JP3264395B2 - Surface component mounting apparatus and surface component mounting method - Google Patents
Surface component mounting apparatus and surface component mounting methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図６〜図８） 発明が解決しようとする課題（図６〜図８） 課題を解決するための手段（図１〜図３） 作用（図１〜図３） 実施例（図１〜図５） 発明の効果[Table of Contents] The present invention will be described in the following order. Industrial application Conventional technology (FIGS. 6 to 8) Problems to be solved by the invention (FIGS. 6 to 8) Means for solving the problems (FIGS. 1 to 3) Action (FIGS. 1 to 3) Examples (FIGS. 1 to 5) Effects of the Invention
【０００２】[0002]
【産業上の利用分野】本発明は表面部品実装装置及び表
面部品実装方法に関し、例えば回路基板に電子部品を実
装する表面部品実装装置及び表面部品実装方法に適用し
て好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface component mounting apparatus and a surface component mounting method, and is suitably applied to, for example, a surface component mounting apparatus and a surface component mounting method for mounting an electronic component on a circuit board.
【０００３】[0003]
【従来の技術】従来、回路基板上に電子部品等を実装す
る表面部品実装装置においては、基板上に少なくとも２
個以上の画像処理による位置合わせ用マークを設けクリ
ームはんだ印刷機においてスクリーン及び基板を自動位
置合わせし、部品搭載機において当該基板に対して部品
の位置補正による部品搭載を行うようになされている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a surface component mounting apparatus for mounting electronic components and the like on a circuit board, at least two
A screen and a substrate are automatically aligned in a cream solder printing machine by providing alignment marks by more than one image processing, and a component mounting machine performs component mounting on the substrate by component position correction.
【０００４】この場合、図６に示すように基板１上に形
成されたパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像認識により
位置出しをして、電子部品７のリード（電極）７Ａを基
板１上に形成されたランドに接続するようになされてい
る。In this case, as shown in FIG. 6, pattern marks 2A and 2B formed on the substrate 1 are located by image recognition, and leads (electrodes) 7A of the electronic components 7 are formed on the substrate 1. It is made to connect to the land.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板の高密
度化によつて当該基板１に搭載される電子部品７のリー
ド７Ａはそのピツチが約 0.3[mm]以下に極狭化されてお
り、このような極狭ピツチのリードをはんだ付けによつ
て実装する場合、基板パターンの収縮誤差、実装機自体
の機械誤差、画像認識誤差等によつて当該極狭ピツチの
リードに対応した高精度のソルダリングを行うことが困
難な問題があつた。By the way, the pitch of the lead 7A of the electronic component 7 mounted on the substrate 1 is extremely narrowed to about 0.3 [mm] or less due to the high density of the substrate. When such a very narrow pitch lead is mounted by soldering, a high-precision corresponding to the very narrow pitch lead is caused by a contraction error of the board pattern, a mechanical error of the mounting machine itself, an image recognition error, or the like. There was a problem that soldering was difficult.
【０００６】すなわち図７に示すように、基板１上に形
成されたランド５に対してはんだ付けの前処理としての
ソルダペースト（クリームはんだ）６を印刷機によつて
塗布する。この場合、ソルダペースト６の印刷位置は、
図６について上述したパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画
像処理によつて認識し位置出しするようになされてい
る。That is, as shown in FIG. 7, a solder paste (cream solder) 6 as a pretreatment for soldering is applied to a land 5 formed on the substrate 1 by a printing machine. In this case, the printing position of the solder paste 6 is
The pattern marks 2A and 2B described above with reference to FIG. 6 are recognized and located by image processing.
【０００７】ところが画像認識誤差及び機械誤差、基板
のパターン収縮誤差、印刷時のスクリーン及び基板のず
れ誤差等によつてランド５及びソルダペースト６の印刷
位置に誤差が生じる。However, an error occurs in the printing position of the land 5 and the solder paste 6 due to an image recognition error and a mechanical error, a pattern shrinkage error of the substrate, a displacement error of the screen and the substrate during printing, and the like.
【０００８】さらに図８に示すように、基板１上に印刷
されたソルダペースト６上に電子部品７の電極７Ａを搭
載機を用いて搭載するが、この場合、図６について上述
したパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像認識することに
よつて当該搭載位置を位置出しするようになされてお
り、この場合においても画像認識誤差、機械誤差等によ
つて搭載位置にずれが生じる。Further, as shown in FIG. 8, an electrode 7A of an electronic component 7 is mounted on a solder paste 6 printed on a substrate 1 by using a mounting machine. In this case, the pattern mark 2A described above with reference to FIG. And 2B are image-recognized to determine the mounting position. In this case as well, the mounting position shifts due to image recognition errors, mechanical errors, and the like.
【０００９】従つてソルダペースト６の印刷位置及びリ
ード７Ａの搭載位置がそれぞれ逆方向にずれると、各ソ
ルダペースト６に本来接続すべきリードに対して隣接し
たリード７Ａが当該各ソルダペースト６に近づき過ぎる
ため、はんだブリツジを生じさせる問題があつた。Accordingly, when the printing position of the solder paste 6 and the mounting position of the lead 7A are shifted in the opposite directions, the lead 7A adjacent to the lead to be originally connected to each solder paste 6 approaches each solder paste 6. For this reason, there is a problem that a solder bridge is generated.
【００１０】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、極狭ピツチの部品のはんだ付けを歩留り良く実現し
得る表面部品実装装置及び表面部品実装方法を提案しよ
うとするものである。The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to propose a surface component mounting apparatus and a surface component mounting method capable of realizing soldering of a component having an extremely narrow pitch with a high yield.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、所定の基板１上の実装目標位置に
表面部品７（７Ａ）を実装する表面部品実装方法におい
て、基板１上に形成された第１の認識マーク２Ａ、２Ｂ
に基づいて表面部品７（７Ａ）の実装目標位置を検出
し、基板１上の当該検出した実装目標位置にクリームは
んだ６を塗布すると共に、当該基板１上の第１の認識マ
ーク２Ａ、２Ｂの形成位置とは異なる所定位置にクリー
ムはんだ６を塗布して第２の認識マーク４Ａ、４Ｂを形
成し、第１の認識マーク２Ａ、２Ｂを基準とした第２の
認識マーク４Ａ、４Ｂの形成位置に基づいて、クリーム
はんだ６の塗布位置の誤差量を検出し、当該検出した誤
差量よりも小さい所定の値を補正量として、検出した実
装目標位置を補正し、その補正した実装目標位置に基づ
いて表面部品７（７Ａ）を基板１上に実装するようにし
た。According to the present invention, there is provided a surface component mounting method for mounting a surface component at a mounting target position on a predetermined substrate. First recognition marks 2A, 2B
The target mounting position of the surface component 7 (7A) is detected based on the above, the cream solder 6 is applied to the detected mounting target position on the substrate 1, and the first recognition marks 2A and 2B on the substrate 1 are detected. The cream solder 6 is applied to a predetermined position different from the formation position to form the second recognition marks 4A and 4B, and the formation positions of the second recognition marks 4A and 4B based on the first recognition marks 2A and 2B. , An error amount of the application position of the cream solder 6 is detected, and the detected mounting target position is corrected using a predetermined value smaller than the detected error amount as a correction amount, and based on the corrected mounting target position. Thus, the surface component 7 (7A) is mounted on the substrate 1.
【００１２】また本発明においては、所定の基板１上の
実装目標位置に表面部品７（７Ａ）を実装する表面部品
実装方法において、基板１上に形成された第１の認識マ
ーク２Ａ、２Ｂに基づいて当該基板１を位置決めし、当
該位置決めした基板１上の実装目標位置にクリームはん
だ６を塗布すると共に、当該基板１上の第１の認識マー
ク２Ａ、２Ｂの形成位置とは異なる所定位置にクリーム
はんだ６を塗布して第２の認識マーク４Ａ、４Ｂを形成
し、第１の認識マーク２Ａ、２Ｂに基づいて実装目標位
置を検出し、当該第１の認識マーク２Ａ、２Ｂを基準と
した第２の認識マーク４Ａ、４Ｂの形成位置に基づい
て、クリームはんだ６の塗布位置の誤差量を検出し、当
該検出した誤差量よりも小さい所定の値を補正量とし
て、検出した実装目標位置を補正し、その補正した実装
目標位置に基づいて表面部品７（７Ａ）を基板１上に実
装するようにした。Further, according to the present invention, in the surface component mounting method for mounting the surface component 7 (7A) at a mounting target position on the predetermined substrate 1, the first recognition marks 2A and 2B formed on the substrate 1 The position of the substrate 1 is determined based on the position, the cream solder 6 is applied to the mounting target position on the position of the substrate 1, and the substrate 1 is located at a predetermined position different from the position where the first recognition marks 2A and 2B are formed. The cream solder 6 is applied to form the second recognition marks 4A and 4B, and the mounting target position is detected based on the first recognition marks 2A and 2B, and the first recognition marks 2A and 2B are used as a reference. An error amount of the application position of the cream solder 6 is detected based on the formation positions of the second recognition marks 4A and 4B, and a predetermined value smaller than the detected error amount is set as a correction amount and the detected mounting target is detected. Correcting the location, and the surface part 7 based on the corrected mounting target position (7A) to be mounted on the substrate 1.
【００１３】さらに本発明においては、所定の基板１上
の実装目標位置に表面部品７（７Ａ）を実装する表面部
品実装装置１０において、基板１上に形成された第１の
認識マーク２Ａ、２Ｂに基づいて検出した実装目標位置
にクリームはんだ６を塗布すると共に、当該基板１上の
第１の認識マーク２Ａ、２Ｂの形成位置とは異なる所定
位置にクリームはんだ６を塗布して第２の認識マーク４
Ａ、４Ｂを形成するはんだ塗布手段１１、１３と、第１
の認識マーク２Ａ、２Ｂを基準とした第２の認識マーク
４Ａ、４Ｂの形成位置に基づいて、実装目標位置に対す
るクリームはんだ６の塗布位置の誤差量を検出し、当該
検出した誤差量よりも小さい所定の値を補正量として、
検出した実装目標位置を補正し、当該補正した実装目標
位置に基づいて表面部品７（７Ａ）を基板１上に実装す
る実装手段１１、１２とを設けるようにした。Further, according to the present invention, in the surface component mounting apparatus 10 for mounting the surface component 7 (7A) at the mounting target position on the predetermined substrate 1, the first recognition marks 2A and 2B formed on the substrate 1 are provided. The cream solder 6 is applied to the mounting target position detected based on the above, and the cream solder 6 is applied to a predetermined position on the substrate 1 which is different from the position where the first recognition marks 2A and 2B are formed. Mark 4
A, 4B, and solder application means 11, 13 for forming
Based on the formation positions of the second recognition marks 4A and 4B with reference to the recognition marks 2A and 2B, the error amount of the application position of the cream solder 6 with respect to the mounting target position is detected, and is smaller than the detected error amount. Using a predetermined value as the correction amount,
Mounting means 11 and 12 for correcting the detected mounting target position and mounting the surface component 7 (7A) on the substrate 1 based on the corrected mounting target position are provided.
【００１４】さらに本発明においては、所定の基板１上
の実装目標装置に表面部品７（７Ａ）を実装する表面部
品実装装置１０において、基板１上に形成された第１の
認識マーク２Ａ、２Ｂに基づいて検出した実装目標位置
にクリームはんだ６が塗布されると共に、当該基板１上
の第１の認識マーク２Ａ、２Ｂの形成位置とは異なる所
定位置にクリームはんだ６を塗布して第２の認識マーク
４Ａ、４Ｂが形成されたその基板１の第１の認識マーク
２Ａ、２Ｂを基準とした第２の認識マーク４Ａ、４Ｂの
形成位置に基づいて、実装目標位置に対するクリームは
んだ６の塗布位置の誤差量を検出し、当該検出した誤差
量よりも小さい所定の値を補正量として、検出した実装
目標位置を補正し、当該補正した実装目標位置に基づい
て表面部品７（７Ａ）を基板１上に搭載する搭載手段１
１、１２と、その表面部品７（７Ａ）を搭載した基板１
をリフロー処理して当該表面部品７（７Ａ）を基板１上
に実装する実装手段とを設けるようにした。Further, according to the present invention, in the surface component mounting apparatus 10 for mounting the surface component 7 (7A) on the mounting target device on the predetermined substrate 1, the first recognition marks 2A, 2B formed on the substrate 1 are provided. The cream solder 6 is applied to the mounting target position detected on the basis of the above, and the cream solder 6 is applied to a predetermined position on the substrate 1 which is different from the formation position of the first recognition marks 2A and 2B. The application position of the cream solder 6 with respect to the mounting target position based on the formation position of the second recognition marks 4A and 4B with reference to the first recognition marks 2A and 2B of the substrate 1 on which the recognition marks 4A and 4B are formed. Is detected, the detected mounting target position is corrected using a predetermined value smaller than the detected error amount as a correction amount, and the surface component 7 (7) is corrected based on the corrected mounting target position. Mounting means 1) is mounted on the substrate 1
Substrates 1 and 12 and surface component 7 (7A) mounted thereon
And a mounting means for mounting the surface component 7 (7A) on the substrate 1 by reflow processing.
【００１５】[0015]
【作用】従つて本発明においては、第１の認識マーク２
Ａ、２Ｂに基づいて検出した基板１上の表面部品７（７
Ａ）の実装目標位置を、当該基板１上にクリームはんだ
６を塗布して形成した第２の認識マーク４Ａ、４Ｂの形
成位置に基づいて検出した実装目標位置に対するクリー
ムはんだ６の塗布位置の誤差量よりも小さい所定の値を
補正量として補正し、その補正した実装目標位置に基づ
いて表面部品７（７Ａ）を基板１上に実装するようにし
たことにより、極狭ピツチの表面部品７（７Ａ）を第１
の認識マーク２Ａ、２Ｂの認識誤差や機械誤差等を考慮
しながらはんだブリツジ等の不良を格段的に低減させて
一段と精度良く実装することができる。Accordingly, in the present invention, the first recognition mark 2
A, surface components 7 (7
The mounting target position of A) is determined based on the formation positions of the second recognition marks 4A and 4B formed by applying the cream solder 6 on the substrate 1 and the error of the application position of the cream solder 6 with respect to the mounting target position detected. By correcting a predetermined value smaller than the amount as a correction amount and mounting the surface component 7 (7A) on the substrate 1 based on the corrected mounting target position, the surface component 7 ( 7A) is the first
In consideration of the recognition error of the recognition marks 2A and 2B, the mechanical error, and the like, the defects such as the solder bridges are remarkably reduced and the mounting can be performed with higher accuracy.
【００１６】[0016]
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
【００１７】図８との対応部分に同一符号を付して示す
図１において１０は全体として表面部品実装装置を示
し、基板１上のパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像認識
して基板１を位置決めする画像認識装置１４、基板１上
にクリームはんだ（ソルダペースト）を印刷塗布するク
リームはんだ印刷機１３及びソルダペーストが塗布され
た位置に電子部品のリードの搭載することによつて当該
電子部品を基板１上に装着する搭載機１２がそれぞれ制
御装置１１によつて制御されるようになされている。In FIG. 1, in which parts corresponding to those in FIG. 8 are assigned the same reference numerals, reference numeral 10 denotes a surface component mounting apparatus as a whole, and the pattern marks 2A and 2B on the substrate 1 are image-recognized to position the substrate 1. An image recognition device 14, a cream solder printer 13 for printing and applying cream solder (solder paste) on the substrate 1, and mounting the leads of the electronic component on the position where the solder paste has been applied, thereby mounting the electronic component on the substrate 1. Each of the mounting machines 12 mounted thereon is controlled by the control device 11.
【００１８】また図２は表面部品実装装置１０における
電子部品の実装処理手順を示し、制御装置１１はステツ
プＳＰ１から当該処理手順に入り、ステツプＳＰ２にお
いて基板（ＰＣＢ）１をクリームはんだ印刷機１３に投
入し、さらにステツプＳＰ３において制御装置１１は制
御信号Ｓ１１Ａを画像認識装置１４に送出することによ
り、当該画像認識装置１４は図２に示すように基板１の
表面に形成されたパターンマーク２Ａ及び２Ｂを撮像カ
メラによつて撮像及び画像認識し、続くステツプＳＰ４
において当該画像認識の結果に基づいてパターンマーク
２Ａ及び２Ｂから基板１及び印刷に用いるスクリーンを
位置決めする。FIG. 2 shows a mounting procedure of the electronic component in the surface component mounting apparatus 10. The control apparatus 11 enters the processing procedure from step SP1, and transfers the board (PCB) 1 to the cream solder printing machine 13 in step SP2. In step SP3, the control device 11 sends a control signal S11A to the image recognition device 14, so that the image recognition device 14 has the pattern marks 2A and 2B formed on the surface of the substrate 1 as shown in FIG. Is captured and image-recognized by the imaging camera, and the following step SP4
, The substrate 1 and the screen used for printing are positioned from the pattern marks 2A and 2B based on the result of the image recognition.
【００１９】また制御装置１１はステツプＳＰ５におい
てクリームはんだ印刷機１３に対して制御信号Ｓ１１Ｂ
を送出することにより、パターンマーク２Ａ及び２Ｂに
基づいて位置決めされた基板１に対してソルダペースト
６を電子部品のリード装着位置（ランド）に印刷塗布す
る（図３）。このとき当該印刷工程において用いるスク
リーン（図示せず）に開口部を設けておき、リード装着
位置にソルダペースト６を塗布する際に、これと一括し
てペーストマーク４Ａ及び４Ｂを印刷塗布する（図
３）。但しパターンマーク２Ａ及び２Ｂにはソルダペー
ストは塗布しないようにする。The control device 11 sends a control signal S11B to the cream solder printing machine 13 in step SP5.
The solder paste 6 is printed and applied to the lead mounting position (land) of the electronic component on the substrate 1 positioned based on the pattern marks 2A and 2B (FIG. 3). At this time, an opening is provided in a screen (not shown) used in the printing process, and when the solder paste 6 is applied to the lead mounting position, the paste marks 4A and 4B are printed and applied together with the solder paste 6 (FIG. 3). However, no solder paste is applied to the pattern marks 2A and 2B.
【００２０】ここで図４は基板１上に形成されたランド
５にソルダペースト６を印刷塗布した状態を示し、画像
認識誤差及び機械誤差等によつて印刷位置に誤差が生じ
る。この状態において制御装置１１はステツプＳＰ６に
移つてクリームはんだ印刷機１３から基板１を排出し、
ステツプＳＰ７において当該基板１を電子部品搭載機１
３に投入する。FIG. 4 shows a state in which the solder paste 6 is printed and applied to the lands 5 formed on the substrate 1, and an error occurs in the printing position due to an image recognition error, a mechanical error, or the like. In this state, the control device 11 moves to step SP6, discharges the substrate 1 from the cream solder printing machine 13, and
In step SP7, the board 1 is mounted on the electronic component mounting machine 1.
Put in 3.
【００２１】ステツプＳＰ８において制御装置１１は、
基板１に形成されたパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像
認識装置１４によつて撮像及び画像認識することにより
当該パターンマーク２Ａ及び２Ｂの位置から基板１上の
ランド５に搭載する電子部品７の搭載位置を算出する。
さらに制御装置１１は続くステツプＳＰ９において上述
のステツプＳＰ５において塗布されたペーストマーク４
Ａ及び４Ｂ（図３）を画像認識し、その位置を検出す
る。In step SP8, the control device 11
The mounting position of the electronic component 7 to be mounted on the land 5 on the substrate 1 from the position of the pattern marks 2A and 2B by imaging and recognizing the pattern marks 2A and 2B formed on the substrate 1 by the image recognition device 14. Is calculated.
Further, in the following step SP9, the control device 11 sets the paste mark 4 applied in the above-mentioned step SP5.
A and 4B (FIG. 3) are image-recognized and their positions are detected.
【００２２】さらに制御装置１１はステツプＳＰ１０に
移つてパターンマーク２Ａ及び２Ｂを基準としたときの
ペーストマーク４Ａ及び４Ｂの印刷位置の設計値に対す
る誤差量を算出する。なおパターンマーク２Ａ及び２Ｂ
とペーストマーク４Ａ及び４Ｂの設計上の位置関係は既
知のものとする。Further, the control device 11 proceeds to step SP10 and calculates an error amount with respect to the design value of the printing position of the paste marks 4A and 4B based on the pattern marks 2A and 2B. The pattern marks 2A and 2B
It is assumed that the positional relationship between the paste marks 4A and 4B in design is known.
【００２３】このようにして算出されたペーストマーク
４Ａ及び４Ｂの誤差量はランド５上に印刷塗布されたペ
ーストマーク６の印刷誤差量と同様となることにより、
制御装置１１は当該算出された誤差量の１／２を補正量
として上述のステツプＳＰ８において算出された電子部
品の搭載位置に加算し、電子部品７の搭載位置データを
得る。The error amount of the paste marks 4A and 4B calculated as described above is similar to the printing error amount of the paste mark 6 printed and applied on the land 5, and
The control device 11 adds 1/2 of the calculated error amount as a correction amount to the mounting position of the electronic component calculated in step SP8 to obtain mounting position data of the electronic component 7.
【００２４】因に図４において中心線８は上述のステツ
プＳＰ８において算出されたランド５のセンタを表し、
中心線９は上述のステツプＳＰ９において算出されたソ
ルダペースト６のセンタを表し、中心線１０は上述のス
テツプＳＰ１０において算出された搭載位置のセンタを
表す。In FIG. 4, the center line 8 represents the center of the land 5 calculated in the above step SP8.
The center line 9 indicates the center of the solder paste 6 calculated in step SP9, and the center line 10 indicates the center of the mounting position calculated in step SP10.
【００２５】このようにして得られた搭載位置データに
基づいて、制御装置１１はステツプＳＰ１１において電
子部品７のリード７Ａをそれぞれ対応するランド５に搭
載するようにして当該電子部品７を基板１上に装着し
（図５）、ステツプＳＰ１２において基板１を電子部品
搭載機１２から排出する。Based on the mounting position data thus obtained, the control device 11 mounts the leads 7A of the electronic components 7 on the corresponding lands 5 at step SP11, and places the electronic components 7 on the substrate 1. (FIG. 5), and the substrate 1 is discharged from the electronic component mounting machine 12 in step SP12.
【００２６】さらに制御装置１１は当該基板１をリフロ
ー手段（図示せず）においてリフロー処理することによ
り、基板１上に搭載された電子部品７のリード７Ａを当
該基板１上のランド５に固定することができる。Further, the control device 11 fixes the leads 7A of the electronic components 7 mounted on the substrate 1 to the lands 5 on the substrate 1 by performing a reflow process on the substrate 1 by reflow means (not shown). be able to.
【００２７】以上の構成において、表面部品実装装置１
０は基板１に予め形成されたパターンマーク２Ａ及び２
Ｂに基づいてランド５の位置を検出し、当該検出結果に
基づいてソルダペースト６を塗布する。In the above configuration, the surface component mounting apparatus 1
0 indicates pattern marks 2A and 2A formed on the substrate 1 in advance.
The position of the land 5 is detected based on B, and the solder paste 6 is applied based on the detection result.
【００２８】このときペーストマーク４Ａ及び４Ｂを同
時に塗布すると共に当該ペーストマーク４Ａ及び４Ｂの
位置を検出し、当該検出結果に基づいてソルダペースト
６のランド５に対する印刷位置の誤差を算出する。At this time, the paste marks 4A and 4B are simultaneously applied, the positions of the paste marks 4A and 4B are detected, and an error in the printing position of the solder paste 6 with respect to the land 5 is calculated based on the detection result.
【００２９】この誤差の１／２を補正量として、パター
ンマーク２Ａ及び２Ｂに基づくランド５の位置データを
補正し当該補正結果に基づいて電子部品７のリード７Ａ
をランド５に搭載する。Using 1/2 of this error as a correction amount, the position data of the land 5 based on the pattern marks 2A and 2B is corrected, and based on the correction result, the lead 7A of the electronic component 7 is corrected.
Is mounted on the land 5.
【００３０】この結果当該搭載位置は、ソルダペースト
６の塗布位置のランド５に対するずれ量及びずれ方向に
応じて当該ソルダペースト６の塗布位置の中心に近づく
ように補正され、所定のソルダペースト６に搭載すべき
リード７Ａが当該ソルダペースト６に対して隣接するソ
ルダペースト６に近づき過ぎることを回避することがで
きる。As a result, the mounting position is corrected so as to approach the center of the application position of the solder paste 6 in accordance with the amount and direction of the shift of the application position of the solder paste 6 with respect to the land 5. It is possible to prevent the lead 7A to be mounted from being too close to the solder paste 6 adjacent to the solder paste 6.
【００３１】従つて以上の構成によれば、所定のソルダ
ペースト６に搭載すべきリード７Ａが当該ソルダペース
ト６に対して隣接するソルダペースト６に近づき過ぎる
ことによるはんだブリツジ等による不良を格段的に低減
することができる。Therefore, according to the above-described configuration, a defect caused by a solder bridge or the like due to the lead 7A to be mounted on the predetermined solder paste 6 coming too close to the solder paste 6 adjacent to the solder paste 6 is remarkably reduced. Can be reduced.
【００３２】なお上述の実施例においては、ランド５に
対するソルダペースト６の塗布位置の誤差の１／２を補
正量とした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、要はソルダペースト６の塗布位置方向にリード７Ａ
の搭載位置を補正するようにすれば良い。In the above-described embodiment, the case where the correction amount is set to 1/2 of the error of the application position of the solder paste 6 with respect to the land 5 has been described. 7A in the direction of the coating position
What is necessary is just to correct the mounting position.
【００３３】また上述の実施例においては、パターンマ
ーク２Ａ及び２Ｂとペーストマーク４Ａ及び４Ｂをそれ
ぞれ２箇所設けた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、要は複数箇所設けるようにすれば上述の場合
と同様の効果を得ることができる。In the above-described embodiment, the case where the pattern marks 2A and 2B and the paste marks 4A and 4B are provided at two places has been described. However, the present invention is not limited to this. In this case, the same effect as in the above case can be obtained.
【００３４】さらに上述の実施例においては、ランド５
に電子部品７のリード７Ａを実装する場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、要は所定の部材表面に微
小部品を実装する実装装置に広く適用することができ
る。Further, in the above embodiment, the land 5
Although the case where the lead 7A of the electronic component 7 is mounted has been described above, the present invention is not limited to this, and it can be broadly applied to a mounting apparatus for mounting a micro component on a predetermined member surface.
【００３５】[0035]
【発明の効果】上述のように本発明によれば、第１の認
識マークに基づいて検出した基板上の表面部品の実装目
標位置を、当該基板上にクリームはんだを塗布して形成
した第２の認識マークの形成位置に基づいて検出した実
装目標位置に対するクリームはんだの塗布位置の誤差量
よりも小さい所定の値を補正量として補正し、その補正
した実装目標位置に基づいて表面部品を基板上に実装す
るようにしたことにより、極狭ピツチの表面部品を第１
の認識マークの認識誤差や機械誤差等を考慮しながらは
んだブリツジ等の不良を格段的に低減させて一段と精度
良く実装することができ、かくして極狭ピツチの表面部
品の実装を歩留まり良く実現し得る表面部品実装方法及
び表面部品実装装置を実現することができる。As described above, according to the present invention, the mounting target position of the surface component on the board detected based on the first recognition mark is determined by applying the cream solder to the second board. A predetermined value smaller than the error amount of the cream solder application position with respect to the mounting target position detected based on the recognition mark forming position is corrected as a correction amount, and the surface component is mounted on the board based on the corrected mounting target position. Surface components with extremely narrow pitch
The defects such as solder bridges can be significantly reduced while taking into account the recognition errors and mechanical errors of the recognition marks, and the mounting can be performed with higher precision. Thus, the mounting of surface components with extremely narrow pitch can be realized with a high yield. A surface component mounting method and a surface component mounting apparatus can be realized.
【図１】本発明による表面部品実装装置を示すブロツク
図である。FIG. 1 is a block diagram showing a surface component mounting apparatus according to the present invention.
【図２】本発明による実装処理手順を示すフローチヤー
トである。FIG. 2 is a flowchart showing a mounting processing procedure according to the present invention.
【図３】ソルダペーストの印刷状態を示す平面図であ
る。FIG. 3 is a plan view showing a printed state of a solder paste.
【図４】ソルダペーストの印刷状態を示す部分的拡大図
である。FIG. 4 is a partially enlarged view showing a printing state of a solder paste.
【図５】電子部品の搭載状態を示す部分的拡大図であ
る。FIG. 5 is a partially enlarged view showing a mounting state of an electronic component.
【図６】従来の電子部品搭載状態を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a conventional electronic component mounting state.
【図７】従来のソルダペーストの印刷状態を示す部分的
拡大図である。FIG. 7 is a partially enlarged view showing a printing state of a conventional solder paste.
【図８】従来の電子部品搭載状態を示す部分的拡大図で
ある。FIG. 8 is a partially enlarged view showing a conventional electronic component mounting state.
１……基板、２Ａ、２Ｂ……パターンマーク、４Ａ、４
Ｂ……ペーストマーク、５……ランド、６……ソルダペ
ースト、７……電子部品、７Ａ……リード、１１……制
御装置、１２……搭載機、１３……クリームはんだ印刷
機、１４……画像認識装置。1 ... substrate, 2A, 2B ... pattern mark, 4A, 4
B: paste mark, 5: land, 6: solder paste, 7: electronic component, 7A: lead, 11: control device, 12: mounting machine, 13: cream solder printing machine, 14: ... Image recognition device.
Claims (4)
実装する表面部品実装方法において、 上記基板上に形成された第１の認識マークに基づいて上
記表面部品の上記実装目標位置を検出し、上記基板上の 上記検出した上記実装目標位置にクリーム
はんだを塗布すると共に、当該基板上の上記第１の認識
マークの形成位置とは異なる所定位置に上記クリームは
んだを塗布して第２の認識マークを形成し、上記第１の認識マークを基準とした上記第２の認識マー
クの形成位置に基づいて、上記実装目標位置に対する上
記クリームはんだの塗布位置の誤差量を検出し、 上記検出した誤差量よりも小さい所定の値を補正量とし
て、上記検出した上記実装目標位置を補正し、 上記補正した上記実装目標位置に基づいて上記表面部品
を上記基板上に実装することを特徴とする表面部品実装
方法。A surface component is mounted at a mounting target position on a predetermined substrate.
In the surface component mounting method for mounting, a top surface is mounted based on a first recognition mark formed on the substrate.
Detecting the mounting target position of the surface component,On the above substrate Above detectionIWasthe aboveMounting target positionNikuReam
SolderPaintCloth,TheOn boardThe above first recognition
Different from mark formation positionThe above cream in place
To form a second recognition mark,The second recognition mark based on the first recognition mark
The mounting target position based on the
Detect the error amount of the application position of the cream solder, A predetermined value smaller than the detected error amount is set as a correction amount.
To correct the detected mounting target position, The above correctionIWasthe aboveThe above surface components based on the mounting target position
Surface component mounting characterized by mounting on the substrate
Method.
実装する表面部品実装方法において、 上記基板上に形成された第１の認識マークに基づいて当
該基板を位置決めし、 上記位置決めした上記基板上の上記実装目標位置にクリ
ームはんだを塗布すると共に、当該基板上の上記第１の
認識マークの形成位置とは異なる所定位置に上記クリー
ムはんだを塗布して第２の認識マークを形成し、 上記第１の認識マークに基づいて上記実装目標位置を検
出し、 上記第１の認識マークを基準とした上記第２の認識マー
クの形成位置に基づいて、上記実装目標位置に対する上
記クリームはんだの塗布位置の誤差量を検出し、 上記検出した誤差量よりも小さい所定の値を補正量とし
て、上記検出した上記 実装目標位置を補正し、 上記補正した上記実装目標位置に基づいて上記表面部品
を上記基板上に実装する ことを特徴とする表面部品実装
方法。(2)Place surface components on the target mounting position on the specified board.
In the surface component mounting method to mount, Based on the first recognition mark formed on the substrate,
Positioning the substrate, Clear the mounting target position on the board
And solder the first solder on the substrate.
At the specified position different from the recognition mark formation position,
To form a second recognition mark The mounting target position is detected based on the first recognition mark.
broth, The second recognition mark based on the first recognition mark
The mounting target position based on the
Detect the error amount of the application position of the cream solder, A predetermined value smaller than the detected error amount is set as a correction amount.
The above detected Correct the mounting target position, The surface component based on the corrected mounting target position
Is mounted on the above substrate Characterized byTableSurface component mounting
Method.
実装する表面部品実装装置において、 上記基板上に形成された第１の認識マークに基づいて検
出した上記実装目標位置にクリームはんだを塗布すると
共に、当該基板上の上記第１の認識マークの形成位置と
は異なる所定位置に上記クリームはんだを塗布して第２
の認識マークを形成するはんだ塗布手段と、 上記第１の認識マークを基準とした上記第２の認識マー
クの形成位置に基づいて、上記実装目標位置に対する上
記クリームはんだの塗布位置の誤差量を検出し、当該検
出した誤差量よりも小さい所定の値を補正量として、上
記検出した上記実装目標位置を補正して、当該補正した
上記実装目標位置に基づいて上記表面部品を上記基板上
に実装する実装手段と を具える ことを特徴とする表面部
品実装装置。3. A surface component is mounted on a mounting target position on a predetermined substrate.
In a surface component mounting apparatus to be mounted, a first recognition mark formed on the substrateOn the basis of theInspection
OutOnMounting target positionNikuReam solderPaintCloth
both,TheOn boardFormation position of the first recognition mark and
Is differentApply the cream solder to the predetermined position and
Form a recognition mark forSolder application means; The second recognition mark based on the first recognition mark
The mounting target position based on the
The amount of error in the solder paste application position is detected, and the
A predetermined value smaller than the error amount issued
The detected mounting target position is corrected and the corrected
Place the surface component on the board based on the mounting target position
Implementation means to implement Equipped with Characterized by the surface part
Product mounting equipment.
実装する表面部品実装装置において、 上記基板上に形成された第１の認識マークに基づいて検
出した上記実装目標位置にクリームはんだが塗布される
と共に、当該基板上の上記第１の認識マークの形成位置
とは異なる所定位置に上記クリームはんだを塗布して第
２の認識マークが形成された上記基板の上記第１の認識
マークを基準とした上記第２の認識マークの形成位置に
基づいて、上記実装目標位置に対する上記クリームはん
だの塗布位置の誤差量を検出し、当該検出した誤差量よ
りも小さい所定の値を補正量として、上記検出した上記
実装目標位置を補正し、当該補正した上記実装目標位置
に基づいて上記表面部品を上記基板上に搭載する搭載手
段と、 上記表面部品を搭載した上記基板をリフロー処理して当
該表面部品を上記基板 上に実装する実装手段と を具える
ことを特徴とする表面部品実装装置。4. A surface component is mounted on a mounting target device on a predetermined substrate.
In a surface component mounting apparatus to be mounted, a first recognition mark formed on the substrateOn the basis of theInspection
OutOnCream solder at the target mounting positionIs paintedclothIsTo
Along withTheOn boardForming position of the first recognition mark
Different fromApply the cream solder to the specified positiondo itNo.
2 recognition markButFormationIsThe above substrateFirst recognition of the above
At the position where the second recognition mark is formed with reference to the mark.
Based on the above, the cream
The error amount of the application position is detected, and the detected error amount is used.
The predetermined value that is smaller than the
Mounting target positionAmend, the amendment concernedIWasthe aboveMounting target position
Mounting the surface component on the substrate based onLoading hand
Steps and Reflow processing of the board on which the surface components are mounted
The surface component is mounted on the substrate Mounting means to implement on Equipped with
A surface component mounting apparatus characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18694093A JP3264395B2 (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Surface component mounting apparatus and surface component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18694093A JP3264395B2 (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Surface component mounting apparatus and surface component mounting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722791A JPH0722791A (en) | 1995-01-24 |
| JP3264395B2 true JP3264395B2 (en) | 2002-03-11 |
Family
ID=16197389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18694093A Expired - Lifetime JP3264395B2 (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Surface component mounting apparatus and surface component mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3264395B2 (en) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100242024B1 (en) * | 1997-03-13 | 2000-03-02 | 윤종용 | Method for mounting integrated circuit |
| JP3656533B2 (en) | 2000-09-08 | 2005-06-08 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| JP2005310843A (en) | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Sony Corp | Printed circuit board, component mounting method and mounting location verifying method |
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| CN107197600B (en) * | 2017-05-12 | 2019-05-03 | 深圳市路远电子科技有限公司 | The production method of printing circuit board element |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP18694093A patent/JP3264395B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722791A (en) | 1995-01-24 |
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Legal Events
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