JPH03110063A - 半田コート装置 - Google Patents
半田コート装置Info
- Publication number
- JPH03110063A JPH03110063A JP24754989A JP24754989A JPH03110063A JP H03110063 A JPH03110063 A JP H03110063A JP 24754989 A JP24754989 A JP 24754989A JP 24754989 A JP24754989 A JP 24754989A JP H03110063 A JPH03110063 A JP H03110063A
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- Japan
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- solder
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- outer lead
- leads
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用公費］
本発明は半導体パッケージにおけるアウターリド端子の
半田コート用装置に関する。
半田コート用装置に関する。
す
［従来の技ｗＩ］
従来、インナーリードをＴＡＢ実装し、４方向にアウタ
ーリードを持つＩＣパッケージ品においてアウターリー
ドの半田コートは、ＩＣ実装されたアウターリード部の
全部もしくは一部に電解あるいは無電解により半田メツ
キをし、半田コートを行なっていた。
ーリードを持つＩＣパッケージ品においてアウターリー
ドの半田コートは、ＩＣ実装されたアウターリード部の
全部もしくは一部に電解あるいは無電解により半田メツ
キをし、半田コートを行なっていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし前述のようにメツキで半田コートする場合、テー
プ状態あるいはＩＣを実装した後、メツキするのである
がメツキするための前処理工程、メツキ工程、洗浄工程
等工数が多くかかり、またメツキするための装置が新た
に必要になる。さらに使用後の各種溶液を処理する排液
処理システムも必要となる。このように設備面において
も大きな投資が必要となる。
プ状態あるいはＩＣを実装した後、メツキするのである
がメツキするための前処理工程、メツキ工程、洗浄工程
等工数が多くかかり、またメツキするための装置が新た
に必要になる。さらに使用後の各種溶液を処理する排液
処理システムも必要となる。このように設備面において
も大きな投資が必要となる。
本発明は、かかる問題点に対し工数が少なくかつ設備面
においても投資額が少なくて済む方法を提供することに
ある。
においても投資額が少なくて済む方法を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段］
本発明は、インナーリードをＴＡＢ実装し、かつ四方向
にアウターリードを持つＩＣパッケージ品において、前
記アウターリード端子の半田コートをするのに、噴流型
の半田ディップ槽において、半田噴出口を前記工Ｏパッ
ケージの四方向アウターリード部分に制限するように配
置することを特徴とす°る。
にアウターリードを持つＩＣパッケージ品において、前
記アウターリード端子の半田コートをするのに、噴流型
の半田ディップ槽において、半田噴出口を前記工Ｏパッ
ケージの四方向アウターリード部分に制限するように配
置することを特徴とす°る。
［実施例コ
第１図は本発明の実施例を示す、ハンダ噴出口を表わし
た図面である。第１図（α）は噴出口を上から見た図で
、第１図＜ｂ）はその側面図である。ハンダ噴流用モー
タにより下から噴き上げられて来たハンダを噴出口の所
で図中゛の１で示すようなステンレス族で径が微菌の円
筒型パイプをパッケージのアウターリード部の形状に合
わせて配置し、ハンダの噴出口を制限する。さらに、パ
イプの先端形状を第１図（ｂ）で示すように外側部が低
く、内側部が高くなるように斜めにカットする。
た図面である。第１図（α）は噴出口を上から見た図で
、第１図＜ｂ）はその側面図である。ハンダ噴流用モー
タにより下から噴き上げられて来たハンダを噴出口の所
で図中゛の１で示すようなステンレス族で径が微菌の円
筒型パイプをパッケージのアウターリード部の形状に合
わせて配置し、ハンダの噴出口を制限する。さらに、パ
イプの先端形状を第１図（ｂ）で示すように外側部が低
く、内側部が高くなるように斜めにカットする。
第２図は、実際にＴＡＢ実装したパッケージ３をピック
アップノズル２を用いて、第１図のノズル１によりハン
ダ噴出を５に示すようにアラターリ品ド部に制限したハ
ンダ槽４でアウターリード端子の半田フートする概観図
である。第５図は、（ツケージ５のアウターリード部６
を具体的に）・ンダ５によりハンダコートする様子を示
す図である。
アップノズル２を用いて、第１図のノズル１によりハン
ダ噴出を５に示すようにアラターリ品ド部に制限したハ
ンダ槽４でアウターリード端子の半田フートする概観図
である。第５図は、（ツケージ５のアウターリード部６
を具体的に）・ンダ５によりハンダコートする様子を示
す図である。
このように、ハンダ噴出をパッケージのアウターリード
部に制限することで、−度にしかもノぐツケージへの熱
ストレスを少なくして、アウターリードのハンダコート
が出来る。また、第１図のように円筒型のパイプ先端形
状を内側が高く、外側を低く斜めにカットすることで、
ノ・ンダ噴出形状を内側をシャープに外側をブロードに
することが出来、パッケージへの熱ストレスをより軽減
出来る以上は、ハンダの噴出口を円筒パイプ１を並べた
形状にすることで、／−ンダ噴出をノぐツケージのアウ
ターリード部分に制限したのであるが、これを一体型で
作るか、もしくは、アウターリード部に相当する所をく
りぬいてハンダ噴出を制限する方法もある。
部に制限することで、−度にしかもノぐツケージへの熱
ストレスを少なくして、アウターリードのハンダコート
が出来る。また、第１図のように円筒型のパイプ先端形
状を内側が高く、外側を低く斜めにカットすることで、
ノ・ンダ噴出形状を内側をシャープに外側をブロードに
することが出来、パッケージへの熱ストレスをより軽減
出来る以上は、ハンダの噴出口を円筒パイプ１を並べた
形状にすることで、／−ンダ噴出をノぐツケージのアウ
ターリード部分に制限したのであるが、これを一体型で
作るか、もしくは、アウターリード部に相当する所をく
りぬいてハンダ噴出を制限する方法もある。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、−度に四方向のアウ
ターリード端子を半田コート出来るだけでなく、ハンダ
コートの際、パッケージへの熱ストレスも少ないためモ
ールド厚の薄いパッケージに対してもパッケージへの熱
ダメージをあまり与えずにハンダフート出来る。さらに
、従来あるノ１ンダ槽の噴出口形状を変えるだけで済む
ため設備投資が非常に少な（て済む。また、）・ンダメ
ツキではメツキ後の組成がメツキ液やその使用頻度によ
り変化し、それによりハンダ融点が３０°〜５０℃程度
変化する場合がある。処がノ１ンダ槽でコートしたもの
は光沢も良くかつ融点もほぼ一定でありアウターリード
の基板への半田付が安定的に行なえる。その結果、品質
面においても、均一で安定した品質を確保することが出
来る。
ターリード端子を半田コート出来るだけでなく、ハンダ
コートの際、パッケージへの熱ストレスも少ないためモ
ールド厚の薄いパッケージに対してもパッケージへの熱
ダメージをあまり与えずにハンダフート出来る。さらに
、従来あるノ１ンダ槽の噴出口形状を変えるだけで済む
ため設備投資が非常に少な（て済む。また、）・ンダメ
ツキではメツキ後の組成がメツキ液やその使用頻度によ
り変化し、それによりハンダ融点が３０°〜５０℃程度
変化する場合がある。処がノ１ンダ槽でコートしたもの
は光沢も良くかつ融点もほぼ一定でありアウターリード
の基板への半田付が安定的に行なえる。その結果、品質
面においても、均一で安定した品質を確保することが出
来る。
第１図は本発明のノ・ンダ噴出口を示す図。（α）は上
面図、＜ｂ＞は側面図。 第２図は第１図の噴出口を用いて半田コートする概要図
。 第５図は、アウターリード部に半田コートする図。 １・・・・・・・・・径が数■のステンレス製ノ＼ンダ
噴出口２・・・・・・・・・ＩＣピックアップツール３
・・・・・・・・・ＴＡＢ実装されたＩＯパッケージ４
・・・・・・・・・半田ディップ槽 ５・・・・・・・・・第１図の噴出口により出来たノ・
ンダ噴流形状 ６・・・・・・・・・ＴＡＢ実装されたＩＣパッケージ
のアウターリード部 以上
面図、＜ｂ＞は側面図。 第２図は第１図の噴出口を用いて半田コートする概要図
。 第５図は、アウターリード部に半田コートする図。 １・・・・・・・・・径が数■のステンレス製ノ＼ンダ
噴出口２・・・・・・・・・ＩＣピックアップツール３
・・・・・・・・・ＴＡＢ実装されたＩＯパッケージ４
・・・・・・・・・半田ディップ槽 ５・・・・・・・・・第１図の噴出口により出来たノ・
ンダ噴流形状 ６・・・・・・・・・ＴＡＢ実装されたＩＣパッケージ
のアウターリード部 以上
Claims (1)
- インナーリードをＴＡＢ実装し、かつ四方向にアウター
リードを持つＩＣパッケージ品において、そのアウター
リード端子の半田コートをするのに、噴流型の半田ディ
ップ槽において半田噴出口を前記ＩＣパッケージの四方
向アウターリード部分に制限するように配置することを
特徴とする半田コート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24754989A JPH03110063A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 半田コート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24754989A JPH03110063A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 半田コート装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110063A true JPH03110063A (ja) | 1991-05-10 |
Family
ID=17165150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24754989A Pending JPH03110063A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 半田コート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03110063A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10616438B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image reading apparatus, image forming apparatus and image reading method |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP24754989A patent/JPH03110063A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10616438B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image reading apparatus, image forming apparatus and image reading method |
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