JP2936601B2 - Screen printing method of print paste - Google Patents

Screen printing method of print paste

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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はスクリーン印刷機により基板に印刷ペースト
を印刷するスクリーン印刷方法に関するものである。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a screen printing method for printing a printing paste on a substrate by a screen printing machine.

(従来の技術) スクリーン印刷機により、基板に回路パターン等を印
刷するにあたっては、マスクと基板を正確にマッチング
させなければならない。
(Prior Art) When a circuit pattern or the like is printed on a substrate by a screen printing machine, the mask and the substrate must be accurately matched.

第5図は従来のマッチング手段を示すものであって、
100は基板、101A,101Bは基板100の角部に設けられた基
準点、102はスクリーン印刷機のマスク、103はマスク10
2に開孔されたパターン孔、104はXYテーブル105に駆動
されてXY方向に移動するカメラ、106,107は基板100を観
察位置と印刷位置に位置決めするための位置決め部材、
108はスキージである。
FIG. 5 shows a conventional matching means.
100 is a substrate, 101A and 101B are reference points provided at corners of the substrate 100, 102 is a mask of a screen printing machine, 103 is a mask 10
2, a pattern hole opened in 2, a camera 104 that is driven by an XY table 105 and moves in the XY direction, 106 and 107 are positioning members for positioning the substrate 100 at an observation position and a printing position,
108 is a squeegee.

このものは、まず基板100を位置決め部材106により位
置決めし、その状態でカメラ104をXY方向に移動させて
基準点101A,101Bを観察することにより、基板100のXYθ
方向の位置ずれを検出する。次いで基板100をマスク102
の直下に移動させて位置決め部材107により位置決めし
(同図破線参照)、次いで基板100を上記位置ずれだけX
Yθ方向に移動させることにより、この位置ずれを補正
したうえで、スキージ108を摺動させて、回路パターン
を印刷する。
In this method, first, the substrate 100 is positioned by the positioning member 106, and in this state, the camera 104 is moved in the XY direction to observe the reference points 101A and 101B, thereby obtaining the XYθ of the substrate 100.
Detects the direction displacement. Next, the substrate 100 is
, And positioned by the positioning member 107 (see the broken line in the figure).
By moving the squeegee 108 in the Yθ direction to correct the positional deviation, the squeegee 108 is slid to print a circuit pattern.

(発明が解決しようとする課題) 上記従来手段は、基板100の観察位置と、マスク102直
下の印刷位置は異っており、観察位置で位置ずれを検出
し、次いで印刷位置に基板100を移動させ、ここで位置
ずれを補正したうえで、印刷を行うようになっていた。
このため、位置決め部材106と位置決め部材107に位置の
狂いが存在すると、上記のように基板100の位置ずれを
正確に検出し、かつこれに基いて上記のような補正を行
ったとしても、この位置決め部材106,107の位置の狂い
のために、基板100はマスク102に対して正しくマッチン
グされず、回路パターンは所定の位置に正確に印刷され
ないこととなる。またマスクのパターン孔を通して基板
に印刷ペーストを印刷する間に、パターン孔の縁部には
次第に印刷ペーストが付着し、その結果、パターン孔の
有効開口面積は次第に小さくなって印刷不良となる。
(Problems to be Solved by the Invention) In the above-mentioned conventional means, the observation position of the substrate 100 is different from the print position immediately below the mask 102, and the position is detected at the observation position, and then the substrate 100 is moved to the print position. Then, printing is performed after correcting the positional deviation.
Therefore, if there is a misalignment between the positioning member 106 and the positioning member 107, even if the displacement of the substrate 100 is accurately detected as described above, and the above-described correction is performed based on this, Due to the misalignment of the positioning members 106 and 107, the substrate 100 is not correctly matched to the mask 102, and the circuit pattern is not accurately printed at a predetermined position. In addition, while printing the printing paste on the substrate through the pattern holes of the mask, the printing paste gradually adheres to the edges of the pattern holes, and as a result, the effective opening area of the pattern holes gradually decreases, resulting in poor printing.

そこで本発明は、上記従来手段の問題を解消できる手
段を提供することを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide means capable of solving the problem of the conventional means.

(課題を解決するための手段) このために本発明は、XYテーブルにセットされた基板
をXY方向に移動させてマスクの直下に位置せしめ、その
状態で、このマスクに設けられた窓部を通して、このマ
スクの上方に設けられたカメラによりこの基板に形成さ
れた基準点を観察して、この基板のXYθ方向の位置ずれ
を検出し、次いで上記XYテーブルおよびθテーブルを駆
動して、この基板を上記XYθ方向の位置ずれ分だけXYθ
方向に移動させることにより、上記位置ずれを補正した
後、マスクのパターン孔を通して印刷ペーストを基板に
印刷し、その後、カメラによりパターン孔を観察し、パ
ターン孔の完全開口面積と現在の開口面積からパターン
孔の縁部に付着する印刷ペーストの有無を判断するよう
にしたものである。
(Means for Solving the Problems) For this purpose, according to the present invention, a substrate set on an XY table is moved in the XY direction and positioned directly below a mask, and in this state, the substrate is passed through a window provided on the mask. A camera provided above the mask observes a reference point formed on the substrate, detects a displacement of the substrate in the XYθ direction, and then drives the XY table and the θ table to XYθ by the amount of the positional deviation in the XYθ direction.
After correcting the misalignment by moving in the direction, the printing paste is printed on the substrate through the pattern holes of the mask, and then the pattern holes are observed by a camera, and the pattern hole is determined from the complete opening area and the current opening area. This is to determine the presence or absence of a print paste adhering to the edge of the pattern hole.

(作用) 上記構成によれば、基板の位置ずれの観察位置と、印
刷パターンの印刷位置は同じであることから、上記従来
手段のような位置ずれを生じることはなく、印刷パター
ンを所定の位置に正確に印刷できる。またカメラにより
パターン孔を観察し、パターン孔の完全開口面積と現在
の開口面積からパターン孔の縁部に付着する印刷ペース
トの有無を判断する。
(Operation) According to the above configuration, since the observing position of the displacement of the substrate and the printing position of the print pattern are the same, the displacement does not occur as in the above-described conventional means, and the print pattern is moved to a predetermined position. Can be printed accurately. In addition, the pattern hole is observed with a camera, and the presence or absence of the printing paste adhering to the edge of the pattern hole is determined from the complete opening area of the pattern hole and the current opening area.

(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図はスクリーン印刷機の斜視図,第2図は正面図
であって、この印刷機は、XYテーブル装置1と、その一
側部上方に設けられたスクリーン装置3から成ってい
る。
FIG. 1 is a perspective view of a screen printing machine, and FIG. 2 is a front view. The printing machine includes an XY table device 1 and a screen device 3 provided above one side thereof.

XYテーブル装置1は、ベース板4上に、XYテーブル5,
Yテーブル6,回転テーブル7,Zテーブル8を段載して構成
されている。Xテーブル5は、ベース板4上に設けられ
たX方向レール11上に、スライダ12を介して載置されて
おり、モータMX,送りねじ13によりX方向に往復動す
る。
The XY table device 1 includes an XY table 5,
A Y table 6, a rotary table 7, and a Z table 8 are mounted in stages. The X table 5 is mounted on an X-direction rail 11 provided on the base plate 4 via a slider 12, and reciprocates in the X direction by a motor MX and a feed screw 13.

Yテーブル6は、Xテーブル5上に設けられたY方向
レール15上に、スライダ16を介して載置されており、モ
ータMY,送りねじ17によりY方向に往復動する。回転テ
ーブル(θテーブル)7は、その隅部を回転軸部18を介
してYテーブル6上に水平回転自在に載置されている。
またYテーブル6上には、モータMθ,送りねじ19が設
けられている。20は送りねじ19に螺着されたナット部、
21は回転テーブル7から延出するアーム22の先端部に装
着されて、このナット部20に嵌合するローラである。し
たがってモータMθが駆動してナット部20が送りねじ19
に沿って摺動すると、回転テーブル7は軸部18を中心に
水平回転する。
The Y table 6 is mounted via a slider 16 on a Y-direction rail 15 provided on the X table 5, and reciprocates in the Y direction by a motor MY and a feed screw 17. The rotary table (θ table) 7 is mounted on the Y table 6 via a rotary shaft 18 at the corner so as to be horizontally rotatable.
A motor Mθ and a feed screw 19 are provided on the Y table 6. Numeral 20 is a nut screwed on the feed screw 19,
Reference numeral 21 denotes a roller which is attached to the tip of an arm 22 extending from the rotary table 7 and fits into the nut 20. Therefore, the motor Mθ is driven and the nut 20 is
, The rotary table 7 rotates horizontally about the shaft 18.

Zテーブル8は、回転テーブル7の中央部に設けられ
たシリンダから成るアクチュエータMZに取り付けられて
いる。23はガイドロッド部である。24はZテーブル8上
に位置決めされた基板であり、その対角線上の角部に
は、位置ずれ観察用の基準点A1,B1が設けられている。
The Z table 8 is attached to an actuator MZ composed of a cylinder provided at the center of the rotary table 7. 23 is a guide rod part. Reference numeral 24 denotes a substrate positioned on the Z table 8, and reference points A1 and B1 for observing positional deviation are provided at diagonal corners thereof.

スクリーン装置3は、フレーム32に支持されたマスク
33と、駆動装置(図示せず)に駆動されてマスク33上を
摺動するスキージ34から成っており、またマスク33には
基準点A2,B2が設けられている。35はマスク33に開孔さ
れたパターン孔である。36,37はマスク33の上記基板24
の基準点A1,B1に対応する位置に設けられた窓部、38,39
はこの窓部36の上方にXY方向に移動自在に設けられたカ
メラであり、XYテーブル45に装着されている。この窓部
36,37は、マスク33を開口したり、あるいは透明板を装
着するなどして形成される。
The screen device 3 includes a mask supported by the frame 32.
The mask 33 includes a squeegee 34 which is driven by a driving device (not shown) and slides on the mask 33. The mask 33 is provided with reference points A2 and B2. Reference numeral 35 denotes a pattern hole formed in the mask 33. 36 and 37 are the above substrates 24 of the mask 33
Windows provided at positions corresponding to the reference points A1 and B1,
Is a camera provided movably in the XY direction above the window 36, and is mounted on the XY table 45. This window
36 and 37 are formed by opening the mask 33 or attaching a transparent plate.

このスクリーン印刷機は上記のような構成より成り、
次に動作の説明を行う。
This screen printing machine has the above configuration,
Next, the operation will be described.

XYテーブル5,6を駆動して、基板24をマスク33の直下
に移動させ、次いでZテーブル8を駆動して基板24を上
昇させ、基板24をマスク33の下面に近接させる(第2図
鎖線参照)。この状態で、窓部36,37を通してカメラ38,
39により基板24の基準点A1,B1を観察し(第3図参
照)、基準点A1,B1の基準点A2,B2に対するXYθ方向の位
置ずれを検出する。なおマスク33の基準点A2,B2の位置
は、カメラ38,39により予め観察されて記憶されてい
る。
The XY tables 5 and 6 are driven to move the substrate 24 directly below the mask 33, and then the Z table 8 is driven to raise the substrate 24 and bring the substrate 24 close to the lower surface of the mask 33 (see the chain line in FIG. 2). reference). In this state, the camera 38,
The reference points A1 and B1 of the substrate 24 are observed by 39 (see FIG. 3), and the positional deviation of the reference points A1 and B1 from the reference points A2 and B2 in the XYθ direction is detected. The positions of the reference points A2 and B2 of the mask 33 are observed and stored in advance by the cameras 38 and 39.

次いでカメラ38,39の観察結果に基づいて、基板24を
検出されたXYθ方向の位置ずれ分だけXYθ方向に移動さ
せて、この位置ずれを補正したうえで、スキージ34を摺
動させて、回路パターンを印刷する。すなわち上記従来
手段は、基板の観察位置と位置ずれの補正位置は異るの
に対し、本手段は、基板24の位置ずれの観察と、位置ず
れの補正は、同一位置すなわち印刷位置であるスマク33
の直下において行われるので、回路パターンを所定の位
置に正確に印刷することができる。
Next, based on the observation results of the cameras 38 and 39, the board 24 is moved in the XYθ direction by the detected position shift in the XYθ direction, and after correcting this position shift, the squeegee 34 is slid and the circuit 24 is moved. Print the pattern. In other words, the conventional means differs in that the observation position of the substrate and the correction position of the positional deviation are different, whereas the present means realizes the observation of the positional deviation of the substrate 24 and the correction of the positional deviation in the same position, that is, the printing position. 33
Therefore, the circuit pattern can be printed accurately at a predetermined position.

ところでスキージ34を摺動させて、繰り返し回路パタ
ーンを印刷している間に、パターン孔35の縁部に、印刷
ペースト40が付着しやすい(第4図(a)参照)。印刷
ペーストは、導電性ペーストや抵抗ペースト等の回路パ
ターンを形成するペーストと、回路パターンの電極部上
に塗布されるクリーム半田とに大別されるが、殊にクリ
ーム半田は、時間の経過とともにこれに含有される溶剤
が揮発して粘度が高くなりやすいことから、縁部にかな
り付着しやすい傾向にある。このようにパターン孔35の
縁部に印刷ペースト40が付着すると、基板24に塗布され
る回路パターン41の形状が悪くなる(第4図(b)参
照)。
By the way, while the squeegee 34 is slid and the circuit pattern is repeatedly printed, the printing paste 40 easily adheres to the edge of the pattern hole 35 (see FIG. 4A). Printing pastes are roughly classified into pastes that form circuit patterns such as conductive pastes and resistive pastes, and cream solders that are applied to the electrode portions of the circuit patterns. Since the solvent contained therein volatilizes and the viscosity tends to increase, the solvent tends to adhere considerably to the edge. When the printing paste 40 adheres to the edge of the pattern hole 35 in this manner, the shape of the circuit pattern 41 applied to the substrate 24 deteriorates (see FIG. 4B).

そこで上記カメラ38,39により、パターン孔35を適宜
観察し、ペースト40の付着の度合を検査する。そして付
着の程度が大きい場合には、印刷を中断し、マスク33の
交換や清掃を行う。この場合、パターン孔35の完全開口
面積S1と、現在の開口面積S2との比(K=S2/S1)を求
め、この比が所定値以下になった場合には、自動的に印
刷を中断するとともに、ブザーやランプなどの報知手段
により、その旨報知するとよい。
Therefore, the pattern holes 35 are appropriately observed by the cameras 38 and 39, and the degree of adhesion of the paste 40 is inspected. If the degree of adhesion is large, printing is interrupted, and the mask 33 is replaced or cleaned. In this case, the ratio (K = S2 / S1) between the complete opening area S1 of the pattern hole 35 and the current opening area S2 is obtained, and if this ratio becomes a predetermined value or less, the printing is automatically interrupted. At the same time, it is advisable to notify that effect by a notification means such as a buzzer or a lamp.

(発明の効果) 以上説明したように本発明は、基板の位置ずれの観察
と位置ずれの補正は、同一位置すなわち印刷位置である
マスクの直下において行われるので、マスクと基板を簡
単かつ正確にマッチングさせて、回路パターンを印刷す
ることができる。またカメラでパターン孔を観察するこ
とにより、パターン孔の完全開口面積と現在の開口面積
からパターン孔の縁部に付着する印刷ペーストの有無を
的確に判断し、パターン孔の有効開口面積の減少による
印刷不良を解消することができる。
(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, since the observation of the displacement of the substrate and the correction of the displacement are performed at the same position, that is, immediately below the mask at the printing position, the mask and the substrate can be easily and accurately placed. The circuit pattern can be printed by matching. In addition, by observing the pattern hole with a camera, it is possible to accurately determine the presence or absence of the printing paste adhering to the edge of the pattern hole from the complete opening area of the pattern hole and the current opening area, and to reduce the effective opening area of the pattern hole. Printing defects can be eliminated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はスク
リーン印刷機の斜視図、第2図は同正面図、第3図は観
察中の平面図、第4図はパターン孔の平面図、第5図は
従来手段の平面図である。 5,6……XYテーブル 24……基板 33……マスク 36,37……窓部 38,39……カメラ A1,B1……基準点
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of a screen printer, FIG. 2 is a front view of the same, FIG. 3 is a plan view during observation, and FIG. FIG. 5 is a plan view of the conventional means. 5, 6 XY table 24 Board 33 Mask 36, 37 Window 38, 39 Camera A1, B1 Reference point

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B41F 15/08 303 B41F 15/18 - 15/26 B41F 15/40 - 15/42 H05K 3/12 610 H05K 3/34 505 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) B41F 15/08 303 B41F 15/18-15/26 B41F 15/40-15/42 H05K 3/12 610 H05K 3/34 505

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】XYテーブルにセットされた基板をXY方向に
移動させてマスクの直下に位置せしめ、その状態で、こ
のマスクに設けられた窓部を通して、このマスクの上方
に設けられたカメラによりこの基板に形成された基準点
を観察して、この基板のXYθ方向の位置ずれを検出し、
次いで上記XYテーブルおよびθテーブルを駆動して、こ
の基板を上記XYθ方向の位置ずれ分だけXYθ方向に移動
させることにより上記位置ずれを補正した後、マスクの
パターン孔を通して印刷ペーストを基板に印刷し、その
後、カメラによりパターン孔を観察し、パターン孔の完
全開口面積と現在の開口面積からパターン孔の縁部に付
着する印刷ペーストの有無を判断するようにしたことを
特徴とする印刷ペーストのスクリーン印刷方法
1. A substrate set on an XY table is moved in the XY direction to be positioned directly below a mask, and in this state, a camera provided above the mask is passed through a window provided on the mask. By observing the reference points formed on the substrate, the displacement of the substrate in the XYθ direction is detected,
Next, the XY table and the θ table are driven, and the substrate is moved in the XYθ direction by the amount of the positional deviation in the XYθ direction. After correcting the position deviation, the printing paste is printed on the substrate through the pattern holes of the mask. And thereafter, observing the pattern holes with a camera, and judging the presence or absence of the printing paste adhering to the edge of the pattern holes based on the complete opening area of the pattern holes and the current opening area. Printing method
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