan (for example, the scan when N = q-1). Is determined, only one position data needs to be stored in each small area. (1) The storage content is updated using the new position data obtained this time as storage data.

(2)既に得られている古い位置データをそのまま記憶
データとして記憶内容は更新しない。
(2) The stored content is not updated with the old position data already obtained as storage data.

(3)新しいデータと古いデータの平均値を新たな記憶
データとして記憶内容を更新する。
(3) Update the storage content using the average value of new data and old data as new storage data.

などの方式を用いてもよい。Such a method may be used.

次に、プログラムの手順は第8図のステップS347に移
り、変数Nに1を加えて、すなわちN=2として終了す
る。
Next, the procedure of the program proceeds to step S347 in FIG. 8, and adds 1 to the variable N, that is, ends as N = 2.

第8図のタイマ割り込みプログラムの動作が完了する
と、プログラム手順は第7図のステップS35に戻り、N
が(max+1)か否かにより1回転走査が完了したかど
うかを調べる。この段階ではN=2なので、ステップS3
5を繰返し行ない、その間に、ある一定の時間間隔で第
8図のタイマ割り込みプログラムが動作し、被検体Wが
ターンテーブルTBにより第10図に示すように回転して走
査される。この走査とともに、先に説明した記憶方式に
より、被検体Wの表面形状のDl,Z,γ位置座標が記憶さ
れる。
When the operation of the timer interrupt program of FIG. 8 is completed, the program procedure returns to step S35 of FIG.
It is determined whether or not one rotation scan is completed based on whether or not is (max + 1). Since N = 2 at this stage, step S3
5 is repeated, during which the timer interrupt program of FIG. 8 operates at certain time intervals, and the subject W is rotated and scanned by the turntable TB as shown in FIG. Along with this scanning, the Dl, Z, and γ position coordinates of the surface shape of the subject W are stored by the storage method described above.

1回転走査が終了してN=ma+1となるとプログラム
はステップS35からステップS36に移り、走査停止指令を
出力する。この停止指令によりタイマ割り込みプログラ
ムの第8図の手順はステップS348に進み、1回の走査に
おける最後の指令値であるXmax,Ymax,Zmax,αmax,βma
x,γmax(=360゜)を取り込んでサーボ演算を行ない、
その演算結果をサーボアンプ13X〜13β,13Tへ出力す
る。
When one rotation scan is completed and N = ma + 1, the program proceeds from step S35 to step S36, and outputs a scan stop command. In response to this stop command, the procedure of the timer interrupt program shown in FIG. 8 proceeds to step S348, where Xmax, Ymax, Zmax, αmax, βma, which are the last command values in one scan.
x, γmax (= 360 °) is taken and servo calculation is performed.
The calculation result is output to the servo amplifiers 13X to 13β, 13T.

このようにして1回転の走査が終了すると第8図のス
テップS37に進み、形状測定動作が完了したかどうか判
定する。この実施例では、超音波探触子10により、Z方
向に距離Lだけ先行する回転走査ライン上の表面形状デ
ータを採取し、その結果に基づいて探傷用超音波探触子
9の走査用制御点を演算するようにしている。したがっ
て、このような形状測定動作により得られた位置データ
に従って超音波探触子9をある回転走査ライン上の複数
の制御点に順次に駆動制御して被検体Wの探傷を行なう
ためには、少なくとも超音波探触子10の第1番目の回転
走査ライン上の超音波探触子9が到達するまで、すなわ
ち超音波探触子9が第3図で示すLだけZ方向に下に移
動するまで形状測定のための回転走査を繰り返す必要が
ある。従って、1回の形状測定走査では完了しないの
で、プログラムはステップS37からステップS31に移り、
次の1回転走査分の各軸位置指令の取り込みを行ない、
ステップS32〜S37を繰り返す。
When the scanning of one rotation is completed in this way, the process proceeds to step S37 in FIG. 8, and it is determined whether or not the shape measuring operation is completed. In this embodiment, the ultrasonic probe 10 collects surface shape data on a rotary scanning line preceding by a distance L in the Z direction, and controls scanning of the flaw detecting ultrasonic probe 9 based on the result. The point is calculated. Therefore, in order to sequentially drive and control the ultrasonic probe 9 to a plurality of control points on a certain rotational scan line in accordance with the position data obtained by such a shape measurement operation, and to perform flaw detection of the subject W, At least until the ultrasonic probe 9 on the first rotational scanning line of the ultrasonic probe 10 reaches the position, that is, the ultrasonic probe 9 moves downward in the Z direction by L shown in FIG. It is necessary to repeat the rotation scanning for shape measurement until this. Accordingly, the program is not completed by one shape measurement scan, and the program proceeds from step S37 to step S31,
Fetch each axis position command for the next one rotation scan,
Steps S32 to S37 are repeated.

そして、第11図に示すように、超音波探触子9の超音
波ビームが、第8図による形状測定動作によって被検体
Wの表面の位置が記憶されている近傍に達した時点で形
状測定動作が完了したと判断され、プログラムは第7図
のステップS37から第5図のステップS40の探傷動作へ移
る。
Then, as shown in FIG. 11, when the ultrasonic beam of the ultrasonic probe 9 reaches the vicinity where the position of the surface of the subject W is stored by the shape measuring operation according to FIG. It is determined that the operation has been completed, and the program shifts from step S37 in FIG. 7 to the flaw detection operation in step S40 in FIG.

以上説明した探傷動作前の形状測定のみの動作によ
り、第11図の一点鎖線で示した領域の被検体Wの表面の
位置座標は第9図で示した記憶方式により記憶される。
By the above-described operation of only the shape measurement before the flaw detection operation, the position coordinates of the surface of the subject W in the region indicated by the one-dot chain line in FIG. 11 are stored by the storage method shown in FIG.

探傷動作のフローチャート 次に、第5図のステップS40における探傷動作処理に
ついて説明する。
Next, the flaw detection operation processing in step S40 of FIG. 5 will be described.

第12図は、探傷動作処理手順S40の詳細なフローチャ
ートであり、第7図の形状測定動作のフローチャートと
同様な処理である。まずステップS41において、探傷用
の探触子9の1回転走査分の各軸位置指令値を演算す
る。第13図および第14図によりその演算について詳細に
説明する。
FIG. 12 is a detailed flowchart of the flaw detection operation procedure S40, which is the same process as the flowchart of the shape measurement operation in FIG. First, in step S41, each axis position command value for one rotation scan of the probe for flaw detection 9 is calculated. The calculation will be described in detail with reference to FIGS. 13 and 14.

第13図はステップS41における1回転走査分の各軸位
置指令値の演算手順のフローチャート、第14図は、各軸
位置指令値を演算するときに、記憶した被検体Wの表面
の位置データのうちどのデータを使用するかを説明する
図である。第14図における太い実線が超音波探触子9に
よる探傷走査ラインであり、第13図の処理は●〜で示
した制御点位置の各軸指令値を演算するものである。
FIG. 13 is a flowchart of a calculation procedure of each axis position command value for one rotation scan in step S41. FIG. 14 is a flowchart of the stored position data of the surface of the subject W when calculating each axis position command value. FIG. 6 is a diagram illustrating which data is used. The thick solid line in FIG. 14 is a flaw detection scanning line by the ultrasonic probe 9, and the processing in FIG. 13 is for calculating each axis command value of the control point position indicated by ●.

第13図において、ステップS411で制御点位置近傍にお
ける被検体Wの表面の法線ベクトルを演算する。例え
ば、第14図の●の制御点位置の場合は次のようになる。
In FIG. 13, a normal vector of the surface of the subject W near the control point position is calculated in step S411. For example, in the case of the control point position indicated by ● in FIG.

第1番目の●を含む近傍の領域(1,P)、(1,0)、
(2,0)、(2,P)のデータから法線ベクトルを演算する
と、4つの領域のデータがすべて●のごく近傍にある場
合に被検体Wの表面位置の検出誤差があると法線ベクト
ルの演算誤差が大きくなり好ましくない。そこで、その
外側の領域(0,P−1)、(0,1)、(3,1)、(3,P−
1)のデータを用いることにする。領域(0,P−1)の
データをX1,Y1,Z1、領域(0,1)のデータをX2,Y2,Z2、
領域(3,1)のデータをX3,Y3,Z3、領域(3,P−1)のデ
ータをX4,Y4,Z4とすると、被検体Wの表面における制御
点位置である●近傍の法線ベクトルN(=Nx,Ny,Nz)は
次式によって求められる。
Areas near (1, P), (1,0), including the first ●,
When a normal vector is calculated from the data of (2,0) and (2, P), it is determined that there is an error in detection of the surface position of the subject W when the data of the four regions are all very close to ●. The operation error of the vector becomes large, which is not preferable. Therefore, the outer regions (0, P-1), (0,1), (3,1), (3, P-
The data of 1) will be used. The data of the area (0, P-1) is X1, Y1, Z1, the data of the area (0,1) is X2, Y2, Z2,
Assuming that the data of the area (3, 1) is X3, Y3, Z3 and the data of the area (3, P-1) is X4, Y4, Z4, the normal point near the control point position on the surface of the subject W The vector N (= Nx, Ny, Nz) is obtained by the following equation.

ただし、i≠4ならj=i+1,i=4ならj=1であ
る。
However, if i ≠ 4, j = i + 1, and if i = 4, j = 1.

なお、X1〜X4,Y1〜Y4は、法線ベクトル演算する前に
角度γaと長さDlから、次式により換算して求めたもの
である。
Note that X1 to X4 and Y1 to Y4 are obtained by converting the angle γa and the length Dl by the following equation before performing the normal vector calculation.

X1=Dlsin(γa−γ) …(101) Y1=Dlcos(γa−γ) …(102) 次に、ステップS412で制御点位置の位置演算を行な
う。第14図における制御点●の位置を(Xk,Yk,Zk)とす
ると、Zkは記憶領域を設定するために与えた値であり、
既知である。また、ターンテーブルTBの中心座標を(0,
0,0)としているから、Yk=0となりYkも既知である。
従って、ステップS412の制御点位置の位置演算はXkを求
める演算である。
X1 = Dlsin (γa−γ) (101) Y1 = Dlcos (γa−γ) (102) Next, the position of the control point is calculated in step S412. Assuming that the position of the control point ● in FIG. 14 is (Xk, Yk, Zk), Zk is a value given for setting the storage area,
Is known. Also, the center coordinates of the turntable TB are set to (0,
(0,0), Yk = 0, and Yk is also known.
Therefore, the position calculation of the control point position in step S412 is a calculation for obtaining Xk.

今、第15図に示すようにある座標系において制御点位
置が含まれる平面PLは次の平面式で表わされる。
Now, as shown in FIG. 15, a plane PL including a control point position in a certain coordinate system is expressed by the following plane equation.

NxX+NyY+NzZ+d=0 …(14) したがって、(11)式〜(13)式で法線ベクトルN(=
Nx,Ny,Nz)が求まれば、第14図の●の周囲に存在する位
置の座標(Xm,Ym,Zm)から、上記平面PLの平面式の係数
dは次式となる。
NxX + NyY + NzZ + d = 0 (14) Therefore, the normal vector N (=
When Nx, Ny, Nz) are obtained, the coefficient d of the plane equation of the plane PL is given by the following equation from the coordinates (Xm, Ym, Zm) of the position around the circle in FIG.

d=−(NxXm+NyYm+NzZm) …(15) この係数dを用いることにより、1番目の制御点であ
る●の位置Xkは次のように求まる。
d = − (NxXm + NyYm + NzZm) (15) By using this coefficient d, the position Xk of the black circle, which is the first control point, is obtained as follows.

Xk=−(d+NyYk+NzZk)/Nx …(16) 次に、係数dの演算に使用する(Xm,Ym,Zm)について
説明する。
Xk = − (d + NyYk + NzZk) / Nx (16) Next, (Xm, Ym, Zm) used for calculating the coefficient d will be described.

法線ベクトルの演算は第14図における領域(0,P−
1)、(0,1)、(3,1)、(3,P−1)の記憶データを
用いて行なったが、係数dの演算に使用する記憶データ
は●の制御位置の近傍の方が真の値に近い。従って、領
域(1,P)、(1,0)、(2,0)、(2,P)の記憶データを
用いる。すなわち、領域(1,P)の記憶データと式(1
1)〜(13)で得られた法線ベクトルを式(15)に代入
して演算し、その値をd1とする。同様の方法で領域(1,
0)の記憶データから計算した値をd2、領域(2,0)の記
憶データから計算した値をd3、領域(2,P)の記憶デー
タから計算した値をd4とし、次式により平均値として係
数dを求める。
The calculation of the normal vector is performed in the region (0, P−
1), (0,1), (3,1), and (3, P-1) were performed using the stored data, but the stored data used for the calculation of the coefficient d was closer to the control position indicated by ●. Is close to the true value. Therefore, the storage data of the areas (1, P), (1, 0), (2, 0), and (2, P) are used. That is, the storage data of the area (1, P) and the expression (1
1) - (a normal vector obtained in 13) is calculated by substituting the equation (15), and its value as d 1. In the same way, the area (1,
The value calculated from the stored data of the area (0) is d 2 , the value calculated from the stored data of the area (2,0) is d 3 , and the value calculated from the stored data of the area (2, P) is d 4. To obtain a coefficient d as an average value.

d=(d1+d2+d3+d4)/4 …(17) このように、4つの領域から求めた係数を平均化する
ことにより、●制御点の係数dは真の値に近いものとな
る。
d = (d 1 + d 2 + d 3 + d 4 ) / 4 (17) In this way, by averaging the coefficients obtained from the four regions, the coefficient d of the control point is determined to be close to the true value. Become.

以上の説明により制御点位置の法線ベクトルN(=N
x,Ny,Nz)と位置(Xk,Yk,Zk)が求まった。
According to the above description, the normal vector N (= N
x, Ny, Nz) and position (Xk, Yk, Zk).

第13図のプログラムの手順は次にステップS413に移
り、各軸の位置指令値の演算と記憶を行なう。ここで、
超音波探触子9と被検体Wの表面との距離がl0になるよ
うに設定すると、各軸の位置指令値(Xr,Yr,Zr,αr,β
r)は次の関係式から演算されて記憶される。
The procedure of the program in FIG. 13 then proceeds to step S413, where the calculation and storage of the position command value for each axis is performed. here,
When the distance between the ultrasonic probe 9 between the subject W surface is set to be l 0, the position command value for each axis (Xr, Yr, Zr, αr , β
r) is calculated from the following relational expression and stored.

Xr=f5(Xk,Yk,Zk,Nx,Ny,Nz,l0) …(18) Yr=f6(Xk,Yk,Zk,Nx,Ny,Nz,l0) …(19) Zr=f7(Xk,Yk,Zk,Nx,Ny,Nz,l0) …(20) αr=f8(Nx,Ny,Nz) …(21) βr=f9(Nx,Ny,Nz) …(22) このとき同時に●制御点におけるターンテーブルTBの
角度指令値γrも記憶しておく。
Xr = f 5 (Xk, Yk , Zk, Nx, Ny, Nz, l 0) ... (18) Yr = f 6 (Xk, Yk, Zk, Nx, Ny, Nz, l 0) ... (19) Zr = f 7 (Xk, Yk, Zk , Nx, Ny, Nz, l 0) ... (20) αr = f 8 (Nx, Ny, Nz) ... (21) βr = f 9 (Nx, Ny, Nz) ... ( 22) At this time, the angle command value γr of the turntable TB at the control point is also stored.

次に、ステップS414に移り、1回転走査分の演算が完
了したか否かを判定する。当然のことであるが、上述し
た説明では第14図の●で示された制御点しか演算してい
ないのでステップS411に戻り、次のO制御点の近傍の法
線ベクトル演算を行なう。このようにしてステップS411
〜414の処理を順次繰り返し行なうことにより第15図の
●〜印の制御点位置までの演算を行ない第13図の手順
を終了して第12図のステップS42に移る。この時、1回
転走査分の各軸位置指令値は式(23)〜(26)で表わさ
れたデータ群となっている。
Next, the process proceeds to step S414, and it is determined whether the calculation for one rotation scan is completed. As a matter of course, in the above description, only the control points indicated by ● in FIG. 14 have been calculated, so the flow returns to step S411 to perform the normal vector calculation near the next O control point. Thus, step S411
By repeatedly performing the processing of steps 414 to 414, the calculation is performed up to the control point positions indicated by the circles in FIG. 15, and the procedure of FIG. 13 is completed, and the process proceeds to step S42 of FIG. At this time, each axis position command value for one rotation scan is a data group represented by equations (23) to (26).

Xr=(Xrs,Xr1,…Xrn,Xrmax) …(23) Yr=(Yrs,Yr1,…Yrn,Yrmax) …(24) Zr=(Zrs,Zr1,…Zrn,Zrmax) …(25) αr=(αrs,αr1,…αrn,αrmax) …(26) βr=(βrs,βr1,…βrn,βrmax) …(27) γr=(γrs,γr1,…γrn,γrmax) …(28) 第12図のステップS42〜S45の処理は、第13図のステッ
プS412で得られた式(23)〜(28)で表される位置指令
値のデータ群を用いて行なわれる。形状測定動作と同様
に、ステップS42,43を実行し、ステップS44で被検体回
転指令、すなわち走査開始指令が出力されると、第16図
のタイマ割りプログラムが起動される。
Xr = (Xrs, Xr 1, ... Xrn, Xrmax) ... (23) Yr = (Yrs, Yr 1, ... Yrn, Yrmax) ... (24) Zr = (Zrs, Zr 1, ... Zrn, Zrmax) ... (25 ) αr = (αrs, αr 1 , ... αrn, αrmax) ... (26) βr = (βrs, βr 1, ... βrn, βrmax) ... (27) γr = (γrs, γr 1, ... γrn, γrmax) ... ( 28) The processing in steps S42 to S45 in FIG. 12 is performed using the data group of the position command values represented by the equations (23) to (28) obtained in step S412 in FIG. As in the case of the shape measurement operation, steps S42 and S43 are executed. When the subject rotation command, that is, the scan start command is output in step S44, the timer splitting program in FIG. 16 is started.

第16図のプラグラムのステップS441では回転停止か否
かを判定し、否定されるとステップS442でN番目の各軸
位置指令値の取り込みとサーボ演算および出力が行なわ
れる。その後、ステップS443に進み、超音波探触子9の
出力を取り込み、その探傷検出結果を制御点位置(Zr,
γr)のデータとして記録装置15へ出力する。次に、第
8図にステップS343〜S347と同様なステップS444〜S448
を順次に実行して、探傷動作に並行して、第3図の距離
Lだけ先行する走査ラインの形状測定が行なわれる。
In step S441 of the program shown in FIG. 16, it is determined whether or not the rotation has stopped. If the result is negative, in step S442, the Nth axis position command value is fetched, and servo calculation and output are performed. Thereafter, the process proceeds to step S443, where the output of the ultrasonic probe 9 is fetched, and the detection result of the flaw detection is used as the control point position (Zr,
γr) is output to the recording device 15. Next, steps S444 to S448 similar to steps S343 to S347 in FIG.
Are sequentially executed, and in parallel with the flaw detection operation, the shape of the scanning line preceding by the distance L in FIG. 3 is measured.

このような手順を繰り返して1回の回転走査を完了す
るとステップS45からS46に進み、被検体停止指令を出力
する。そして、ステップS441で走査停止と判定される
と、ステップS449でNmax番目の各軸位置指令値の取り込
みとサーボ演算および出力が行なわれる。そして、ステ
ップS47に移り、探傷動作が完了したかどうか調べる。
すなわち、第9図の太い実線で示された範囲をすべて走
査したかどうか調べ、走査していない場合はステップS4
1に戻り、次の1走査分、例えば、第14図の×印のライ
ンの各軸位置指令値の演算を行なう。
When one rotation scan is completed by repeating such a procedure, the process proceeds from step S45 to S46 to output a subject stop command. Then, if it is determined in step S441 that the scanning is stopped, in step S449, the Nmax-th axis position command values are taken in, and the servo calculation and output are performed. Then, the process proceeds to step S47 to check whether the flaw detection operation is completed.
That is, it is checked whether or not the entire range shown by the thick solid line in FIG. 9 has been scanned.
Returning to step 1, the calculation of each axis position command value for the next one scan, for example, the line marked with X in FIG. 14, is performed.

第9図で示された探傷範囲をすべて走査したならば、
プログラムはステップS47から第6図のステップS50へ移
り、ある決められた終了位置へ各軸を位置決めし、制御
は完了する。
After scanning the entire flaw detection area shown in FIG. 9,
The program moves from step S47 to step S50 in FIG. 6, positions each axis at a predetermined end position, and the control is completed.

以上のように、第2図〜第16図により説明した実施例
では、次のようにして被検体Wの表面形状の測定と探傷
動作が行なわれる。
As described above, in the embodiment described with reference to FIGS. 2 to 16, the measurement of the surface shape of the subject W and the flaw detection operation are performed as follows.

(a)被検体が回転される。(A) The subject is rotated.

(b)予め与えられた被検体表面形状のデータに基づい
て距離センサユニットの姿勢が制御され、距離検出用超
音波信号が回転する被検体に向けて発射される。そし
て、その反射波から被検体表面上の距離計測点までの距
離が測定され、その距離データと距離センサユニットの
現在の位置とから、被検体上の計測点の位置情報、すな
わち形状測定データが演算される。
(B) The attitude of the distance sensor unit is controlled based on the data of the surface shape of the object given in advance, and the ultrasonic signal for distance detection is emitted toward the rotating object. Then, the distance from the reflected wave to the distance measurement point on the object surface is measured, and from the distance data and the current position of the distance sensor unit, the position information of the measurement point on the object, that is, the shape measurement data is obtained. Is calculated.

(c)その形状測定データを、ターンテーブルの回転角
度とZ軸座標とで区画した小領域のいずれかの領域のデ
ータとして記憶する。ただし小領域内には1つのデータ
のみを保存する。
(C) The shape measurement data is stored as data of any one of the small regions divided by the rotation angle of the turntable and the Z-axis coordinates. However, only one data is stored in the small area.

(d)(b),(c)の手順を第3図の距離L分だけ行
なう。
(D) The steps (b) and (c) are performed for the distance L shown in FIG.

(e)(b)〜(d)で各小領域に保存されている被検
体Wの表面形状データから探傷用探触子の制御点の位置
指令値(探触子の位置および姿勢)を求める。
(E) A position command value (position and attitude of the probe) of the control point of the flaw detection probe is obtained from the surface shape data of the subject W stored in each small area in (b) to (d). .

(f)その位置指令値で各軸駆動装置を制御して探傷用
探触子の位置および姿勢を制御し、超音波探傷信号が被
検体表面の法線方向および所定の距離を向くようにす
る。
(F) The position and posture of the flaw-detecting probe are controlled by controlling each axis driving device with the position command value so that the ultrasonic flaw detection signal is directed in the normal direction of the surface of the subject and at a predetermined distance. .

(g)その位置および姿勢で探傷用探触子から超音波探
傷信号を発射して被検体を探傷する。
(G) At the position and orientation, an ultrasonic flaw detection signal is emitted from the flaw detection probe to flaw-detect the subject.

(h)この探傷動作に並行して、距離センサユニットか
ら超音波信号を被検体に受けて発射し、探傷用探触子よ
りも距離Lだけ先行する走査ライン上の形状測定データ
を採取する。この形状測定データは、探傷用探触子がそ
の走査ライン上または近傍に達したときの位置および姿
勢演算に使用される。
(H) In parallel with this flaw detection operation, an ultrasonic signal is received and emitted from the distance sensor unit to the subject, and shape measurement data on a scanning line preceding the flaw detection probe by a distance L is collected. The shape measurement data is used for calculating the position and attitude when the flaw detection probe reaches or near the scanning line.

したがって、回転する被検体に対して探傷用探触子を
いつも精度よく被検体表面から所定の距離および法線方
向に向けることができ、表面形状が不規則な回転体の探
傷が容易である。また、探傷動作と形状測定動作が並行
して行われるので、測定時間が短縮化される。
Therefore, the probe for flaw detection can always be accurately and accurately directed to the predetermined distance and normal direction from the surface of the rotating subject, and flaw detection of a rotating body having an irregular surface shape is easy. Further, since the flaw detection operation and the shape measurement operation are performed in parallel, the measurement time is shortened.

さらに、位置データを記憶する領域をターンテーブル
の回転角度とZ座標で小領域に分割し、各領域には1つ
だけ位置データを記憶し、各小領域の位置データにより
任意の探傷走査ライン上の探触子の制御点を決定するよ
うにしているから、 イ.メモリ容量の低減が可能となる。
Further, the area for storing the position data is divided into small areas based on the rotation angle of the turntable and the Z coordinate, and only one position data is stored in each area, and the position data of each small area is used to arbitrarily scan a flaw detection scanning line. The control point of the probe is determined. The memory capacity can be reduced.

ロ.形状測定走査ラインと異なった走査ラインを自由に
設定して探傷できる。その結果、探傷操作の自由度が広
がるとともに、探傷用探触子と距離測定用探触子の配置
が制約されない。
B. A flaw detection can be performed by freely setting a scanning line different from the shape measurement scanning line. As a result, the degree of freedom of the flaw detection operation is increased, and the arrangement of the flaw detection probe and the distance measurement probe is not restricted.

なお、以上の実施例の構成において、ブラケット8Dが
支持部8Dを、X軸駆動装置1とY軸駆動装置3とZ軸駆
動装置6とが駆動装置504を、超音波探触子9が超音波
探触子502(9)を、距離センサユニット10が距離検出
用探触子503(10)を、各軸駆動装置の位置あるいは角
度検出器が位置検出手段505を、距離センサユニット10
と距離検出回路11が距離検出手段503を、制御装置12が
位置姿勢演算手段506と制御手段507とをそれぞれ構成す
る。
In the configuration of the above embodiment, the bracket 8D corresponds to the support portion 8D, the X-axis drive 1, the Y-axis drive 3 and the Z-axis drive 6 correspond to the drive 504, and the ultrasonic probe 9 corresponds to the The acoustic wave probe 502 (9), the distance sensor unit 10 performs a distance detection probe 503 (10), the position or angle detector of each axis driving device detects the position detecting means 505, and the distance sensor unit 10
The distance detection circuit 11 and the distance detection circuit 503 constitute the distance detection means 503, and the control device 12 constitutes the position and orientation calculation means 506 and the control means 507.

〈変形実施例〉 以上の実施例においては、任意のラインの探傷走査の
開始時に、そのライン走査の各制御点の位置指令値を演
算している。そのため、実際の探傷動作が開始されるま
での間に超音波探触子9,10が停止しているロス時間が存
在する。そこで、この変形例では、各探傷動作中に次の
ライン走査の位置指令値を前もって演算しておき、ロス
時間を解消するものである。
<Modified Example> In the above example, at the start of flaw detection scanning of an arbitrary line, the position command value of each control point of the line scanning is calculated. Therefore, there is a loss time during which the ultrasonic probes 9, 10 are stopped before the actual flaw detection operation is started. Therefore, in this modification, the position command value for the next line scan is calculated in advance during each flaw detection operation, and the loss time is eliminated.

第17図〜第19図により説明する。 This will be described with reference to FIGS. 17 to 19.

第17図に中央処理装置を2台とした場合のハードウェ
ア構成を示す。31は中央処理装置であり、探傷動作にお
ける一走査分の各軸指令値の演算処理を受け持ち、他の
処理は中央処理装置32が行なう。33は被検体表面の位置
データおよび一走査分の各軸指令値の演算開始フラグ当
を記憶するメモリ、34は中央処理装置31によって演算さ
れた各軸指令値および演算完了フラグを記憶するメモリ
である。
FIG. 17 shows a hardware configuration when two central processing units are used. Reference numeral 31 denotes a central processing unit, which is responsible for calculating each axis command value for one scan in the flaw detection operation, and performing other processing by the central processing unit 32. A memory 33 stores the position data of the surface of the subject and a calculation start flag for each axis command value for one scan, and a memory 34 stores each axis command value and a calculation completion flag calculated by the central processing unit 31. is there.

第18図は中央処理装置32における探傷動作(第12図の
代わり)の詳細なフローチャートで、第19図は中央処理
装置31のフローチャートである。
FIG. 18 is a detailed flowchart of the flaw detection operation (instead of FIG. 12) in the central processing unit 32, and FIG. 19 is a flowchart of the central processing unit 31.

次に、この変形実施例の動作を説明する。 Next, the operation of this modified embodiment will be described.

まず、ステップS101で走査カウンタCNを1にセット
し、指令演算開始フラグをメモリ33にセットする。そし
て、ステップS102で演算完了フラグがセットされるまで
待つ。
First, in step S101, the scan counter CN is set to 1, and a command calculation start flag is set in the memory 33. Then, it waits until the calculation completion flag is set in step S102.

第19図の処理は、まず、ステップS201で演算開始フラ
グがセットされるまで待つ。そして、第18図のステップ
S101で演算開始フラグがセットされたならば、処理はス
テップS202に進んで走査カウンタのカウント値を読み、
次のステップS203で演算開始フラグと演算完了フラグを
リセットする。なお、当然のことであるが、最初、演算
完了フラグはリセットされている。
The process of FIG. 19 first waits until the calculation start flag is set in step S201. And the steps in Figure 18
If the calculation start flag is set in S101, the process proceeds to step S202, where the count value of the scanning counter is read,
In the next step S203, the operation start flag and the operation completion flag are reset. As a matter of course, initially, the operation completion flag is reset.

そしてステップS204に移り、CNの値に相当する走査ラ
インの、すなわち、最初は第1走査ラインの各軸指令値
の演算を行なう。この演算は、第13図のステップS411〜
S414の演算と全く同じである。そしてステップS205でそ
の得られた各軸指令値をメモリ34に書き込むとともに、
ステップS206で演算完了フラグをメモリ34にセットして
ステップS201に戻り、次の走査ラインの指令値演算開始
指令を待つ。
Then, the process proceeds to step S204, in which the respective axis command values of the scan line corresponding to the value of CN, that is, first, the first scan line are calculated. This calculation is performed in steps S411 to S411 in FIG.
This is exactly the same as the calculation in S414. Then, in step S205, the obtained axis command values are written in the memory 34,
In step S206, the calculation completion flag is set in the memory 34, and the process returns to step S201 to wait for a command value calculation start command for the next scan line.

演算完了フラグのセットにより第18図のプログラムは
ステップS201からステップS103に進み、各軸指令値をメ
モリ34から取り込む。そして、ステップS104では、走査
カウンタのカウント値CNを1増加させて指令値演算開始
フラグをセットする。さらにステップS105〜S109によっ
て第1走査ラインの探傷動作を行なう。この探傷動作の
間に中央処理装置31では第2走査ラインの指令値演算を
行なう。
The program shown in FIG. 18 proceeds from step S201 to step S103 by setting the operation completion flag, and fetches each axis command value from the memory. Then, in step S104, the count value CN of the scanning counter is incremented by 1, and a command value calculation start flag is set. Further, a flaw detection operation of the first scan line is performed in steps S105 to S109. During this flaw detection operation, the central processing unit 31 performs a command value calculation for the second scanning line.

以上、述べたように本実施例によれば、探傷と指令値
演算を並行して行なうことができるので、探傷の開始か
ら完了までの時間を更に短くすることができる。
As described above, according to the present embodiment, since the flaw detection and the command value calculation can be performed in parallel, the time from the start to the completion of the flaw detection can be further reduced.

なお以上では、探傷用探触子からの超音波ビームを被
検体表面の法線方向に向けながら探傷を行うとしたが、
超音波ビームを法線方向に対してある角度を持たせて、
例えば表面波臨界角方向に超音波ビームを向けて探傷す
るものにも本発明を適用できる。
In the above description, the flaw detection is performed while directing the ultrasonic beam from the flaw detection probe in the normal direction of the surface of the subject.
Make the ultrasonic beam have a certain angle to the normal direction,
For example, the present invention can also be applied to a device that detects an ultrasonic beam by directing an ultrasonic beam in the critical angle direction of a surface wave.

また以上では、探傷動作に先立つ形状測定動作に際し
て、被検体の設定データなどを用いて距離センサユンニ
ットの計測点を指令するようにしたが、距離センサユニ
ットを例えば2本設け、そのセンサユニットで被検体表
面形状を倣いながら形状測定を行うようにしてもよい。
In the above description, at the time of the shape measurement operation prior to the flaw detection operation, the measurement point of the distance sensor unit is commanded using the setting data of the subject, but, for example, two distance sensor units are provided and the sensor unit is used. The shape measurement may be performed while imitating the surface shape of the subject.

G.発明の効果 本発明によれば、複雑な表面形状をした回転体である
被検体を精度よくしかも効率よく探傷できる。
G. Effects of the Invention According to the present invention, it is possible to accurately and efficiently detect a subject, which is a rotating body having a complicated surface shape, with high accuracy.

特に、請求項2のように位置情報の記憶領域を小領域
に分割し、各領域の位置情報により任意の走査ラインに
おける探触子の位置および姿勢を求めるようにすること
により、記憶容量が少なくできるとともに、形状測定走
査ラインとは異なる任意の走査ライン上の探傷が可能と
なる。
In particular, the storage area of the position information is divided into small areas as described in claim 2, and the position and orientation of the probe on an arbitrary scanning line are obtained based on the position information of each area, so that the storage capacity is reduced. In addition to this, flaw detection on an arbitrary scanning line different from the shape measurement scanning line becomes possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はクレーム対応図である。 第2図〜第16図は本発明の一実施例を説明するもので、
第2図は制御系の全体構成図である。 第3図は探傷用超音波探触子と距離センサユニットの取
付構造の詳細を示す図である。 第4A図は距離検出回路の詳細を示すブロック図である。 第4B図はγo,γa,Dlを説明する図である。 第5図はメインフローチャートである。 第6図は初期位置にある距離センサユニットと被検体を
示す斜視図である。 第7図は形状測定フローチャートである。 第8図は形状測定フローチャートの詳細を示すフローチ
ャートである。 第9図は探傷範囲と位置データの記憶領域を説明する図
である。 第10図は形状測定動作中の距離センサユニットを示す斜
視図である。 第11図は探傷動作開始時の探傷用探触子と距離センサユ
ニットを示す斜視図である。 第12図,第13図および第16図は探傷動作を示すフローチ
ャートである。 第14図は位置データが記憶されている小領域内での探傷
走査ラインを説明する図である。 第15図は小領域の位置データから制御点の位置データを
演算する際の係数dを説明する図である。 第17図〜第19図は変形実施例を説明するもので、第17図
はそのハードウエアを示すブロック図である。 第18図および第19図は処理手順を示すフローチャートで
ある。 第20図は従来の超音波探傷装置を説明する図である。 1:X軸駆動装置、3:X軸駆動装置 6:Z軸駆動装置、8B:β軸駆動装置 8E:α軸駆動装置、9:探傷用探触子 10:距離検出用探触子 11:距離検出回路、12:制御装置 16:回転駆動装置 31,32:中央演算処理装置 33,34:メモリ 501:回転手段、502:超音波探触子 503:距離検出手段、504:位置姿勢制御手段 505:位置検出手段、506:位置姿勢演算手段 507:制御手段、TB:ターンテーブル
FIG. 1 is a diagram corresponding to claims. 2 to 16 illustrate one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an overall configuration diagram of the control system. FIG. 3 is a diagram showing the details of the mounting structure of the ultrasonic probe for flaw detection and the distance sensor unit. FIG. 4A is a block diagram showing details of the distance detection circuit. FIG. 4B is a diagram for explaining γo, γa, and Dl. FIG. 5 is a main flowchart. FIG. 6 is a perspective view showing the distance sensor unit and the subject at the initial position. FIG. 7 is a flowchart of the shape measurement. FIG. 8 is a flowchart showing details of the shape measurement flowchart. FIG. 9 is a view for explaining a flaw detection range and a storage area for position data. FIG. 10 is a perspective view showing the distance sensor unit during the shape measuring operation. FIG. 11 is a perspective view showing a flaw-detecting probe and a distance sensor unit at the start of a flaw detection operation. FIGS. 12, 13 and 16 are flowcharts showing the flaw detection operation. FIG. 14 is a view for explaining a flaw detection scanning line in a small area in which position data is stored. FIG. 15 is a diagram for explaining a coefficient d when calculating position data of a control point from position data of a small area. FIGS. 17 to 19 illustrate a modified embodiment, and FIG. 17 is a block diagram showing the hardware thereof. FIG. 18 and FIG. 19 are flowcharts showing the processing procedure. FIG. 20 is a view for explaining a conventional ultrasonic flaw detector. 1: X-axis driving device, 3: X-axis driving device 6: Z-axis driving device, 8B: β-axis driving device 8E: α-axis driving device, 9: probe for flaw detection 10: probe for distance detection 11: Distance detection circuit, 12: control device 16: rotation drive device 31, 32: central processing unit 33, 34: memory 501: rotation means, 502: ultrasonic probe 503: distance detection means, 504: position and attitude control means 505: position detection means, 506: position and orientation calculation means 507: control means, TB: turntable

フロントページの続き (72)発明者 山口 武 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機 株式会社土浦工場内 (72)発明者 稲満 広志 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機 株式会社土浦工場内 (72)発明者 南山 英司 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機 株式会社土浦工場内 (56)参考文献 特開 平1−292248(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) GOIN 29/00 - 29/28Continued on the front page (72) Inventor Takeshi Yamaguchi 650, Kandamachi, Tsuchiura-shi, Ibaraki Prefecture Inside the Tsuchiura Plant, Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. (72) Inventor Eiji Minamiyama 650 Kandate-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. Tsuchiura Works (56) References JP-A-1-292248 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. 6 , DB name) GOIN 29/00-29/28

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】3次元座標系の中で所定の回転軸を中心に
回転可能に載置された被検体内の傷を探索する超音波探
傷装置において、 前記3次元座標系内で移動可能に設けられた支持部と、 前記支持部を前記3次元座標系に沿って移動させる駆動
装置と、 前記回転する被検体に向けて超音波探傷信号を発射しそ
の反射波を受信するように、前記支持部に設けた超音波
探触子と、 前記超音波探触子よりも先行する走査ランイ上を走査す
るように、前記支持部に設けた距離検出用探触子と、 前記距離検出用探触子の前記3次元座標系内の位置を検
出する位置検出手段と、 前記距離検出用探触子によって検出した信号に基づいて
前記被検体上の距離計測点との距離を演算する距離検出
手段と、 前記距離検出手段の検出結果と前記位置検出手段の検出
結果とに基づいて前記被検体上の距離計測点の位置情報
を演算し、その演算結果から前記超音波探触子の位置お
よび姿勢を演算し、この演算結果に基づいて超音波探傷
信号が被検体の所定の距離から所定の角度で入射すべく
超音波探触子の位置および姿勢を制御する信号を、前記
駆動装置に出力する位置姿勢演算手段と、 前記距離検出手段による被検体の周方向走査と前記超音
波探触子による被検体の周方向探傷走査とを並行動作さ
せる信号を、前記駆動装置に出力する制御手段とを備え
たことを特徴とする超音波探傷装置。
1. An ultrasonic flaw detector which searches for a flaw in a subject mounted rotatably about a predetermined rotation axis in a three-dimensional coordinate system, wherein the ultrasonic flaw detector is movable in the three-dimensional coordinate system. A supporting unit provided, a driving device for moving the supporting unit along the three-dimensional coordinate system, and emitting an ultrasonic inspection signal toward the rotating subject and receiving a reflected wave thereof. An ultrasonic probe provided on the support portion, a distance detection probe provided on the support portion so as to scan on a scan run preceding the ultrasonic probe, Position detecting means for detecting the position of the probe in the three-dimensional coordinate system; and distance detecting means for calculating the distance to a distance measurement point on the subject based on a signal detected by the distance detecting probe. And a detection result of the distance detecting means and a detection of the position detecting means. Based on the result, the position information of the distance measurement point on the subject is calculated, and the position and orientation of the ultrasonic probe are calculated from the calculation result. Based on the calculation result, the ultrasonic inspection signal is detected. Position and orientation calculation means for outputting a signal for controlling the position and orientation of the ultrasonic probe so as to be incident at a predetermined angle from a predetermined distance of the sample to the driving device; and a circumferential direction of the subject by the distance detection means An ultrasonic flaw detection apparatus comprising: a control unit that outputs a signal to the driving device for performing a scan and a flaw detection scan of a subject by the ultrasonic probe in parallel in the circumferential direction.
【請求項2】請求項1の装置において、被検体表面を回
転角度と回転軸方向の位置で区画される小領域に分割し
各小領域ごとに前記位置情報を1つだけ記憶する記憶手
段を有し、前記超音波探触子の位置および姿勢を、各周
方向探傷走査に対応した小領域内の位置情報に基づいて
演算することを特徴とする超音波探傷装置。
2. The apparatus according to claim 1, further comprising: storage means for dividing the surface of the subject into small areas divided by a rotation angle and a position in the direction of the rotation axis, and storing only one piece of the position information for each small area. An ultrasonic flaw detection apparatus, comprising: calculating a position and a posture of the ultrasonic probe based on position information in a small area corresponding to each circumferential flaw detection scan.
JP1282275A 1989-10-30 1989-10-30 Ultrasonic flaw detector Expired - Lifetime JP2859659B2 (en)

Priority Applications (1)

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JP1282275A JP2859659B2 (en) 1989-10-30 1989-10-30 Ultrasonic flaw detector

Applications Claiming Priority (1)

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JP1282275A JP2859659B2 (en) 1989-10-30 1989-10-30 Ultrasonic flaw detector

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