JPH03110602A - 位置決め機能付きプログラマブルコントローラの位置決め方法 - Google Patents
位置決め機能付きプログラマブルコントローラの位置決め方法Info
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- JPH03110602A JPH03110602A JP24851689A JP24851689A JPH03110602A JP H03110602 A JPH03110602 A JP H03110602A JP 24851689 A JP24851689 A JP 24851689A JP 24851689 A JP24851689 A JP 24851689A JP H03110602 A JPH03110602 A JP H03110602A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 37
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/414—Structure of the control system, e.g. common controller or multiprocessor systems, interface to servo, programmable interface controller
- G05B19/4147—Structure of the control system, e.g. common controller or multiprocessor systems, interface to servo, programmable interface controller characterised by using a programmable interface controller [PIC]
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- Numerical Control (AREA)
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- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は制御対象を位置決め制御する位置決め機能付
きプログラマブルコントローラのイ立置決め方法に関す
るものである。
きプログラマブルコントローラのイ立置決め方法に関す
るものである。
［従来の技術］
第２図は制御対象の位置決め制御を行なう位置決め機能
付きプログラマブルコントローラ（以下ＰＣと記す）（
りのハードウェア構成の概略を示すブロック図であり、
コントローラユニット（ｌＯ）、入カニニット（２０）
、出カニニット（３０）、上記コントローラユニット（
ｌＯ）からの指令を受けて後述の制御対象の位置決め制
御を行う位置決めユニット（４０）から構成される。
（ＳＯ）は制御対象としてのボール盤であり、サーボモ
ータ（５１）、ドリル（５２）および位置決めユニット
（４０）からの指令によりサーボモータ（５１）を介し
てドリル（５２）を上下方向に位置決め制御するサーボ
システム（５３）を備えている。
付きプログラマブルコントローラ（以下ＰＣと記す）（
りのハードウェア構成の概略を示すブロック図であり、
コントローラユニット（ｌＯ）、入カニニット（２０）
、出カニニット（３０）、上記コントローラユニット（
ｌＯ）からの指令を受けて後述の制御対象の位置決め制
御を行う位置決めユニット（４０）から構成される。
（ＳＯ）は制御対象としてのボール盤であり、サーボモ
ータ（５１）、ドリル（５２）および位置決めユニット
（４０）からの指令によりサーボモータ（５１）を介し
てドリル（５２）を上下方向に位置決め制御するサーボ
システム（５３）を備えている。
なお、（５４）はドリル（５２）を回転させる主軸モー
タであり、コントローラユニット（ｌＯ）から出カニニ
ット（３０）を介して出力される制御信号により駆動制
御されるものである。
タであり、コントローラユニット（ｌＯ）から出カニニ
ット（３０）を介して出力される制御信号により駆動制
御されるものである。
第３図はボール盤（第２図に示す）の構成要素であるド
リル（５２）と加工対象の位置関係を示す。
リル（５２）と加工対象の位置関係を示す。
図において、加工対象Ａ （６０）、加工対象Ｂ （６
１）、加工対象Ｃ（６２１はそれぞれ厚さ（高さ）寸法
が異なり、主軸モータ（５４）により回転されるドリル
（５２）をサーボモータ（５１）により上下方向に駆動
することにより、深さＸ＋ｎｍの穴を加工するものとす
る。なお、−点鎖線で示した検出器（７０）は後述の発
明の実施例においてのみ必要とするものであり、この従
来例には無関係なものであるので説明を省略する。
１）、加工対象Ｃ（６２１はそれぞれ厚さ（高さ）寸法
が異なり、主軸モータ（５４）により回転されるドリル
（５２）をサーボモータ（５１）により上下方向に駆動
することにより、深さＸ＋ｎｍの穴を加工するものとす
る。なお、−点鎖線で示した検出器（７０）は後述の発
明の実施例においてのみ必要とするものであり、この従
来例には無関係なものであるので説明を省略する。
第４図は従来のｐ Ｃ（１）の位置決め方法において、
Ｐ Ｃ（１）の動作を示すフローチャートである。
Ｐ Ｃ（１）の動作を示すフローチャートである。
図において、フローチャートＡはコントローラユニット
（ｌＯ）が内蔵する中央処理装置（図示せず、以下ＣＰ
Ｕと記す）が実行するプログラムを、フローチャートＢ
は位置決めユニット（４０）が内蔵する中央処理装置（
図示せず、以下ＣＰ ｔＪと記す）が実行するプログラ
ムのフローチャートを示す。
（ｌＯ）が内蔵する中央処理装置（図示せず、以下ＣＰ
Ｕと記す）が実行するプログラムを、フローチャートＢ
は位置決めユニット（４０）が内蔵する中央処理装置（
図示せず、以下ＣＰ ｔＪと記す）が実行するプログラ
ムのフローチャートを示す。
以下、第２図〜第４図を用いて、動作について説明する
。第３図に示した厚さ寸法が異なる加工対象Ａ （６０
）、Ｂ （６１）、Ｃ（６２）（７）各々ニ深すｘＩＩ
ＩＩ１１ノ穴あけ加工を行う場合において、フロアレベ
ルＰＬから１２３ｍｍ上側の基準位置Ｂ目こあるドリル
（５２）の刃先から、加工対象Ａ （６Ｇ）〜Ｃ（６２
）に至る距離Ｉ２ｏ、Ｉ２ｔ、β２ｍ＋ｗを予め測定し
、上記加工対象Ａ （６０１〜Ｃ（６２）に対応し２コ
ントローラユニツト（１０）に内蔵されたＣＰＵ （図
示せず）により実行される加ニブログラムＡ−Ｃを作成
し、コントローラユニット（ｌＯ）に内蔵されたプログ
ラム格納メモリ（図示せず）に格納しておく。次に第４
図に示したフローチャートＡにおけるステップ（３００
）でコントローラユニット（１０）は動作を開始し、ス
テップ（３０１）で加ニブログラムＡを実行することに
より、ドリル（５２）による加工対象Ａ （６０）への
穴あけ加工の起動指令および降下距離２０１ＩＩ１１を
基準に深さＸｓ＋ｓの穴加工のためのドリル刃先の座標
等の位置決め情報を位置決めユニット（４０）へ出力す
ると共に、ドリル（５２）を回転駆動させる主軸モータ
（５４）に対する駆動信号を出カニニットを介してボー
ル盤（５０）へ出力する。フローチャートＢにおいて、
位置決めユニット（４０）はステップ（４０Ｇ）にてコ
ントローラユニット（ｌＯ）からの起動指令を受けて起
動し、ステップ（４０１）でコントローラユニット（ｌ
Ｏ）から得た位置決め情報に基づき、ドリル（５２）に
対する位置決めデータを演算し、この演算結果をボール
盤（５０）のサーボシステム（５３）へ出力する。サー
ボシステム（５３）は上記位置決めデータの入力により
サーボモータ（５１）を駆動し、ドリル（５２）を位置
決め制御することにより、加工対象Ａ（６０）に深さＸ
ｓｍの穴あけを実行する。すなわち、サーボシステム（
５３）はフロアレベルＦＬからβ３ｍｍ高さの基準位置
ＢＬにあるドリル（５２）を、その刃先が加工対象Ａ
（６０）の上側面に至るまでＱ ０ｖｘｖａ下降させ、
さらに、ドリル（５２）を主軸モータ（５４）で回転さ
せなからＸｍｍ下方の位置決め点であるドリル（５２）
の刃先の到達目標位置まで加工対象Ａ （６０）に穴あ
けつつ下降するように制御する。加工対象Ａ（６０）に
対する深さＸｍｍの穴あけ加工が完了すると、すなわち
ドリル（５２）の刃先の到達目標位置への位置決めが完
了すると、位置決めユニット（４０）はステップ（４０
２）で、ドリル刃先がフロアレベルＦＬから１２３Ｉｌ
■上方にある基準位置に戻るようにサーボシステム（５
３）を介してドリル（５２）を位置決め制御し、加工対
象Ａ ［６０）に対する穴あけ加工を終了すると共に、
この終了信号をコントローラユニット（ｌＯ）へ出力す
る。コントローラユニット（ｌＯ）は位置決めユニット
（４０）からの上記加工対象Ａ （６０）の加工終了信
号を入力すると、ステップ（３０２）で加ニブログラム
Ｂを実行することにより加工対象Ａ（６０）に対する穴
あけ加工の場合と同様にフローチャートＢによる位置決
めユニット（４０）による位置決め制御が実行され、加
工対象Ｂ （６１）に対して深さｘｌｌｌＩの穴あけ加
工を実行する。
。第３図に示した厚さ寸法が異なる加工対象Ａ （６０
）、Ｂ （６１）、Ｃ（６２）（７）各々ニ深すｘＩＩ
ＩＩ１１ノ穴あけ加工を行う場合において、フロアレベ
ルＰＬから１２３ｍｍ上側の基準位置Ｂ目こあるドリル
（５２）の刃先から、加工対象Ａ （６Ｇ）〜Ｃ（６２
）に至る距離Ｉ２ｏ、Ｉ２ｔ、β２ｍ＋ｗを予め測定し
、上記加工対象Ａ （６０１〜Ｃ（６２）に対応し２コ
ントローラユニツト（１０）に内蔵されたＣＰＵ （図
示せず）により実行される加ニブログラムＡ−Ｃを作成
し、コントローラユニット（ｌＯ）に内蔵されたプログ
ラム格納メモリ（図示せず）に格納しておく。次に第４
図に示したフローチャートＡにおけるステップ（３００
）でコントローラユニット（１０）は動作を開始し、ス
テップ（３０１）で加ニブログラムＡを実行することに
より、ドリル（５２）による加工対象Ａ （６０）への
穴あけ加工の起動指令および降下距離２０１ＩＩ１１を
基準に深さＸｓ＋ｓの穴加工のためのドリル刃先の座標
等の位置決め情報を位置決めユニット（４０）へ出力す
ると共に、ドリル（５２）を回転駆動させる主軸モータ
（５４）に対する駆動信号を出カニニットを介してボー
ル盤（５０）へ出力する。フローチャートＢにおいて、
位置決めユニット（４０）はステップ（４０Ｇ）にてコ
ントローラユニット（ｌＯ）からの起動指令を受けて起
動し、ステップ（４０１）でコントローラユニット（ｌ
Ｏ）から得た位置決め情報に基づき、ドリル（５２）に
対する位置決めデータを演算し、この演算結果をボール
盤（５０）のサーボシステム（５３）へ出力する。サー
ボシステム（５３）は上記位置決めデータの入力により
サーボモータ（５１）を駆動し、ドリル（５２）を位置
決め制御することにより、加工対象Ａ（６０）に深さＸ
ｓｍの穴あけを実行する。すなわち、サーボシステム（
５３）はフロアレベルＦＬからβ３ｍｍ高さの基準位置
ＢＬにあるドリル（５２）を、その刃先が加工対象Ａ
（６０）の上側面に至るまでＱ ０ｖｘｖａ下降させ、
さらに、ドリル（５２）を主軸モータ（５４）で回転さ
せなからＸｍｍ下方の位置決め点であるドリル（５２）
の刃先の到達目標位置まで加工対象Ａ （６０）に穴あ
けつつ下降するように制御する。加工対象Ａ（６０）に
対する深さＸｍｍの穴あけ加工が完了すると、すなわち
ドリル（５２）の刃先の到達目標位置への位置決めが完
了すると、位置決めユニット（４０）はステップ（４０
２）で、ドリル刃先がフロアレベルＦＬから１２３Ｉｌ
■上方にある基準位置に戻るようにサーボシステム（５
３）を介してドリル（５２）を位置決め制御し、加工対
象Ａ ［６０）に対する穴あけ加工を終了すると共に、
この終了信号をコントローラユニット（ｌＯ）へ出力す
る。コントローラユニット（ｌＯ）は位置決めユニット
（４０）からの上記加工対象Ａ （６０）の加工終了信
号を入力すると、ステップ（３０２）で加ニブログラム
Ｂを実行することにより加工対象Ａ（６０）に対する穴
あけ加工の場合と同様にフローチャートＢによる位置決
めユニット（４０）による位置決め制御が実行され、加
工対象Ｂ （６１）に対して深さｘｌｌｌＩの穴あけ加
工を実行する。
また、この加工対象Ｂ （６１）に対する穴あけ加工が
終了し、この終了信号が位置決めユニット（４０）から
コントローラユニット（ｌＯ）へ入力されると、コント
ローラユニット（ｌＯ）はステップ（３０３）にてプロ
グラムＣを実行し、加工対象Ａ （６０）、Ｂ （６１
）の場合と同様に加工対象Ｃ（６２）に深さｘＩＩＩｌ
の穴あけ加工が実行され、この穴あけ加工の終了信号の
入力によりコントローラユニット（ｌＯ）はステップ（
３０４）で一連の動作を終了する。
終了し、この終了信号が位置決めユニット（４０）から
コントローラユニット（ｌＯ）へ入力されると、コント
ローラユニット（ｌＯ）はステップ（３０３）にてプロ
グラムＣを実行し、加工対象Ａ （６０）、Ｂ （６１
）の場合と同様に加工対象Ｃ（６２）に深さｘＩＩＩｌ
の穴あけ加工が実行され、この穴あけ加工の終了信号の
入力によりコントローラユニット（ｌＯ）はステップ（
３０４）で一連の動作を終了する。
［発明が解決しようとする課題］
従来のＰ Ｃ（１）の位置決め方法では、厚さ寸法が異
なる複数個の加工対象に所定深さの穴あけ加工を行なう
場合において、基準位置ＢＬにあるドリル（５２）の刃
先の移動距離が異なるので、上記基準位置からそれぞれ
の加工対象に至るドリル刃先の移動距離を加工対象ごと
に予め測定しておき、これ等の測定された移動距離に基
づき、厚さ寸法が異なる上記複数個の加工対象に対応す
る加ニブログラムを作成しなければならないという問題
点があった。
なる複数個の加工対象に所定深さの穴あけ加工を行なう
場合において、基準位置ＢＬにあるドリル（５２）の刃
先の移動距離が異なるので、上記基準位置からそれぞれ
の加工対象に至るドリル刃先の移動距離を加工対象ごと
に予め測定しておき、これ等の測定された移動距離に基
づき、厚さ寸法が異なる上記複数個の加工対象に対応す
る加ニブログラムを作成しなければならないという問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、厚さ寸法等の加工条件の異なる複数個の加工
対象のそれぞれに対応する加ニブログラムの作成を不要
とする位置決め機能付プログラマブルコントローラの位
置決め方法を得ることを目的とする。
たもので、厚さ寸法等の加工条件の異なる複数個の加工
対象のそれぞれに対応する加ニブログラムの作成を不要
とする位置決め機能付プログラマブルコントローラの位
置決め方法を得ることを目的とする。
ｒ課窟な解決するための手段］
この発明に係わる位置決め機能付きプログラマブルコン
トローラの位置決め方法は、制御対象の到達目標位置座
標を出力すると共に上記制御対象の位置決めを指令する
指令手段と、上記制御対象の到達目標位置座標と位置決
め指令の入力により上記制御対象をその現在位置座標情
報を把握しつつ位置決め制御する位置決め手段とを備え
、上記制御対象を未知なる到達目標位置に位置決め制御
する場合において、上記制御対象の上記未知なる到達目
標位置から所定距離にある未知なる位置への到達を検出
手段により検出し、この検出時点における上記制御対象
の現在位置座標情報を上記位置決め手段によりラッチす
る段階と、上記ラッチされた座標情報に基づき上記制御
対象の到達目標位置座標を上記指令手段により演算する
段階と、上記到達目標位置座標の演算結果に基づき上記
制御対象を上記位置決め手段により上記到達目標位置に
位置決め制御する段階とからなるものである。
トローラの位置決め方法は、制御対象の到達目標位置座
標を出力すると共に上記制御対象の位置決めを指令する
指令手段と、上記制御対象の到達目標位置座標と位置決
め指令の入力により上記制御対象をその現在位置座標情
報を把握しつつ位置決め制御する位置決め手段とを備え
、上記制御対象を未知なる到達目標位置に位置決め制御
する場合において、上記制御対象の上記未知なる到達目
標位置から所定距離にある未知なる位置への到達を検出
手段により検出し、この検出時点における上記制御対象
の現在位置座標情報を上記位置決め手段によりラッチす
る段階と、上記ラッチされた座標情報に基づき上記制御
対象の到達目標位置座標を上記指令手段により演算する
段階と、上記到達目標位置座標の演算結果に基づき上記
制御対象を上記位置決め手段により上記到達目標位置に
位置決め制御する段階とからなるものである。
［作 用］
この発明においては、制御対象がその未知なる到達目標
位置から所定距離にある未知なる位置に到達したことを
検出手段により検出されるとこの検出時点における上記
制御対象の現在位置座標情報を上記位置決め手段により
ラッチし、上記ラッチされた座標情報に基づき上記制御
対象の到達目標位置座標を指令手段により演算し、上記
到達目標位置座標の演算結果に基づき上記制御対象を上
記位置決め手段により上記到達目標位置に位置決め制御
する。
位置から所定距離にある未知なる位置に到達したことを
検出手段により検出されるとこの検出時点における上記
制御対象の現在位置座標情報を上記位置決め手段により
ラッチし、上記ラッチされた座標情報に基づき上記制御
対象の到達目標位置座標を指令手段により演算し、上記
到達目標位置座標の演算結果に基づき上記制御対象を上
記位置決め手段により上記到達目標位置に位置決め制御
する。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を第１図〜第３図により説明
する。
する。
この実施例においては、ＰＣのハードウェアの構成を示
すブロック図は第２図に示した従来例と同一であり、位
置決め方法の応用例としての加工対象への穴加工の説明
図は第３図に示した従来例と同一であるため、改めて説
明することを省略するが、以下に示す従来例のものと同
一符号で表わしたものは、従来例のそれと同一、もしく
は相当する部分を示す。
すブロック図は第２図に示した従来例と同一であり、位
置決め方法の応用例としての加工対象への穴加工の説明
図は第３図に示した従来例と同一であるため、改めて説
明することを省略するが、以下に示す従来例のものと同
一符号で表わしたものは、従来例のそれと同一、もしく
は相当する部分を示す。
なお、上記第２図および第３図に一点鎖線で示した検出
器（７０）は制御対象としてのボール盤（５０）のドリ
ル（５２）の刃先が加工対象Ａ−Ｃの表面への接触した
瞬間を検出し、ｐ ｃ （１）の位置決めユニット（４
０）へ検出信号を出力するものであり、この発明のＰＣ
の位置決め方法にのみ必要とするものである。
器（７０）は制御対象としてのボール盤（５０）のドリ
ル（５２）の刃先が加工対象Ａ−Ｃの表面への接触した
瞬間を検出し、ｐ ｃ （１）の位置決めユニット（４
０）へ検出信号を出力するものであり、この発明のＰＣ
の位置決め方法にのみ必要とするものである。
第１図はこの発明のＰ Ｃ（１）の位置決め方法におい
て、Ｐ Ｃ（１）の動作を示すフローチャートである。
て、Ｐ Ｃ（１）の動作を示すフローチャートである。
図において、ステップ（１００）〜（１０５）からなる
フローチャートＡは上記Ｐ Ｃ（１）の主要部を構成す
るコントローラユニット（１０）が内蔵するＣＰＵ（図
示せず）が実行する加ニブログラムのうち、上記Ｐ Ｃ
（１）の位置決めユニット（４０）への位置決め指令お
よび位置決め情報を出力するプログラムステップを示す
。ステップ（２００）〜（２０７）からなるフローチャ
ートＢは上記位置決めユニット（４０）が内蔵するＣＰ
Ｕ （図示せず）が実行する主プログラムのうち、サー
ボシステム（５３）を介して行なうドリル（５２）の位
置決め制御を行なうプログラムステップを示す。
フローチャートＡは上記Ｐ Ｃ（１）の主要部を構成す
るコントローラユニット（１０）が内蔵するＣＰＵ（図
示せず）が実行する加ニブログラムのうち、上記Ｐ Ｃ
（１）の位置決めユニット（４０）への位置決め指令お
よび位置決め情報を出力するプログラムステップを示す
。ステップ（２００）〜（２０７）からなるフローチャ
ートＢは上記位置決めユニット（４０）が内蔵するＣＰ
Ｕ （図示せず）が実行する主プログラムのうち、サー
ボシステム（５３）を介して行なうドリル（５２）の位
置決め制御を行なうプログラムステップを示す。
以下、動作について説明する。第３図に示した厚さ寸法
が異なる加工対象Ａ （６０）〜Ｃ（６２）のそれぞれ
に深さｘＩＩＩＩｌｌの穴あけ加工を行なう場合におい
て、ｐ Ｃ（１）のコントローラユニット（ｌＯ）には
ドリル（５２）の刃先がフロアレベルＦＬから１２３１
１Ｉ１１高さの基準位置８１に存在することが予め入力
されている。
が異なる加工対象Ａ （６０）〜Ｃ（６２）のそれぞれ
に深さｘＩＩＩＩｌｌの穴あけ加工を行なう場合におい
て、ｐ Ｃ（１）のコントローラユニット（ｌＯ）には
ドリル（５２）の刃先がフロアレベルＦＬから１２３１
１Ｉ１１高さの基準位置８１に存在することが予め入力
されている。
この実施例においては、位置決めユニット（４０）はコ
ントローラユニット（１０）からの指令により、サーボ
システム（５３）およびサーボモータ（５１）を介して
ドリル（５２）を下降させ、位置決め制御する。
ントローラユニット（１０）からの指令により、サーボ
システム（５３）およびサーボモータ（５１）を介して
ドリル（５２）を下降させ、位置決め制御する。
すなわち、最初の位置決め点をフロアレベルＰＬとして
コントローラユニット（ｌＯ）により基準位置ＢＬより
β３ｍｍ下降させるように設定され、位置決めユニット
（４０）によりドリル（５２）の位置決め制御を開始す
るが、検出器（７０）によりドリル（５２）の刃先の例
えば加工対象Ａ （６Ｇ）への接触を検知すると位置決
めユニット（４０）は、この接触瞬間におけるドリル刃
先の現在位置座標情報をラッチし、コントローラユニッ
ト（１０）は上記座標情報に基づき、加工対象Ａ （６
０）にｘｆｌＩ１１深さの穴あけを行なう場合における
ドリル刃先の到達目標位置である座標を演算し、位置決
めユニット（４０）は出カニニット（３０）を介して主
軸モータ（５４）を駆動してドリル（５２）を回転駆動
すると共に、コントローラユニット（ｌＯ）から上記座
標の演算結果に基づきサーボシステム（５３）およびサ
ーボモータ（５１）を介してドリル（５２）の位置決め
制御を行なうことにより、加工対象Ａ（６０）に対して
深さｘｌＩＩＩ＋の穴加工を行なう。
コントローラユニット（ｌＯ）により基準位置ＢＬより
β３ｍｍ下降させるように設定され、位置決めユニット
（４０）によりドリル（５２）の位置決め制御を開始す
るが、検出器（７０）によりドリル（５２）の刃先の例
えば加工対象Ａ （６Ｇ）への接触を検知すると位置決
めユニット（４０）は、この接触瞬間におけるドリル刃
先の現在位置座標情報をラッチし、コントローラユニッ
ト（１０）は上記座標情報に基づき、加工対象Ａ （６
０）にｘｆｌＩ１１深さの穴あけを行なう場合における
ドリル刃先の到達目標位置である座標を演算し、位置決
めユニット（４０）は出カニニット（３０）を介して主
軸モータ（５４）を駆動してドリル（５２）を回転駆動
すると共に、コントローラユニット（ｌＯ）から上記座
標の演算結果に基づきサーボシステム（５３）およびサ
ーボモータ（５１）を介してドリル（５２）の位置決め
制御を行なうことにより、加工対象Ａ（６０）に対して
深さｘｌＩＩＩ＋の穴加工を行なう。
次に第１図に示したフローチャートに従い動作の詳細を
説明する。
説明する。
フローチャートＡにおいて、コントローラユニット（ｌ
Ｏ）はステップ（１００）で加ニブログラム（シーケン
スプログラム）の実行を開始し、コントローラユニット
（ｌＯ）は加ニブログラムの実行によりドリル（５２）
による加工対象Ａ （６０）の穴あけ加工の指令と、刃
先が基準位置ＢＬにあるドリル（５２）をフロアレベル
ＰＬまで４３ｍ−下降させるための位置決め情報を位置
決めユニット（４０）に対して出力する。
Ｏ）はステップ（１００）で加ニブログラム（シーケン
スプログラム）の実行を開始し、コントローラユニット
（ｌＯ）は加ニブログラムの実行によりドリル（５２）
による加工対象Ａ （６０）の穴あけ加工の指令と、刃
先が基準位置ＢＬにあるドリル（５２）をフロアレベル
ＰＬまで４３ｍ−下降させるための位置決め情報を位置
決めユニット（４０）に対して出力する。
フローチャートＢにおいては、位置決めユニット（４０
）はステップ（２００）でコントローラユニット（１０
）からの上記指令により、主プログラムの実行を開始し
、ステップ（２０１）で上記位置決め情報に基づき、ド
リル（５２）をその現在位置を確認しつつ、下方向へ微
小距離移動させる位置決めデータをサーボシステム（５
３）に対して出力する０次に、位置決めユニット（４０
）はステップ（２０２）でドリル刃先が加工対象Ａ （
６０）の上側面に到達して接触することにより、検出器
（７０）から上記接触を示す検出信号が入力されたかを
チエツクし、否であればステップ（２０３）で位置決め
が完了したか否か、すなわちドリル（５２）の刃先がフ
ロアレベルＦＬに到達したかをチエツクし、否であれば
ステップ（２０１）に戻り、以上の動作を繰り返す。ス
テップ（２０２）で検出器（７０）からの検出信号が入
力されれば位置決めユニット（４０）は上記検出信号立
上りによりドリル刃先の現在位置座標情報をラッチする
と共に、この情報をコントローラユニット（ｌＯ）に出
力し、ステップ（２０５）にて上記ドリル（５２）を下
降させる位置決め処理を一時停止し、ステップステップ
（２Ｇ？）でフローチャートＢの処理を終了する。
）はステップ（２００）でコントローラユニット（１０
）からの上記指令により、主プログラムの実行を開始し
、ステップ（２０１）で上記位置決め情報に基づき、ド
リル（５２）をその現在位置を確認しつつ、下方向へ微
小距離移動させる位置決めデータをサーボシステム（５
３）に対して出力する０次に、位置決めユニット（４０
）はステップ（２０２）でドリル刃先が加工対象Ａ （
６０）の上側面に到達して接触することにより、検出器
（７０）から上記接触を示す検出信号が入力されたかを
チエツクし、否であればステップ（２０３）で位置決め
が完了したか否か、すなわちドリル（５２）の刃先がフ
ロアレベルＦＬに到達したかをチエツクし、否であれば
ステップ（２０１）に戻り、以上の動作を繰り返す。ス
テップ（２０２）で検出器（７０）からの検出信号が入
力されれば位置決めユニット（４０）は上記検出信号立
上りによりドリル刃先の現在位置座標情報をラッチする
と共に、この情報をコントローラユニット（ｌＯ）に出
力し、ステップ（２０５）にて上記ドリル（５２）を下
降させる位置決め処理を一時停止し、ステップステップ
（２Ｇ？）でフローチャートＢの処理を終了する。
フローチャートＡにおいて、コントローラユニット（ｌ
Ｏ）はステップ（１０２）にてドリル刃先の加工対象Ａ
（６０）に接触した位置における現在位置座標情報を
位置決めユニット（４０）から入力したことを確認する
と、ステップ（１０３）で加工対象Ａ （６０）にＸ＋
ａｍ深さの穴あけを行うためのドリル（５２）の刃先の
座標を演算し、この演算結果を新たな位置決め情報とし
て、位置決め指令と共に位置決めユニット（４０）に出
力する。上記位置決め指令の入力により位置決めユニッ
ト（４０）は再びフローチャートＢを実行するが、同時
にコントローラユニット（ｌＯ）から出カニニット（３
０）を介して主軸モータ（５４）を駆動する指令が出力
され、ドリル（５２）は主軸モータ（５４）により回転
駆動されるのでステップ（２０１）で位置決め処理が行
なわれ、ドリル（５２）は加工対象Ａ （６０）に穴加
工しつつ、微小距離下降する。ステップ（２０２）にて
ドリル刃先は加工対象Ａ （６０）に接触しているが最
初の接触時にフラグを立てていることにより、−検出せ
ず”と処理され、ステップ（２０３）へ進む。ステップ
（２０３）ではドリル刃先の新たな目標位置である加工
対象Ａ （６０）の上側表面から深さＸｓｍの位置決め
点への到達が有無がチエツクされ、到達末であればステ
ップ（２０１１に戻って、上記ステップ（２０１）を繰
返し、到達が確認されればステップ（２０６）で穴あけ
加工完了信号を出力し、ステップ（２０７）で終了する
。フローチャートＡにおけるステップ（１０４）で、コ
ントローラユニット（ｌＯ）は全ての加工対象Ａ （６
０）〜Ｃ（６２）に対する穴あけ加工したか否かを判別
し、否であればステップ（１０１）に戻り、次の加工対
象Ｂ （６１）に対する穴あけ加工を、更に加工対象Ｃ
（６２）に対する穴あけ加工を実行し、全ての加工対象
への穴あけ加工が完了すればステップ（１０５）でフロ
ーチャー）−Ａを終了する。上記実施例では検出器（７
０）はドリル（５２）の刃先が加工対象の表面に接触す
ることにより検出信号を出力する接触検出方式のもので
あったが、検出方式は接触検出方式に限定されるもので
はな（、光学式、静電容量方式のごとく非接触検出方式
のもので、ドリル刃先が加工対象に接触する直前の２刃
先が加工対象表面から所定の距１１１Ｙｆｆｉｍに到達
したことを検出するものであって良い。この場合には、
加工対象に深さｘＩＩＩＩ６の穴あけ加工におけるドリ
ル刃先の位置決め点座標の演算にあたり、上記距１１Ｙ
■■分を補正する必要があるが、この補正は困難ではな
い。
Ｏ）はステップ（１０２）にてドリル刃先の加工対象Ａ
（６０）に接触した位置における現在位置座標情報を
位置決めユニット（４０）から入力したことを確認する
と、ステップ（１０３）で加工対象Ａ （６０）にＸ＋
ａｍ深さの穴あけを行うためのドリル（５２）の刃先の
座標を演算し、この演算結果を新たな位置決め情報とし
て、位置決め指令と共に位置決めユニット（４０）に出
力する。上記位置決め指令の入力により位置決めユニッ
ト（４０）は再びフローチャートＢを実行するが、同時
にコントローラユニット（ｌＯ）から出カニニット（３
０）を介して主軸モータ（５４）を駆動する指令が出力
され、ドリル（５２）は主軸モータ（５４）により回転
駆動されるのでステップ（２０１）で位置決め処理が行
なわれ、ドリル（５２）は加工対象Ａ （６０）に穴加
工しつつ、微小距離下降する。ステップ（２０２）にて
ドリル刃先は加工対象Ａ （６０）に接触しているが最
初の接触時にフラグを立てていることにより、−検出せ
ず”と処理され、ステップ（２０３）へ進む。ステップ
（２０３）ではドリル刃先の新たな目標位置である加工
対象Ａ （６０）の上側表面から深さＸｓｍの位置決め
点への到達が有無がチエツクされ、到達末であればステ
ップ（２０１１に戻って、上記ステップ（２０１）を繰
返し、到達が確認されればステップ（２０６）で穴あけ
加工完了信号を出力し、ステップ（２０７）で終了する
。フローチャートＡにおけるステップ（１０４）で、コ
ントローラユニット（ｌＯ）は全ての加工対象Ａ （６
０）〜Ｃ（６２）に対する穴あけ加工したか否かを判別
し、否であればステップ（１０１）に戻り、次の加工対
象Ｂ （６１）に対する穴あけ加工を、更に加工対象Ｃ
（６２）に対する穴あけ加工を実行し、全ての加工対象
への穴あけ加工が完了すればステップ（１０５）でフロ
ーチャー）−Ａを終了する。上記実施例では検出器（７
０）はドリル（５２）の刃先が加工対象の表面に接触す
ることにより検出信号を出力する接触検出方式のもので
あったが、検出方式は接触検出方式に限定されるもので
はな（、光学式、静電容量方式のごとく非接触検出方式
のもので、ドリル刃先が加工対象に接触する直前の２刃
先が加工対象表面から所定の距１１１Ｙｆｆｉｍに到達
したことを検出するものであって良い。この場合には、
加工対象に深さｘＩＩＩＩ６の穴あけ加工におけるドリ
ル刃先の位置決め点座標の演算にあたり、上記距１１Ｙ
■■分を補正する必要があるが、この補正は困難ではな
い。
なお、上記非接触検出方式の採用により又は接触検出方
式に上記非接触検出方式により、ドリルの移動速度をア
ップし、ドリル刃先の加工対象表面への接近を検出後に
、上記移動速度を減速させることにより、ドリル刃先が
加工対象表面に接触時に衝撃を生ずることなく高速に位
置決め制御を行なうことが出来る効果がある。
式に上記非接触検出方式により、ドリルの移動速度をア
ップし、ドリル刃先の加工対象表面への接近を検出後に
、上記移動速度を減速させることにより、ドリル刃先が
加工対象表面に接触時に衝撃を生ずることなく高速に位
置決め制御を行なうことが出来る効果がある。
また、上記実施例では、ドリル刃先の加工対象表面への
到達もしくは接近の検出時にドリルの位置決め制御を一
時停止させ、その間に加工対象への深さＸｍｍの穴あけ
のための新たな位置決め座標点の演算を行ない１位置決
め制御を再開するようにしたが、深さＸｍｍの穴あけ時
間に比べ、この穴あけのための新たな位置決め座標点の
演算時間が十分に短かいことが事前に判明しておれば、
ドリル刃先の加工対象表面への到達もしくは接近の検出
時に、上記ドリルの位置決め制御を一時的に停止するこ
となく続行させ、新たな位置決め座標点の演算結果が得
られた時点でこの演算結果に基づく位置決め情報を最初
の位置決め情報と差替えて実行しても良い。
到達もしくは接近の検出時にドリルの位置決め制御を一
時停止させ、その間に加工対象への深さＸｍｍの穴あけ
のための新たな位置決め座標点の演算を行ない１位置決
め制御を再開するようにしたが、深さＸｍｍの穴あけ時
間に比べ、この穴あけのための新たな位置決め座標点の
演算時間が十分に短かいことが事前に判明しておれば、
ドリル刃先の加工対象表面への到達もしくは接近の検出
時に、上記ドリルの位置決め制御を一時的に停止するこ
となく続行させ、新たな位置決め座標点の演算結果が得
られた時点でこの演算結果に基づく位置決め情報を最初
の位置決め情報と差替えて実行しても良い。
さらに、上記実施例ではドリルは上下方向に位置決め制
御され、加工対象の上側表面からＸｍｍの穴あけ加工を
行なう例を示したが、上方からの穴あけ加工に限定され
るものではない。
御され、加工対象の上側表面からＸｍｍの穴あけ加工を
行なう例を示したが、上方からの穴あけ加工に限定され
るものではない。
また、上記実施例では加工対象に穴あけ加工時における
位置決め制御の例を示したが、この発明の位置決め方法
は穴あけ加工に限定されるものでな（、例えば棒材を所
定寸法に連続して所定寸法に切断する場合において、そ
の端面位置を検出器で検出し、この検出位置を基準に切
断箇所へ刃先を位置決め制御する等の応用も可能である
。
位置決め制御の例を示したが、この発明の位置決め方法
は穴あけ加工に限定されるものでな（、例えば棒材を所
定寸法に連続して所定寸法に切断する場合において、そ
の端面位置を検出器で検出し、この検出位置を基準に切
断箇所へ刃先を位置決め制御する等の応用も可能である
。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、制御対象がその未知
なる到達目標位置から所定距離にある未知なる位置に到
達したことを検出手段により検出し、この検出時点にお
ける上記制御対象の現在位置座標情報をラッチし、どの
ラッチした座標情報に基づきその到達目標位置座標を演
算するようにしたので、上記制御対象を未知なる到達目
標位置に正確に位置決めできる位置決め方法が得られる
効果がある。
なる到達目標位置から所定距離にある未知なる位置に到
達したことを検出手段により検出し、この検出時点にお
ける上記制御対象の現在位置座標情報をラッチし、どの
ラッチした座標情報に基づきその到達目標位置座標を演
算するようにしたので、上記制御対象を未知なる到達目
標位置に正確に位置決めできる位置決め方法が得られる
効果がある。
第１図はこの発明の実施例である位置決め機能付きプロ
グラマブルコントローラの位置決め方法を示すフローチ
ャート、第２図はこの発明の実施例および従来例に共通
に供する位置決め機能付きプログラマブルコントローラ
の構成を示すブロック図、第３図はこの発明の実施例お
よび従来例に共通する位置決め制御方法の応用例として
の、制御対象としてのボール盤のドリルと加工対象との
位置関係を示す説明図、第４図は従来の位置決め機能付
きプログラマブルコントローラの位置決め方法を示すフ
ローチャートである。 図において、（１）は位置決め機能付きプログラマブル
コントローラ、 （１０）はコントローラユニット１３
Ｇ）は出カニニット、（４０）は位置決めユニット、（
５０）は制御対象としてのボール盤、（５１）はサーボ
モータ、（５２）はドリル、（５３）はサーボシステム
、（５４）は主軸モータ、（６０）〜（６２）は加工対
象、（７０）は検出器を示す。 なを、図中、同一符合は同一 または相当部分を示す。
グラマブルコントローラの位置決め方法を示すフローチ
ャート、第２図はこの発明の実施例および従来例に共通
に供する位置決め機能付きプログラマブルコントローラ
の構成を示すブロック図、第３図はこの発明の実施例お
よび従来例に共通する位置決め制御方法の応用例として
の、制御対象としてのボール盤のドリルと加工対象との
位置関係を示す説明図、第４図は従来の位置決め機能付
きプログラマブルコントローラの位置決め方法を示すフ
ローチャートである。 図において、（１）は位置決め機能付きプログラマブル
コントローラ、 （１０）はコントローラユニット１３
Ｇ）は出カニニット、（４０）は位置決めユニット、（
５０）は制御対象としてのボール盤、（５１）はサーボ
モータ、（５２）はドリル、（５３）はサーボシステム
、（５４）は主軸モータ、（６０）〜（６２）は加工対
象、（７０）は検出器を示す。 なを、図中、同一符合は同一 または相当部分を示す。
Claims (1)
- 制御対象の到達目標位置座標を出力すると共に上記制御
対象の位置決めを指令する指令手段と、上記制御対象の
到達目標位置座標と位置決め指令の入力により上記制御
対象をその現在位置座標情報を把握しつつ位置決め制御
する位置決め手段とを備え、上記制御対象を未知なる到
達目標位置に位置決め制御する場合において、上記制御
対象の上記未知なる到達目標位置から所定距離にある未
知なる位置への到達を検出手段により検出し、この検出
時点における上記制御対象の現在位置座標情報を上記位
置決め手段によりラッチする段階と、上記ラッチされた
座標情報に基づき上記制御対象の到達目標位置座標を上
記指令手段により演算する段階と、上記到達目標位置座
標の演算結果に基づき上記制御対象を上記位置決め手段
により上記到達目標位置に位置決め制御する段階とから
なることを特徴とする位置決め機能付きプログラマブル
コントローラの位置決め方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24851689A JPH03110602A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 位置決め機能付きプログラマブルコントローラの位置決め方法 |
| DE19904030203 DE4030203C2 (de) | 1989-09-25 | 1990-09-24 | Verfahren und Vorrichtung zur Positioniersteuerung eines Werkzeuges in einer Werkzeugmaschine |
| SE9003027A SE9003027L (sv) | 1989-09-25 | 1990-09-24 | Inplaceringsfoerfarande foer en programmerbar styranordning med en funktion foer inplacering av ett foeremaal som skall styras |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24851689A JPH03110602A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 位置決め機能付きプログラマブルコントローラの位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110602A true JPH03110602A (ja) | 1991-05-10 |
Family
ID=17179350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24851689A Pending JPH03110602A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 位置決め機能付きプログラマブルコントローラの位置決め方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03110602A (ja) |
| DE (1) | DE4030203C2 (ja) |
| SE (1) | SE9003027L (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015019996A1 (ja) | 2013-08-07 | 2015-02-12 | 株式会社クロンティップイノベーション | バッグ |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19614131A1 (de) * | 1996-04-10 | 1997-10-23 | Agie Ag Ind Elektronik | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung einer Werkzeugmaschine, insbesondere einer Funkenerosionsmaschine |
| US7089698B2 (en) * | 2003-01-15 | 2006-08-15 | Abbas Ben Afshari | Method and apparatus for charging efflorescent material utilizing ultra violet light |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4016396A (en) * | 1973-09-10 | 1977-04-05 | Ibm Corporation | Precision tool and workpiece positioning apparatus |
| US4451892A (en) * | 1980-01-31 | 1984-05-29 | Mcmurtry David R | Method of and apparatus for measuring distances in numerically controlled machine tools |
| JPS62120955A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-02 | Amada Co Ltd | 熱切断機の倣い装置 |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP24851689A patent/JPH03110602A/ja active Pending
-
1990
- 1990-09-24 DE DE19904030203 patent/DE4030203C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-24 SE SE9003027A patent/SE9003027L/ not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015019996A1 (ja) | 2013-08-07 | 2015-02-12 | 株式会社クロンティップイノベーション | バッグ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE9003027D0 (sv) | 1990-09-24 |
| SE9003027L (sv) | 1991-03-26 |
| DE4030203A1 (de) | 1991-04-04 |
| DE4030203C2 (de) | 2002-10-31 |
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