JPH03109800A - Pattern matching of screen mask - Google Patents

Pattern matching of screen mask

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JPH03109800A
JPH03109800A JP1248323A JP24832389A JPH03109800A JP H03109800 A JPH03109800 A JP H03109800A JP 1248323 A JP1248323 A JP 1248323A JP 24832389 A JP24832389 A JP 24832389A JP H03109800 A JPH03109800 A JP H03109800A
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screen mask
lands
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land
substrate
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Masahide Koyama
賢秀 小山
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Abstract

PURPOSE:To apply paste solder to an ideal position on a land by detecting a midpoint of two lands and a midpoint of two patterns to make these two midpoints coincide with each other. CONSTITUTION:A midpoint of a line of two lands (a) formed on a board 24 and a midpoint of a line connecting two pattern holes (b) corresponding to two lands (a) formed on a screen mask 33 are detected by a camera. Then, the board 24 is transferred relatively to the screen mask 33 by driving an XY table so as to make two midpoints to coincide each other. Thereby, the pattern holes (b) of the screen mask 33 are correctly matched with the lands (a) of the board 24 in order to apply paste solder to an ideal position.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はスクリ、−ンマスクのパターンマツチング方法
に関し、詳しくはスクリーンマスクに開孔されたパター
ン孔を、基板に形成されたランドに最適マツチングさせ
るための方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for pattern matching a screen mask, and more specifically, a method for optimally matching pattern holes formed in a screen mask to lands formed on a substrate. Concerning a method for doing so.

(従来の技術) ICチップやコンデンサチップのような電子部品は、基
板に形成されたランド(電極)上に、スクリーン印刷機
によりペースト半田を塗布した後、電子部品の電極部を
このペースト半田上に着地させて接着される。この場合
、ペースト半田がランドからずれていると、電子部品を
正しく接着できないので、ペースト半田はランドの所定
位置に正確に塗布しなければならない。
(Prior art) Electronic components such as IC chips and capacitor chips are manufactured by applying paste solder onto lands (electrodes) formed on a substrate using a screen printer, and then applying the electrode portions of the electronic components onto the paste solder. It will land and be glued. In this case, if the paste solder is deviated from the land, the electronic component cannot be properly bonded, so the paste solder must be applied accurately to a predetermined position on the land.

第6図(a)は、ペースト半田100の理想的な塗布位
置を示すものであって、ペースト半田100は、ランド
101よりも小形であり、ランド101の一方(本例で
は右方)に寄せて塗布される。したがってこの状態で、
両者の図心Gl、G2は合致していない。
FIG. 6(a) shows the ideal application position of the paste solder 100. The paste solder 100 is smaller than the land 101, and is placed on one side of the land 101 (in this example, to the right). It is applied by Therefore, in this state,
The centroids Gl and G2 of both do not match.

ところで、パターンマ・ノチングは、一般には、互いに
マツチングさせようとする2者の図心をカメラにより検
出し、この図心と図心を一致させることにより行われる
。ところが、このようす41m的なパターンマツチング
法を用いると、第6図(b)に示すように、ペースト半
田100はランド101の中央に塗布されてしまい、同
図(a)で示す理想位置からかなりずれてしまう。
By the way, pattern matching is generally performed by detecting the centroids of two objects to be matched with each other using a camera and matching the centroids with the centroids. However, when this 41m pattern matching method is used, the paste solder 100 is applied to the center of the land 101, as shown in FIG. It shifts considerably.

第7図は上記問題を解決するための従来手段を示すもの
であって、スクリーンマスク102には、ペースト半田
を塗布するためのパターン孔103とは別個に、印刷エ
リア105から遠く離れた対角線上にパターンマツチン
グ用の小孔104.104が2個形成されている。この
ものは、カメラによりこの小孔104,104の位置を
検出し、この小孔104,104を、基板(図外)に形
成されたマツチング用のマークに一致させて、ペースト
半田を塗布するようになっている。
FIG. 7 shows a conventional means for solving the above problem, in which the screen mask 102 has a pattern hole 103 for applying paste solder, and a diagonal hole far away from the printing area 105. Two small holes 104 and 104 for pattern matching are formed in the. This device uses a camera to detect the positions of the small holes 104, 104, aligns the small holes 104, 104 with matching marks formed on the board (not shown), and applies solder paste. It has become.

(発明が解決しようとする課題) 上記小孔104.104は、パターン孔103と別工程
で形成すると、両者103,104の相対的な位置精度
に狂いを生じることから、両者103,104はエツチ
ング手段などにより、同一工程で一緒に形成せねばなら
ない。したがってこの従来手段は、新規にスクリーンマ
スクを形成する場合には適用できるが、既にパターン孔
が形成された既存のスクリーンマスクには適用できない
ものであった。
(Problem to be Solved by the Invention) If the small holes 104 and 104 are formed in a separate process from the pattern hole 103, the relative positional accuracy of both 103 and 104 will be disturbed, so both 103 and 104 are etched. They must be formed together in the same process by other means. Therefore, although this conventional method can be applied when forming a new screen mask, it cannot be applied to an existing screen mask in which pattern holes have already been formed.

そこで本発明は、スクリーンマスクや基板に、上記小孔
のような格別のマツチング手段を形成することなく、第
6図(a)に示したような理想的なパターンマツチング
を行うことができる方法を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention provides a method for performing ideal pattern matching as shown in FIG. 6(a) without forming special matching means such as the above-mentioned small holes on a screen mask or a substrate. The purpose is to provide

(課題を解決するための手段) 本発明は、第6図(a)に示すように、個々のランドと
ペースト半田の図心Gl、G2はマツチングしないが、
2個のランドの中点と、この2個のランドに対応する2
個のクリーム半田の中点は、マツチングすることに着眼
してなされたものである。このために本発明は、基板に
形成された2個のランドを結ぶ線の中点をカメラにより
検出するとともに、スクリーンマスクに形成された上記
2個のランドに対応する2個のパターン孔を結ぶ線の中
点をカメラにより検出し、上記2つの中点を合致させる
べく、XY子テーブル駆動して、基板をスクリーンマス
クに対して相対的に移動させるようにしたものである。
(Means for Solving the Problems) In the present invention, as shown in FIG. 6(a), centroids Gl and G2 of individual lands and paste solder are not matched, but
The midpoint of two lands and the 2 corresponding to these two lands.
The midpoints of the cream solders were created with an eye to matching. To this end, the present invention uses a camera to detect the midpoint of a line connecting two lands formed on a substrate, and also connects two pattern holes corresponding to the two lands formed on a screen mask. The midpoint of the line is detected by a camera, and the XY child table is driven to move the substrate relative to the screen mask in order to match the two midpoints.

(作用) 上記構成において、2個のランドの中点と、2個のパタ
ーン孔の中点を検出して、この2つの中点を一致させる
ことにより、ペースト半田をランド上の理想位置に塗布
する。
(Function) In the above configuration, paste solder is applied to the ideal position on the land by detecting the midpoints of the two lands and the midpoints of the two pattern holes and matching these two midpoints. do.

(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第4図及び第5図はスクリーン印刷機の斜視図及び正面
図であって、本装置は、XYZテーブル装置1と、その
−側部上方に設けられた基板観察装置2と、他側部上方
に設けられたスクリーン装置3から成っている。
FIG. 4 and FIG. 5 are a perspective view and a front view of a screen printing machine. It consists of a screen device 3 provided in the.

XYZテーブル装置1は、ベース板4上に、Xテーブル
5.Xテーブル6、回転テーブル7゜Xテーブル8を段
載して構成されている。Xテーブル5は、ベース板4上
に設けられたX方向レール11上に、スライダ12を介
して載置されており、モータMX、送りねし13により
X方向に往復動する。
The XYZ table device 1 has an X table 5. It is constructed by stacking an X-table 6, a rotary table 7°, and an X-table 8. The X table 5 is placed on an X direction rail 11 provided on the base plate 4 via a slider 12, and is reciprocated in the X direction by a motor MX and a feed screw 13.

Xテーブル6は、Xテーブル5上に設けられたY方向レ
ール15上に、スライダ16を介して載置されており、
モータMY、送りねじ17によりY方向に往復動する。
The X table 6 is placed on a Y direction rail 15 provided on the X table 5 via a slider 16.
It reciprocates in the Y direction by motor MY and feed screw 17.

回転テーブル7は、その隅部を回転軸部18を介してX
テーブル6上に回転自在に載置されている。またYチー
フルロ上には、モータMθ2送りねじ19が設けられて
いる。20は送りねじ19に螺着されたナツト部、21
は回転テーブル7から延出するアーム22の先端部に装
着されて、このナンド部20に嵌合するローラである。
The rotary table 7 has its corner section
It is rotatably placed on a table 6. Further, a motor Mθ2 feed screw 19 is provided on the Y chief fluro. 20 is a nut screwed onto the feed screw 19; 21;
is a roller that is attached to the tip of the arm 22 extending from the rotary table 7 and that fits into the NAND portion 20 .

したがってモータMθが駆動してナツト部20が送りね
じ19に沿って摺動すると、回転テーブル7は軸部18
を中心に水平回転する。
Therefore, when the motor Mθ is driven and the nut portion 20 slides along the feed screw 19, the rotary table 7
Rotate horizontally around .

Zテーブル8は、回転テーブル7の中央部に設けられた
シリンダから成るアクチュエータMZに取り付けられて
いる。23はガイドロッド部である。24はZテーブル
8上に位置決めされた基板であり、位置ずれ観察用の基
準点Jl。
The Z table 8 is attached to an actuator MZ consisting of a cylinder provided at the center of the rotary table 7. 23 is a guide rod portion. 24 is a substrate positioned on the Z table 8, and is a reference point Jl for observing positional deviation.

K1が設けられている。25はマスク観察用カメラであ
って、Yテーブル6の側部に一体的に装着されている。
K1 is provided. Reference numeral 25 denotes a mask observation camera, which is integrally attached to the side of the Y table 6.

基板観察装置2は、支柱30に基板観察用カメラ31を
取り付けて構成されており、このカメラ31の下方に移
動してきた基板24の基準点Jl、Klを上方から観察
する。
The board observation device 2 is configured by attaching a board observation camera 31 to a support 30, and observes the reference points Jl, Kl of the board 24 that has moved below the camera 31 from above.

スクリーン装置3は、フレーム32に支持されたマスク
33と、駆動装置(図示せず)に駆動されてマスク33
上を摺動するスキージ34から成っており、またマスク
33には基準点J2、に2が設けられている。
The screen device 3 includes a mask 33 supported by a frame 32 and a mask 33 driven by a drive device (not shown).
It consists of a squeegee 34 that slides on the mask 33, and a reference point J2 is provided on the mask 33.

第1図は上記基vi24の平面図であって、ランド部A
1〜ANが多数個形成されている。各ランド部A1〜A
Nは、電子部品の多数本のリードが接地するランド(電
極)aを複数個並列させて形成されている。このランド
aは、銅箔などの導電材を素材として、エツチング手段
により精密に形成される。
FIG. 1 is a plan view of the group vi24, in which the land portion A
A large number of 1 to AN are formed. Each land part A1-A
N is formed by arranging in parallel a plurality of lands (electrodes) a to which many leads of electronic components are grounded. This land a is precisely formed by etching means using a conductive material such as copper foil.

第2図は上記スクリーンマスク33の平面図であって、
パターン孔部B1〜BNが多数個形成されている。この
パターン孔部Bl−BNは、上記ランド部A1〜ANに
それぞれ対応するものであり、各パターン孔部B1〜B
Nには、上記各ランドaに対応するパターン孔すが形成
されている。パターン孔すはランドaよりも小形であり
、各パターン孔すをランドaにマツチングさせて、スキ
ージ34を摺動させることにより、各ランドa上にペー
スト半田を塗布する。
FIG. 2 is a plan view of the screen mask 33,
A large number of pattern holes B1 to BN are formed. The pattern hole portions Bl-BN correspond to the land portions A1 to AN, respectively, and each pattern hole portion B1 to B
Patterned holes corresponding to the respective lands a are formed in N. The pattern holes are smaller than the lands a, and by matching each pattern hole to the land a and sliding the squeegee 34, paste solder is applied onto each land a.

このスクリーン印刷機は上記のような構成より成り、次
に動作の説明を行う。
This screen printing machine is constructed as described above, and its operation will be explained next.

モータMXを駆動して、カメラ25をマスク33の下方
に移動させ(第5図破線参照)、次にモータMX、MY
を駆動させてカメラ25をXY力方向移動させることに
より、マスク33の2つの基準点J2.に2を観察する
。次にモータMXを駆動して、基板24をカメラ31の
下方に移動させ、次にモータMX、MYを駆動して基板
24をXY力方向移動させることにより、基板24の2
つの基準点Jl、Klを観察する(第5図鎖線参照)。
The motor MX is driven to move the camera 25 below the mask 33 (see the broken line in Figure 5), and then the motors MX, MY
By driving the camera 25 in the XY force directions, the two reference points J2. Observe 2. Next, drive the motor MX to move the board 24 below the camera 31, and then drive the motors MX and MY to move the board 24 in the XY force direction.
Observe the two reference points Jl and Kl (see the dashed line in Figure 5).

次にマスク330基準点J2.に2に対する基板24の
基準点Jl。
Next, mask 330 reference point J2. The reference point Jl of the substrate 24 with respect to 2.

K1のxyθ方向の位置ずれを算出する。かかる算出や
各モータの制御等はコンピュータなどの制御装置により
行われる。
The positional deviation of K1 in the xyθ directions is calculated. Such calculations, control of each motor, etc. are performed by a control device such as a computer.

次に基板24の基準点J1.に1をマスク33の基準点
J2.に2に一致させるべく、各モータMX、MY、M
θを駆動して、基板24をマスク33の直下に移動させ
る。次にアクチュエータMZを駆動し、基板24を上昇
させてマスク33の下面に押接し、次いでスキージ34
を摺動させて、基板240回路パターンにクリーム半田
を印刷する(第5図鎖線参照)。印刷を終えたならば、
基板24は原位置に復帰し、コンベヤ(図示せず)によ
り、次の工程へ搬送される。
Next, the reference point J1 of the board 24. 1 to the reference point J2 of the mask 33. 2, each motor MX, MY, M
The substrate 24 is moved directly below the mask 33 by driving θ. Next, the actuator MZ is driven to raise the substrate 24 and press it against the lower surface of the mask 33, and then the squeegee 34
to print cream solder on the circuit pattern of the board 240 (see the chain line in FIG. 5). Once you have finished printing,
The substrate 24 returns to its original position and is transported to the next process by a conveyor (not shown).

次に第3図を参照しながら、パターンマツチング方法の
説明を行う。
Next, the pattern matching method will be explained with reference to FIG.

マツチングのためのマークとして、例えばランド部Al
、ANと、パターン孔部Bl、 BNを選択する。この
選択は任意であるが、マツチング精度を上げ、殊にθ方
向(回転方向)の精度を上げるためには、本実施例のよ
うに、対角線上であって、しかも互いに遠く離れたラン
ド部AI、ANとパターン孔部B1.BNを選択するこ
とが望ましい。
As a mark for matching, for example, the land area Al
, AN and pattern hole portions Bl and BN are selected. This selection is arbitrary, but in order to improve the matching accuracy, especially in the θ direction (rotation direction), it is necessary to select lands AI that are diagonally located and far apart from each other, as in this embodiment. , AN and pattern hole B1. It is desirable to select BN.

さて、XY子テーブル、6を作動させて、基vi24を
XY力方向移動させながら、上記選択されたランド部A
t、ANの中のそれぞれ2個のランドa11.a19.
a21.a27をカメラ31により観察する。このラン
ドの選択は任意であるが、上述と同様の理由により、対
角線上であって、しかも互いに離れたランドa11、a
19.a21.a27を選択することが望ましい。次い
でそれぞれの図心Gll、Gl9、G21.G27を検
出し、更に各図心G11.G19及びG21.G27を
結ぶ線Nl。
Now, while operating the XY child table 6 and moving the group vi24 in the XY force direction, select the land portion A selected above.
t, two lands a11.t, AN, respectively. a19.
a21. A27 is observed with the camera 31. The selection of these lands is arbitrary, but for the same reason as mentioned above, lands a11 and a are located diagonally and apart from each other.
19. a21. It is desirable to select a27. Then the respective centroids Gll, Gl9, G21 . G27 is detected, and each centroid G11. G19 and G21. Line Nl connecting G27.

N2の中点Ql、Q2を求める。Find the midpoints Ql and Q2 of N2.

またこれと同様にして、カメ・う25をXY力方向移動
させながら、スクリーンマスク33の上記各ランドal
l、a19.a21.a27に対応するパターン孔bl
l、b19.b21b27を観察し、各々の図心gll
、g19゜g21.g27と、これらの結ぶ線nl、n
2の中点q1、q2を検出する。
Similarly, while moving the turtle 25 in the XY force direction, each land al of the screen mask 33 is
l, a19. a21. Pattern hole bl corresponding to a27
l, b19. Observe b21b27 and find each centroid gll
, g19°g21. g27 and the lines connecting them nl, n
2 midpoints q1 and q2 are detected.

第6図(b)を参照しながら説明したように、ランドa
の図心Gと、パターン孔すの図心gを一致させると、ペ
ースト半田を第6図(a)に示す理想位置に印刷するこ
とはできない。ところが第3図から明らかなように、上
記中点Ql。
As explained with reference to FIG. 6(b), land a
If the centroid G of the pattern hole matches the centroid g of the pattern hole, the solder paste cannot be printed at the ideal position shown in FIG. 6(a). However, as is clear from FIG. 3, the above midpoint Ql.

Q2と中点q1、q2を一致させると、パターン孔すを
ランドaに理想的にマツチングさせて、第6図(a)で
示す理想位置にペースト半田を塗布することができる。
By matching Q2 with the midpoints q1 and q2, the pattern hole can be ideally matched to the land a, and paste solder can be applied to the ideal position shown in FIG. 6(a).

本発明は、ランドaとパターン孔すには、このような特
有のマツチング特性があることを着眼してなされたもの
である。
The present invention has been made by paying attention to the fact that the land a and the pattern hole have such a unique matching characteristic.

そこで各々の中点Q1.Q2を各々の中点q1、q2に
一致させるべく、XY子テーブル。
Therefore, each midpoint Q1. XY child table to match Q2 with each midpoint q1, q2.

6を作動させて基板24をスクリーンマスク33の直下
に移動させれば、上記理想位置にペースト半田を塗布す
ることができる。なお第3図において、Mは上記中点Q
l、qlと中点Q2゜q2を結ぶ線であって、これから
θ方向の位置ずれを検出する。また上記実施例は、基F
i、24をXY力方向移動させて、中点Q1〜q2のマ
ツチングを行っているが、スクリーンマスク33、ある
いは両者24.33をXY力方向移動させてマツチング
させてもよい。
6 to move the substrate 24 directly below the screen mask 33, the solder paste can be applied to the ideal position. In Fig. 3, M is the midpoint Q above.
This is a line connecting l, ql and the midpoint Q2°q2, from which positional deviation in the θ direction is detected. Further, in the above embodiment, the group F
Although the midpoints Q1 to q2 are matched by moving 24 and 24 in the XY force direction, the screen mask 33 or both 24 and 24 may be moved in the XY force direction for matching.

ところで、所定枚数の基板24に、上記スクリーンマス
ク33を使ってペースト半田を塗布したならば、このス
クリーンマスク33は印刷機から取りはずされて別途保
管庫などに保管され、新たなスクリーンマスクが印刷機
にセットされて、別品種の基板に対する印刷が行われる
By the way, once paste solder is applied to a predetermined number of boards 24 using the screen mask 33, this screen mask 33 is removed from the printing machine and stored in a separate storage, etc., and a new screen mask is printed. It is set on a machine and prints on a different type of substrate.

そして後日、上記と同品種の基板24に上記スクリーン
マスク33を使って、再び同じ印刷を行うときには、こ
のスクリーンマスク33を保管庫から取り出して、印刷
機にセットする。ところがこの場合、誤って他のスクリ
ーンマスクを印刷機にセットしたり、あるいはスクリー
ンマスク1の前後や左右の向きを誤って印刷機にセット
してしまうことがあり、この誤りに気付かずに印刷する
と、不良品が生産されてしまうことになる。そこで、こ
のようなミスを未然に防止できる手段を次に説明する。
At a later date, when the same type of substrate 24 is to be printed again using the screen mask 33, the screen mask 33 is taken out of the storage and set in the printing machine. However, in this case, you may accidentally set another screen mask on the printing machine, or you may set screen mask 1 in the wrong front/back or left/right orientation, and if you print without noticing this error, , resulting in the production of defective products. Therefore, means for preventing such mistakes will be explained below.

上記のように、カメラ31で観察した基板24のランド
a11.a19.a21.a27の図心Gll、G19
.G21.G27の座標と、カメラ25で観察したパタ
ーン孔bll、b19、b21.b27の図心gll、
g19.g21、g27の座標を、それぞれこの基板2
4とこのスクリーンマスク33の固有の特徴点としてコ
ンピュータに登録する。すなわち、上記図心Gll〜G
27を有するランドall〜a27が存在する基板24
に使用されるスクリーンマスクには、図心gll〜g2
7を有するパターン孔すが存在することをコンピュータ
に記憶させておく。このようにしておけば、誤って他の
スクリーンマスクをセントしたり、スクリーンマスク3
3の向きを誤ってセットした場合には、上記図心Gll
〜G27に対応する図心gll〜g27が観察されない
ことから、警報器により警報音や警報光を発するなどし
て、作業者にその旨警報することができる。
As mentioned above, the land a11 of the substrate 24 observed with the camera 31. a19. a21. Centroid Gll of a27, G19
.. G21. The coordinates of G27 and the pattern holes bll, b19, b21 . observed with the camera 25. b27 centroid gll,
g19. Set the coordinates of g21 and g27 to this board 2.
4 and is registered in the computer as a unique feature point of this screen mask 33. That is, the centroids Gll to G
A substrate 24 on which lands all to a27 having 27 are present.
The screen mask used for centroids gll to g2
The computer is made to remember that there is a pattern hole having a number 7. If you do this, you can avoid accidentally centsing another screen mask, or screen mask 3.
If the direction of 3 is set incorrectly, the above centroid Gll
Since the centroid gll~g27 corresponding to ~G27 is not observed, the operator can be alerted to this fact by emitting an alarm sound or light using an alarm device.

なお特徴点は、上記図心に限らず、カメラによって観察
可能であって、かつその基板やスクリーンマスクに固有
のものであれば何でもよい。
Note that the feature point is not limited to the above-mentioned centroid, but may be any feature as long as it can be observed with a camera and is unique to the substrate or screen mask.

また特徴点の数は任意であるが、ある程度多(しておい
た方が、誤判定をより確実に防止できる。
Further, although the number of feature points is arbitrary, erroneous determination can be more reliably prevented by increasing the number to a certain extent.

(発明の効果) 以上説明したように本発明は、基板に形成された2個の
ランドを結ぶ線の中点をカメラにより検出するとともに
、スクリーンマスクに形成された上記2個のランドに対
応する2個のパターン孔を結ぶ線の中点をカメラにより
検出し、上記2つの中点を合致させるべく、XY子テー
ブル駆動して、基板をスクリーンマスクに対して相対的
に移動させるようにしているので、スクリーンマスクの
パターン孔を基板のランドに正しくマツチングさせて、
理想位置にペースト半田を塗布することができる。殊に
本方法は、スクリーンマスクや基板に格別の改造等をま
ったく加える必要がなく、既存のスクリーンマスクにそ
のまま適用することができる利点を有する。
(Effects of the Invention) As explained above, the present invention uses a camera to detect the midpoint of a line connecting two lands formed on a substrate, and detects the midpoint of a line connecting two lands formed on a screen mask, and detects the midpoint of a line connecting two lands formed on a screen mask. A camera detects the midpoint of the line connecting the two pattern holes, and in order to match the two midpoints, the XY child table is driven to move the board relative to the screen mask. So, make sure to match the pattern holes of the screen mask to the lands of the board correctly.
Paste solder can be applied to ideal locations. In particular, this method has the advantage that it does not require any special modifications to the screen mask or substrate, and can be applied to existing screen masks as is.

【図面の簡単な説明】 図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はスク
リーンマスクの平面図、第2図は基板の平面図、第3図
は観察中の要部平面図、第4図はスクリーン印刷機の斜
視図、第5図は同正面図、第6図(a)、(b)はラン
ドとペースト半田の平面図、第7図は従来のスクリーン
マスクの平面図である。 33・・・スクリーンマスク 25.31・・・カメラ 24・・・基板 5.6・・・XY子テーブ ル・・・ランド b・・・パターン孔 Ql、Q2.ql、q2・・・中点
[BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS] The figures show an embodiment of the present invention, in which Fig. 1 is a plan view of a screen mask, Fig. 2 is a plan view of a substrate, and Fig. 3 is a plan view of the main part under observation. 4 is a perspective view of the screen printing machine, FIG. 5 is a front view of the same, FIGS. 6(a) and (b) are plan views of the land and paste solder, and FIG. 7 is a plan view of a conventional screen mask. It is a diagram. 33...Screen mask 25.31...Camera 24...Substrate 5.6...XY child table...Land b...Pattern hole Ql, Q2. ql, q2...midpoint

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  基板に形成された2個のランドを結ぶ線の中点をカメ
ラにより検出するとともに、スクリーンマスクに形成さ
れた上記2個のランドに対応する2個のパターン孔を結
ぶ線の中点をカメラにより検出し、上記2つの中点を合
致させるべく、XYテーブルを駆動して、基板をスクリ
ーンマスクに対して相対的に移動させるようにしたこと
を特徴とするスクリーンマスクのパターンマッチング方
法。
A camera detects the midpoint of a line connecting two lands formed on the substrate, and a camera detects the midpoint of a line connecting two pattern holes corresponding to the two lands formed on the screen mask. A pattern matching method for a screen mask, characterized in that the substrate is moved relative to the screen mask by driving an XY table in order to detect and match the two midpoints.
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