JPH03115462A - 低い発煙値をもつハロゲン不含の溶融加工性シリコーン‐イミド系ワイヤー被覆用組成物 - Google Patents
低い発煙値をもつハロゲン不含の溶融加工性シリコーン‐イミド系ワイヤー被覆用組成物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000779 smoke Substances 0.000 title claims description 34
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 11
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims description 8
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 2
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 claims 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 claims 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 claims 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- -1 Siloxane acid anhydride Chemical class 0.000 abstract description 9
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 8
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 abstract description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 2
- 230000000391 smoking effect Effects 0.000 abstract 3
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 1
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 7
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N phthalic anhydride Chemical group C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000011067 equilibration Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIZCTWCPHWUPFU-UHFFFAOYSA-N Glycerol tribenzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC(OC(=O)C=1C=CC=CC=1)COC(=O)C1=CC=CC=C1 HIZCTWCPHWUPFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004171 alkoxy aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- VEFXTGTZJOWDOF-UHFFFAOYSA-N benzene;hydrate Chemical compound O.C1=CC=CC=C1 VEFXTGTZJOWDOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000002036 drum drying Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylpyridin-2-amine Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=N1 PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は低い発煙値をもつ可塑化されたポリ(イミド−
シロキサン)に関する。特に本発明はポリ (イミド−
シロキサン)とともに水和ホウ酸亜鉛及び有機可塑剤を
使用することによって提供される、ブレナムワイヤーの
低い発煙値の要求を満たす、粘着性のワイヤー被覆用組
成物に関する。
シロキサン)に関する。特に本発明はポリ (イミド−
シロキサン)とともに水和ホウ酸亜鉛及び有機可塑剤を
使用することによって提供される、ブレナムワイヤーの
低い発煙値の要求を満たす、粘着性のワイヤー被覆用組
成物に関する。
従来の技術
本発明がなされる以前において、プレナムワイヤーの製
造に適する種々の材料を選別するためにワイヤー被覆技
術に関連して多大の努力が費された。当業者に既知であ
るように、ブレナムワイヤーは中央式空気取扱装置に設
置するためにアンダーライター実験室(Undervr
lters Laboratories )によって承
認されたケーブルである。第一に考慮すべき点は絶縁材
料は燃焼する際低減された煙放出速度を示さなければな
らないことである。
造に適する種々の材料を選別するためにワイヤー被覆技
術に関連して多大の努力が費された。当業者に既知であ
るように、ブレナムワイヤーは中央式空気取扱装置に設
置するためにアンダーライター実験室(Undervr
lters Laboratories )によって承
認されたケーブルである。第一に考慮すべき点は絶縁材
料は燃焼する際低減された煙放出速度を示さなければな
らないことである。
ワイヤー被覆工業においてはテフロン樹脂は発煙量が低
い点で優れた材料として広く認められている。しかしな
がら、Y、C,Alaricら、Fire Mater
Ials、19g4,8.52及びY、C,Alari
oら、Fire SclenceTechnology
、 1982. lに報告されているとおり、テフロン
樹脂は火炎に暴露されるときわめて有毒なガスを発生し
得るものである。またGEによって製造されている登録
商標“アルテム(altem ) ’樹脂もその低い発
煙性によって注目されている。
い点で優れた材料として広く認められている。しかしな
がら、Y、C,Alaricら、Fire Mater
Ials、19g4,8.52及びY、C,Alari
oら、Fire SclenceTechnology
、 1982. lに報告されているとおり、テフロン
樹脂は火炎に暴露されるときわめて有毒なガスを発生し
得るものである。またGEによって製造されている登録
商標“アルテム(altem ) ’樹脂もその低い発
煙性によって注目されている。
しかしながら、アルテム樹脂は標準的な方法によってワ
イヤーを直接被覆するために満足な加工特性又は機械的
性質をもたないので、たとえ多くの望ましい特性を何す
るとしても、プレナムワイヤー被覆用絶縁材としては広
く使用されていない。
イヤーを直接被覆するために満足な加工特性又は機械的
性質をもたないので、たとえ多くの望ましい特性を何す
るとしても、プレナムワイヤー被覆用絶縁材としては広
く使用されていない。
ポリエーテルイミドの加工性の一改良法はこ\に参考文
献として引用するCel laらの米国特許第4゜69
0.997号明細書に記載されており、それはジオルガ
ノシロキサンブロックをアミン−無水物縮合を介して得
られるポリエーテルイミド中に導入するものである。C
cllaらは特定のシリコーン−ポリアミドはワイヤー
上に満足に押出すことができ、それによって難燃性ワイ
ヤー被覆を形成し得ることを立証しているが、これらの
材料はプレナムワイヤー被覆工業における厳格な低い発
煙要求を満たさなかった。Cel laらの米国特許第
4゜833.190号明細書は米国特許第4.890゜
997号明細書に記載されるシリコーン−ポリイミドの
有する低い発煙性をホウ酸亜鉛のようなある種の金属ホ
ウ酸塩の使用によってさらに向上し得ることを教示して
いる。シリコーン−ポリイミド及び水和ホウ酸亜鉛を含
むこれらの配合物を使用することによって実質的な発煙
量の減少が達成されたとしても、これらの配合物はオハ
イオ州立大学試験法、すなわち“O3U”試験法に従っ
て5分間燃焼後に500を超える全発煙W/M 2値、
すなわち“TS”値を示すに過ぎなかった。プレナムワ
イヤー工業における厳格な要求を満たすためには、10
0又はそれ以下のTS値をもっことが望ましい。オハイ
オ州立大学の煙及び熱試験(ASTM−E 96)はつ
ぎのごとく定義される。
献として引用するCel laらの米国特許第4゜69
0.997号明細書に記載されており、それはジオルガ
ノシロキサンブロックをアミン−無水物縮合を介して得
られるポリエーテルイミド中に導入するものである。C
cllaらは特定のシリコーン−ポリアミドはワイヤー
上に満足に押出すことができ、それによって難燃性ワイ
ヤー被覆を形成し得ることを立証しているが、これらの
材料はプレナムワイヤー被覆工業における厳格な低い発
煙要求を満たさなかった。Cel laらの米国特許第
4゜833.190号明細書は米国特許第4.890゜
997号明細書に記載されるシリコーン−ポリイミドの
有する低い発煙性をホウ酸亜鉛のようなある種の金属ホ
ウ酸塩の使用によってさらに向上し得ることを教示して
いる。シリコーン−ポリイミド及び水和ホウ酸亜鉛を含
むこれらの配合物を使用することによって実質的な発煙
量の減少が達成されたとしても、これらの配合物はオハ
イオ州立大学試験法、すなわち“O3U”試験法に従っ
て5分間燃焼後に500を超える全発煙W/M 2値、
すなわち“TS”値を示すに過ぎなかった。プレナムワ
イヤー工業における厳格な要求を満たすためには、10
0又はそれ以下のTS値をもっことが望ましい。オハイ
オ州立大学の煙及び熱試験(ASTM−E 96)はつ
ぎのごとく定義される。
重合体小板(6インチ×6インチXi/1.6インチ)
を環境試験室に水平に載置する。この環境試験室には試
験期間を通じて絶えず一定の空気流を保持する。燃焼非
口火式着火発生ガスの口火式着火又は表面の点着穴によ
って開始させる。口火式着火によって着火させる場合に
は、バーナー管の端部は試験片の露出水平面の10mm
上方にかつ該水(1面に直角に位置させる。試験室を去
るガスの光学密度の変化をモニターしこのデータから煙
放出速度を測定する。全発煙量及び煙放出速度について
の結果をそれそぞれ試料の1平方メートル当りの発煙量
及び試料の1平方メートル当り1分当りの発煙量として
表示する。“発煙”単位は1mの光路を通過する光の透
過率を検量された光度計によって測定して10%まで低
減する空気1立方メートル中の煙微粒子の濃度として定
義される。
を環境試験室に水平に載置する。この環境試験室には試
験期間を通じて絶えず一定の空気流を保持する。燃焼非
口火式着火発生ガスの口火式着火又は表面の点着穴によ
って開始させる。口火式着火によって着火させる場合に
は、バーナー管の端部は試験片の露出水平面の10mm
上方にかつ該水(1面に直角に位置させる。試験室を去
るガスの光学密度の変化をモニターしこのデータから煙
放出速度を測定する。全発煙量及び煙放出速度について
の結果をそれそぞれ試料の1平方メートル当りの発煙量
及び試料の1平方メートル当り1分当りの発煙量として
表示する。“発煙”単位は1mの光路を通過する光の透
過率を検量された光度計によって測定して10%まで低
減する空気1立方メートル中の煙微粒子の濃度として定
義される。
計算式:煙放出速度−D/KLA (Vo /l)式中
、K:吸収係数−1,0平方メートル/発煙量D=光学
密度(吸光度) −1og(100%T)L:光路−0
,1,34m (煙道幅)A;試験片の露出表面積、平
方メートルV、ハ:装置を出る空気の流速、立方メート
ル/分−■1 八×To/TI ハ:装置に入る空気の流速、立方メートル7分 子、 、’r、 :それぞれ装置に入る及び装置を
出る空気の絶対温度 ■ 発明の要旨 本発明は、こ\に参考文献として引用するRlchらの
米国特許第4,795.680号明細書に示されるごと
き式: (式中、RはC−価炭化水素基又は縮合反(1−1,4
) 応に際して不活性である同−又は異なる基で置換された
C −価炭化水素基であり、R1は(1−1,4) C(。−14)三価芳香族有機基であり、R2はC(8
−1,4)二価芳香族有機基であり;そしてnは1〜約
25の整数である)の反復するイミド−シロキサン化学
結合基を有するある特定のポリ(イミド−シロキサン)
が5分間の燃焼後に350よりも低いTS値を示すとい
う知見に基づくものである。
、K:吸収係数−1,0平方メートル/発煙量D=光学
密度(吸光度) −1og(100%T)L:光路−0
,1,34m (煙道幅)A;試験片の露出表面積、平
方メートルV、ハ:装置を出る空気の流速、立方メート
ル/分−■1 八×To/TI ハ:装置に入る空気の流速、立方メートル7分 子、 、’r、 :それぞれ装置に入る及び装置を
出る空気の絶対温度 ■ 発明の要旨 本発明は、こ\に参考文献として引用するRlchらの
米国特許第4,795.680号明細書に示されるごと
き式: (式中、RはC−価炭化水素基又は縮合反(1−1,4
) 応に際して不活性である同−又は異なる基で置換された
C −価炭化水素基であり、R1は(1−1,4) C(。−14)三価芳香族有機基であり、R2はC(8
−1,4)二価芳香族有機基であり;そしてnは1〜約
25の整数である)の反復するイミド−シロキサン化学
結合基を有するある特定のポリ(イミド−シロキサン)
が5分間の燃焼後に350よりも低いTS値を示すとい
う知見に基づくものである。
今般、式(1)のポリ(イミド−シロキサン)に有効量
の水和ホウ酸亜鉛を配合すると発煙量の減少について著
しく改善を達成し得ることが認められた。しかしながら
、かく得られるポリ (イミド−シロキサン)−水和ホ
ウ酸亜鉛配合物はワイヤー上に押出しても接着しないの
で、か\る配合物をワイヤー上に押出す試みはいずれも
不成功に終った。しかるに、テトラベンゾイルペンタエ
リトリトールのような有機可塑剤を、約250〜280
℃で100ラジアン/秒において15.000〜25,
000ポイズの溶融粘度を与えるに足る量で配合すると
粘着性で溶融押出可能なポリ(イミド−シロキサン)配
合物を製造し得ることが認められた。この可塑剤の添加
はOSU試験結果に悪影響を与えないという予想外の事
実も確認された。実際に、5分間の燃焼後に100より
低1.1TS値、さらには38程度の低いTS値が達成
された。
の水和ホウ酸亜鉛を配合すると発煙量の減少について著
しく改善を達成し得ることが認められた。しかしながら
、かく得られるポリ (イミド−シロキサン)−水和ホ
ウ酸亜鉛配合物はワイヤー上に押出しても接着しないの
で、か\る配合物をワイヤー上に押出す試みはいずれも
不成功に終った。しかるに、テトラベンゾイルペンタエ
リトリトールのような有機可塑剤を、約250〜280
℃で100ラジアン/秒において15.000〜25,
000ポイズの溶融粘度を与えるに足る量で配合すると
粘着性で溶融押出可能なポリ(イミド−シロキサン)配
合物を製造し得ることが認められた。この可塑剤の添加
はOSU試験結果に悪影響を与えないという予想外の事
実も確認された。実際に、5分間の燃焼後に100より
低1.1TS値、さらには38程度の低いTS値が達成
された。
したがって本発明によれば、式(1)の反復する縮合基
をもつポリイミド−シロキサンとオハイオ州立大学の煙
試験に従って5分間燃焼後に約100より低い1平方メ
ートル当り全発煙値を与えるに有効な量の結晶化ホウ酸
亜鉛とを含有してなる粘着性で溶融加工性のハロゲン不
含ワイヤー被覆用組成物が提供される。
をもつポリイミド−シロキサンとオハイオ州立大学の煙
試験に従って5分間燃焼後に約100より低い1平方メ
ートル当り全発煙値を与えるに有効な量の結晶化ホウ酸
亜鉛とを含有してなる粘着性で溶融加工性のハロゲン不
含ワイヤー被覆用組成物が提供される。
式
(1)
キサンは、
の反復縮合基をもつポリイミ
式:
(式中、RSR+及びnは前記定義したとおりである)
の芳香族酸無水物末端基をもつオルガノポリシロキサン
即ちシロキサン酸無水物あるいはか\る芳香族酸無水物
末端基をもつオルガノポリシロキサンと有機ジ酸無水物
、たとえばHeathらの米国特許第3,847.86
7号明細書に記載される芳香族ビス(エーテル無水物)
との混合物を酸二NH2R2NH2(3) (式中、R2は前記定義したとおりである)の有機ジア
ミンと縮合させることによって製造することができる。
の芳香族酸無水物末端基をもつオルガノポリシロキサン
即ちシロキサン酸無水物あるいはか\る芳香族酸無水物
末端基をもつオルガノポリシロキサンと有機ジ酸無水物
、たとえばHeathらの米国特許第3,847.86
7号明細書に記載される芳香族ビス(エーテル無水物)
との混合物を酸二NH2R2NH2(3) (式中、R2は前記定義したとおりである)の有機ジア
ミンと縮合させることによって製造することができる。
式(2)の芳香族酸無水物末端基をもつオルガノポリシ
ロキサンと組合せて使用し得る別の芳香族有機ジ酸無水
物又はそれらの混合物はたとえばピロメリト酸ジ無水物
、ペンゾフエノンジ無水物、3.3’ 、4.4’ −
ビフェニルテトラカルボン酸無水物、スルホニル−ビス
(4−フタル酸無水物)、3. 3’、 4. 4’
−ジフェニルスルフィド−テトラカルボン酸無水物、
ビスフェノールジ無水物、オキシ−ビス(4−フタル酸
無水物)又はRyangの米国特許第4,381゜39
6号明細書に示されるごときシリルノルボルナン無水物
である。
ロキサンと組合せて使用し得る別の芳香族有機ジ酸無水
物又はそれらの混合物はたとえばピロメリト酸ジ無水物
、ペンゾフエノンジ無水物、3.3’ 、4.4’ −
ビフェニルテトラカルボン酸無水物、スルホニル−ビス
(4−フタル酸無水物)、3. 3’、 4. 4’
−ジフェニルスルフィド−テトラカルボン酸無水物、
ビスフェノールジ無水物、オキシ−ビス(4−フタル酸
無水物)又はRyangの米国特許第4,381゜39
6号明細書に示されるごときシリルノルボルナン無水物
である。
式(3)に包含される芳香族有機ジアミンはこ\に参考
文献として引用するRlchらの米国特許第4゜795
.680号明細書、第7欄第14−54行に記載される
ものを包含する。
文献として引用するRlchらの米国特許第4゜795
.680号明細書、第7欄第14−54行に記載される
ものを包含する。
本発明の実施に使用されるポリイミド−シロキサンは実
質的に等モル量の式(2)のシロキサン酸無水物又はシ
ロキサン酸無水物と有機ジ酸無水物の混合物と有機ジア
ミンとを不活性有機溶剤の存在下で150〜300℃の
範囲の温度で反応させることによって合成することがで
きる。ポリ(イミド−シロキサン)の全重量に基づいて
30〜70重量%のシロキサンを与えるに足る量の式(
2)の芳香族酸無水物末端基をもつオルガノポリシロキ
サンを使用すべきである。
質的に等モル量の式(2)のシロキサン酸無水物又はシ
ロキサン酸無水物と有機ジ酸無水物の混合物と有機ジア
ミンとを不活性有機溶剤の存在下で150〜300℃の
範囲の温度で反応させることによって合成することがで
きる。ポリ(イミド−シロキサン)の全重量に基づいて
30〜70重量%のシロキサンを与えるに足る量の式(
2)の芳香族酸無水物末端基をもつオルガノポリシロキ
サンを使用すべきである。
使用し得る不活性有機溶剤はたとえばオルトジクロルベ
ンゼン、キシレン及び双極性非プロトン溶剤、たとえば
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メ
チルピロリドンである。式(2)においてnが1より大
きい場合のシロキサン酸無水物はnが1であるシロキサ
ン酸無水物とシクロポリシロキサン、たとえばヘキサオ
ルガノシクロトリシロキサン又はオクタオルガノシクロ
テトラシロキサンとを慣用の平衡化触媒の存在下で平衡
化することによって製造することができる。
ンゼン、キシレン及び双極性非プロトン溶剤、たとえば
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メ
チルピロリドンである。式(2)においてnが1より大
きい場合のシロキサン酸無水物はnが1であるシロキサ
ン酸無水物とシクロポリシロキサン、たとえばヘキサオ
ルガノシクロトリシロキサン又はオクタオルガノシクロ
テトラシロキサンとを慣用の平衡化触媒の存在下で平衡
化することによって製造することができる。
式(1)及び(2)のRの範囲内に包含される基はたと
えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、オクチル等の
ごときCアルキル基;ビニル、(1−8) アリル、シクロへキセニル等のごときアルケニル基;フ
ェニル、メトキシフェニル、トリル、キシリル、ビフェ
ニル、ナフチル等のごときアリール基、アルカリール基
、アルコキシアリール基である。
えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、オクチル等の
ごときCアルキル基;ビニル、(1−8) アリル、シクロへキセニル等のごときアルケニル基;フ
ェニル、メトキシフェニル、トリル、キシリル、ビフェ
ニル、ナフチル等のごときアリール基、アルカリール基
、アルコキシアリール基である。
R1に包含される基は、たとえば式:
(式中、R3は前記定義したR及びC(1−8)アルコ
キシ基のような一価の不活性基であり、bは1〜3の整
数である)の基である。
キシ基のような一価の不活性基であり、bは1〜3の整
数である)の基である。
R2に包含される基はたとえば芳香族炭化水素基のよう
な二価のC芳香族有機基及び式:%式%) 0 0 [111 (式中、Q′は−o−−c−−s−−s−1 及び−C3H2y、からなる群から選んだ原子又は基で
あり、1〜5の整数である)によって表わされる二価の
基である。
な二価のC芳香族有機基及び式:%式%) 0 0 [111 (式中、Q′は−o−−c−−s−−s−1 及び−C3H2y、からなる群から選んだ原子又は基で
あり、1〜5の整数である)によって表わされる二価の
基である。
本発明の実施に際して溶融粘度の低減及び溶融流れの増
大のために使用し得る可塑剤はたとえばテトラベンゾイ
ルペンタエリトリトール、ジアルキルフタレート、アル
キルベンゾニー]・、アルキレングリコールジベンゾニ
ー!・、グリセリルトリベンゾエート等である。
大のために使用し得る可塑剤はたとえばテトラベンゾイ
ルペンタエリトリトール、ジアルキルフタレート、アル
キルベンゾニー]・、アルキレングリコールジベンゾニ
ー!・、グリセリルトリベンゾエート等である。
本発明の実施に使用し得る結晶化ホウ酸亜鉛は好ましく
は式: (22n0.3B203.3゜5H20)を
もつ登録商標ファイヤーブレーク(Pirebrake
) Z Bとして販売されているU、S、Il。
は式: (22n0.3B203.3゜5H20)を
もつ登録商標ファイヤーブレーク(Pirebrake
) Z Bとして販売されているU、S、Il。
rax社の製品である。
本発明の実施に際しては、ポリイミドシロキサンと水和
ホウ酸亜鉛及び可塑剤とをロールミル又は溶融押出機を
用いて配合する。配合成分の添加順序は臨界的ではない
。有効な結果はポリイミドシロキサンの固宵粘度がCH
Cf3中で25℃で測定して約0,40〜0.50の範
囲、好ましくは0.45に保持される場合に達成し得る
ことが認められた。使用し得るホウ酸亜鉛の有効量はポ
リイミドシロキサン100部当りホウ酸亜鉛2〜10部
、好ましくは3.5〜7部である。使用し得る可塑剤の
口はすでに溶融粘度に関連して規定した。しかしながら
、16.6kgの荷重を用いた場合に約240〜290
℃の範囲の温度におけるメルトフローを約1.5〜3.
0g1分に保持するに有効な量も可塑剤の所要量の計算
のために使用し得る。この場合にも、可塑剤の所要量は
ポリイミドシロキサンの重量に基づいて約1〜8重量%
、好ましくは3〜5重二%使用することによって満足せ
しめ得る。
ホウ酸亜鉛及び可塑剤とをロールミル又は溶融押出機を
用いて配合する。配合成分の添加順序は臨界的ではない
。有効な結果はポリイミドシロキサンの固宵粘度がCH
Cf3中で25℃で測定して約0,40〜0.50の範
囲、好ましくは0.45に保持される場合に達成し得る
ことが認められた。使用し得るホウ酸亜鉛の有効量はポ
リイミドシロキサン100部当りホウ酸亜鉛2〜10部
、好ましくは3.5〜7部である。使用し得る可塑剤の
口はすでに溶融粘度に関連して規定した。しかしながら
、16.6kgの荷重を用いた場合に約240〜290
℃の範囲の温度におけるメルトフローを約1.5〜3.
0g1分に保持するに有効な量も可塑剤の所要量の計算
のために使用し得る。この場合にも、可塑剤の所要量は
ポリイミドシロキサンの重量に基づいて約1〜8重量%
、好ましくは3〜5重二%使用することによって満足せ
しめ得る。
つぎに本発明を実施例によってより具体的に説明するが
、これらの実施例は単に例証のためのものであって同等
本発明を限定するものではない。
、これらの実施例は単に例証のためのものであって同等
本発明を限定するものではない。
実施例中、特に示さない限り、すべての部は重量部であ
る。
る。
実施例1
ポリイミドシロキサンをつぎの方法に従って製造した。
まず、p−フェニレンジアミン1.80kg(16,6
7モル)、m−フェニレンジアミン3.35kg(30
,95モル)及びオルトジクロルベンゼン601の混合
物を撹拌しつつ80〜90℃の)H度に加熱した。15
分後、この混合物に平均で15.2個のジメチルシロキ
シ単位をもつ無水フタル酸末端基をもつポリジメチルシ
ロキサン23゜76kg(16,08モル)を別置61
1のオルトジクロルベンゼンとともに添加した。ついで
混合物を撹拌しつつ110℃に15分間加熱しそして、
2.2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ
)フェニル]ブロバンジ無水物15.7kg(29,8
7モル)、無水フタル酸450gC5゜04モル)、ジ
メチルアミノピリジン224g(1,9モル)及びオル
トジクロルベンゼン60pを添加した。混合物の撹拌速
度を増加させそして加熱を混合物の内部温度が125〜
130°Cになるまで継続した。温度が130℃から1
80℃まで増加すると水及びオルトジクロルベンゼンが
留出しはじめた。所要のオル]・ジクロルベンゼン(1
5(1)の全量が除去されるまで撹拌及び加熱を続けた
。ついで混合物の温度を内部温度が165〜170℃に
なるように低下させそして反応をさらに6時間続けた。
7モル)、m−フェニレンジアミン3.35kg(30
,95モル)及びオルトジクロルベンゼン601の混合
物を撹拌しつつ80〜90℃の)H度に加熱した。15
分後、この混合物に平均で15.2個のジメチルシロキ
シ単位をもつ無水フタル酸末端基をもつポリジメチルシ
ロキサン23゜76kg(16,08モル)を別置61
1のオルトジクロルベンゼンとともに添加した。ついで
混合物を撹拌しつつ110℃に15分間加熱しそして、
2.2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ
)フェニル]ブロバンジ無水物15.7kg(29,8
7モル)、無水フタル酸450gC5゜04モル)、ジ
メチルアミノピリジン224g(1,9モル)及びオル
トジクロルベンゼン60pを添加した。混合物の撹拌速
度を増加させそして加熱を混合物の内部温度が125〜
130°Cになるまで継続した。温度が130℃から1
80℃まで増加すると水及びオルトジクロルベンゼンが
留出しはじめた。所要のオル]・ジクロルベンゼン(1
5(1)の全量が除去されるまで撹拌及び加熱を続けた
。ついで混合物の温度を内部温度が165〜170℃に
なるように低下させそして反応をさらに6時間続けた。
ついで混合物を70℃まで冷却しそしてクロロホルム1
501を添加した。
501を添加した。
室温に達した後、生成物をメタノール中に沈澱させそし
て)濾過した。得られる一過体粉末をクロロホルム35
01中に再溶解し、メタノール700p中に再沈澱させ
、排気したドラム乾燥型中で乾燥しそして2〜3日水蒸
気処理した。この沈澱法に基づいて、式(1)の範囲内
の平均して約15゜2個の反復ジメチルシロキシ単位を
もつポリイミドシロキサンが得られた。
て)濾過した。得られる一過体粉末をクロロホルム35
01中に再溶解し、メタノール700p中に再沈澱させ
、排気したドラム乾燥型中で乾燥しそして2〜3日水蒸
気処理した。この沈澱法に基づいて、式(1)の範囲内
の平均して約15゜2個の反復ジメチルシロキシ単位を
もつポリイミドシロキサンが得られた。
上記と同一の方法に従って、ただし連鎖停止剤として1
. 2. 3. 3. 5及び4モル%の範囲の無水フ
タル酸及び100モル%のp−フェニレンジアミン又は
m−フェニレンジアミンとp−フェニレンジアミンの混
合物のいずれかを用いて別のポリイミドシロキサンを製
造した。これらの種々のポリイミドシロキサン100部
当り1,2,3゜5及び7部の割合の結晶化ホウ酸亜鉛
を配合した。
. 2. 3. 3. 5及び4モル%の範囲の無水フ
タル酸及び100モル%のp−フェニレンジアミン又は
m−フェニレンジアミンとp−フェニレンジアミンの混
合物のいずれかを用いて別のポリイミドシロキサンを製
造した。これらの種々のポリイミドシロキサン100部
当り1,2,3゜5及び7部の割合の結晶化ホウ酸亜鉛
を配合した。
これらポリイミドシロキサン試料のメルトフローを24
0°C,260℃、280℃、290°C,300°C
及び310℃で試験した。これらの試料をさらに270
〜290℃に2トンの圧力で2分間及び10トンの圧力
で6分間それぞれ加熱することによって6インチ×6イ
ンチXI/16インチの小板及び直径1インチの円板に
圧縮成形した。
0°C,260℃、280℃、290°C,300°C
及び310℃で試験した。これらの試料をさらに270
〜290℃に2トンの圧力で2分間及び10トンの圧力
で6分間それぞれ加熱することによって6インチ×6イ
ンチXI/16インチの小板及び直径1インチの円板に
圧縮成形した。
圧縮成形した部材はついで冷圧ブレス中で10トンの圧
力下で室温に達するまで保持した。これらの小板を煙及
び熱分析についてのオハイオ州立大学試験法によって試
験しそしてこれらの円板の溶融粘度を流動学的方法によ
って測定した。
力下で室温に達するまで保持した。これらの小板を煙及
び熱分析についてのオハイオ州立大学試験法によって試
験しそしてこれらの円板の溶融粘度を流動学的方法によ
って測定した。
テトラベンゾイルペンタエリトリトール(ベンゾフレッ
クス(Bcnzol’lex ) S −552)をポ
リイミドシロキサン及びポリイミドシロキサン−ホウ酸
亜鉛配合物とともに使用して溶融加工性配合物を製造し
た。これらの溶融加工性配合物についてもメルトフロー
及び溶融粘度、機械的性質及び煙及び熱特性を測定した
。
クス(Bcnzol’lex ) S −552)をポ
リイミドシロキサン及びポリイミドシロキサン−ホウ酸
亜鉛配合物とともに使用して溶融加工性配合物を製造し
た。これらの溶融加工性配合物についてもメルトフロー
及び溶融粘度、機械的性質及び煙及び熱特性を測定した
。
つぎの結果はメルトフロー、溶融粘度及び煙及び熱特性
に及ぼすポリイミドシロキサンの固有粘度(IV)で表
わした分子量の影響及び同じくポリイミドシロキサン1
00部当りのホウ酸亜鉛(ZB)及び可塑剤(B F)
の重量%濃度の影響を示す。
に及ぼすポリイミドシロキサンの固有粘度(IV)で表
わした分子量の影響及び同じくポリイミドシロキサン1
00部当りのホウ酸亜鉛(ZB)及び可塑剤(B F)
の重量%濃度の影響を示す。
0.67 3.5
0.67 7.0
7.0
7.0
7、0
7、 0
0.43 3.5
0.43 3.5
0%
0%
3%
5%
0%
0%
4%
0%
4%
4%
0%
1%
2%
4%
6%
8%
[290℃]
[290℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[270部コ
[270℃]
[270℃]
[260’C]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[240℃]
[240℃]
[240℃]
すべてのメルトフロー値は16゜
g/分として示す。
6kgの荷重下で測定し、
」−2の結果はIVが減少するとメルトフロー値は上昇
するが、ホウ酸亜鉛を添加するとメルトフロー値は低下
し、可塑剤を添加するメルトフロー値は上昇することを
示している。
するが、ホウ酸亜鉛を添加するとメルトフロー値は低下
し、可塑剤を添加するメルトフロー値は上昇することを
示している。
またこれらの物質の溶融粘度も次表に示すごとく測定し
た。
た。
第2表
3.5
7.0
7.0
7.0
0%
0%
0%
0%
4%
0%
4%
4%
1%
4%
6%
0%
2%
4%
6%
8%
0%
4%
[270℃]
[270℃]
[270℃]
[270℃]
[270℃]
[270℃]
[260℃]
[260’C]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
[260℃]
すべての溶融粘度はポイズで表わす。
上記の結果から固有粘度が低下すると溶融粘度は減少す
るが、ホウ酸亜鉛を配合すると溶融粘度は上昇し、また
可塑剤の配合は溶融粘度の顕著な低下効果を与えること
が認められる。
るが、ホウ酸亜鉛を配合すると溶融粘度は上昇し、また
可塑剤の配合は溶融粘度の顕著な低下効果を与えること
が認められる。
実施例2
実施例1の方法に従って製造された重合体をそれにホウ
酸亜鉛又はホウ酸亜鉛(Z B)とテトラベンゾイルペ
ンタエリトリトール(B F)の両者を配合した場合に
低い発煙量を与える点について評価した。本発明の実施
において使用されるポリイミドシロキサンのほかに、C
a1laらの米国特許第4,833,190号明細書に
記載のンリコーンイミド及びテフロン樹脂も評価した。
酸亜鉛又はホウ酸亜鉛(Z B)とテトラベンゾイルペ
ンタエリトリトール(B F)の両者を配合した場合に
低い発煙量を与える点について評価した。本発明の実施
において使用されるポリイミドシロキサンのほかに、C
a1laらの米国特許第4,833,190号明細書に
記載のンリコーンイミド及びテフロン樹脂も評価した。
低い発煙性は5分間の燃焼後の全発煙Q(TS) −発
煙量/平方メートルによって表示される−及び最大発煙
速度(MS) −発煙量/分/平方メートルの煙放出
速度によって表示される−についてのオハイオ州立大学
試験法に従って測定した。
煙量/平方メートルによって表示される−及び最大発煙
速度(MS) −発煙量/分/平方メートルの煙放出
速度によって表示される−についてのオハイオ州立大学
試験法に従って測定した。
第3表
I V Z B (phr)
0.67 0
ノ17
1/ 7
0、48 0
ノ 3.5
7/ 7
// 2
ノl 3.5
/l 3.5
0.43 0
/l 3.5
〃 O
// 7
Cella らの O
米国特許
〃 7
テフロン樹脂 O
5分燃焼
時のTS
(発煙量
7M2)
40
3
8
18
05
93
12
1
9
94
40
73
8
00
55
MS煙放出
速度
(発煙量
/分/M2)
88
39
9
27
88
02
59
8
6
40
87
49
8
71
76
上記の結果はテフロン樹脂が低発煙性の点で優れている
ことを示している。
ことを示している。
しかしながら、
さき
に述べたとおり、
テフロン樹脂は燃焼時にきわめ
てを毒なガスを発生し得るのでブレナムワイヤー用の用
途に使用すべきではない。しかもテフロンは加工も困難
である。第3表はさらに本発明の実施に使用されるポリ
イミドシロキサンは燃焼中にきわめて有毒なハロゲン含
有副生物を発生しない難燃性で低発煙性の組成物を提供
し得ることを示している。
途に使用すべきではない。しかもテフロンは加工も困難
である。第3表はさらに本発明の実施に使用されるポリ
イミドシロキサンは燃焼中にきわめて有毒なハロゲン含
有副生物を発生しない難燃性で低発煙性の組成物を提供
し得ることを示している。
」二足の実施例は溶融加工性のハロゲン不含ワイヤー被
覆用組成物を製造するための本発明の実施に使用し得る
きわめて多数の態様のうちのごく僅かな代表例のみを示
すものであるが、本発明はこれらの実施例に先行する一
般的説明中に示されたきわめて広範囲のポリイミドシロ
キサン及び可塑剤の使用を包含するものであることを理
解すべきである。
覆用組成物を製造するための本発明の実施に使用し得る
きわめて多数の態様のうちのごく僅かな代表例のみを示
すものであるが、本発明はこれらの実施例に先行する一
般的説明中に示されたきわめて広範囲のポリイミドシロ
キサン及び可塑剤の使用を包含するものであることを理
解すべきである。
Claims (8)
- 1.オハイオ州立大学試験法に従って5分間燃焼後に約
100より低い全発煙値(発煙量/M^2)をもつポリ
イミド−シロキサンを含む粘着性で溶融加工性のハロゲ
ン不含ワイヤー被覆用組成物。 - 2.式: ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、RはC_(_1_−_1_4_)一価炭化水素
基又は縮合反応に際して不活性である同一又は異なる基
で置換されたC_(_1_−_1_4_)一価炭化水素
基であり、R^1はC_(_6_−_1_4_)三価芳
香族有機基であり、R^2はC_(_6_−_1_4_
)二価芳香族有機基であり、そしてnは1〜約25の整
数である)の反復するイミド−シロキサン化学結合基を
もつポリイミドシロキサン及び有効量の水和ホウ酸亜鉛
を含有してなる請求項1記載の粘着性で溶融加工性のハ
ロゲン不含ワイヤー被覆用組成物。 - 3.反復するイミド−シロキサン化学結合基が式: ▲数式、化学式、表等があります▼ をもつ基である請求項2記載の粘着性で溶融加工性のハ
ロゲン不含ワイヤー被覆用組成物。 - 4.反復するイミド−シロキサン化学結合基が式: ▲数式、化学式、表等があります▼ をもつ基である請求項2記載の粘着性で溶融加工性のハ
ロゲン不含ワイヤー被覆用組成物。 - 5.可塑剤としてテトラベンゾイルペンタエリトリトー
ルを使用する請求項1記載の粘着性で溶融加工性のハロ
ゲン不含ワイヤー被覆組成物。 - 6.R^2がm−フェニレン基及びp−フェニレン基の
混合物である請求項2記載の粘着性で溶融加工性のハロ
ゲン不含ワイヤー被覆用組成物。 - 7.ポリ(イミドシロキサン)に基づいて30〜70重
量%のシリコーンを含有する請求項2記載の粘着性で溶
融加工性のハロゲン不含ワイヤー被覆用組成物。 - 8.約250〜280℃で1秒当り100ラジアンにお
いて15000〜25000ポイズの溶融粘度をもつ請
求項1記載の粘着性で溶融加工性のハロゲン不含ワイヤ
ー被覆用組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/385,511 US4981894A (en) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | Halogen-free melt processable silicon-imide wire coating compositions having low smoke values |
US385,511 | 1989-07-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03115462A true JPH03115462A (ja) | 1991-05-16 |
JPH07109729B2 JPH07109729B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=23521694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18733990A Expired - Lifetime JPH07109729B2 (ja) | 1989-07-27 | 1990-07-17 | 低い発煙値をもつハロゲン不含の溶融加工性シリコーン‐イミド系ワイヤー被覆用組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4981894A (ja) |
EP (1) | EP0411303B1 (ja) |
JP (1) | JPH07109729B2 (ja) |
DE (1) | DE69005936T2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008139991A1 (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-20 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 絶縁部材 |
JP2009509000A (ja) * | 2005-09-16 | 2009-03-05 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 難燃性のポリスルホン混和物 |
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---|---|---|---|---|
US5074640A (en) * | 1990-12-14 | 1991-12-24 | At&T Bell Laboratories | Cables which include non-halogenated plastic materials |
US5095060A (en) * | 1990-12-19 | 1992-03-10 | General Electric Company | Blends of polyphenylene ether resin, a polyetherimide siloxane copolymer and pentaerythritol tetrabenzoate |
EP0526162A1 (en) * | 1991-08-02 | 1993-02-03 | General Electric Company | Flame retardants for siloxane polyetherimide copolymers |
US5202946A (en) * | 1992-02-20 | 1993-04-13 | At&T Bell Laboratories | High count transmission media plenum cables which include non-halogenated plastic materials |
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KR20040012763A (ko) * | 2001-04-19 | 2004-02-11 | 제너럴 일렉트릭 캄파니 | 엠보싱 방법 및 그에 의해 형성된 엠보싱 제품 |
US20050038145A1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-02-17 | General Electric Company | Flame retardant fiber reinforced composition with improved flow |
US7649040B2 (en) * | 2002-04-11 | 2010-01-19 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Flame retardant fiber reinforced composition with improved flow |
US7259201B2 (en) * | 2003-08-28 | 2007-08-21 | General Electric Company | Flame retardant thermoplastic films and methods of making the same |
US8491997B2 (en) * | 2006-06-22 | 2013-07-23 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Conductive wire comprising a polysiloxane/polyimide copolymer blend |
US8168726B2 (en) * | 2006-06-22 | 2012-05-01 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Process for making polysiloxane/polymide copolymer blends |
US8071693B2 (en) * | 2006-06-22 | 2011-12-06 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polysiloxane/polyimide copolymers and blends thereof |
US7847023B2 (en) * | 2007-03-12 | 2010-12-07 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polysiloxane/polyimide copolymer blends |
US20080236864A1 (en) * | 2007-03-28 | 2008-10-02 | General Electric Company | Cross linked polysiloxane/polyimide copolymers, methods of making, blends thereof, and articles derived therefrom |
US8013251B2 (en) * | 2008-03-17 | 2011-09-06 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Electrical wire comprising an aromatic polyketone and polysiloxane/polyimide block copolymer composition |
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---|---|---|---|---|
BE525206A (ja) * | ||||
US3868346A (en) * | 1971-01-18 | 1975-02-25 | High Voltage Engineering Corp | Heat resistant polymeric compositions |
US3912650A (en) * | 1973-05-29 | 1975-10-14 | Square D Co | Hydrated zinc borate, dimethyl silicone resin arc extinguishing material |
FR2423036A1 (fr) * | 1978-04-11 | 1979-11-09 | Silec Liaisons Elec | Mastic a resistance electrique non lineaire |
US4687611A (en) * | 1985-12-23 | 1987-08-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for drying polyimide film |
GB2193216B (en) * | 1986-07-28 | 1991-03-20 | Gen Electric | Zinc borate as a smoke suppressant |
US4833190A (en) * | 1986-07-28 | 1989-05-23 | General Electric Company | Zinc borate as a smoke suppressant |
GB8816658D0 (en) * | 1988-07-13 | 1988-08-17 | Bp Chem Int Ltd | Crosslinkable silyl polymer composition |
-
1989
- 1989-07-27 US US07/385,511 patent/US4981894A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-06-22 DE DE69005936T patent/DE69005936T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-22 EP EP19900111848 patent/EP0411303B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-07-17 JP JP18733990A patent/JPH07109729B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009509000A (ja) * | 2005-09-16 | 2009-03-05 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 難燃性のポリスルホン混和物 |
JP4846804B2 (ja) * | 2005-09-16 | 2011-12-28 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | 難燃性のポリスルホン混和物 |
WO2008139991A1 (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-20 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 絶縁部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07109729B2 (ja) | 1995-11-22 |
US4981894A (en) | 1991-01-01 |
EP0411303A2 (en) | 1991-02-06 |
DE69005936D1 (de) | 1994-02-24 |
DE69005936T2 (de) | 1994-08-04 |
EP0411303B1 (en) | 1994-01-12 |
EP0411303A3 (en) | 1991-12-18 |
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