JPH0310705A - ダイヤモンド被覆工具の製造方法 - Google Patents
ダイヤモンド被覆工具の製造方法Info
- Publication number
- JPH0310705A JPH0310705A JP14632089A JP14632089A JPH0310705A JP H0310705 A JPH0310705 A JP H0310705A JP 14632089 A JP14632089 A JP 14632089A JP 14632089 A JP14632089 A JP 14632089A JP H0310705 A JPH0310705 A JP H0310705A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- diamond film
- gas
- raw material
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 14
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000010953 base metal Substances 0.000 abstract 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 7
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000601 superalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 their oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はダイヤモンド被覆工具の製造方法に関し、特に
ダイヤモンド膜の基材に対する密着性に優れたダイヤモ
ンド被覆工具の製造方法に関する。
ダイヤモンド膜の基材に対する密着性に優れたダイヤモ
ンド被覆工具の製造方法に関する。
[従来の技術]
窒化ケイ素系焼結体は硬度や高温での強度に優れている
ので、超硬合金と共に工具材料として用いられているが
、さらにその表面にダイヤモンド膜を被覆することによ
り、硬度や耐摩耗性を向上させることも行なわれている
。
ので、超硬合金と共に工具材料として用いられているが
、さらにその表面にダイヤモンド膜を被覆することによ
り、硬度や耐摩耗性を向上させることも行なわれている
。
しかしながら、工具表面に対するダイヤモンド膜の密着
性が必ずしも十分ではないため、切削工具として用いる
と、しばしばダイヤモンド膜が欠損することがある。
性が必ずしも十分ではないため、切削工具として用いる
と、しばしばダイヤモンド膜が欠損することがある。
本発明の目的は、窒化ケイ素系焼結体を基材に利用した
ダイヤモンド被覆工具の製造方法において、基材に対す
るダイヤモンド膜の密着性を改良し、その耐欠損性を向
上させたダイヤモンド被覆工具を高い生産性の下で得る
ことのできる、製造方法を提供することにある。
ダイヤモンド被覆工具の製造方法において、基材に対す
るダイヤモンド膜の密着性を改良し、その耐欠損性を向
上させたダイヤモンド被覆工具を高い生産性の下で得る
ことのできる、製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明の製造方法は、少なくとも表層部が窒化ケイ素系
焼結体からなる基材の表面に、一酸化炭素10〜30容
積%と水素90〜70容積%とからなる混合原料ガスを
用いて気相法によりダイヤモンド膜を形成することを特
徴とする。
焼結体からなる基材の表面に、一酸化炭素10〜30容
積%と水素90〜70容積%とからなる混合原料ガスを
用いて気相法によりダイヤモンド膜を形成することを特
徴とする。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明では、窒化ケイ素を主成分とする焼結体を、ダイ
ヤモンド被覆工具の基材に用いる。
ヤモンド被覆工具の基材に用いる。
窒化ケイ素としては通常、Si3N、が使用される。
本発明では基材の全部をこの焼結体で構成してもよいし
、基材の表層部のみをこの焼結体で構成し、それ以外の
部分は公知の材料で構成しても良い(公知の材料からな
る基材の表面に窒化ケイ素を被覆した場合)。
、基材の表層部のみをこの焼結体で構成し、それ以外の
部分は公知の材料で構成しても良い(公知の材料からな
る基材の表面に窒化ケイ素を被覆した場合)。
ここにいう公知の材料とは、たとえばシリコン、マンガ
ン、バナジウム、タリウム、アルミニウム、チタン、タ
ングステン、モリブデン、ゲルマニウム、クロムなどの
金属、これらの酸化物、窒化物、および炭化物、これら
の合金などがある。また、超硬工具類などに利用する場
合の好ましい材料としては、たとえばW C−Co系合
金。
ン、バナジウム、タリウム、アルミニウム、チタン、タ
ングステン、モリブデン、ゲルマニウム、クロムなどの
金属、これらの酸化物、窒化物、および炭化物、これら
の合金などがある。また、超硬工具類などに利用する場
合の好ましい材料としては、たとえばW C−Co系合
金。
WC−TiC−Co系合金、WC−TiC−T a C
−Co系合金、WC−TiN−Co系合金、WC−T
i C−T i N−Co系合金などを挙げることがで
きる。
−Co系合金、WC−TiN−Co系合金、WC−T
i C−T i N−Co系合金などを挙げることがで
きる。
前記焼結体は主成分として窒化ケイ素を含有し、A皇*
03. A I N 、 M g O、Ca OlY
、Ox 、Zrot、T iO2,B4Cなどの焼結助
剤を使用し、必要によりウィスカー等の強化材を適宜に
用いて公知の方法で焼結して得ることができる。
03. A I N 、 M g O、Ca OlY
、Ox 、Zrot、T iO2,B4Cなどの焼結助
剤を使用し、必要によりウィスカー等の強化材を適宜に
用いて公知の方法で焼結して得ることができる。
この焼結体に含まれる焼結助剤の含有量は、通常15重
量%以下、より好ましくは10重量%以下が望ましい6
発明者の研究によれば、焼結助剤の添加量を減らすと、
焼結体の緻密度が上昇し、耐欠損性が向上する。
量%以下、より好ましくは10重量%以下が望ましい6
発明者の研究によれば、焼結助剤の添加量を減らすと、
焼結体の緻密度が上昇し、耐欠損性が向上する。
本発明では公知の焼結法が採用可能であるが、ホットプ
レス法(HP)、熱間等方圧成形法(HIP)、ガス圧
焼結法などの加圧焼結法を採用することが好ましい。
レス法(HP)、熱間等方圧成形法(HIP)、ガス圧
焼結法などの加圧焼結法を採用することが好ましい。
本発明においては、前記基材の表面に、ダイヤモンド膜
を被覆すると、目的のダイヤモンド被覆工具を得ること
ができる。
を被覆すると、目的のダイヤモンド被覆工具を得ること
ができる。
本発明では、そのダイヤモンド膜を基材に被覆するため
に特定の原料ガスを用いる気相法を採用する。
に特定の原料ガスを用いる気相法を採用する。
気相法とは、一般にガス状の炭素化合物と水素ガス、酸
素ガス、ハロゲンガスまたは、ヘリウム、ネオン、アル
ゴンなどの不活性ガスとからなる混合原料ガスを励起さ
せ、得られる活性ガスを基材上に接触させて、そこにダ
イヤモンドを薄膜状に被覆する方法である。
素ガス、ハロゲンガスまたは、ヘリウム、ネオン、アル
ゴンなどの不活性ガスとからなる混合原料ガスを励起さ
せ、得られる活性ガスを基材上に接触させて、そこにダ
イヤモンドを薄膜状に被覆する方法である。
しかし、本発明では上記混合原料ガスとして一酸化炭素
(co)to〜30容積%、好ましくは15〜25容積
%と水素(H,)90〜70容積%、好ましくは85〜
75容積%からなる混合ガスを用いるのである。
(co)to〜30容積%、好ましくは15〜25容積
%と水素(H,)90〜70容積%、好ましくは85〜
75容積%からなる混合ガスを用いるのである。
混合原料ガス中の一酸化炭素がlO容積%を下回ると、
基材への密着性が十分でなく、またダイヤモンドの成膜
時間が長くなるので生産性の点からも好ましくないし、
また一酸化炭素が30容積%を越えると、基材への密着
性が十分でなく、またダイヤモンド膜の結晶性の低下お
よび非ダイヤモンド成分の混入などが生じて膜質も低下
するので。
基材への密着性が十分でなく、またダイヤモンドの成膜
時間が長くなるので生産性の点からも好ましくないし、
また一酸化炭素が30容積%を越えると、基材への密着
性が十分でなく、またダイヤモンド膜の結晶性の低下お
よび非ダイヤモンド成分の混入などが生じて膜質も低下
するので。
好ましくない。
このように一酸化炭素の濃度を特定すると、高い生産性
の下で密着性に優れたダイヤモンド膜を形成することが
できるが、そのメカニズムについては必ずしも明確でな
い、多分、ダイヤモンドの成膜時に、基材の表面に適量
の窒化ケイ素の炭化物が中間層として形成され、それが
ダイヤモンド膜の密着性改良に何らかの形で寄与するか
らと考えられる。
の下で密着性に優れたダイヤモンド膜を形成することが
できるが、そのメカニズムについては必ずしも明確でな
い、多分、ダイヤモンドの成膜時に、基材の表面に適量
の窒化ケイ素の炭化物が中間層として形成され、それが
ダイヤモンド膜の密着性改良に何らかの形で寄与するか
らと考えられる。
原料混合ガスの励起方法としては、熱フイラメント法(
EACVD法を含む)、直流プラズマCVD法(熱プラ
ズマ法も含む)、高周波プラズマCVD法(熱プラズマ
法も含む)、マイクロ波プラズ7CVD法(有磁場−C
VD法、ECR−CVD法も含む)、燃焼炎法、光CV
D法、熱CVD法、スパッタリング法などを挙げること
ができる。
EACVD法を含む)、直流プラズマCVD法(熱プラ
ズマ法も含む)、高周波プラズマCVD法(熱プラズマ
法も含む)、マイクロ波プラズ7CVD法(有磁場−C
VD法、ECR−CVD法も含む)、燃焼炎法、光CV
D法、熱CVD法、スパッタリング法などを挙げること
ができる。
なかても本発明の目的に好ましいのは、各種プラズマC
VD法である。
VD法である。
前記励起方法により得られる活性ガスを基材に接触させ
る際の、基材の表面温度は、前記混合原料ガスの励起方
法により異なるので一概に決定することはできないが、
通常、500〜1,200℃、好ましくは800〜1,
100℃、より好ましくは950〜1100℃である。
る際の、基材の表面温度は、前記混合原料ガスの励起方
法により異なるので一概に決定することはできないが、
通常、500〜1,200℃、好ましくは800〜1,
100℃、より好ましくは950〜1100℃である。
また、基材の表面温度が950〜1100℃であると、
耐欠損性の良好な工具が得られる。
耐欠損性の良好な工具が得られる。
この表面温度が、soo ”cより低いと、ダイヤモン
ドの析出速度が遅くなったり、析出物の結晶性、均質性
が失われたりする。一方、1,200℃より高くしても
、それに見合った効果は奏されず、エネルギー効率の点
で不利になるとともに、形成されたダイヤモンドがエツ
チングされてしまうことがある。
ドの析出速度が遅くなったり、析出物の結晶性、均質性
が失われたりする。一方、1,200℃より高くしても
、それに見合った効果は奏されず、エネルギー効率の点
で不利になるとともに、形成されたダイヤモンドがエツ
チングされてしまうことがある。
反応圧力は1通常、1O−6〜10’ torr、好ま
しくは10−’torr −800torrである。
しくは10−’torr −800torrである。
反応圧力がIP’torrよりも低いと、ダイヤモンド
の成膜速度が遅くなったり、ダイヤモンドが析出しなく
なったりすることがある。
の成膜速度が遅くなったり、ダイヤモンドが析出しなく
なったりすることがある。
一方、10’ torrより高くしてもそれに見合った
効果は奏されないことがある。
効果は奏されないことがある。
また、混合原料ガスの流量は、通常、1〜1.000
SCf:M、好ましくは10〜5008CCMである。
SCf:M、好ましくは10〜5008CCMである。
反応時間は、被覆条件、被覆厚みにより適宜に決定され
る。
る。
ダイヤモンドの被覆厚みは、通常84m以上、好ましく
は10〜50井mである。
は10〜50井mである。
[実施例]
次に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
(実施例1)
同一ロットの窒化ケイ素系焼結体からなるチップ(東芝
株式会社製、 5PGN421−FX920 )を基材
としてこれをマイクロ波プラズマCVD反応室内に設置
し、下記の条件でチップの表面にダイヤモンド膜を被覆
した。
株式会社製、 5PGN421−FX920 )を基材
としてこれをマイクロ波プラズマCVD反応室内に設置
し、下記の条件でチップの表面にダイヤモンド膜を被覆
した。
(イ)すなわち、原料ガスとしてCO/H,混合ガスを
用い、COガスの流量を10105c、H鵞ガスの流量
を90scc醜とし1反応圧力40T o r r、基
材温度900℃に保ち、マイクロ波プラズマCVD法(
2、45GHz )によりチップ上に厚み12J411
1のダイヤモンド膜を10時間かけて被覆した。
用い、COガスの流量を10105c、H鵞ガスの流量
を90scc醜とし1反応圧力40T o r r、基
材温度900℃に保ち、マイクロ波プラズマCVD法(
2、45GHz )によりチップ上に厚み12J411
1のダイヤモンド膜を10時間かけて被覆した。
(ロ)また、同一ロットから前記と同じチップを選び、
dt膜膜間間20時間としたこと以外は上記と同様にし
てチップ上に厚み18ILmのダイヤモンド膜を被覆し
た。
dt膜膜間間20時間としたこと以外は上記と同様にし
てチップ上に厚み18ILmのダイヤモンド膜を被覆し
た。
次に、これらのチップ(イ)、(ロ)を用いて下記の条
件で切削試験を行なった。
件で切削試験を行なった。
被削材として150φX300mmのAl−Si合金(
Si12%)製丸棒を選び、その端面を合計10秒間切
削した。その際の切削速度は940〜310m/min
、送り0.8mm、切り込み2mmである。
Si12%)製丸棒を選び、その端面を合計10秒間切
削した。その際の切削速度は940〜310m/min
、送り0.8mm、切り込み2mmである。
その結果、チップ(イ)は3コーナー中、1個所しか破
損せず、チップ(ロ)は全く破損しなかった。
損せず、チップ(ロ)は全く破損しなかった。
(比較例1)
前記実施例1の結果と比較するために、同一ロットのチ
ップを用いて次の条件でマイクロ波プラズマCVD法を
実施した。
ップを用いて次の条件でマイクロ波プラズマCVD法を
実施した。
すなわち、原料ガスとしてCH4/ H*混合ガスを用
い、CH,ガスの流量をlccm、H,ガスの流量を9
9ccmとし、反応圧力を40T o r r、基材温
度を900℃、成膜時間をそれぞれ10時間、15時間
に保ち、チップ上に厚みがそれぞれ10ILm、144
mのダイヤモンド膜を形成した。
い、CH,ガスの流量をlccm、H,ガスの流量を9
9ccmとし、反応圧力を40T o r r、基材温
度を900℃、成膜時間をそれぞれ10時間、15時間
に保ち、チップ上に厚みがそれぞれ10ILm、144
mのダイヤモンド膜を形成した。
そして、このチップを用いて前記と同じ切削試験を行な
ったところ、チップ(イ)、(ロ)とも3コーナー中、
すべてが破損してしまった。
ったところ、チップ(イ)、(ロ)とも3コーナー中、
すべてが破損してしまった。
さらに比較のため、基材としてW C−Co系超合金製
チップを用い、これをマイクロ波プラズマ反応室内に設
置し、成膜時間を3時間としたこと以外は前項(イ)と
同じ条件で該チップ上に厚み13ルmのダイヤモンド膜
を形成した。
チップを用い、これをマイクロ波プラズマ反応室内に設
置し、成膜時間を3時間としたこと以外は前項(イ)と
同じ条件で該チップ上に厚み13ルmのダイヤモンド膜
を形成した。
そして前記と同じ切削試験を行なったところ、この超合
金製の基材を有するチップは、6コーナー中、全部が破
損してしまつた。
金製の基材を有するチップは、6コーナー中、全部が破
損してしまつた。
このようにメタンと水素との混合ガスを励起して得たプ
ラズマガスを使用しても、あるいは基材の種類が窒化ケ
イ素系ではない場合には、類似の厚みのダイヤモンド膜
であつても密着性に劣るダイヤモンド被覆工具しか得ら
れない。
ラズマガスを使用しても、あるいは基材の種類が窒化ケ
イ素系ではない場合には、類似の厚みのダイヤモンド膜
であつても密着性に劣るダイヤモンド被覆工具しか得ら
れない。
(実施例2、比較例2)
同一ロットの窒化ケイ素系焼結体からなるチップ(前出
)を基材としてこれをマイクロ波プラズマCVD反応室
内に設置し、下記の条件てチップの表面にダイヤモンド
膜を形成した。
)を基材としてこれをマイクロ波プラズマCVD反応室
内に設置し、下記の条件てチップの表面にダイヤモンド
膜を形成した。
すなわち、原料ガスとしてCo/H1混合ガスを用い、
その混合比CO/ H* (容量%)を7゜10.2
0.30.40とし1反応圧力を407 r r、基材
温度を、950℃、1000℃に保ち、成膜時間を5時
間(サンプル番号1〜4については10時間)とした、
なお、混合ガスと基材温度は第1表に示すように8通り
に組み合わせた。
その混合比CO/ H* (容量%)を7゜10.2
0.30.40とし1反応圧力を407 r r、基材
温度を、950℃、1000℃に保ち、成膜時間を5時
間(サンプル番号1〜4については10時間)とした、
なお、混合ガスと基材温度は第1表に示すように8通り
に組み合わせた。
混合比CO/ Ht (容量%)が7と40との場合
が比較例である。
が比較例である。
この結果、各チップ上にそれぞれ第1表に示す膜厚のダ
イヤモンド膜を形成した。
イヤモンド膜を形成した。
次にこれらのチップを用いて下記の要領で耐欠損性の試
験を行なった。
験を行なった。
すなわち、被削材としてA1合金製の丸棒(前出)を選
び、その端面な各3秒間切削した。その際、切削速度を
950〜310 m / m i n、送りを0.8m
mとし、切り込みを0.5mm、1mm。
び、その端面な各3秒間切削した。その際、切削速度を
950〜310 m / m i n、送りを0.8m
mとし、切り込みを0.5mm、1mm。
1.5mm、2mmと次第に増加させた。
この耐欠損性の試験結果を第1表に示す。
(本質、以下余白)
第1表
[発明の効果]
本発明の製造方法によると、少なくとも表層部が窒化ケ
イ素系焼結体からなる基材の表面に対し、特定濃度の一
酸化炭素と水素からなる混合原料ガスを用いて気相法に
よりダイヤモンド膜を形成するので、基材に対するダイ
ヤモンド膜の密着性が向上し、その結果、耐欠損性の高
いダイヤモンド被覆工具を高い生産性の下で提供するこ
とができる。
イ素系焼結体からなる基材の表面に対し、特定濃度の一
酸化炭素と水素からなる混合原料ガスを用いて気相法に
よりダイヤモンド膜を形成するので、基材に対するダイ
ヤモンド膜の密着性が向上し、その結果、耐欠損性の高
いダイヤモンド被覆工具を高い生産性の下で提供するこ
とができる。
したがって1本発明は切削工具、ダイス、研磨材等の分
野に大きな貢献をするものである。
野に大きな貢献をするものである。
Claims (1)
- (1)少なくとも表層部が窒化ケイ素系焼結体からなる
基材の表面に、一酸化炭素10〜30容積%と水素90
〜70容積%とからなる混合原料ガスを用いて気相法に
よりダイヤモンド膜を形成することを特徴とするダイヤ
モンド被覆工具の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14632089A JPH0310705A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | ダイヤモンド被覆工具の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14632089A JPH0310705A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | ダイヤモンド被覆工具の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0310705A true JPH0310705A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15405004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14632089A Pending JPH0310705A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | ダイヤモンド被覆工具の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0310705A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61109628A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-28 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | ダイヤモンド被覆工具 |
JPS6414185A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-18 | Idemitsu Petrochemical Co | Material for cemented carbide tool |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP14632089A patent/JPH0310705A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61109628A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-28 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | ダイヤモンド被覆工具 |
JPS6414185A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-18 | Idemitsu Petrochemical Co | Material for cemented carbide tool |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0413834B1 (en) | Diamond-covered member and process for producing the same | |
WO2000079022A1 (fr) | Alliage dur enrobé | |
EP1709136B1 (en) | Coated abrasives | |
JPH03197677A (ja) | ダイヤモンドコーティング工具及びその製造法 | |
JP3214891B2 (ja) | ダイヤモンド類被覆部材 | |
JPH04236779A (ja) | 高靱性多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法 | |
JPS61291493A (ja) | ダイヤモンド被覆硬質材料 | |
JPH0819522B2 (ja) | 付着性にすぐれたダイヤモンド被覆焼結合金及びその製造方法 | |
EP0549801A1 (en) | Diamond-covered member and production thereof | |
JPH0310705A (ja) | ダイヤモンド被覆工具の製造方法 | |
JPH0860366A (ja) | 硬質支持体への複合ダイアモンド被覆の付着方法 | |
JPH0196073A (ja) | ダイヤモンドの鑞付け方法 | |
JPH0328373A (ja) | ダイヤモンド被覆部材およびその製造方法 | |
JPH08104597A (ja) | ダイヤモンド複合膜およびダイヤモンド複合膜付部材 | |
JP3260157B2 (ja) | ダイヤモンド類被覆部材の製造方法 | |
JPH04261703A (ja) | 多結晶ダイヤモンド切削工具 | |
JPS63306805A (ja) | ダイヤモンド被覆切削工具 | |
JPH02192483A (ja) | ダイヤモンド炭化硅素複合体 | |
JPH02223437A (ja) | 多結晶質ダイヤモンド系物体およびその製法 | |
JP2001322067A (ja) | 金属炭化物被覆超砥粒の製造方法、金属炭化物被覆超砥粒および超砥粒工具 | |
JP3190090B2 (ja) | ダイヤモンド被覆部材の製造方法 | |
JPH05125542A (ja) | ダイヤモンド薄膜工具の製造方法 | |
JPH0369595A (ja) | ダイヤモンド類被覆部材の製造方法 | |
JPH0557508A (ja) | 気相合成ダイヤモンド被覆切削工具 | |
JPH05148089A (ja) | 切削工具用ダイヤモンド膜 |