JPH03112082A - ツーピースコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、互いに嵌合または衝合可能な第１のコネクタ
および第２のコネクタからなるツーピースコネクタに関
する。

（従来の技術） 従来のツーピースコネクタは、導電性金属材料で形成さ
れた接触子と、この接触子を固定する絶縁性ハウジング
から構成されている。接触子は、一般に機械加工たとえ
ばプレス加工により製作されている。ハウジングには、
可動する接触子相互間の接触を防止するためや、外力に
よる変形を防止するために、接触子間に絶縁性の壁を設
置し、さらに接触子を個々に固定する接触子穴を形成す
る必要がある。

このため、接触子の隣接ピッチが狭いと、高度の加工精
度が必要となる。また、ピッチの違う要求には外径寸法
が同じでもハウジングに要求ピッチに合わせた接触子固
定穴や壁を形成しなければならず、要求の都度ハウジン
グを成形する金型を新規に作る必要があった。このため
、種類が多く、ハウジング成形時は、金型交換の頻度が
多く、生産性が悪い。

従来、この様な問題点を解決できる例として実開昭５６
−５９７７４号公報が公知であり、第１１図および第１
２図はこれを示すものである。

これは、１ピースコネクタにおいて、接触子に導電性金
属材料で成形した弾性体を可撓性配線基板と弾性体を組
み合わせたものである。すなわち、２つのハウジング５
０．５１内に硬質配線基板５２と可撓性配線基板５３を
それぞれ配置し、このいずれか一方の配線基板（ここで
は５２）を移動自在に構成すると共に、前記可撓性配線
基板５３に弾性をもった湾曲部分を形成し、前記２つの
ハウジング５０．５１を各ハウジングに設けた穴５４．
５５を互いに一致させて密着し、移動自在に構成された
一方の配線基板５２を前記穴５４を介して他方のハウジ
ング５１内に差し込み、前記硬質配線基板５２の先端平
面部と可撓性配線基板５３の湾曲部分の周囲とを圧接し
て前記各配線基板５２．５３の銅箔同士同志を接触させ
るように構成したものである。

この様な構成のものにおいて、第１１図に示す状態から
ハウジング５０．５１の側面同士を密着させ、操作レバ
ー５６をＡ矢印方向にスライドさせると、硬質配線基板
５２の先端部が穴５４゜５５を介して可撓性配線基板５
３．５３の間に圧入される。このため、可撓性配線基板
５３．５３の湾曲部分５７．５７は、ハウジング５１の
内面と硬質配線基板５２との間で楕円形に変形し、弾性
体５８の弾性により可撓性配線基板５３の銅箔に硬質配
線基板５２の銅箔が圧接される。このため、配線基板５
２．５３にそれぞれ形成されている複数の銅箔を同時に
接続することができる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前述の従来例では、一方が硬質配線基板
５２であるので、実装形態が垂直実装か、または水平実
装しかできない。

また、一方が硬質配線基板５２であるので、このエツジ
部は荒れており、特にエポキシガラス基板にあっては、
ガラス繊維が露出することから、接触部表面を荒らす原
因となり、挿抜回数を多くすることができない。

さらに、可撓性配線基板５３は寸法精度が良いものの、
これと接触する硬質配線基板５２は板厚寸法精度が悪く
、このため弾性体５８のたわみ量が一定でないことから
、互いに接触すべき銅箔同士が接触圧の大小のばらつき
が大きく、場合によっては接触不良の原因ともなりかね
ない。

本発明は、実装形態が水平、垂直のみならず、スタック
実装も実現でき、第１および第２のコネクタを嵌合する
際に接触部の表面を荒らさず、挿抜回数を増やすことが
でき、第１および第２のコネクタの各接触部の接触圧の
大小のばらつきが少く、接触に対する信頼性の高いツー
ピースコネクタを提供することを目的とする。

（課題を解決する為の手段） 本発明は前記目的を達成するため、互いに嵌合または衝
合可能であって、ハウジングに装着された可撓性配線基
板を有する第１のコネクタおよび第２のコネクタを備え
、前記両可撓性配線基板の接触部に接触圧を与えるため
の弾性部材を前記第１および前記第２のコネクタの少な
くとも一方に設けたものである。

（作　用） 本発明によれば、第１および第２のコネクタの接触部材
は、いずれも可撓性配線基板で構成されていて、両者の
接触部間に弾性部材により接触圧が与えられるように構
成されているので、実装形態が水平、垂直のみならず、
スタック実装も実現テき、第１および第２のコネクタを
嵌合する際に接触部の表面を荒らさず、挿抜回数を増や
すことができ、第１および第２のコネクタの各接触部の
接触圧の大小のばらつきが少く、接触に対する信頼性の
高いものが得られる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を芸照して説明する
。第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１の実施例
を示すもので、第１図は第１のコネクタの一例であるプ
ラグ側コネクタ（以下プラグと称する）１０を示す斜視
図であり、第２図は第２のコネクタの一例であるレセプ
タクル側コネクタ（以下レセプタタルと称する）２０を
示す斜視図である。

プラグ１０は第１図、第５図（ａ）および第６図に示す
ように断面はぼコ字形の絶縁材からなり、底面の中央に
長平方向に沿って矩形状の長穴１１ａが形成されたハウ
ジング１１と、断面はぼＬ字形であって可撓性配線基板
１２．１３をそれぞれ補強及び配設するための第１及び
第２の基板補強配設部材１４．１５と、断面丁字形の底
部部材１６とからなっている。基板補強配設部材１４は
底部側にハウジング当接つば部１４ａを有し、先端部側
の壁に長穴１４ｂを有し、さらに該壁の表面に基板端部
固定部１４Ｃを有している。基板補強配設部材１５も同
様に底部側にハウジング当接つば部１５ａを有し、先端
部側に長穴１５ｂを有し、さらに該壁の表面に基板端部
固定部１５ｃを有している。可撓性配線基板１２．１３
は、いずれも可撓性絶縁フィルム１２ａ、１３ａに導電
性薄膜の回路パターン１２ｂ、１３ｂが形成されており
、これは公知のＦＰＣ技術、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｆｎｇ）技術等をを利用して作
成するものである。

基板補強配設部材１４．１５と可撓性配線基板１２．１
３はそれぞれ例えばインサート成形により一体にされ、
両者の背面同志を合わせて丁字形の接触本体を得る。こ
のようにして得られた接触本体は、ハウジング１１の底
面に形成されている長溝１１ａに挿入し、ハウジング当
接つば部１４ａ、１５ａを、ハウジング１１の底面の長
溝１１ａの周囲に形成された凹部１１ｂに当接させ、こ
の後、底部部材１６を可撓性配線基板１２゜１３の底面
側に配設固定する。

レセプタクル２０は、第２図、第３図、第４図、第５図
（ｂ）、第６図、第７図に示すように絶縁材からなる有
底筒状で底面に長方形の長溝２１ａを有すると共に、外
周および内周側の下端部近くに段部２１ｂ、２１ｃをそ
れぞれ有するハウジング２１と、可撓性配線基板２２．
２３をそれぞれ補強および配設する基板補強配設部材２
４゜２５と、コイルバネ２６と、断面丁字形の底部部材
２７とからなっている。基板補強配役部材２４は、絶縁
材からなり断面はぼ丁字形であっての底部側にハウジン
グ当接つば部２４ａを有し、先端部側の壁に断面矩形状
のバネ挿入溝２４ｂを有し、ざらに該壁の表面に基板端
部固定部２４ｃを有している。基板補強配設部材２５も
同様に絶縁材からなり断面はぼ丁字形であって底部側に
ハウジング当接つば部２５ａを有し、先端部側の壁に断
面矩形状のバネ挿入溝２５ｂを有し、さらに該壁の表面
に基板端部固定部２５ｃを有している。

可撓性配線基板２２．２３は、いずれも可撓性絶縁フィ
ルム２２ａ、２３ａに導電性薄膜の回路パターン２２ｂ
、２３ｂが形成されている。基板補強配役部材２４．２
５と可撓性配線基板２２゜２３はそれぞれ例えばインサ
ート成形により一体にされ、両者を合わせて断面はぼπ
形の接触本体を得る。そして、基板補強配設部材２４．
２５のバネ挿入溝２４ｂ、２５ｂに、それぞれ第５図に
示すコイルバネ２６を挿入して接触本体を得る。

この様にして得られた接触本体は、ハウジング２１の内
側に挿入し、先端部をハウジング２１の底面に、またハ
ウジング当接つば部２４ａ。

２５ａをハウジング２１の内側に形成されている段部２
１ｂに当接させ、この後、底部部材２６を可撓性配線基
板２２．２３の底面側に配設固定する。その後、レセプ
タクル２０は、実装基板２８に実装される。この場合、
実装基板２８のレセプタクル２０の搭載面に描画（形成
）されたプリントパターンとレセプタクル２０の可撓性
配線基板２２．２３の回路パターンが同一平面で接する
ように構成されている。

なお、基板補強配設部材２４には、第４図に示すように
一方の面（ハウジング当接つば部２４ａを有する側と反
対側）に凸部２４ｄと凹部２４ｅが複数個形成され、同
様に基板補強配設部材２５にも図示しないが凸部と四部
が複数個形成され、両者を向かい合わせたとき凸部と四
部が嵌まるようになっており、これにより基板補強配設
部材２４，２５、可撓性配線基板２２．２３の相対位置
がずれないようになっている。

以上のようにして得られたレセプタクル２０に、プラグ
１０を嵌合させるには、実装基板２８に実装されたレセ
プタクル２０の上方にプラグ１０に位置させてハウジン
グ１１を２１の先端部に挿入させた状態で、プラグ１０
に対して下方に押し下げる押圧力を与え、この押圧力は
ハウジング１１の下端部がハウジング２１の外側に有す
る段部２１ｃに当接するまで与える。このようにすると
、第６図のようになり、プラグ１０側の可撓性配線基板
１２．１３の先端部近く、すなわち基板補強配設部材１
４．１５に有する長穴１４ｂ。

１５ｂが形成されている部分に、レセプタクル２０側の
可撓性配線基板２２．２３の先端部近く、すなわち基板
補強配設部材２４．２５に設けられているコイルバネ２
６により湾曲している部分が接触する。この場合、コイ
ルバネ２６は、基板補強配設部材２４．２５のバネ挿入
溝２４ｂ。

２５ｂとハウジング２１によって規定された空間内に有
り、プラグ１０側の接触本体を挿入することにより、コ
イルバネ２６は円形から楕円形に変形することから、こ
の復元力によりプラグ１０側の接触本体と、レセプタタ
ル側の接触本体との間に所定の接触圧が与えられる。硬
質配線基板に比べて可撓性配線基板１２．１３．２２．
２３の寸法精度が良いことから、各接触部の接触圧の大
小のばらつきが少く、接触に対する信頼性が向上する。

また、コネクタの実装形態が垂直、水平、スタックのい
ずれでも可能となる。従来例のように、一方が硬質配線
基板であると垂直実装と水平実装しかできないが、本実
施例ではプラグ１０およびレセプタクルのいずれも可撓
性配線基板１２゜１３．２２．２３であるので、これら
の可撓性配線基板１２．１３．２２．２３の一部を曲げ
て使用することができるからである。

さらに、可撓性配線基板１２．１３，２２゜２３の表面
が滑らかであるので、プラグ１０およびレセプタクル２
０を嵌合させる場合でも、接触部の表面を荒らすことが
なく、従来例に比べて挿抜回数を増やすことができる。

従来例のように、コネクタの一方が硬質配線基板である
と、硬質配線基板のエツジ部は荒れており、特にエポキ
シガラス基板はガラス繊維が露出しているので、接触部
表面荒らす原因となる。

さらにまた、プラグ１０のハウジング１１の底部から接
触本体を挿入固定し、レセプタクル２０のハウジング２
１の底部から接触本体を挿入固定するようにしたので、
ハウジンク１１．２１の外部に延出する可撓性配線基板
１２．１３゜２２．２３に形成されたプリントパターン
のピッチを、プラグ１０、レセプタクル２０の接触部の
ピッチより広くすることができ、実装基板への半田付け
が容易になる。

また、実装基板に必要なパターンを形成して電子部品を
実装することもできる。

さらに、接触部材として可撓性配線基板を使用している
ので、エツチング加工により接触部ピッチを等ピッチだ
けでなく、不等ピッチあるいは導体幅を電流容量に合わ
せて任意に変えることができ、これによって従来の接触
子の固定穴や隣接する弾性体との壁を個々に設置する必
要がないことから、ハウジングや基板補強配設部材を共
通化することができ、生産性が良く、数量をまとめるこ
とができることから経済的にも有利となる。

第８図は本発明の第２の実施例を説明するための図で、
前述の実施例では可撓性配線基板１２゜１３．２２．２
３の接触部に接触圧を与えるために、レセプタクル２０
のバネ挿入溝２４ｂ。

２５ｂにコイルバネ２６をそれぞれ設けたものをあげた
が、このコイルバネ２６の代わりに、薄板曲げタイプの
固定バネ３６を設けたものである。この固定バネ３６は
、例えばステンレス薄板３６Ａに複数のスリット３６ａ
をエツチング加工により形成し、これをフック状に曲げ
たものである。

第９図および第１０図は本発明の第３の実施例を説明す
るためのプラグ１０およびレセプタクル２０の斜視図で
ある。前述の第１の実施例は第１図のようにプラグ１０
側に２枚の可撓性配線基板１２．１３を、また第２図の
ようにレセプタクル２０に２枚の可撓性配線基板２２．
２３を設けたものであるが、これを第９図のようにプラ
グ１０側を１枚の可撓性配線基板１２とし、また第１０
図のようにレセプタクル２０側を１枚の可撓性配線基板
２２とし、しかもハウジング１１゜２１を２分割した形
状としたものである。

さらに、本発明は、前述の実施例のようにプラグ１０と
レセプタクル２０とを嵌合する構成とせず、第１のコネ
クタと第２のコネクタを互いに衝合させる構成でもよい
。また、可撓性配線基板に接触圧を与えるためのバネを
レセプタクル側のみならずプラグ側に設けたり、あるい
は両方に設けたりしてもよい。さらに、可撓性配線基板
の端部を基板補強配設部材に固定する方法としてインサ
ート成形あるいは２個の部材で挾み込んだり、さらには
溶着させるようにしたり、プラグのレセプタクルの挿入
先端部を絶縁性部材で覆ったり、あるいは導電性金属箔
で手前を除去し、可撓性配線基板で巻き込むようにして
もよい。

前述の実施例のプラグ１０のハウジング１１は、断面コ
字形とせず、左右の側壁を形成せず断面−字形でもよい
。

［発明の効果コ 以上述べた本発明のツーピースコネクタによれば、次の
ような効果が得られる。

（１）コネクタの実装形態が垂直、水平、スタックのい
ずれでも可能となる。従来例のように、方が硬質配線基
板であると垂直実装と水平実装しかできないが、本発明
では第１および第２のコネクタのいずれも可撓性配線基
板であるので、可撓性配線基板の一部を曲げて使用する
ことができるからである。

（２）可撓性配線基板の表面が滑らかであるので、第１
および第２のコネクタを嵌合させる場合でも、接触部の
表面を荒らすことがなく、従来例に比べて挿抜回数を増
やすことができる。従来例のように、コネクタの一方が
硬質配線基板であると、硬質配線基板のエツジ部は荒れ
ており、特にエポキシガラス基板はガラス繊維が露出し
ているので、接触部表面荒らす原因となる。

（３）第１および第２のコネクタの可撓性配線基板の寸
法精度が良いことから、各接触部の接触圧の大小のばら
つきが少く、接触に対する信頼性が向上する。従来例の
ように、硬質配線基板は板厚寸法精度が悪く、接触部の
ばねたわみ量のばらつきが大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明のツーピースコネ
クタの第１の実施例プラグ側コネクタとレセプタクル側
コネクタの斜視図、第２図は第１図のプラグハウジング
を説明するための図、第４図は第２図のレセプタタルハ
ウジングを説明するための図、第５図は第１図および第
２図のプラグとレセプタクルが嵌合されていない状態お
よびレセプタクルに設けられるコイルスプリングを示す
図、第６図は第１図および第２図のプラグとレセプタク
ルが嵌合された状態を示す断面図、第７図は第１図のプ
ラグおよび第２図のレセプタクルの底部部材を示す図、
第８図は本発明の第１の実施例の変形例を説明するため
の図、第９図および第１０図はそれぞれ本発明の第２の
実施例のプラグとレセプタクルを示す斜視図、第１１図
および第１２図はそれぞれ従来例を説明するための図で
ある。 １０・・・プラグ、１１・・・ハウジング、２０・・・
レセプタクル、１２．１３．２２．２３・・・可撓性配
線基板、２１・・・ハウジング、２６・・・コイルバネ
、３６・・・固定バネ品。 （ｂ） （Ｃ） 第 図 （ａ） 第 図 第 図 （ａ） （ｂ） 第１１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　互いに嵌合または衝合可能であって、ハウジングに装
   着された可撓性配線基板を有する第１のコネクタおよび
   第２のコネクタを備え、前記両可撓性配線基板の接触部
   に接触圧を与えるための弾性部材を前記第１および前記
   第２のコネクタの少なくとも一方に設けたツーピースコ
   ネクタ。