JPH03139522A - ポリイミド薄膜 - Google Patents

ポリイミド薄膜

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JPH03139522A
JPH03139522A JP27769989A JP27769989A JPH03139522A JP H03139522 A JPH03139522 A JP H03139522A JP 27769989 A JP27769989 A JP 27769989A JP 27769989 A JP27769989 A JP 27769989A JP H03139522 A JPH03139522 A JP H03139522A
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JP
Japan
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group
formula
thin film
polyimide
film
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Application number
JP27769989A
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English (en)
Inventor
Masakazu Kamikita
正和 上北
Makoto Murata
誠 村田
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリイミド薄膜に関する。さらに詳しくは、ラ
ングミュア・プロジェット法(以下、[、B法という)
で製膜され、部分的または完全にイミドに変換したポリ
イミド単分子膜またはポリイミド累積膜に関する。
〔従来の技術・発明が解決しようとする課題〕すでに1
930年代、炭素数16〜22ぐらいの脂肪酸が水面上
で単分子膜をつくり、それを基質上に累積しうろことが
ラングミュアとプロジェットにより見出されているが、
この累積膜の応用について検討が行なわれはじめたのは
最近のことである。しかし、直鎖飽和脂肪酸のラングミ
ュア・プロジェット膜(以下、LB膜という)は、実際
に応用するには耐熱性や機械的強度が充分でなく、その
ままでは使用しえないという問題がある。
これらの問題を改善するものとして、たとえばω−トリ
コセン酸、ω−へブタデセン酸またはα−オクタデシル
アクリル酸などの不飽和脂肪酸や、ステアリン酸ビニル
やオクタデシルアクリレートなどの不飽和の脂肪酸エス
テルなどから形成された膜を更合させた膜が研究されて
いるが、耐熱性などが充分とはいえない。
一方、耐熱性フィルムとしてポリイミドフィルムがある
が、スピンコード法などの方法によるばあいには、膜厚
がせいぜい1000Å以上、通常は1−以上のものしか
えられず、100DA未満の膜厚でピンホールのない耐
熱性薄膜を作製するのは非常に困難である。
本発明者らは、耐熱性や接若力などの機誠的特性や耐薬
品性などが改善された耐熱性の超薄膜を提供しうる材料
について、すでに出願している(特開昭62−1293
17号公報)。
しかし、この材料は電気的にはほとんどが絶縁性であっ
て、絶縁膜などの用途以外への応用が難しいという問題
がある。
【課題を解決するための手段〕
本発明者らは前記問題を解決するため鋭意検討を垂ねた
結果、ポリアミック酸単位に特別なジアミン成分を用い
ることにより、前記問題を解決しうることを見出し本発
明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、ラングミュア・プロジェット法に
より形成された一般式(1):(式中、R1は少なくと
も2個の炭素原子を自存する4価の基、R2は である)で表わされる繰返し単位を主体とする重合体か
らなるポリイミド薄膜および一般式(2):ていてもよ
い)または水素原子でありs  R”1?4   R5
およびR6の少なくとも1個は炭素数12〜30の基で
ある)で表わされる繰返し単位を主体とする両性ポリイ
ミド前駆体をラングミュア・ブロジェット法により基板
上に形成し、部分的または完全にイミド環に変換したポ
リイミド薄膜に関する。
〔実施例〕
本発明のポリイミド薄膜は、一般式(1)で表わされる
繰返し単位を主体とするポリイミド重合体からなる薄膜
である。
前記一般式(1)で表わされる繰返し単位は、(式中、
1?1およびR2は前記に同じ、R3174R5および
R6は脂肪族、環状脂肪族もしくは芳香族(これらが相
互に組合わさっていてもよい)の炭素数1〜30の1価
のjj、(これらの基がハロゲン原子、ニトロ基、アミ
ノ基、シアノ基、メトキシ基、アセトキシ基で置換され
0 なる2価のアントラキノン基であるR2とからなる単位
であり、前記ジイミド基は耐熱性を良好にし、耐薬品性
、機械的特性の向上に寄与する試であり、一方、2価の
アントラキノン基であるR2は半導性、光電導性に寄与
する基である。本発明のポリイミド薄膜は、このような
2種の基からなる一般式(1)で表わされる繰返し単位
を主体とするポリイミド重合体から形成されているため
、耐熱性、耐薬品性が良好で、機械的強度が大きく、半
導性、光電導性などの特徴を有するものとなる。
前記主体とするとは、前記ポリイミド重合体を構成する
繰返し単位のうちの70%以上、さらには80%以上、
好ましくは90〜100%が一般式(1)で表わされる
繰返し単位からなることを意味する。
なお、前記ポリイミド重合体を構成する一般式(1)で
表わされる繰返し単位以外の単位としては、前記2価の
アントラキノン基であるR2が後述するようにlO〜2
0%程度までの範囲で他の基に変換した単位やポリイミ
ド重合体となるべき前駆体のうちの一部、好ましくは3
0%以下の単位がポリイミド単位に完全にまたは部分的
に変換せずにそのまま残存した単位などがあげられる。
本発明のポリイミド薄膜を形成するポリイミド重合体は
、たとえばポリイミド重合体となる前駆体が、LB法に
より基体上に単分子膜または累積膜として形成されたの
ちポリイミド重合体に変換されるなどして形成されるた
め、その分子量などを明確に特定することができないば
あいもあるが、薄膜の形成に使用される前駆体の分子量
から推定すると、一般に約1000〜150000程度
のものであり、えられる薄膜の強度が高くなる、薄膜の
形成が行ないやすいなどの点から約5000〜7500
0程度のものが好ましい。
また、本発明のポリイミド薄膜は、前述のごとく、前駆
体をLB法により成膜して形成するなどされるため、そ
の厚さとしては単分子膜から任意の回数、通常5〜50
回程度累積した累積膜まで、所望の厚さに形成しうる。
前記−数式(1)で表わされる繰返し単位における1?
1は、少なくとも2個の炭素原子を含有する、好ましく
は5〜20個の炭素原子を含有する4価の基であり、芳
香族の基であってもよく、脂肪族の基であってもよく、
環状脂肪族の基であってもよく、これらの基が組合わさ
った基であってもよく、さらにはこれらの基が脂肪族、
環状脂肪族もしくは芳香族(これらが相互に組合わさっ
ていてもよい)の炭素数1〜30の1価の基(これらの
拭がハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、シアノ基、メ
トキシ基、アセトキシ基などの基で置換されていてもよ
い)または接話が一〇−−COO−−NIICO−1−
〇〇−1−S−−C8S−−NIIC9−1−C9−な
どに結合した基で置換され誘導体となった基であっても
よい。しかし、R1が少なくとも6個の炭素数を有する
ベンゼノイド不飽和によって特徴づけられた基であるば
あいには、耐熱性、耐薬品性および機械的特性などの点
から好ましい。
前記のごときR1の具体例としては、たとえば などがあげられる。
本明細書にいうベンゼノイド不飽和とは、炭素環式化合
物の(11i造に関してキノイド構造と対比して用いら
れる術語で、普通の芳香族化合物に含まれる炭素環と同
じ形の構造をいう。
p−キノイ ド       ベンゼノイド不飽和R1
の4個の結合手が存在する位置にはとくに限定はないが
、4個の結合手の各2個づつがR1を構成する隣接する
2個の炭素原子に存在するばあいには、両性ポリイミド
前駆体を用いて形成した膜などをポリイミド化する際に
5員環を形成しやすく、イミド化しやすいため好ましい
前記のごときR1の好ましい具体例としては、たとえば −数式(1)で表わされる繰返し単位における1?2 は、 で表わされる2価のアントラキノ ン基である。
該アン上うキノン基の2つの結合手の位置を具体的に示
すと 02 1 8 などである。
1シ2 のlO〜2096程度までの個数の範囲であればつぎの
ような2価の基を 2 のかわりに存す (前記式中の 8 および 9 はいずれも炭素数 る繰返し単位を用いてもよい。
たとえば 1〜30のアルキル基またはアリール基)) (式中、 7 は→CH2j−ヨ、 HJ F3 C113 CH3 (CH2)−2−1−18 CH3 −(CH2)4− CI(−(CH2)2−s R5 s Hs (CH2)3−0−(CH2) 2 −O−(CI2)s などである。
本発明のポリイミド薄膜は、たとえば−数式で表わされ
る繰返し単位を主体とする両性ポリイミド前駆体を、L
B法により基板上に形成し、部分的または完全にイミド
環に変換することにより形成せしめられる。
一般式(′2Jで表わされる繰返し単位を有する両性ポ
リイミド前駆体としては、数平均分子量が2.000〜
300.000のものが好ましく 、10,000〜1
50.000のものがさらに好ましい。該数平均分子量
が2.000〜300,000の範囲をはずれると、え
られる薄膜の強度が低ずぎたり、成膜時の粘度が高くな
りすぎて膜の作製がうまくいきにくくなるなどの傾向が
生ずる。
一般式(2におけるR1およびR2は前述のとおりであ
り、R3R4R5R6は脂肪族、環状脂肪族、芳香族(
それらが相互に組合わさっていてもよい)の炭素数1〜
30、好ましくは1〜22の1価の基(それらの基がハ
ロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、シアノ基、メトキシ
基、アセトキシ基などで置換され、誘導体となっていて
もよい)または水素原子である。なお、−数式(2にお
いて、R3R4R5およびR6はいずれも一般式(3)
: (式中、RI   R2は前記と同じ)で表わされるポ
リアミック酸単位に疎水性を付与し、安定な凝縮膜をう
るために導入される基であり、R”   R4R5R6
のうちの少なくとも1個、好ましくは2個が炭素原子数
12〜30、好ましくは14〜22の前記の基であるこ
とが、水面上に安定な凝縮膜を形成し、それをLD法に
より基板上に累積させるために必要である。
前記のごときR3R4R5R6の具体 例としては、たとえば C1b(CH2ト7、(CH3)2 C)l(CH2−
←11、1 はいずれも12〜30、好ましくは1[i〜22)など
があげられる。両性ポリイミド前駆体がLB法で製膜で
きるためには、前記の基はCII s(C112i−t
であられされる直鎖アルキル基であるのが、性能的にも
コスト的にも最も望ましい。また、前述のごときハロゲ
ン原子、ニトロ基、アミノ基、シアノ基、メトキシ基、
アセトキシ基などは必須ではないが、フッ素原子を導入
すると疎水性が水素原子とくらべて飛躍的に改善される
ので、フッ素原子を含むものを使用するのは好ましい。
R3、R4、R5、R6のうちの2個が水素原子のばあ
いの両性ポリイミド前駆体の繰返し単位の具体例として
は、−数式(4):(式中、RI   R2R3R4は
前記と同じ、ただしR3およびR4は炭素数12〜30
の基である)で表わされる繰返し単位や、−数式(5)
 。
(式中、RI   R2R5R6は前記と同じ、ただし
R5およびR6は炭素数12〜30の基)で表わされる
繰返し単位などがあげられる。両性ポリイミド前駆体の
繰返し単位が一般式(4)や−数式(5)で表わされる
ものであるばあいには、製造が容品である、コスト的に
も安価であるなどの点から好ましい。
一般式(2、(4)、(5)で示される繰返し単位を有
する両性ポリイミド前駆体の具体例としては、たとえば (式中のR”   R4の具体例としては、C113(
C112)  −1C113(CI+2)  −、C1
13(C112)C113(CI+2)  −、CI!
3(C112)  −、Cl5(CI+2)21−CP
x(CI+2)  −など)などの繰返し単位を含むも
のなどがあげられる。式中の−は異性を表わす。
に基づき説明すると、上式は の2つの式を1つの式で表わしたものであり、このよう
なばあいに異性を表わす→が用いられる。
本明細書における異性は、(ω式、■式で表わされる部
分が単独で含有されているばあい、(ω式、山)式で表
わされる部分が共存するばあいのいずれのばあいをも表
わす。
一般式(2)で表わされる繰返し単位をもつ両性ポリイ
ミド前駆体は、単一の繰返し単位からなる単独重合体で
あってもよく、異なった繰返し単位からなる共重合体で
あってもよい。
−数式(2)において、R’〜R6の少なくとも1つが
先に説明したR1 、 R6のそれぞれの具体例からえ
らばれた少なくとも2種の基にすることによって種々の
共重合体が提供される。
の2種が選ばれると、両性ポリイミド前駆体の繰返し単
位は一般式: (式中、X、Yは比率をあらイ〕し、Q<x<1.0<
y<1、x+y−1である)で表わされる。
一般式: で表わされる。なお、このばあ11)のyGよ、前述の
ように、0.1〜0.2程度以下の範囲である。
以上の例はほんの一例である。
また、R3R4R5R61こつ11)ても多数の例をあ
げうるが、繰返し単位として3己載すると、たとえば などである。
前記のごとき両性ポリイミド前駆体は、一般にN、N−
ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド
、N、N−ジエチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホ
ルアミドなどの有機極性溶剤に溶、前記有機極性溶剤と
クロロホルムなどの通常の有機溶剤などの混合溶剤に溶
、通常の有機溶剤、たとえばベンゼン、エーテル、クロ
ロホルム、アセトン、メタノールなどに難溶〜不溶で、
赤外(IR)吸収スペクトル分析でアミド、カルボン酸
(ばあいによってはカルボン酸エステル)および長鎖ア
ルキル基の特徴的な吸収が観察される。
耐熱性がよいように選ばれた両性ポリイミド前駆体は熱
分析の結果にも特徴があり、約200℃で重量の急激な
減少がはじまり、約400℃で完結する。重量の減少が
完結したのちは、IR吸収スペクトル分tliでのアミ
ド、カルボン酸(ばあいによってはカルボン酸エステル
)および長鎖アルキル基の吸収が消失し、イミド環の吸
収があられれる。
前記説明においては、両性ポリイミド前駆体の繰返し単
位はR2を一部置換した以外すべて一般式(2)で表わ
される繰返し単位であるばあいについて説明したが、繰
返し単位のうちの30%以下の範囲であれば、−数式(
6): (式中、R1l?2は前記と同じ、Rは炭素数1〜11
の1価の脂肪族、環状脂肪族、芳香族(これらが相互に
組合わさっていてもよい)の基、これらの基がハロゲン
原子、ニトロ基、アミノ基、シアノ基、メトキシ基、ア
セトキシ基などで置換された基または水素原子であり、
4個のRは同じでもよく異なっていてもよい)で表わさ
れる繰返し単位が含まれていてもよい。
つぎに前記前駆体を用いたI、B膜について説明する。
前記前駆体を用いたLD膜の製法としては、該前駆体を
水面上に展開し、一定の表面圧で圧縮して単分子膜を形
成し、その膜を基板上にうつしとる方法である垂直浸漬
法のほか、水平付着法、回転円筒法などの方法(新実験
化学講座第18巻 界面とコロイド、498〜508頁
)などがあげられ、通常行なわれているLB法であれば
とくに限定されることなく使用しうる。
一般にLB膜を形成させる物質を水面上に展開する際に
、水には解けないで気相中に蒸発してしまうベンゼン、
クロロホルムなどの溶媒が使用されるが、本発明に用い
る前駆体のばあいには、溶解度をあげるためにを桟橋性
溶媒を併用するのが望ましい。このような有機極性溶媒
としては、たとえばN、N−ジメチルホルムアミド、N
、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジエチルホルム
アミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメ
チルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N
−メチル−2−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホ
ン、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスル
ホン、ジメチルテトラメチレンスルホンなどがあげられ
る。
ベンゼン、クロロホルムなどと有機極性溶剤とを併用す
るばあいには、水面上へ展開するとベンゼン、クロロホ
ルムなどは気相中に蒸発し、有機極性溶媒は大量の水に
溶解すると考えられる。
本発明に用いる前駆体を水面上に展開する際こ使用する
溶液の濃度にはとくに限定はないが、通常2〜5 X 
10−3 M程度が用いられる。
前記前駆体を用いたLB膜を形成する基板にはとくに限
定はなく、形成されたLB膜の用途に応じて選択すれば
よいが、LB膜を加熱してポリイミドにするばあいには
耐熱性が良好であることが必要である。
前記のごとき基板の具体例としては、ガラス、アルミナ
、石英などのような無機の基板のほか金属製やプラスチ
ック製の基板、さらにはSl。
GaAs%ZnSのような■族、m−v族、II−Vl
族などの半導体、PbTlOs、BaT103、LIN
bOz、LITaOzのような強誘電体製の基板あるい
は磁性体基板などがあげられる。これらの基板は通常行
なわれるような表面処理を施して用いてもよいことはも
ちろんのことである。
前記前駆体を用いるとLB法で基板」二に欠陥の少ない
、耐熱性の良好な薄膜を形成することができ、さらにこ
の薄膜を部分的にあるいは完全にイミド化させることに
よって、さらに耐熱性の優れた薄膜をうろことができる
イミド化の方法についてはとくに限定はないが、200
〜400℃近辺の温度で加熱するのが一般的であり、レ
ーザー光などを用いて行なってもよい。もちろんポリア
ミック酸のイミド化の際に使用される無水酢酸やピリジ
ンを使ってもよいし、またそれらと熱反応とを併用して
もよい。たとえば−数式(4)で表わされる繰返し単位
のばあいには、 なる反応がおこり、また−数式(5)で表わされる繰返
し単位のばあいには、 なる反応がおこってポリイミド化物となる。もちろん−
数式(3ンで表わされるポリアミック酸111位のばあ
いにもH2Oが生成してポリイミド化物となるが、この
ばあいにはLI3膜用の材料とはなりえない。
先にのべたように、えられるポリイミド薄膜は、耐熱性
、耐薬品性に優れ、機械的特性も良好で、そのうえ10
000Å以下という非常に薄い膜であり、望むなら5〜
100DAにもしうる。
さらに、本発明のポリイミド薄膜を形成するポリイミド
重合体を構成する繰返し単位には多数のπ電子をもって
いるアントラキノン骨格が含有されているので、半導性
、光電導性など興味ある諸物性が期待され、これらを利
用した電子デバイスを作製することができる。
また、剛直な構造が導入されているため、高度に配向し
たポリイミド薄膜をうろこともでき、液晶配向膜や、偏
光膜としても使用しうる。
つぎに本発明のポリイミド薄膜を実施′例にもとづき説
明する。
製造例1 ピロメリット酸二無水物2.18g (10ミリモル)
とステアリルアルコール5.40g (20ミリモル)
とをフラスコ中、乾燥窒素流通下、約100℃で3時間
反応させた。そののちエタノールで再結精製した。えら
れたハーフエステル2.28g (3ミリモル)にチオ
ニルクロライド6ccを加え、約70℃で1時間アシル
化させたのち、過剰のチオニルクロライドを留去させた
。生成した酸クロライドをヘキサメチルホスホルアミド
40ccl:溶解させ、これにジメチルアセトアミド2
0ccにとかした2、0−ジアミノアントラキノン0.
71g(3ミリモル)を0〜5℃で滴下し、滴下後約1
時間反応させたのち、さらに室温および40℃で1時間
ずつ反応を継続した。反応液を蒸留水250ec中に注
いで反応生成物を析出させたのち濾過して約40℃で減
圧乾燥させ、約2.6gの淡黄色粉末をえた。
えられた粉末についてIRスペクトル分析およびNMR
分析を行ない、目的のポリイミド前駆体であることを確
認した。また、GPCによる分子量測定の結果、分子量
は約30000であった。
(IRスペクトル分析) KI3rディスク法で測定した結果を第1図に示す。
チャートにはエステル、アミドI吸収帯、■吸収帯、■
吸収帯、アルキル鎖の特徴的な吸収がある。
実施例1 製造例1でえられた生成物55.1a+gを蒸留したク
ロロホルム/ジメチルアセトアミド−812(容量比)
の混合液に溶解させて25m1の溶液にし、1、B膜用
展開液を調製した。
えられた展開液を用いて再蒸留水上、20℃で表面圧π
と繰返し単位(unlt)当りの面積との関係をIIP
I定したところ、第2図に示す結果かえられた。約10
0人2/unitから表面圧はたちあがり、良好な凝縮
膜を形成した。極限面積は80人2/unitであり、
崩壊圧力も40dyne/ c+aと高分子1漠として
は非常に高い値を示した。また表面圧を25dync/
c+nに保って膜を水面上に保持しても、2時間にわた
って面積の減少がみとめられない安定な膜であった。
つぎに水面上の膜の表面圧を20℃で25dyno/C
1コ保って累積速度10a+m/ff1inでLB法で
ITO付きガラス基板上に31層累積させた。
ITO付きガラス基板上に形成された膜をFT−11?
分析法により分析すると、第1図のと同じ吸収ピークを
もつスペクトルかえられ、製造例1でえられた化合物の
累積膜であり、面積−時間曲線からY型膜であることが
確認された。
さらに該累積膜を400℃で1時間加熱することによっ
て、α、β−不飽和5員環イミドが生成していることが
、FT−I R分析法による分析結果の1790(2)
−1,1710cm−1のピークにより確認された。
ITOを下部電極とし、上部電極としてNを蒸着させて
抵抗率を測定したところ、10IlllΩ・C−であっ
たが、光照射により107Ω・C1こ低下し、光導電性
を示した。
また、生成したポリイミドのU■二色比は2.7でジア
ミンとしてジアミノジフェニルエーテルを用いたときの
 1.1にくらべて飛躍的に大きな値となっていた。
〔発明の効果〕
本発明に用いる両性ポリイミド前駆体を用いるとI、B
法などにより薄膜を形成することができ、えられたLD
膜を加熱することにより、優れた耐熱性および興味ある
電気特性を示し耐薬品性、機械的特性のよい、しかも厚
さ 10000Å以下、要すれば5〜1000人のポリ
イミド超薄膜かえられる。
【図面の簡単な説明】
第1図は製造例1でえられた前駆体のIRスペクトル分
析結果を示すチャート、第2図は製造例1でえられた前
駆体を用いて調製したLI3膜用展開液を再蒸留水上に
展開し、20℃で表面圧πと繰返し単位当りの面積との
関係を測定した結果を示すグラフである。 表1圧” (dyne/cm) ぎ   88 (n ○

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ラングミュア・ブロジェット法により形成された一
    般式(1): ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、R^1は少なくとも2個の炭素原子を含有する
    4価の基、R^2は ▲数式、化学式、表等があります▼または▲数式、化学
    式、表等があります▼ である)で表わされる繰返し単位を主体とする重合体か
    らなるポリイミド薄膜。 2 一般式(2): ▲数式、化学式、表等があります▼(2) (式中、R^1は少なくとも2個の炭素原子を含有する
    4価の基、R^2は ▲数式、化学式、表等があります▼または▲数式、化学
    式、表等があります▼ R^3、R^4、R^5およびR^6は脂肪族、環状脂
    肪族もしくは芳香族(これらが相互に組合わさっていて
    もよい)の炭素数1〜30の1価の基(これらの基がハ
    ロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、シアノ基、メトキシ
    基、アセトキシ基で置換されていてもよい)または水素
    原子であり、R^3、R^4、R^5およびR^6の少
    なくとも1個は炭素数12〜30の基である)で表わさ
    れる繰返し単位を主体とする両性ポリイミド前駆体をラ
    ングミュア・ブロジェット法により基板上に形成し、部
    分的または完全にイミド環に変換したポリイミド薄膜。 3 前記薄膜が単分子膜である請求項1または2記載の
    ポリイミド薄膜。 4 前記薄膜が累積膜である請求項1または2記載のポ
    リイミド薄膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190028337A (ko) * 2017-09-08 2019-03-18 삼성전자주식회사 폴리(아미드-이미드) 코폴리머, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 제조용 조성물, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품 및 표시 장치
JP2019048976A (ja) * 2017-09-08 2019-03-28 三星電子株式会社Samsung Electronics Co., Ltd. ポリ(アミド−イミド)コポリマー、ポリ(アミド−イミド)コポリマー製造用組成物、ポリ(アミド−イミド)コポリマーを含む成形品および表示装置

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