JP2757490B2 - Screen mask pattern matching method - Google Patents

Screen mask pattern matching method

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JP2757490B2
JP2757490B2 JP1248323A JP24832389A JP2757490B2 JP 2757490 B2 JP2757490 B2 JP 2757490B2 JP 1248323 A JP1248323 A JP 1248323A JP 24832389 A JP24832389 A JP 24832389A JP 2757490 B2 JP2757490 B2 JP 2757490B2
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はスクリーンマスクのパターンマッチング方法
に関し、詳しくはスクリーンマスクに開孔されたパター
ン孔を、基板に形成されたランドに最適マッチングさせ
るための方法に関する。
Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a pattern matching method for a screen mask, and more particularly, to a method for optimally matching a pattern hole formed in a screen mask with a land formed on a substrate. About the method.

(従来の技術) ICチップやコンデンサチップのような電子部品は、基
板に形成されたランド(電極)上に、スクリーン印刷機
によりペースト半田を塗布した後、電子部品の電極部を
このペースト半田上に着地させて接着される。この場
合、ペースト半田がランドからずれていると、電子部品
を正しく接着できないので、ペースト半田はランドの所
定位置に正確に塗布しなければならない。
(Prior art) For electronic components such as IC chips and capacitor chips, paste solder is applied by a screen printing machine onto lands (electrodes) formed on a substrate, and then the electrodes of the electronic components are placed on the paste solder. Landed on and glued. In this case, if the paste solder is displaced from the land, the electronic component cannot be bonded properly, so the paste solder must be accurately applied to a predetermined position of the land.

第6図(a)は、ペースト半田100の理想的な塗布位
置を示すものであって、ペースト半田100は、ランド101
よりの小形であり、ランド101の一方(本例では右方)
に寄せて塗布される。したがってこの状態で、両者の図
心G1,G2は合致していない。
FIG. 6A shows an ideal application position of the paste solder 100.
Smaller than one of the lands 101 (right side in this example)
And applied. Therefore, in this state, their centroids G1 and G2 do not match.

ところで、パターンマッチングは、一般には、互いに
マッチングさせようとする2者の図心をカメラにより検
出し、この図心と図心を一致させることにより行われ
る。ところが、このような一般的なパターンマッチング
法を用いると、第6図(b)に示すように、ペースト半
田100はランド101の中央に塗布されてしまい、同図
(a)で示す理想位置からかなりずれてしまう。
By the way, pattern matching is generally performed by detecting the centroids of two persons to be matched with each other by a camera, and matching the centroids with the centroids. However, when such a general pattern matching method is used, as shown in FIG. 6B, the paste solder 100 is applied to the center of the land 101, and from the ideal position shown in FIG. It will shift considerably.

第7図は上記問題を解決するための従来手段を示すも
のであって、スクリーンマスク102には、ペースト半田
を塗布するためのパターン孔103とは別個に、印刷エリ
ア105から遠く離れた対角線上にパターンマッチング用
の小孔104,104が2個形成されている。このものは、カ
メラによりこの小孔104,104の位置を検出し、この小孔1
04,104を、基板(図外)に形成されたマッチング用のマ
ークに一致させて、ペースト半田を塗布するようになっ
ている。
FIG. 7 shows a conventional means for solving the above-mentioned problem. In a screen mask 102, apart from a pattern hole 103 for applying paste solder, a diagonal line far from a printing area 105 is provided. Are formed with two small holes 104 for pattern matching. This camera detects the position of the small holes 104, 104 by a camera, and
The paste solder is applied so that 04 and 104 match the matching marks formed on the substrate (not shown).

(発明が解決しようとする課題) 上記小孔104,104は、パターン孔103と別工程で形成す
ると、両者103,104の相対的な位置精度に狂いを生じる
ことから、両者103,104はエッチング手段などにより、
同一工程で一緒に形成せねばならない。したがってこの
従来手段は、新規にスクリーンマスクを形成する場合に
は適用できるが、既にパターン孔が形成された既存のス
クリーンマスクには適用できないものであった。
(Problems to be Solved by the Invention) If the small holes 104, 104 are formed in a process different from that of the pattern holes 103, the relative positional accuracy of the two holes 103, 104 is deviated.
They must be formed together in the same step. Therefore, this conventional means can be applied when a new screen mask is formed, but cannot be applied to an existing screen mask in which pattern holes are already formed.

そこで本発明は、スクリーンマスクや基板に、上記小
孔のような格別のマッチング手段を形成することなく、
第6図(a)に示したような理想的なパターンマッチン
グを行うことができる方法を提供することを目的とす
る。
Therefore, the present invention provides a screen mask and a substrate without forming a special matching means such as the small holes.
An object of the present invention is to provide a method capable of performing ideal pattern matching as shown in FIG.

(課題を解決するための手段) 本発明は、第6図(a)に示すように、個々のランド
とペースト半田の図心G1,G2はマッチングしないが、2
個のランドの中点と、この2個のランドのランドに対応
する2個のクリーム半田の中点は、マッチングすること
に着眼してなされたものである。このために本発明は、
ランドを複数個並列して成る基板のランド部の互いに対
向する2つのランド列の中から、電子部品の2つの辺の
リードを接着させる2個のランドを選択して、この2個
のランドを結ぶ線の中点をカメラにより検出するととも
に、スクリーンマスクに形成された上記2個のランドに
対応する2個のパターン孔を結ぶ線の中点をカメラによ
り検出し、上記2つの中点を合致させるべく、XYテーブ
ルを駆動して、基板をスクリーンマスクに対して相対的
に移動させるようにしたものである。また望ましくは、
2個のランドとして、互いに対向する2つのランド部の
対角線上の2個のランドを選択する。
(Means for Solving the Problems) In the present invention, as shown in FIG. 6 (a), the centroids G1 and G2 of the individual lands and the paste solder do not match,
The midpoint of the two lands and the midpoint of the two cream solders corresponding to the lands of the two lands are focused on matching. For this purpose, the present invention
Two lands for bonding leads on two sides of an electronic component are selected from two opposing land rows of a land portion of a substrate formed by arranging a plurality of lands, and these two lands are separated. The camera detects the midpoint of the connecting line and detects the midpoint of the line connecting the two pattern holes corresponding to the two lands formed on the screen mask, and matches the two midpoints. For this purpose, the XY table is driven to move the substrate relative to the screen mask. Also preferably,
As the two lands, two lands on the diagonal of the two land portions facing each other are selected.

(作用) 上記構成において、2個のランドの中点と、2個のパ
ターン孔の中点を検出して、この2つの中点を一致させ
ることにより、ペースト半田をランド上の理想位置に塗
布する。
(Operation) In the above configuration, the midpoint of the two lands and the midpoint of the two pattern holes are detected, and the two midpoints are matched to apply the paste solder to an ideal position on the land. I do.

(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第4図及び第5図はスクリーン印刷機の斜視図及び正
面図であって、本装置は、XYZテーブル装置1と、その
一側部上方に設けられた基板観察装置2と、他側部上方
に設けられたスクリーン装置3から成っている。
4 and 5 are a perspective view and a front view, respectively, of a screen printing machine. This apparatus comprises an XYZ table device 1, a board observation device 2 provided above one side thereof, and an XYZ table device 1 provided above the other side. And a screen device 3 provided in the device.

XYZテーブル装置1は、ベース板4上に、Xテーブル
5,Yテーブル6,回転テーブル7,Zテーブル8を段載して構
成されている。Xテーブル5は、ベース板4上に設けら
れたX方向レール11上に、スライダ12を介して載置され
ており、モータMX,送りねじ13によりX方向に往復動す
る。
The XYZ table device 1 has an X table on a base plate 4.
5, a Y-table 6, a rotary table 7, and a Z-table 8 are mounted in stages. The X table 5 is mounted on an X-direction rail 11 provided on the base plate 4 via a slider 12, and reciprocates in the X direction by a motor MX and a feed screw 13.

Yテーブル6は、Xテーブル5上に設けられたY方向
レール15上に、スライダ16を介して載置されており、モ
ータMY,送りねじ17によりY方向に往復動する。回転テ
ーブル7は、その隅部を回転軸部18を介してYテーブル
6上に回転自在に載置されている。またYテーブル6上
には、モータMθ,送りねじ19が設けられている。20は
送りねじ19に螺着されたナット部、21は回転テーブル7
から延出するアーム22の先端部に装着されて、このナッ
ト部20に嵌合するローラである。したがってモータMθ
が駆動してナット部20が送りねじ19に沿って摺動する
と、回転テーブル7は軸部18を中心に水平回転する。
The Y table 6 is mounted via a slider 16 on a Y-direction rail 15 provided on the X table 5, and reciprocates in the Y direction by a motor MY and a feed screw 17. The rotary table 7 is rotatably mounted on the Y table 6 via a rotary shaft 18 at a corner thereof. A motor Mθ and a feed screw 19 are provided on the Y table 6. 20 is a nut screwed on the feed screw 19, 21 is the rotary table 7
The roller is attached to the distal end of the arm 22 extending from the nut and fitted to the nut portion 20. Therefore, the motor Mθ
When the nut is driven and the nut portion 20 slides along the feed screw 19, the turntable 7 rotates horizontally about the shaft portion 18.

Zテーブル8は、回転テーブル7の中央部に設けられ
たシリンダから成るアクチュエータMZに取り付けられて
いる。23はガイドロッド部である。24はZテーブル8上
に位置決めされた基板であり、位置ずれ観察用の基準点
J1,K1が設けられている。25はマスク観察用カメラであ
って、Yテーブル6の側部に一体的に装着されている。
The Z table 8 is attached to an actuator MZ composed of a cylinder provided at the center of the rotary table 7. 23 is a guide rod part. Reference numeral 24 denotes a substrate positioned on the Z table 8, which is a reference point for observing positional deviation.
J1 and K1 are provided. Reference numeral 25 denotes a mask observation camera, which is integrally mounted on a side of the Y table 6.

基板観察装置2は、支柱30に基板観察用カメラ31を取
り付けて構成されており、このカメラ31の下方に移動し
てきた基板24の基準点J1,K1を上方から観察する。
The board observing apparatus 2 is configured by attaching a board observing camera 31 to a column 30, and observes reference points J1 and K1 of the board 24 that has moved below the camera 31 from above.

スクリーン装置3は、フレーム32に支持されたマスク
33と、駆動装置(図示せず)に駆動されてマスク33上を
摺動するスキージ34から成っており、またマスク33には
基準点J2,K2が設けられている。
The screen device 3 includes a mask supported by the frame 32.
33, a squeegee 34 driven by a driving device (not shown) to slide on the mask 33, and the mask 33 is provided with reference points J2, K2.

第1図(a)は上記基板24の平面図であって、ランド
部A1〜ANが多数個形成されている。各ランド部A1〜AN
は、電子部品の多数本のリードが接地するランド(電
極)aを複数個並列させて形成されている。このランド
aは、銅箔などの導電材を素材として、エッチング手段
により精密に形成される。第1図(b)はランド部A1の
拡大図である。ランド部A1は4個のランド列A11,A12,A1
3,A14から成っている。また各ランド列A11〜A14はそれ
ぞれ4個の細長いランドaから成っている。各ランド列
A11〜A14は、これに接着される電子部品の4つの辺に対
応する位置に形成されている。後述するように、互いに
対向する2個のランド列(例えばランド列A11とランド
列A13)の4個のランドaの中から、対角線上の2個の
ランドaが観察対象として選択される。第1図(b)に
おいて、選択される2個のランドaにはハッチングを付
している。
FIG. 1A is a plan view of the substrate 24, on which a large number of lands A1 to AN are formed. Each land A1-AN
Is formed by juxtaposing a plurality of lands (electrodes) a to which a large number of leads of an electronic component are grounded. The land a is precisely formed by etching using a conductive material such as a copper foil. FIG. 1B is an enlarged view of the land portion A1. Land part A1 has four land rows A11, A12, A1
It consists of 3, A14. Each land row A11 to A14 is composed of four elongated lands a. Each land row
A11 to A14 are formed at positions corresponding to the four sides of the electronic component to be bonded thereto. As will be described later, two diagonal lands a are selected as observation targets from four lands a of two land rows (for example, the land row A11 and the land row A13) facing each other. In FIG. 1 (b), two lands a to be selected are hatched.

第2図(a)は上記スクリーンマスク33の平面図であ
って、パターン孔部B1〜BNが多数個形成されている。こ
のパターン孔部B1〜BNは、上記ランド部A1〜ANにそれぞ
れ対応するものであり、各パターン孔部B1〜BNには、上
記各ランドaに対応するパターン孔bが形成されてい
る。パターン孔bはランドaよりも小形であり、各パタ
ーン孔bをランドaにマッチングさせて、スキージ34を
摺動させることにより、各ランドa上にペースト半田を
塗布する。第2図(b)はパターン孔部B1の拡大図であ
る。パターン孔部B1は4個のパターン孔列B11,B12,B13,
B14から成っている。また各パターン孔列B11〜B14はそ
れぞれ4個の細長いパターン孔bから成っている。各パ
ターン孔列B11〜B14はそれぞれ各ランド列A11〜A14に対
応している。そして後述するように、ハッチングを付し
た上記2個のランドaに対応するパターン孔bが観察対
象として選択される。
FIG. 2A is a plan view of the screen mask 33, in which a large number of pattern holes B1 to BN are formed. The pattern holes B1 to BN correspond to the lands A1 to AN, respectively, and the pattern holes B1 to BN have pattern holes b corresponding to the lands a. The pattern holes b are smaller than the lands a, and the pattern holes b are matched with the lands a, and the squeegee 34 is slid to apply paste solder on the lands a. FIG. 2B is an enlarged view of the pattern hole B1. The pattern hole portion B1 has four pattern hole rows B11, B12, B13,
Consists of B14. Each pattern hole array B11 to B14 is composed of four elongated pattern holes b. The pattern hole rows B11 to B14 correspond to the land rows A11 to A14, respectively. Then, as described later, a pattern hole b corresponding to the two lands a with hatching is selected as an observation target.

このスクリーン印刷機は上記のような構成より成り、
次に動作の説明を行う。
This screen printing machine has the above configuration,
Next, the operation will be described.

モータMXを駆動して、カメラ25をマスク33の下方に移
動させ(第5図破線参照)、次にモータMX,MYを駆動さ
せてカメラ25をXY方向に移動させることにより、マスク
33の2つの基準点J2,K2を観察する。次にモータMXを駆
動して、基板24をカメラ31の下方の移動させ、次にモー
タMX,MYを駆動して基板24をXY方向に移動させることに
より、基板24の2つの基準点J1,K1を観察する(第5図
鎖線参照)。次にマスク33の基準点J2,K2に対する基板2
4の基準点J1,K1のXYθ方向の位置ずれを算出する。かか
る算出や各モータの制御等はコンピュータなどの制御装
置により行われる。
The motor MX is driven to move the camera 25 below the mask 33 (see the broken line in FIG. 5), and then the motors MX and MY are driven to move the camera 25 in the XY direction.
Observe 33 reference points J2 and K2. Next, the motor MX is driven to move the board 24 below the camera 31, and then the motors MX and MY are driven to move the board 24 in the X and Y directions, so that the two reference points J1 and Observe K1 (see chain line in FIG. 5). Next, the substrate 2 with respect to the reference points J2 and K2 of the mask 33
The position shift of the reference points J1 and K1 in the XYθ direction is calculated. Such calculation and control of each motor are performed by a control device such as a computer.

次に基板24の基準点J1,K1をマスク33の基準点J2,K2に
一致させるべく、各モータMX,MY,Mθを駆動して、基板2
4をマスク33の直下に移動させる。次にアクチュエータM
Zを駆動し、基板24を上昇させてマスク33の下面に押接
し、次いでスキージ34を摺動させて、基板24の回路パタ
ーンにクリーム半田を印刷する(第5図鎖線参照)。印
刷を終えたならば、基板24は原位置に復帰し、コンベヤ
(図示せず)により、次の工程へ搬送される。
Next, in order to match the reference points J1 and K1 of the substrate 24 with the reference points J2 and K2 of the
4 is moved directly below the mask 33. Next, actuator M
By driving Z, the substrate 24 is raised and pressed against the lower surface of the mask 33, and then the squeegee 34 is slid to print cream solder on the circuit pattern of the substrate 24 (see the chain line in FIG. 5). When printing is completed, the substrate 24 returns to its original position and is conveyed to the next step by a conveyor (not shown).

次に第3図を参照しながら、パターンマッチング方法
の説明を行う。
Next, a pattern matching method will be described with reference to FIG.

マッチングのためのマークとして、例えばランド部A
1,ANと、パターン孔部B1,BNを選択する。この選択は任
意であるが、マッチング精度を上げ、殊にθ方向(回転
方向)の精度を上げるためには、本実施例のように、対
角線上であって、しかも互いに遠く離れたランド部A1,A
Nとパターン孔部B1,BNを選択することが望ましい。
As a mark for matching, for example, land A
1, AN and the pattern holes B1, BN are selected. This selection is optional, but in order to increase the matching accuracy, particularly in the θ direction (rotational direction), as in this embodiment, the land portions A1 that are diagonal and that are far apart from each other are used. , A
It is desirable to select N and the pattern holes B1 and BN.

さて、XYテーブル5,6を作動させて、基板24をXY方向
に移動させながら、上記選択されたランド部A1,ANの中
のそれぞれ2個のランドa11.a19,a21,a27をカメラ31に
より観察する。このランドの選択は任意であるが、上述
と同様の理由により、対角線上であって、しかも互いに
離れたランドa11,a19,a21,a27を選択することが望まし
い。次いでそれぞれの図心G11,G19,G21,G27を検出し、
更に各図心G11,G19及びG21,G27を結ぶ線N1,N2の中点Q1,
Q2を求める。
Now, by operating the XY tables 5 and 6 and moving the substrate 24 in the XY directions, the two lands a11.a19, a21, and a27 in the selected lands A1 and AN are selected by the camera 31. Observe. The selection of the land is arbitrary, but it is desirable to select the lands a11, a19, a21, a27 that are diagonal and separated from each other for the same reason as described above. Then detect the respective centroids G11, G19, G21, G27,
Further, the midpoints Q1, N2 of the lines N1, N2 connecting the centroids G11, G19 and G21, G27.
Find Q2.

またこれと同様にして、カメラ25をXY方向に移動させ
ながら、スクリーンマスク33の上記各ランドa11,a19,a2
1,a27に対応するパターン孔b11,b19,b21,b27を観察し、
各々の図心g11,g19,g21,g27と、これらの結ぶ線n1,n2の
中点q1、q2を検出する。
Similarly, while moving the camera 25 in the X and Y directions, the lands a11, a19, and a2
Observe pattern holes b11, b19, b21, b27 corresponding to 1, a27,
The respective centroids g11, g19, g21, and g27 and the midpoints q1 and q2 of the lines n1 and n2 connecting these centroids are detected.

第6図(b)を参照しながら説明したように、ランド
aの図心Gと、パターン孔bの図心gを一致させると、
ペースト半田を第6図(a)に示す理想位置に印刷する
ことはできない。ところが第3図から明らかなように、
上記中点Q1,Q2と中点q1、q2を一致させると、パターン
孔bをランドaに理想的にマッチングさせて、第6図
(a)で示す理想位置にペースト半田を塗布することが
できる。本発明は、ランドaとパターン孔bには、この
ような特有のマッチング特性があることを着眼してなさ
れたものである。
As described with reference to FIG. 6 (b), when the centroid G of the land a matches the centroid g of the pattern hole b,
Paste solder cannot be printed at the ideal position shown in FIG. 6 (a). However, as is clear from FIG.
When the midpoints Q1 and Q2 coincide with the midpoints q1 and q2, the pattern holes b can be ideally matched with the lands a, and paste solder can be applied to ideal positions shown in FIG. 6A. . The present invention has been made in view of the fact that the land a and the pattern hole b have such unique matching characteristics.

そこで各々の中点Q1,Q2を各々の中点q1,q2に一致させ
るべく、XYテーブル5,6を作動させて基板24をスクリー
ンマスク33の直下に移動させれば、上記理想位置にペー
スト半田を塗布することができる。なお第3図におい
て、Mは上記中点Q1,q1と中点Q2,q2を結ぶ線であって、
これからθ方向の位置ずれを検出する。また上記実施例
は、基板24をXY方向に移動させて、中点Q1〜q2のマッチ
ングを行っているが、スクリーンマスク33、あるいは両
者24,33をXY方向に移動させて、マッチングさせてもよ
い。
Then, in order to make each midpoint Q1, Q2 coincide with each midpoint q1, q2, the XY tables 5, 6 are operated to move the substrate 24 directly below the screen mask 33. Can be applied. In FIG. 3, M is a line connecting the midpoints Q1, q1 and Q2, q2,
From this, the displacement in the θ direction is detected. In the above embodiment, the substrate 24 is moved in the XY direction, and the matching of the midpoints Q1 to q2 is performed. However, the screen mask 33, or both 24, 33, may be moved in the XY direction to perform matching. Good.

ところで、所定枚数の基板24に、上記スクリーンマス
ク33を使ってペースト半田を塗布したならば、このスク
リーンマスク33は印刷機から取りはずされて別途保管庫
などに保管され、新たなスクリーンマスクが印刷機にセ
ットされて、別品種の基板に対する印刷が行われる。そ
して後日、上記と同品種の基板24に上記スクリーンマス
ク33を使って、再び同じ印刷を行うときには、このスク
リーンマスク33を保管庫から取り出して、印刷機にセッ
トする。ところがこの場合、誤って他のスクリーンマス
クを印刷機にセットしたり、あるいはスクリーンマスク
1の前後や左右の向きを誤って印刷機にセットしてしま
うことがあり、この誤りに気付かずに印刷すると、不良
品が生産されてしまうことになる。そこで、このような
ミスを未然に防止できる手段を次に説明する。
By the way, if paste solder is applied to a predetermined number of substrates 24 using the screen mask 33, the screen mask 33 is removed from the printing machine and stored in a storage separately, and a new screen mask is printed. The printer is set on the machine and printing is performed on another type of substrate. Then, at a later date, when the same printing is to be performed again on the same kind of substrate 24 using the screen mask 33, the screen mask 33 is taken out of the storage and set in the printing machine. However, in this case, another screen mask may be erroneously set on the printing press, or the front, rear, left and right directions of the screen mask 1 may be erroneously set on the printing press. Defective products will be produced. Therefore, means for preventing such mistakes will be described next.

上記のように、カメラ31で観察した基板24のランドa1
1,a19,a21,a27の図心G11,G19,G21,G27座標と、カメラ25
で観察したパターン孔b11,b19,b21,b27の図心g11,g19,g
21,g27の座標を、それぞれこの基板24とこのスクリーン
マスク33の固有の特徴点としてコンピュータに登録す
る。すなわち、上記図心G11〜G27を有するランドa11〜a
27が存在する基板24に使用されるスクリーンマスクに
は、図心g11〜g27を有するパターン孔bが存在すること
をコンピュータに記憶させておく。このようにしておけ
ば、誤って他のスクリーンマスクをセットしたり、スク
リーンマスク33の向きを誤ってセットした場合には、上
記図心G11〜G27に対応する図心g11〜g27が観察されない
ことから、警報器により警報音や警報光を発するなどし
て、作業者にその旨警報することができる。
As described above, the land a1 of the substrate 24 observed by the camera 31
The coordinates of the centroids G11, G19, G21, G27 of 1, a19, a21, a27 and the camera 25
Centroids g11, g19, g of pattern holes b11, b19, b21, b27 observed in
The coordinates of 21, g27 are registered in the computer as unique feature points of the substrate 24 and the screen mask 33, respectively. That is, lands a11 to a11 having the centroids G11 to G27.
The fact that the pattern hole b having the centroids g11 to g27 is present in the computer is stored in the computer in the screen mask used for the substrate 24 in which 27 is present. By doing so, if another screen mask is set by mistake or the direction of the screen mask 33 is set by mistake, the centroids g11 to g27 corresponding to the centroids G11 to G27 are not observed. Thus, the alarm can be issued to the operator by issuing an alarm sound or an alarm light.

なお特徴点は、上記図心に限らず、カメラによって観
察可能であって、かつその基板やスクリーンマスクに固
有のものであれば何でもよい。また特徴点の数は任意で
あるが、ある程度多くしておいた方が、誤判定をより確
実に防止できる。
The feature points are not limited to the centroids described above, but may be anything that can be observed by a camera and is unique to the substrate or the screen mask. Also, the number of feature points is arbitrary, but if it is increased to some extent, erroneous determination can be more reliably prevented.

(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、スクリーンマス
クのパターン孔を基板のランドに正しくマッチングさせ
て、理想位置にペースト半田を塗布することができる。
また2個のランドとして、互いに対向する2つのランド
列の対角線上の2個のランドを選択することにより、マ
ッチング精度をより一層上げることができる。殊に本方
法は、スクリーンマスクや基板に格別の改造等をまった
く加える必要がなく、既存のスクリーンマスクにそのま
ま適用することができる利点を有する。
(Effect of the Invention) As described above, according to the present invention, the pattern holes of the screen mask can be correctly matched with the lands of the substrate, and the paste solder can be applied to the ideal positions.
Further, by selecting two lands on a diagonal line of two land rows facing each other as the two lands, the matching accuracy can be further improved. In particular, the present method has an advantage that it does not require any special modification or the like to a screen mask or a substrate and can be applied to an existing screen mask as it is.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はスク
リーンマスクの平面図、第2図は基板の平面図、第3図
は観察中の要部平面図、第4図はスクリーン印刷機の斜
視図、第5図は同正面図、第6図(a),(b)はラン
ドとペースト半田の平面図、第7図は従来のスクリーン
マスクの平面図である。 33……スクリーンマスク 25,31……カメラ 24……基板 5,5……XYテーブル a……ランド b……パターン孔 Q1,Q2,q1,q2……中点
1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view of a screen mask, FIG. 2 is a plan view of a substrate, FIG. 3 is a plan view of a main part during observation, and FIG. FIG. 5 is a front view of the printing press, FIG. 5 is a front view thereof, FIGS. 6 (a) and 6 (b) are plan views of lands and paste solder, and FIG. 7 is a plan view of a conventional screen mask. 33 ... Screen mask 25,31 ... Camera 24 ... Substrate 5,5 ... XY table a ... Land b ... Pattern hole Q1, Q2, q1, q2 ... Middle point

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ランドを複数個並列して成る基板のランド
部の互いに対向する2つのランド列の中から、電子部品
の2つの辺のリードを接着させる2個のランドを選択し
て、この2個のランドを結ぶ線の中点をカメラにより検
出するとともに、スクリーンマスクに形成された上記2
個のランドに対応する2個のパターン孔を結ぶ線の中点
をカメラにより検出し、上記2つの中点を合致させるべ
く、XYテーブルを駆動して、基板をスクリーンマスクに
対して相対的に移動させるようにしたことを特徴とする
スクリーンマスクのパターンマッチング方法。
1. Two lands to which leads on two sides of an electronic component are bonded are selected from two opposing lands in a land portion of a substrate formed by arranging a plurality of lands in parallel. The midpoint of the line connecting the two lands is detected by the camera, and the two points formed on the screen mask are detected.
The midpoint of the line connecting the two pattern holes corresponding to the two lands is detected by the camera, and the XY table is driven so that the two midpoints match, and the substrate is moved relative to the screen mask. A pattern matching method for a screen mask, wherein the pattern is moved.
【請求項2】前記2個のランドとして、前記互いに対向
する2つのランド列の対角線上の2個のランドを選択す
ることを特徴とする請求項1記載のスクリーンマスクの
パターンマッチング方法。
2. A pattern matching method for a screen mask according to claim 1, wherein two lands on a diagonal line of said two land rows facing each other are selected as said two lands.
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