JPH0312909A - フィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサInfo
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- JPH0312909A JPH0312909A JP14897089A JP14897089A JPH0312909A JP H0312909 A JPH0312909 A JP H0312909A JP 14897089 A JP14897089 A JP 14897089A JP 14897089 A JP14897089 A JP 14897089A JP H0312909 A JPH0312909 A JP H0312909A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフィルムコンデンサに関するものである。
従来の技術
近年、電子機器などの小形軽量化、高性能化が進むなか
で、その構成要素である電子部品に対してもその対応が
きわめて強く望まれている。
で、その構成要素である電子部品に対してもその対応が
きわめて強く望まれている。
第２図に従来のフィルムコンデンサの構造の一例を示す
。
。
図において、２１は表面粗さの最大値が１．１〜１．５
μｍの誘電体フィルム、２２はその両面にアルミニウム
を真空蒸着することで形成された電極で、これにより両
面金属化フィルムが構成されている。
μｍの誘電体フィルム、２２はその両面にアルミニウム
を真空蒸着することで形成された電極で、これにより両
面金属化フィルムが構成されている。
２３は有機誘電体層で、電極引出部を幅方向の両側に残
すように上記両面金属化フィルムのイルム２１の両面に
形成されている。２４はメタリコン電極である。
すように上記両面金属化フィルムのイルム２１の両面に
形成されている。２４はメタリコン電極である。
このようなフィルムコンデンサにおいて、誘電体フィル
ム２１には主にポリエチレンテレフタレートフィルムが
使用され、また有機誘電体層２３には主としてポリフェ
ニレンオキサイドが用いられている。これらはともに１
μｍ程度にまで薄膜化されている。
ム２１には主にポリエチレンテレフタレートフィルムが
使用され、また有機誘電体層２３には主としてポリフェ
ニレンオキサイドが用いられている。これらはともに１
μｍ程度にまで薄膜化されている。
発明が解決しようとする課題
ところで、フィルムコンデンサにおいても、その小形化
が進められ、単位面積当たりの静電容量を増大させるた
めの検討がなされている。その方法の一つとして、これ
までに使用されている誘電体材料よりも誘電率の大きな
材料を使用することであり、他の方法としては、誘電体
層そのものをより一層薄膜化することが考えられる。
が進められ、単位面積当たりの静電容量を増大させるた
めの検討がなされている。その方法の一つとして、これ
までに使用されている誘電体材料よりも誘電率の大きな
材料を使用することであり、他の方法としては、誘電体
層そのものをより一層薄膜化することが考えられる。
誘電体層を薄膜化することは、すでにこれまでにも取り
組まれており、より薄膜化することは、電気的特性の低
下、コンデンサ製造の作業性の低下を招くので、実際的
でない。
組まれており、より薄膜化することは、電気的特性の低
下、コンデンサ製造の作業性の低下を招くので、実際的
でない。
誘電体層の高誘電率化については、有機物に高誘電率無
機材料を分散させることが試みられている。ところが、
表面粗さの最大値が１．１〜１．５μｍの誘電体フィル
ム上に電極を形成し、さらにその上に高誘電率無機材料
を分散させた有機誘電体層を形成すると、フィルムの突
起部周辺に高誘電率無機材料が凝集し、有機物と高誘電
率無機材料との界面を電流が流れやすくなる。この凝集
箇所が原因となって、フィルムコンデンサの絶縁抵抗が
低下してしまう。
機材料を分散させることが試みられている。ところが、
表面粗さの最大値が１．１〜１．５μｍの誘電体フィル
ム上に電極を形成し、さらにその上に高誘電率無機材料
を分散させた有機誘電体層を形成すると、フィルムの突
起部周辺に高誘電率無機材料が凝集し、有機物と高誘電
率無機材料との界面を電流が流れやすくなる。この凝集
箇所が原因となって、フィルムコンデンサの絶縁抵抗が
低下してしまう。
本発明は、このような課題を解決して、小形で性能の良
好なフィルムコンデンサを提供しようとするものである
。
好なフィルムコンデンサを提供しようとするものである
。
課題を解決するための手段
本発明のフィルムコンデンサは、表面粗さの最大値が０
．５〜１．０μｍのフィルムの両面に電極を形成し、さ
らにこの電極上に、有機物に高誘電率無機材料を分散さ
せた誘電体層を形成してメタライズドラッカーフィルム
とし、このメタライズドラッカーフィルムを積層もしく
は巻回してなるものである。
．５〜１．０μｍのフィルムの両面に電極を形成し、さ
らにこの電極上に、有機物に高誘電率無機材料を分散さ
せた誘電体層を形成してメタライズドラッカーフィルム
とし、このメタライズドラッカーフィルムを積層もしく
は巻回してなるものである。
作用
このフィルムコンデンサにおいては、表面粗さの最大値
が０．５〜１．０μｍのフィルムを使用し、かつそれに
電極を形成してから、有機物に高誘電率無機材料を分散
させた誘電体層を電極上に形成してメタライズドラッカ
ーフィルムとし、このメタライズドラッカーフィルムを
積層もしくは巻回しているので、フィルムの突起部周辺
に高誘電率無機材料が凝集することによる絶縁抵抗の低
下が改善される。そして、有機物に高誘電率無機材料を
分散させた誘電体層の存在により、静電容量の増大が可
能となる。
が０．５〜１．０μｍのフィルムを使用し、かつそれに
電極を形成してから、有機物に高誘電率無機材料を分散
させた誘電体層を電極上に形成してメタライズドラッカ
ーフィルムとし、このメタライズドラッカーフィルムを
積層もしくは巻回しているので、フィルムの突起部周辺
に高誘電率無機材料が凝集することによる絶縁抵抗の低
下が改善される。そして、有機物に高誘電率無機材料を
分散させた誘電体層の存在により、静電容量の増大が可
能となる。
実施例
以下、本発明のフィルムコンデンサにつき、実施例にも
とづいて、具体的に説明する。
とづいて、具体的に説明する。
第１図は本実施例の構造を示す断面図である。
図において、１は誘電体フィルムで、ポリエチレンから
なり、その表面粗さの最大値が０．５〜１．０μｍであ
る。２はその画面にアルミニウムを真空蒸着することで
形成された電極で、これにより両面金属化フィルムが構
成されている。３は厚さ１．０μｍの有機誘電体層で、
ポリフェニレンオキサイド粉末４０ｇをトリクレン４０
０ｇに均一に溶解させた後、平均粒径が０．２１μｍの
ルチル型酸化チタン粉末７５ｇを添加し、攪拌混合して
からさらにボールミルで４０時間混合して塗工液とし、
グラビアコーターを使用して塗布形成したものである。
なり、その表面粗さの最大値が０．５〜１．０μｍであ
る。２はその画面にアルミニウムを真空蒸着することで
形成された電極で、これにより両面金属化フィルムが構
成されている。３は厚さ１．０μｍの有機誘電体層で、
ポリフェニレンオキサイド粉末４０ｇをトリクレン４０
０ｇに均一に溶解させた後、平均粒径が０．２１μｍの
ルチル型酸化チタン粉末７５ｇを添加し、攪拌混合して
からさらにボールミルで４０時間混合して塗工液とし、
グラビアコーターを使用して塗布形成したものである。
これらが積層されて、その電極引出端面にメタリコン電
極４が形成されて、フィルムコンデンサが構成されてい
る。
極４が形成されて、フィルムコンデンサが構成されてい
る。
比較のために、上述した塗工液を表面粗さの最大値が１
．１〜１，５μｍの両面金属フィルムの上に塗布して、
厚さ１．０μｍの誘電体層を形成し、それを積層してフ
ィルムコンデンサを作製した。なお、他の条件は実施例
と同じとした。
．１〜１，５μｍの両面金属フィルムの上に塗布して、
厚さ１．０μｍの誘電体層を形成し、それを積層してフ
ィルムコンデンサを作製した。なお、他の条件は実施例
と同じとした。
上記実施例、比較例および従来例各５０個を、温度８５
℃の雰囲気中で直流電圧２５Ｖを印加し、１００時間後
、ならびに２０００時間後にその絶縁抵抗を測定した。
℃の雰囲気中で直流電圧２５Ｖを印加し、１００時間後
、ならびに２０００時間後にその絶縁抵抗を測定した。
その結果を第１表にまとめて平均値で示す。
（以下余白）
第１−表から明らかなように、本実施例では、表面粗さ
の最大値が０．５〜１．０μｍの誘電体フィルムを使用
しているので、絶縁抵抗が長期間にわたって安定してい
る。これはフィルムの突起部周辺に高誘電率無機材料が
凝集することが軽減され、絶縁抵抗の低下が防止されて
いるためと推測される。
の最大値が０．５〜１．０μｍの誘電体フィルムを使用
しているので、絶縁抵抗が長期間にわたって安定してい
る。これはフィルムの突起部周辺に高誘電率無機材料が
凝集することが軽減され、絶縁抵抗の低下が防止されて
いるためと推測される。
誘電体フィルムにおいて、その表面粗さの最大値が０．
５μｍ未満であると、フィルムの滑り性低下し、巻回時
または積層時にフィルムが蛇行しやすく、その作業性が
いちじるしく低下するので好ましくない。また、それが
１．０μｍを越えると、フィルムの突起部に高誘電率無
機材料が凝集し、絶縁抵抗が低下するので、望ましくな
い。
５μｍ未満であると、フィルムの滑り性低下し、巻回時
または積層時にフィルムが蛇行しやすく、その作業性が
いちじるしく低下するので好ましくない。また、それが
１．０μｍを越えると、フィルムの突起部に高誘電率無
機材料が凝集し、絶縁抵抗が低下するので、望ましくな
い。
なお、本発明において高誘電率誘電体層を実現するため
に、有機物に分散すべき無機誘電体材料としては、酸化
チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムお
よびチタン酸鉛の化合物群から選択された少なくとも一
種を使用することができる。
に、有機物に分散すべき無機誘電体材料としては、酸化
チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムお
よびチタン酸鉛の化合物群から選択された少なくとも一
種を使用することができる。
次に、実施例、比較例および従来例につき、互いに等し
い静電容量としたときの体積比を第２表に示す。
い静電容量としたときの体積比を第２表に示す。
第 ２
表
これから明らかなように、本発明によれば、フィルムコ
ンデンサを従来品に比べて大幅に小形化できる。そして
、これは前述したように性能的に優れており、優れた特
性を保持しながら、小形化が可能である。
ンデンサを従来品に比べて大幅に小形化できる。そして
、これは前述したように性能的に優れており、優れた特
性を保持しながら、小形化が可能である。
発明の効果
本発明のフィルムコンデンサによれば、表面粗さの最大
値が０．５〜１．０μｍのフィルム上に電極を形成して
から、有機物に高誘電率無機材料を分散させた誘電体層
を電極上に形成してメタライズドラッカーフィルムとし
、このメタライズドラッカーフィルムを積層もしくは巻
回しているので、絶縁抵抗の低下が改善され、かつ大幅
に小形化することができる。
値が０．５〜１．０μｍのフィルム上に電極を形成して
から、有機物に高誘電率無機材料を分散させた誘電体層
を電極上に形成してメタライズドラッカーフィルムとし
、このメタライズドラッカーフィルムを積層もしくは巻
回しているので、絶縁抵抗の低下が改善され、かつ大幅
に小形化することができる。
第１図は本発明にかかるフィルムコンデンサの一実施例
の断面図、第２図は従来のフィルムコンデンサの一例の
断面図である。 １・・・・・・誘電体フィルム、２・・・・・・電極、
３・・・・・・高誘電率誘電体層、４・・・・・・メタ
リコン電極。
の断面図、第２図は従来のフィルムコンデンサの一例の
断面図である。 １・・・・・・誘電体フィルム、２・・・・・・電極、
３・・・・・・高誘電率誘電体層、４・・・・・・メタ
リコン電極。
Claims (2)
- （１） 表面粗さの最大値が０．５〜１．０μｍのフィ
ルムの両面に電極を形成し、さらにこの電極上に、有機
物に高誘電率無機材料を分散させた誘電体層を形成して
メタライズドラッカーフィルムとし、このメタライズド
ラッカーフィルムを積層もしくは巻回してなることを特
徴とするフィルムコンデンサ。 - （２） 有機物がポリフェニレンオキサイドで、高誘電
率無機材料が酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸
ストロンチウムおよびチタン酸鉛の化合物群から選択さ
れた少なくとも一種であることを特徴とする請求項（１
）に記載のフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14897089A JPH0312909A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14897089A JPH0312909A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312909A true JPH0312909A (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15464745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14897089A Pending JPH0312909A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0312909A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5745335A (en) * | 1996-06-27 | 1998-04-28 | Gennum Corporation | Multi-layer film capacitor structures and method |
| US6411494B1 (en) | 2000-04-06 | 2002-06-25 | Gennum Corporation | Distributed capacitor |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP14897089A patent/JPH0312909A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5745335A (en) * | 1996-06-27 | 1998-04-28 | Gennum Corporation | Multi-layer film capacitor structures and method |
| US6411494B1 (en) | 2000-04-06 | 2002-06-25 | Gennum Corporation | Distributed capacitor |
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