JPH03135701A - チップ交換装置 - Google Patents
チップ交換装置Info
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- JPH03135701A JPH03135701A JP27405789A JP27405789A JPH03135701A JP H03135701 A JPH03135701 A JP H03135701A JP 27405789 A JP27405789 A JP 27405789A JP 27405789 A JP27405789 A JP 27405789A JP H03135701 A JPH03135701 A JP H03135701A
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- chip
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- actuator
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Links
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Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は走査トンネル顕微鏡などに使用するチップ交換
装置に関するものであも ・従来の技術 走査トンネル顕微鏡（ＳＴＭ）ζ戴 物質表面の構造を
原子オーダの分解能で観察できる装置として近年急速に
発展してきていも まず走査トンネル顕微鏡の測定原理
について述べも 測定したい試料表面へ 極めて鋭くて
尖らせた金属探針を１０人程度の距離まで近付ζす、試
料と探針の間に１０ｍＶ〜２Ｖのバイアス電圧を加える
と、数ｎＡのトンネル電流が流れも この電流は試料と
探針の間の距離に極めて敏感であるので帰還制御を用い
てこの距離を一定に保つことができ＆ −Ｘ探針は３
軸方向に微動するピエゾ素子よりなるアクチュエータに
取りつけてあり、ｘｙ方向にラスタースキャンするとき
に２方向に帰還制御のために印加する電圧が表面の凹凸
をあられすことになこのような走査トンネル顕微鏡の技
術１よ 原子開力顕微鏡（ＡＦＭ）、近接視野光学顕微
鏡（ＮＦＯＭ）などの観察装置 さらに原子、分子操作
を可能とする超微細加工機などの周辺技術を生み出しつ
つある。これらの技術は探針（チップ）を原子オーダの
距離でなぞることが共通しており、観察装置においては
これらを、近接視野顕微鏡（ＮＦＭ）あるいは走査プロ
ーブ顕微鏡（ＳＰＭ）と総称している。
装置に関するものであも ・従来の技術 走査トンネル顕微鏡（ＳＴＭ）ζ戴 物質表面の構造を
原子オーダの分解能で観察できる装置として近年急速に
発展してきていも まず走査トンネル顕微鏡の測定原理
について述べも 測定したい試料表面へ 極めて鋭くて
尖らせた金属探針を１０人程度の距離まで近付ζす、試
料と探針の間に１０ｍＶ〜２Ｖのバイアス電圧を加える
と、数ｎＡのトンネル電流が流れも この電流は試料と
探針の間の距離に極めて敏感であるので帰還制御を用い
てこの距離を一定に保つことができ＆ −Ｘ探針は３
軸方向に微動するピエゾ素子よりなるアクチュエータに
取りつけてあり、ｘｙ方向にラスタースキャンするとき
に２方向に帰還制御のために印加する電圧が表面の凹凸
をあられすことになこのような走査トンネル顕微鏡の技
術１よ 原子開力顕微鏡（ＡＦＭ）、近接視野光学顕微
鏡（ＮＦＯＭ）などの観察装置 さらに原子、分子操作
を可能とする超微細加工機などの周辺技術を生み出しつ
つある。これらの技術は探針（チップ）を原子オーダの
距離でなぞることが共通しており、観察装置においては
これらを、近接視野顕微鏡（ＮＦＭ）あるいは走査プロ
ーブ顕微鏡（ＳＰＭ）と総称している。
本発明はこれらの装置においてアクチュエータに取りつ
けられたチップを交換する装置に関するものである。
けられたチップを交換する装置に関するものである。
チップを原子オーダの距離でなぞるためにはこの距離の
変動に影響する機械振動をまず徹底して除去する必要が
ある。本発明のチップ交換装置についてもまず第一にこ
の観点からの考慮が要請される。さらに物質の表面物性
の研究 半導体のプロセス解析、原子オーダの材料創製
などには超高真空中で走査トンネル顕微鏡技術を駆使す
る必要があり、真空中での機構に制約のある中でチップ
交換にも信頼性のある機構方式が要請される。
変動に影響する機械振動をまず徹底して除去する必要が
ある。本発明のチップ交換装置についてもまず第一にこ
の観点からの考慮が要請される。さらに物質の表面物性
の研究 半導体のプロセス解析、原子オーダの材料創製
などには超高真空中で走査トンネル顕微鏡技術を駆使す
る必要があり、真空中での機構に制約のある中でチップ
交換にも信頼性のある機構方式が要請される。
これに対して最近 超高真空用ＳＴＭに適用するチップ
ホルダの例として、探針のホルダをアクチュエータにき
っためねじにねじ込む機構（杉原ら： 応用物理学会講
演予稿ｉ４ａ 檗＊Ｖ−２（１９８８））、探針を溶
接した板状のホルダを、アクチュエータにとりつけた板
バネに挟み込む機構（富取ら： 応用物理学会講演予稿
１４ａ−Ｎ３ （＋９８９））などが発表されている
。
ホルダの例として、探針のホルダをアクチュエータにき
っためねじにねじ込む機構（杉原ら： 応用物理学会講
演予稿ｉ４ａ 檗＊Ｖ−２（１９８８））、探針を溶
接した板状のホルダを、アクチュエータにとりつけた板
バネに挟み込む機構（富取ら： 応用物理学会講演予稿
１４ａ−Ｎ３ （＋９８９））などが発表されている
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の機構で（よ チップホルダの剛性を
保って小弧 軽量化するには限度があり、高い共振周波
数と高速応答性を要求されるチップホルダとして課題が
残っているとともく チップホルダをアクチュエータに
装着する動きが複雑で超高真空用ＳＴＭに適用するに当
たって機構を構成するのに制約があったり、装着動作が
確実でないなどの課題があっ九 本発明はこれらの課題に鑑収 これを解決して超高真空
用ＳＴＭに適用して、高速走査時の機械的安定性が高く
、機構構成上の制約が少なく動作が確実なチップ交換装
置を提供するものである。
保って小弧 軽量化するには限度があり、高い共振周波
数と高速応答性を要求されるチップホルダとして課題が
残っているとともく チップホルダをアクチュエータに
装着する動きが複雑で超高真空用ＳＴＭに適用するに当
たって機構を構成するのに制約があったり、装着動作が
確実でないなどの課題があっ九 本発明はこれらの課題に鑑収 これを解決して超高真空
用ＳＴＭに適用して、高速走査時の機械的安定性が高く
、機構構成上の制約が少なく動作が確実なチップ交換装
置を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明（友 一端にチップを
固定した段付きピンよりなるチップホルダを、その軸方
向に移動させる手段と、当接部材と薄板バネにより上記
チップホルダをアクチュエタの可動部に挟持する手段を
有し 挿入時には上記薄板バネの先端が段付きピンの溝
部に落ち込むラチェット動作をし 引抜き時には突起に
よりラチェットを解除しつつピンの溝部で引っかけてチ
ップホルダを引抜くことにより、一軸方向の運動のみで
チップホルダの着脱を可能とする構成を備えたものであ
る。
固定した段付きピンよりなるチップホルダを、その軸方
向に移動させる手段と、当接部材と薄板バネにより上記
チップホルダをアクチュエタの可動部に挟持する手段を
有し 挿入時には上記薄板バネの先端が段付きピンの溝
部に落ち込むラチェット動作をし 引抜き時には突起に
よりラチェットを解除しつつピンの溝部で引っかけてチ
ップホルダを引抜くことにより、一軸方向の運動のみで
チップホルダの着脱を可能とする構成を備えたものであ
る。
さらに 上記当接部材がＶ溝構造であり、チップホルダ
ピンをこのＶ溝に薄板バネで押圧する構成とする。
ピンをこのＶ溝に薄板バネで押圧する構成とする。
作用
本発明は上記した構成によってチップホルダをピン構造
とすることにより、チップホルダとクランプ部を含めた
アクチュエータの可動部を、高い剛性を保って手肌 軽
量化することができ、この結果 （１）共振周波数が高く、メカニカルノイズ（Ｍｅｃｈ
ａｎｉｃａｌ Ｎｏ１ｓｅ）に強１．％（２）高速応答
性に優れる。
とすることにより、チップホルダとクランプ部を含めた
アクチュエータの可動部を、高い剛性を保って手肌 軽
量化することができ、この結果 （１）共振周波数が高く、メカニカルノイズ（Ｍｅｃｈ
ａｎｉｃａｌ Ｎｏ１ｓｅ）に強１．％（２）高速応答
性に優れる。
（３）チップホルダが誘導ノイズを受けにくく、エレク
トリカルノイズ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｎｏ１ｓｅ）
に強（ｔ という効果があるとともに 段付きピンと薄板バネによ
るラチェット機構により、一方向のみ（ピンの軸方向）
の運動でチップの着脱ができるた八特に機構の構成上制
約のある超高真空中用ＳＴＭに適用して有用であるとと
もく 特別のスキルを要することなくチップの着脱が確
実にできもさらにチップホルダをＶ溝に薄板バネで押圧
する構成のた取 チップホルダを安定でかつ高い剛性で
保持することができるととも？Ｑ チップ交換に伴う
チップホルダの位置再現性が良１．％実施例 以下本発明の一実施例のチップ交換装置について、図面
を参照しながら説明する。
トリカルノイズ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｎｏ１ｓｅ）
に強（ｔ という効果があるとともに 段付きピンと薄板バネによ
るラチェット機構により、一方向のみ（ピンの軸方向）
の運動でチップの着脱ができるた八特に機構の構成上制
約のある超高真空中用ＳＴＭに適用して有用であるとと
もく 特別のスキルを要することなくチップの着脱が確
実にできもさらにチップホルダをＶ溝に薄板バネで押圧
する構成のた取 チップホルダを安定でかつ高い剛性で
保持することができるととも？Ｑ チップ交換に伴う
チップホルダの位置再現性が良１．％実施例 以下本発明の一実施例のチップ交換装置について、図面
を参照しながら説明する。
第５図は本発明のチップ交換装置を適用したＳＴＭユニ
ットを示す。このＳＴＭユニットは超高真空中での表面
研究を目的に考案されたＳＴＭ機構であって、デムース
型（Ｄｅｍｕｔｈ型）ＳＴＭ機構と呼ばれている。 （
Ｊ、Ｅ、Ｄｅｍｕｔｈ、ｅｔ ａｌ：Ｊ、Ｖａｃ、ｓｃ
ｉ、Ｔｅｃｈｎｏｌ、Ａ４（３）、１３２０（１９８６
） （デムース等： ジャーナル オブ バキューム
サイエンス アンドチクノロシイ Ａ４（３）、１３２
０（１９８６）） ）１５図（ａ）において、ｘ、
ｙ走査用ピエゾアクチュエータｌおよびＺ駆動用ピエゾ
アクチュエータ２がトライポット状にブロック３および
ブロック４に取りつけられており、さらにアクチュエー
タ上に探針５が取り付けられている。一方、試料６は試
料ホルダ７に取りつけられ さらにこのホルダーは試料
アーム８に取りつけられる。試料アーム８は軸９の回り
に回転し ベースプレート１０に取りつけられたボール
ブツシュ１１に摺動するキャリッジロッド１２の上下に
より試料を探針に近付けたり、遠道けたりすることがで
きム即板 キャリッジロッド１２が上方に移動すると、
試料アーム８はキャッチ１３に当たって第５図（ｂ）の
ように試料６は探針５から遠道かも またキャリッジロ
ッド１２が下方に移動すると試料アーム８はストッパ１
４に当たった後、試料６は下方に並行移動しなから探針
５に近づき、フット１５に当接する。試料６がフット１
５に当接した徽さらにキャリッジロッド１２を下方に移
動させると、試料アーム８はストッパ１４から離れ 試
料６とフット１５の当接点を支点として縮小テコ微動機
構により試料６は探針５に接近する。
ットを示す。このＳＴＭユニットは超高真空中での表面
研究を目的に考案されたＳＴＭ機構であって、デムース
型（Ｄｅｍｕｔｈ型）ＳＴＭ機構と呼ばれている。 （
Ｊ、Ｅ、Ｄｅｍｕｔｈ、ｅｔ ａｌ：Ｊ、Ｖａｃ、ｓｃ
ｉ、Ｔｅｃｈｎｏｌ、Ａ４（３）、１３２０（１９８６
） （デムース等： ジャーナル オブ バキューム
サイエンス アンドチクノロシイ Ａ４（３）、１３２
０（１９８６）） ）１５図（ａ）において、ｘ、
ｙ走査用ピエゾアクチュエータｌおよびＺ駆動用ピエゾ
アクチュエータ２がトライポット状にブロック３および
ブロック４に取りつけられており、さらにアクチュエー
タ上に探針５が取り付けられている。一方、試料６は試
料ホルダ７に取りつけられ さらにこのホルダーは試料
アーム８に取りつけられる。試料アーム８は軸９の回り
に回転し ベースプレート１０に取りつけられたボール
ブツシュ１１に摺動するキャリッジロッド１２の上下に
より試料を探針に近付けたり、遠道けたりすることがで
きム即板 キャリッジロッド１２が上方に移動すると、
試料アーム８はキャッチ１３に当たって第５図（ｂ）の
ように試料６は探針５から遠道かも またキャリッジロ
ッド１２が下方に移動すると試料アーム８はストッパ１
４に当たった後、試料６は下方に並行移動しなから探針
５に近づき、フット１５に当接する。試料６がフット１
５に当接した徽さらにキャリッジロッド１２を下方に移
動させると、試料アーム８はストッパ１４から離れ 試
料６とフット１５の当接点を支点として縮小テコ微動機
構により試料６は探針５に接近する。
試料ホルダ７はドブテイル型スライダ１６により試料ア
ーム８に取りつける。この取りつけ取り外しは真空装置
に設けたフィードスルーにより真空中で行われる。
ーム８に取りつける。この取りつけ取り外しは真空装置
に設けたフィードスルーにより真空中で行われる。
次に 第１図（ａ）および（ｂ）は本発明のチップ交換
装置のチップ取りつけ用治具の断面図および側面図を示
す。例えばタングステン〈１１１〉または＜１１０＞方
向の単結晶の先端を尖らせた細い針をチップ（探針）２
０とし これを段付きのロッド状のチップホルダ２１に
取りつけである。チップホルダ２１に（よ チップホル
ダの取りつけ、取り外しの際に 治具の薄板バネでチク
ホルダ２１を引っかけるための溝２２と、薄板バネでチ
ップホルダをアクチュエータに取りつけるための溝２３
を設けである。チップホルダ２１（よドブテイル型スラ
イダ２４にナツト２５で取りつけたチップホルダ保持用
円筒部材２６と、この円筒部材にネジ２７で取りつけら
れた薄板バネ２８により挟持されている。
装置のチップ取りつけ用治具の断面図および側面図を示
す。例えばタングステン〈１１１〉または＜１１０＞方
向の単結晶の先端を尖らせた細い針をチップ（探針）２
０とし これを段付きのロッド状のチップホルダ２１に
取りつけである。チップホルダ２１に（よ チップホル
ダの取りつけ、取り外しの際に 治具の薄板バネでチク
ホルダ２１を引っかけるための溝２２と、薄板バネでチ
ップホルダをアクチュエータに取りつけるための溝２３
を設けである。チップホルダ２１（よドブテイル型スラ
イダ２４にナツト２５で取りつけたチップホルダ保持用
円筒部材２６と、この円筒部材にネジ２７で取りつけら
れた薄板バネ２８により挟持されている。
第２図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）および（ｄ）は上
記第１図で説明したチップ取りつけ用治具でチップホル
ダ２１をアクチュエータに取りつける動作の説明図であ
る。同図（ａ）はチップ取りつけ用治具にセットされた
チップホルダ２１がアクチュエータ上のチップ取りつけ
部に接近するとこへ同（ｂ）は取りつけられた瞬肌 同
（ｃ）は取りつけを終わって治具が離れて行く様子を示
している。同（ｄ）はアクチュエータ上のチップ取りっ
け部の平面図である。
記第１図で説明したチップ取りつけ用治具でチップホル
ダ２１をアクチュエータに取りつける動作の説明図であ
る。同図（ａ）はチップ取りつけ用治具にセットされた
チップホルダ２１がアクチュエータ上のチップ取りつけ
部に接近するとこへ同（ｂ）は取りつけられた瞬肌 同
（ｃ）は取りつけを終わって治具が離れて行く様子を示
している。同（ｄ）はアクチュエータ上のチップ取りっ
け部の平面図である。
アクチュエータ上にはチップホルダ２１を保持するため
にＶ溝２９を切った当接部材３０と、薄板バネ３１をね
じ３２で取りつけたブロック３３と力（ベース板３４の
上に接着してあａ 同（ａ）図のようにチップホルダ２
１がアクチュエータ上のチップ取りつけ部に近づき、同
（ｂ）図のようにチップホルダの先端がベース板３４ま
で到達すると、チップホルダ取りつけ用薄板バネ３１が
チップホルダの溝２３に落ち込へ ラチェットアクショ
ンをしてチップホルダ２１を引き抜けない状態にすると
とも番へ 薄板ばね３１がチップホルダ２１を当接部
材３０のＶ溝２９の側壁に強く押しつけ、チップホルダ
を強固に保持する。この眞治具を上記の挿入方向と逆に
移動させると、同（Ｃ）図のように治具のチップホルダ
を保持していた薄板バネ２８ζ上 チップホルダの溝２
２から外れ チップホルダがアクチュエータ上に取りつ
けられた状態となも 以上の操作！友 ｉｔ図に示したチップ取りつけ用治具
を、第５図に示した試料ホルダの代わりに試料アーム８
に取りつけることにより、デムース型のＳＴＭ機構を使
って行うことができる。
にＶ溝２９を切った当接部材３０と、薄板バネ３１をね
じ３２で取りつけたブロック３３と力（ベース板３４の
上に接着してあａ 同（ａ）図のようにチップホルダ２
１がアクチュエータ上のチップ取りつけ部に近づき、同
（ｂ）図のようにチップホルダの先端がベース板３４ま
で到達すると、チップホルダ取りつけ用薄板バネ３１が
チップホルダの溝２３に落ち込へ ラチェットアクショ
ンをしてチップホルダ２１を引き抜けない状態にすると
とも番へ 薄板ばね３１がチップホルダ２１を当接部
材３０のＶ溝２９の側壁に強く押しつけ、チップホルダ
を強固に保持する。この眞治具を上記の挿入方向と逆に
移動させると、同（Ｃ）図のように治具のチップホルダ
を保持していた薄板バネ２８ζ上 チップホルダの溝２
２から外れ チップホルダがアクチュエータ上に取りつ
けられた状態となも 以上の操作！友 ｉｔ図に示したチップ取りつけ用治具
を、第５図に示した試料ホルダの代わりに試料アーム８
に取りつけることにより、デムース型のＳＴＭ機構を使
って行うことができる。
次に第３図（ａ）および（ｂ）は本発明のチップ交換装
置のチップホルダ取り外し用治具の断面図および側面図
を示す。同図では第１図に示した部材と同一の形状およ
び機能を持つ部材には同じ番号を付記してあり、チップ
ホルダ取り外し用の薄板バネ３５のみが第１図と構造を
異にしている。
置のチップホルダ取り外し用治具の断面図および側面図
を示す。同図では第１図に示した部材と同一の形状およ
び機能を持つ部材には同じ番号を付記してあり、チップ
ホルダ取り外し用の薄板バネ３５のみが第１図と構造を
異にしている。
第４図（ａ）、 （ｂ）および（ｃ）はチップホルダ取
り外し用治具によってチップホルダをアクチュエータか
ら取り外す動作の説明図である。同図（ａ）の如く、チ
ップホルダ取り外し用治具がアクチュエータ上のチップ
ホルダ取りつけ部に接近し 同図（ｂ）のようにチップ
ホルダ２１の先端がベース板３４に到達すると、チップ
取り外し用薄板バネ３５の先端３６がアクチュエータの
チップホルダ取りつけ用薄板バネ３１をチップホルダの
溝２３から押し除けるとともへ チップホルダ取り外し
用の薄板バネ３５のチップホルダ引き抜き用引っかけ部
３７がチップホルダの溝２２に落ち込む。この結果 同
（Ｃ）図に示す様にチップホルダ取り外し用治具をアク
チュエータから引き離すとチップホルダ２１は上記引っ
かけ部３７で引っかけられてチップ取り外し治具に回収
される。
り外し用治具によってチップホルダをアクチュエータか
ら取り外す動作の説明図である。同図（ａ）の如く、チ
ップホルダ取り外し用治具がアクチュエータ上のチップ
ホルダ取りつけ部に接近し 同図（ｂ）のようにチップ
ホルダ２１の先端がベース板３４に到達すると、チップ
取り外し用薄板バネ３５の先端３６がアクチュエータの
チップホルダ取りつけ用薄板バネ３１をチップホルダの
溝２３から押し除けるとともへ チップホルダ取り外し
用の薄板バネ３５のチップホルダ引き抜き用引っかけ部
３７がチップホルダの溝２２に落ち込む。この結果 同
（Ｃ）図に示す様にチップホルダ取り外し用治具をアク
チュエータから引き離すとチップホルダ２１は上記引っ
かけ部３７で引っかけられてチップ取り外し治具に回収
される。
以上の操作（戴 チップ取りつけの場合と同様第３図に
示したチップ取り外し用治具を、第５図に示した試料ホ
ルダの代わりに試料アーム８に取りつけることにより、
デムース型のＳＴＭ機構を使って行うことができる。
示したチップ取り外し用治具を、第５図に示した試料ホ
ルダの代わりに試料アーム８に取りつけることにより、
デムース型のＳＴＭ機構を使って行うことができる。
このようにチップ交換治具と試料ホルダに互換性を持た
せることにより、新たな機構を付加することなくチップ
交換することができる。
せることにより、新たな機構を付加することなくチップ
交換することができる。
以上の実施例の如く、チップホルダをピン構造とするこ
とにより、チップホルダとクランプ部を含めたアクチュ
エータの可動部を、高い剛性を保って小駁 軽量化する
ことができも 実施例ではチップホルダピンとして直径
１．５ｍｍ、 長さ７ｍｍのステンレスロッドを用い
た この結果 （１）共振周波数が高く、メカニカルノイズ
（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｎｏ１ｓｅ）に強Ｌｘ （
２）高速応答性に優れべ （３）チップホルダが誘導ノ
イズを受けにくく、エレクトリカルノイズ（Ｅｌｅｃｔ
ｒｉｃａｌ Ｎｏ１ｓｅ）に強いという効果が得られ丸
さらに以上詳細に説明したように 段付きピンと薄板バ
ネによるラチェット機構により、一方向のみ（ピンの軸
方向）の運動でチップの着脱ができるた八 特に機構の
構成上制約のある超高真空中用ＳＴＭに適用して有用で
あム また 特別のスキルを要することなくチップの着
脱が確実にできも さらにチップホルダをＶ溝に薄板バネで押圧する構成の
た八 チップホルダを安定でかつ高い剛性で保持するこ
とができるとともへ チップ交換に伴うチップホルダの
位置再現性が良ｔ、Ｘ。
とにより、チップホルダとクランプ部を含めたアクチュ
エータの可動部を、高い剛性を保って小駁 軽量化する
ことができも 実施例ではチップホルダピンとして直径
１．５ｍｍ、 長さ７ｍｍのステンレスロッドを用い
た この結果 （１）共振周波数が高く、メカニカルノイズ
（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｎｏ１ｓｅ）に強Ｌｘ （
２）高速応答性に優れべ （３）チップホルダが誘導ノ
イズを受けにくく、エレクトリカルノイズ（Ｅｌｅｃｔ
ｒｉｃａｌ Ｎｏ１ｓｅ）に強いという効果が得られ丸
さらに以上詳細に説明したように 段付きピンと薄板バ
ネによるラチェット機構により、一方向のみ（ピンの軸
方向）の運動でチップの着脱ができるた八 特に機構の
構成上制約のある超高真空中用ＳＴＭに適用して有用で
あム また 特別のスキルを要することなくチップの着
脱が確実にできも さらにチップホルダをＶ溝に薄板バネで押圧する構成の
た八 チップホルダを安定でかつ高い剛性で保持するこ
とができるとともへ チップ交換に伴うチップホルダの
位置再現性が良ｔ、Ｘ。
本チップ交換装置ζ表 電界イオン顕微鏡複合型ＳＴＭ
（ＦＩ−３ＴＭ）に適用することによりさらに大きな
効果を発揮すも すなわちＦ Ｉｌ−３ＴではＳＴＭに
用いる針状チップの先端の原子構造を観焦 キャラクタ
ライズすることは勿１ 電界蒸発によりチップ先端を原
子オーダで加工することができ、本チップ交換機構と併
用して超高真空中で望み通りのチップを使用することを
可能とし 効果は絶大である。
（ＦＩ−３ＴＭ）に適用することによりさらに大きな
効果を発揮すも すなわちＦ Ｉｌ−３ＴではＳＴＭに
用いる針状チップの先端の原子構造を観焦 キャラクタ
ライズすることは勿１ 電界蒸発によりチップ先端を原
子オーダで加工することができ、本チップ交換機構と併
用して超高真空中で望み通りのチップを使用することを
可能とし 効果は絶大である。
鑞 以上の説明でζよ 主に走査トンネル顕微鏡（ＳＴ
Ｍ）に適用するチップ交換装置について述べたＩＪ＜、
ＳＴＭから派生しつつある各種の観察装置 加工装置の
チップ交換装置として有効なことは勿論であも 発明の効果 本発明によれｌ′Ｌ 比較的簡単な動きで確実にチッ
プ交換でき、機械的ノイズ、電気的ノイズに強く安定頓
ＳＴＭ技術用のチップ交換装置を提供することができ
も
Ｍ）に適用するチップ交換装置について述べたＩＪ＜、
ＳＴＭから派生しつつある各種の観察装置 加工装置の
チップ交換装置として有効なことは勿論であも 発明の効果 本発明によれｌ′Ｌ 比較的簡単な動きで確実にチッ
プ交換でき、機械的ノイズ、電気的ノイズに強く安定頓
ＳＴＭ技術用のチップ交換装置を提供することができ
も
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例における
チップ交換装置を構成するチップ取りつけ用治具の断面
図および側面諷 第２図（ａ）。 （ｂ）および（ｃ）は同チップ取りつけ用治具の動作を
説明する断面医 同（ｄ）はアクチュエータ上のチップ
取りっけ部の平面医 第３図（ａ）および（ｂ）は本発
明の一実施例におけるチップ交換装置を構成するチップ
ホルダ取り外し用治具の断面図および側面医 第４図（
ａ）、 （ｂ）および（ｃ）は同チップ取り外し治具の
動作を説明する断面医 第５図（ａ）および（ｂ）は本
発明を適用したＳＴＭ機構を示す側面図である。 ２０・・・・チップ、 ２１・・・・チップホルダ（ピ
ン）２２、２３・・・・チップホルダの７Ｘ ３０・・
・・当接部材、 ３１・・・・薄板バ＊、 ２９・・・
・当接部材のＶ胤
チップ交換装置を構成するチップ取りつけ用治具の断面
図および側面諷 第２図（ａ）。 （ｂ）および（ｃ）は同チップ取りつけ用治具の動作を
説明する断面医 同（ｄ）はアクチュエータ上のチップ
取りっけ部の平面医 第３図（ａ）および（ｂ）は本発
明の一実施例におけるチップ交換装置を構成するチップ
ホルダ取り外し用治具の断面図および側面医 第４図（
ａ）、 （ｂ）および（ｃ）は同チップ取り外し治具の
動作を説明する断面医 第５図（ａ）および（ｂ）は本
発明を適用したＳＴＭ機構を示す側面図である。 ２０・・・・チップ、 ２１・・・・チップホルダ（ピ
ン）２２、２３・・・・チップホルダの７Ｘ ３０・・
・・当接部材、 ３１・・・・薄板バ＊、 ２９・・・
・当接部材のＶ胤
Claims (2)
- （１）一端にチップを固定した段付きピンよりなるチッ
プホルダをその軸方向に移動させる手段と、当接部材と
薄板バネにより上記チップホルダをアクチュエータの可
動部に挟持する手段を有し、挿入時には前記薄板バネの
先端が前記段付きピンの溝部に落ち込むラチェット動作
をし、引抜き時には突起によりラチェットを解除しつつ
前記段付きピンの溝部との係合を介してチップホルダを
引抜くことにより、一軸方向の運動のみでチップホルダ
の着脱が可能なよう構成したことを特徴とするチップ交
換装置。 - （２）当接部材がＶ溝構造であり、チップホルダピンを
このＶ溝に薄板バネで押圧するよう構成したことを特徴
とする請求項１に記載のチップ交換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27405789A JPH0795071B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | チップ交換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27405789A JPH0795071B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | チップ交換装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03135701A true JPH03135701A (ja) | 1991-06-10 |
| JPH0795071B2 JPH0795071B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=17536367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27405789A Expired - Lifetime JPH0795071B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | チップ交換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795071B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1130573A (ja) * | 1997-05-20 | 1999-02-02 | Jeol Ltd | ホルダ保持装置 |
| JP2013507627A (ja) * | 2009-10-16 | 2013-03-04 | スペックス サーフェス ナノ アナリシス ゲーエムベーハー | 走査プローブセンサパッケージ用マウント、走査プローブセンサパッケージ、走査プローブ顕微鏡および走査プローブセンサパッケージの取り付けまたは取り外し方法 |
| JP2019083179A (ja) * | 2017-11-01 | 2019-05-30 | 日本電子株式会社 | 試料ホルダ |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP27405789A patent/JPH0795071B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1130573A (ja) * | 1997-05-20 | 1999-02-02 | Jeol Ltd | ホルダ保持装置 |
| JP2013507627A (ja) * | 2009-10-16 | 2013-03-04 | スペックス サーフェス ナノ アナリシス ゲーエムベーハー | 走査プローブセンサパッケージ用マウント、走査プローブセンサパッケージ、走査プローブ顕微鏡および走査プローブセンサパッケージの取り付けまたは取り外し方法 |
| US8884222B2 (en) | 2009-10-16 | 2014-11-11 | Specs Surface Nano Analysis Gmbh | Mount for a scanning probe sensor package, scanning probe sensor package, scanning probe microscope and method of mounting or dismounting a scanning probe sensor package |
| JP2019083179A (ja) * | 2017-11-01 | 2019-05-30 | 日本電子株式会社 | 試料ホルダ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0795071B2 (ja) | 1995-10-11 |
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