JPH0312952A - セラミック回路基板の製造方法 - Google Patents
セラミック回路基板の製造方法Info
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- JPH0312952A JPH0312952A JP1146722A JP14672289A JPH0312952A JP H0312952 A JPH0312952 A JP H0312952A JP 1146722 A JP1146722 A JP 1146722A JP 14672289 A JP14672289 A JP 14672289A JP H0312952 A JPH0312952 A JP H0312952A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
多層セラミック回路基板の製造方法に関し、凹部、ある
いはくり抜き部を有する基板を欠けることなく作製でき
、さらに、現状では不可能な形状の基板を作製可能とす
るセラミック回路基板の製造方法を提供することを目的
とし、セラミッククリーンシート積層時該セラミックグ
リーンンートに形成された凹部及び／又は開口部に熱分
解性に優れた熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物を
平坦に埋め込み該樹脂組成物を埋め込んだ該セラミック
グリーンシートをプレス積層し、次に該積層体を焼成し
、この焼成工程中に該樹脂組成物を飛散除去する工程を
含むことを構成とする。
いはくり抜き部を有する基板を欠けることなく作製でき
、さらに、現状では不可能な形状の基板を作製可能とす
るセラミック回路基板の製造方法を提供することを目的
とし、セラミッククリーンシート積層時該セラミックグ
リーンンートに形成された凹部及び／又は開口部に熱分
解性に優れた熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物を
平坦に埋め込み該樹脂組成物を埋め込んだ該セラミック
グリーンシートをプレス積層し、次に該積層体を焼成し
、この焼成工程中に該樹脂組成物を飛散除去する工程を
含むことを構成とする。
本発明は、多層セラミック回路基板の製造方法に関する
。近年、セラミック回路基板は、ＬＳＩチップと熱膨張
が近いこと、耐熱性が高いことから有機基板に代り、そ
の用途が拡大されている。
。近年、セラミック回路基板は、ＬＳＩチップと熱膨張
が近いこと、耐熱性が高いことから有機基板に代り、そ
の用途が拡大されている。
また、ＬＳＩチップに高性能化により、これを実装する
基板、およびＬＳＩチップと基板の接合部の高性能化が
要求されている。このため、ガラスセラミックス複合体
など電気特性に優れ、ＬＳＩチップの性能を損うことな
く信号を伝達可能な基板材料が提供されてきている。し
かし、このような材料を用いても、ＬＳＩチップからの
発熱を抑えたり、ＬＳＩチップと基板の接合部の特性を
（１） （２） 向上させることはてきない。従って材料面ではＬＳＩチ
ップと基板の電気特性が一致し要求特性を満足するが、
実際に組立てた際の製品レベルで良好な特性が得られな
い。このため、基板の形状を工夫し製品レベルでの特性
を向上させる必要が生じている。例えば、高周波数の信
号を伝送する基板では、基板にくり抜き部を設け、この
くり抜き部に放熱板とＬＳＩチップを配し、そして、Ｌ
ＳＩチップのリード線をＬＳＩチップと平行に出し、基
板とボンデインク゛する構造が出願されている（特願昭
６３−３３３６８３号公報）。
基板、およびＬＳＩチップと基板の接合部の高性能化が
要求されている。このため、ガラスセラミックス複合体
など電気特性に優れ、ＬＳＩチップの性能を損うことな
く信号を伝達可能な基板材料が提供されてきている。し
かし、このような材料を用いても、ＬＳＩチップからの
発熱を抑えたり、ＬＳＩチップと基板の接合部の特性を
（１） （２） 向上させることはてきない。従って材料面ではＬＳＩチ
ップと基板の電気特性が一致し要求特性を満足するが、
実際に組立てた際の製品レベルで良好な特性が得られな
い。このため、基板の形状を工夫し製品レベルでの特性
を向上させる必要が生じている。例えば、高周波数の信
号を伝送する基板では、基板にくり抜き部を設け、この
くり抜き部に放熱板とＬＳＩチップを配し、そして、Ｌ
ＳＩチップのリード線をＬＳＩチップと平行に出し、基
板とボンデインク゛する構造が出願されている（特願昭
６３−３３３６８３号公報）。
従来のセラミックグリーンシート法を用いて四部、ある
いは、くり抜き部を形成する方法は、グリーンシートを
凹部、またはくり抜き部の合せた形状に切断し、これを
積み上げた後、グリーンシートを金型に挿入し、その後
、凹部、くり抜き部がプレスにより、潰れないように、
シリコーンゴム等の弾性体を凹部、くり抜き部に合せて
挿入する。この後、金型の上型で押え積層プレスを行い
積層体を得る。またシリコーンゴムを用いずに金型の上
型、下型に凹凸を設ける場合もある。
いは、くり抜き部を形成する方法は、グリーンシートを
凹部、またはくり抜き部の合せた形状に切断し、これを
積み上げた後、グリーンシートを金型に挿入し、その後
、凹部、くり抜き部がプレスにより、潰れないように、
シリコーンゴム等の弾性体を凹部、くり抜き部に合せて
挿入する。この後、金型の上型で押え積層プレスを行い
積層体を得る。またシリコーンゴムを用いずに金型の上
型、下型に凹凸を設ける場合もある。
しかし、シリコーンゴムを用いた場合、積層後取り除く
作業が追加され作業工程が多くなる。また、この取り除
き工程ではグリーンシートとシリコーンゴムが一体化さ
れるため、グリーンシートが欠けたり、傷がつきやすい
。さらに、凹部、くり抜き部の形状が複雑になると、こ
の傾向が強く、製造できない形状もある。一方、金型に
凹凸を設ける積層では、これらの傾向がさらに大きく、
凹凸の形状が限られ、型の取り外しの際、グリーンシー
トが欠けやすいなどの欠点がある。
作業が追加され作業工程が多くなる。また、この取り除
き工程ではグリーンシートとシリコーンゴムが一体化さ
れるため、グリーンシートが欠けたり、傷がつきやすい
。さらに、凹部、くり抜き部の形状が複雑になると、こ
の傾向が強く、製造できない形状もある。一方、金型に
凹凸を設ける積層では、これらの傾向がさらに大きく、
凹凸の形状が限られ、型の取り外しの際、グリーンシー
トが欠けやすいなどの欠点がある。
本発明は、凹部、あるいはくり抜き部を有する基板を欠
けることなく作製でき、さらに、現状では不可能な形状
の基板を作製可能とするセラミック回路基板の製造方法
を提供することを目的とする。
けることなく作製でき、さらに、現状では不可能な形状
の基板を作製可能とするセラミック回路基板の製造方法
を提供することを目的とする。
上記課題は本発明によればセラミックグリーンシート積
層時該セラミックグリーンシートに形成された凹部及び
／又は開口部に熱分解性に優れた熱可塑性樹脂を主成分
とする樹脂組成物を平坦に埋め込み該樹脂組成物を埋め
込んだ該セラミックグリーンシートをプレス積層し、次
に該積層体を焼成し、この焼成工程中に該樹脂組成物を
飛散除去する工程を含むことを特徴とするセラミック回
路基板の製造方法によって解決される。
層時該セラミックグリーンシートに形成された凹部及び
／又は開口部に熱分解性に優れた熱可塑性樹脂を主成分
とする樹脂組成物を平坦に埋め込み該樹脂組成物を埋め
込んだ該セラミックグリーンシートをプレス積層し、次
に該積層体を焼成し、この焼成工程中に該樹脂組成物を
飛散除去する工程を含むことを特徴とするセラミック回
路基板の製造方法によって解決される。
本発明によれば焼成時樹脂硬化体あるいは中子は熱分解
温度で飛散するため焼成後、所望の形状の基板が得られ
る。本発明で用いる熱可塑性樹脂としてはアクリル系樹
脂であるメククリル樹脂、及びその他セルロース系樹脂
、パラフィン等で焼成温度１５０〜４５０℃において飛
散、除去し得る樹脂である。
温度で飛散するため焼成後、所望の形状の基板が得られ
る。本発明で用いる熱可塑性樹脂としてはアクリル系樹
脂であるメククリル樹脂、及びその他セルロース系樹脂
、パラフィン等で焼成温度１５０〜４５０℃において飛
散、除去し得る樹脂である。
本発明で用いられるセラミックとしてはアルミナ、ジル
コニア、などの酸化物、セラミックス等が好ましく用い
られる。また樹脂硬化体あるいは中子が熱分解性である
ため、用いるセラミックスは、窒化アルミニウム、炭化
ケイ素など非酸化雰囲気で焼成する、セラミックスにも
適用可能である。
コニア、などの酸化物、セラミックス等が好ましく用い
られる。また樹脂硬化体あるいは中子が熱分解性である
ため、用いるセラミックスは、窒化アルミニウム、炭化
ケイ素など非酸化雰囲気で焼成する、セラミックスにも
適用可能である。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１八図ないし第１Ｄ図は本発明の方法の一実施例を説
明するだめの工程断面図である。
明するだめの工程断面図である。
第１Ａ図に示すようにくり抜き部（打抜き部）Ａを有す
る方形の４枚のアルミナ系ガラスセラミックグリーンシ
ート１ａ、ｌｂ、ｌｃ、Ｉｄを積層する、各グリーンシ
ートはそれぞれその中央部をほぼ正方形に打抜かれてお
りグリーンシートｌａ、ｌｂの方が打抜き（開口）面積
は小さい。
る方形の４枚のアルミナ系ガラスセラミックグリーンシ
ート１ａ、ｌｂ、ｌｃ、Ｉｄを積層する、各グリーンシ
ートはそれぞれその中央部をほぼ正方形に打抜かれてお
りグリーンシートｌａ、ｌｂの方が打抜き（開口）面積
は小さい。
このように積層されたグリーンシート積層体を第１Ｂ図
金型３に挿入し、次に熱分解温度５００℃の熱可塑性樹
脂であるメタクリル（アクリル）樹（５） （６） 脂１００重量部、可塑剤であるＤＯＰ （ジオクチルフ
タレート）１０重量部を溶剤２塩化メヂレン３０〜５０
重量部に溶解させ（セラミックグリーンンートを溶かす
溶剤成分は用いられない）スラリー状とした後、くり抜
き部Ａに流し込みその後７０℃で２時間乾燥し硬化させ
グリーンシー）１ｄの表面に平坦で、しかもくり抜き部
Ａをぴったり埋め込んだ状態のスラリー硬化体２を形成
した（第２Ｂ図）。次に該硬化体２を埋め込んだ状態で
油圧プレスで１００℃、３０分間１０ＭＰａの圧力でプ
レス積層を行なった。
金型３に挿入し、次に熱分解温度５００℃の熱可塑性樹
脂であるメタクリル（アクリル）樹（５） （６） 脂１００重量部、可塑剤であるＤＯＰ （ジオクチルフ
タレート）１０重量部を溶剤２塩化メヂレン３０〜５０
重量部に溶解させ（セラミックグリーンンートを溶かす
溶剤成分は用いられない）スラリー状とした後、くり抜
き部Ａに流し込みその後７０℃で２時間乾燥し硬化させ
グリーンシー）１ｄの表面に平坦で、しかもくり抜き部
Ａをぴったり埋め込んだ状態のスラリー硬化体２を形成
した（第２Ｂ図）。次に該硬化体２を埋め込んだ状態で
油圧プレスで１００℃、３０分間１０ＭＰａの圧力でプ
レス積層を行なった。
次に水蒸気を含むＮ２中で８５０℃４時間脱脂を行なっ
た後、Ｎ２中で１０００℃３時間該積層体を焼成した（
第１Ｃ図）。この焼成中に熱可塑性樹脂のスラリー硬化
体２は飛散除去された。この際くり抜き部には従来見ら
れた欠けや変形等の損傷がなかった。
た後、Ｎ２中で１０００℃３時間該積層体を焼成した（
第１Ｃ図）。この焼成中に熱可塑性樹脂のスラリー硬化
体２は飛散除去された。この際くり抜き部には従来見ら
れた欠けや変形等の損傷がなかった。
次に第１Ｄ図に示すようにくり抜き部にＬＳＩチップ４
をｉＮ放熱板６と共に搭載しＬＳＩチップのリード線５
を基板と最短距離にボンディング接合した。７は多層回
路基板である。
をｉＮ放熱板６と共に搭載しＬＳＩチップのリード線５
を基板と最短距離にボンディング接合した。７は多層回
路基板である。
本実施例ではスラリーを単にくり抜き部に注入した場合
であるが従来ンリコーンゴムを用いて不可能なくさび形
等の凹型基板にも使用できる。
であるが従来ンリコーンゴムを用いて不可能なくさび形
等の凹型基板にも使用できる。
また上記実施例では樹脂と可塑剤を溶剤に溶解混練して
スラリー状とし積層グリーンシートに形成されたくり抜
き部に注型して用いたが上記と同じ材料（メタクリル（
アクリル）樹脂１００重量部ＤＯＰ ６重量部を２塩化
メチレン３０〜５０重量部）を用いて混練乾燥して予め
くり抜き部と同形の中子を作製し第１Ｂ図２のようにく
り抜き部に挿入しく埋込み）、以下上記と同様に行なっ
ても回路基板作製が可能である。
スラリー状とし積層グリーンシートに形成されたくり抜
き部に注型して用いたが上記と同じ材料（メタクリル（
アクリル）樹脂１００重量部ＤＯＰ ６重量部を２塩化
メチレン３０〜５０重量部）を用いて混練乾燥して予め
くり抜き部と同形の中子を作製し第１Ｂ図２のようにく
り抜き部に挿入しく埋込み）、以下上記と同様に行なっ
ても回路基板作製が可能である。
以上説明したように、本発明によれば凹部、くり抜き（
開口）部を有する多層セラミック回路基板が容易に歩留
りよく製造できる。
開口）部を有する多層セラミック回路基板が容易に歩留
りよく製造できる。
第１八図ないし第１Ｄ図は本発明の方法の一実施例を説
明するための工程断面図である。 ｌａ、ｌｂ−１ｃ、ｌｄ−・・グリーンシート、２・・
・スラリー硬化体（中子）、 ３・・・金型、 ４・・・ＬＳＩチップ、５
・・・リード線、 ６・・・へβＮ放熱板、７
・・・多層回路基板。
明するための工程断面図である。 ｌａ、ｌｂ−１ｃ、ｌｄ−・・グリーンシート、２・・
・スラリー硬化体（中子）、 ３・・・金型、 ４・・・ＬＳＩチップ、５
・・・リード線、 ６・・・へβＮ放熱板、７
・・・多層回路基板。
Claims (1)
- １． セラミックグリーンシート積層時該セラミックグ
リーンシートに形成された凹部及び／又は開口部に熱分
解性に優れた熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物を
平坦に埋め込み該樹脂組成物を埋め込んだ該セラミック
グリーンシートをプレス積層し、次に該積層体を焼成し
、この焼成工程中に該樹脂組成物を飛散除去する工程を
含むことを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146722A JPH0312952A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | セラミック回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146722A JPH0312952A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | セラミック回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312952A true JPH0312952A (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15414079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146722A Pending JPH0312952A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | セラミック回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0312952A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH071193A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-06 | Chisso Corp | フレキシブルプリント基板の製造法 |
| US7371299B2 (en) * | 2004-05-27 | 2008-05-13 | Kyocera Corporation | Set of resin sheets and method for producing ceramic structure using the same, and ceramic structure |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP1146722A patent/JPH0312952A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH071193A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-06 | Chisso Corp | フレキシブルプリント基板の製造法 |
| US7371299B2 (en) * | 2004-05-27 | 2008-05-13 | Kyocera Corporation | Set of resin sheets and method for producing ceramic structure using the same, and ceramic structure |
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