JPH0310705A - ダイヤモンド被覆工具の製造方法 - Google Patents

ダイヤモンド被覆工具の製造方法

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JPH0310705A
JPH0310705A JP14632089A JP14632089A JPH0310705A JP H0310705 A JPH0310705 A JP H0310705A JP 14632089 A JP14632089 A JP 14632089A JP 14632089 A JP14632089 A JP 14632089A JP H0310705 A JPH0310705 A JP H0310705A
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JP
Japan
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diamond
diamond film
gas
raw material
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP14632089A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsuhiko Masuda
増田 敦彦
Nariyuki Hayashi
林 成幸
Masaya Tsubokawa
坪川 雅也
Yuji Eto
江藤 祐士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Publication date
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  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はダイヤモンド被覆工具の製造方法に関し、特に
ダイヤモンド膜の基材に対する密着性に優れたダイヤモ
ンド被覆工具の製造方法に関する。
[従来の技術] 窒化ケイ素系焼結体は硬度や高温での強度に優れている
ので、超硬合金と共に工具材料として用いられているが
、さらにその表面にダイヤモンド膜を被覆することによ
り、硬度や耐摩耗性を向上させることも行なわれている
しかしながら、工具表面に対するダイヤモンド膜の密着
性が必ずしも十分ではないため、切削工具として用いる
と、しばしばダイヤモンド膜が欠損することがある。
本発明の目的は、窒化ケイ素系焼結体を基材に利用した
ダイヤモンド被覆工具の製造方法において、基材に対す
るダイヤモンド膜の密着性を改良し、その耐欠損性を向
上させたダイヤモンド被覆工具を高い生産性の下で得る
ことのできる、製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本発明の製造方法は、少なくとも表層部が窒化ケイ素系
焼結体からなる基材の表面に、一酸化炭素10〜30容
積%と水素90〜70容積%とからなる混合原料ガスを
用いて気相法によりダイヤモンド膜を形成することを特
徴とする。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明では、窒化ケイ素を主成分とする焼結体を、ダイ
ヤモンド被覆工具の基材に用いる。
窒化ケイ素としては通常、Si3N、が使用される。
本発明では基材の全部をこの焼結体で構成してもよいし
、基材の表層部のみをこの焼結体で構成し、それ以外の
部分は公知の材料で構成しても良い(公知の材料からな
る基材の表面に窒化ケイ素を被覆した場合)。
ここにいう公知の材料とは、たとえばシリコン、マンガ
ン、バナジウム、タリウム、アルミニウム、チタン、タ
ングステン、モリブデン、ゲルマニウム、クロムなどの
金属、これらの酸化物、窒化物、および炭化物、これら
の合金などがある。また、超硬工具類などに利用する場
合の好ましい材料としては、たとえばW C−Co系合
金。
WC−TiC−Co系合金、WC−TiC−T a C
−Co系合金、WC−TiN−Co系合金、WC−T 
i C−T i N−Co系合金などを挙げることがで
きる。
前記焼結体は主成分として窒化ケイ素を含有し、A皇*
 03. A I N 、 M g O、Ca OlY
、Ox 、Zrot、T iO2,B4Cなどの焼結助
剤を使用し、必要によりウィスカー等の強化材を適宜に
用いて公知の方法で焼結して得ることができる。
この焼結体に含まれる焼結助剤の含有量は、通常15重
量%以下、より好ましくは10重量%以下が望ましい6
発明者の研究によれば、焼結助剤の添加量を減らすと、
焼結体の緻密度が上昇し、耐欠損性が向上する。
本発明では公知の焼結法が採用可能であるが、ホットプ
レス法(HP)、熱間等方圧成形法(HIP)、ガス圧
焼結法などの加圧焼結法を採用することが好ましい。
本発明においては、前記基材の表面に、ダイヤモンド膜
を被覆すると、目的のダイヤモンド被覆工具を得ること
ができる。
本発明では、そのダイヤモンド膜を基材に被覆するため
に特定の原料ガスを用いる気相法を採用する。
気相法とは、一般にガス状の炭素化合物と水素ガス、酸
素ガス、ハロゲンガスまたは、ヘリウム、ネオン、アル
ゴンなどの不活性ガスとからなる混合原料ガスを励起さ
せ、得られる活性ガスを基材上に接触させて、そこにダ
イヤモンドを薄膜状に被覆する方法である。
しかし、本発明では上記混合原料ガスとして一酸化炭素
(co)to〜30容積%、好ましくは15〜25容積
%と水素(H,)90〜70容積%、好ましくは85〜
75容積%からなる混合ガスを用いるのである。
混合原料ガス中の一酸化炭素がlO容積%を下回ると、
基材への密着性が十分でなく、またダイヤモンドの成膜
時間が長くなるので生産性の点からも好ましくないし、
また一酸化炭素が30容積%を越えると、基材への密着
性が十分でなく、またダイヤモンド膜の結晶性の低下お
よび非ダイヤモンド成分の混入などが生じて膜質も低下
するので。
好ましくない。
このように一酸化炭素の濃度を特定すると、高い生産性
の下で密着性に優れたダイヤモンド膜を形成することが
できるが、そのメカニズムについては必ずしも明確でな
い、多分、ダイヤモンドの成膜時に、基材の表面に適量
の窒化ケイ素の炭化物が中間層として形成され、それが
ダイヤモンド膜の密着性改良に何らかの形で寄与するか
らと考えられる。
原料混合ガスの励起方法としては、熱フイラメント法(
EACVD法を含む)、直流プラズマCVD法(熱プラ
ズマ法も含む)、高周波プラズマCVD法(熱プラズマ
法も含む)、マイクロ波プラズ7CVD法(有磁場−C
VD法、ECR−CVD法も含む)、燃焼炎法、光CV
D法、熱CVD法、スパッタリング法などを挙げること
ができる。
なかても本発明の目的に好ましいのは、各種プラズマC
VD法である。
前記励起方法により得られる活性ガスを基材に接触させ
る際の、基材の表面温度は、前記混合原料ガスの励起方
法により異なるので一概に決定することはできないが、
通常、500〜1,200℃、好ましくは800〜1,
100℃、より好ましくは950〜1100℃である。
また、基材の表面温度が950〜1100℃であると、
耐欠損性の良好な工具が得られる。
この表面温度が、soo ”cより低いと、ダイヤモン
ドの析出速度が遅くなったり、析出物の結晶性、均質性
が失われたりする。一方、1,200℃より高くしても
、それに見合った効果は奏されず、エネルギー効率の点
で不利になるとともに、形成されたダイヤモンドがエツ
チングされてしまうことがある。
反応圧力は1通常、1O−6〜10’ torr、好ま
しくは10−’torr −800torrである。
反応圧力がIP’torrよりも低いと、ダイヤモンド
の成膜速度が遅くなったり、ダイヤモンドが析出しなく
なったりすることがある。
一方、10’ torrより高くしてもそれに見合った
効果は奏されないことがある。
また、混合原料ガスの流量は、通常、1〜1.000 
SCf:M、好ましくは10〜5008CCMである。
反応時間は、被覆条件、被覆厚みにより適宜に決定され
る。
ダイヤモンドの被覆厚みは、通常84m以上、好ましく
は10〜50井mである。
[実施例] 次に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
(実施例1) 同一ロットの窒化ケイ素系焼結体からなるチップ(東芝
株式会社製、 5PGN421−FX920 )を基材
としてこれをマイクロ波プラズマCVD反応室内に設置
し、下記の条件でチップの表面にダイヤモンド膜を被覆
した。
(イ)すなわち、原料ガスとしてCO/H,混合ガスを
用い、COガスの流量を10105c、H鵞ガスの流量
を90scc醜とし1反応圧力40T o r r、基
材温度900℃に保ち、マイクロ波プラズマCVD法(
2、45GHz )によりチップ上に厚み12J411
1のダイヤモンド膜を10時間かけて被覆した。
(ロ)また、同一ロットから前記と同じチップを選び、
dt膜膜間間20時間としたこと以外は上記と同様にし
てチップ上に厚み18ILmのダイヤモンド膜を被覆し
た。
次に、これらのチップ(イ)、(ロ)を用いて下記の条
件で切削試験を行なった。
被削材として150φX300mmのAl−Si合金(
Si12%)製丸棒を選び、その端面を合計10秒間切
削した。その際の切削速度は940〜310m/min
、送り0.8mm、切り込み2mmである。
その結果、チップ(イ)は3コーナー中、1個所しか破
損せず、チップ(ロ)は全く破損しなかった。
(比較例1) 前記実施例1の結果と比較するために、同一ロットのチ
ップを用いて次の条件でマイクロ波プラズマCVD法を
実施した。
すなわち、原料ガスとしてCH4/ H*混合ガスを用
い、CH,ガスの流量をlccm、H,ガスの流量を9
9ccmとし、反応圧力を40T o r r、基材温
度を900℃、成膜時間をそれぞれ10時間、15時間
に保ち、チップ上に厚みがそれぞれ10ILm、144
mのダイヤモンド膜を形成した。
そして、このチップを用いて前記と同じ切削試験を行な
ったところ、チップ(イ)、(ロ)とも3コーナー中、
すべてが破損してしまった。
さらに比較のため、基材としてW C−Co系超合金製
チップを用い、これをマイクロ波プラズマ反応室内に設
置し、成膜時間を3時間としたこと以外は前項(イ)と
同じ条件で該チップ上に厚み13ルmのダイヤモンド膜
を形成した。
そして前記と同じ切削試験を行なったところ、この超合
金製の基材を有するチップは、6コーナー中、全部が破
損してしまつた。
このようにメタンと水素との混合ガスを励起して得たプ
ラズマガスを使用しても、あるいは基材の種類が窒化ケ
イ素系ではない場合には、類似の厚みのダイヤモンド膜
であつても密着性に劣るダイヤモンド被覆工具しか得ら
れない。
(実施例2、比較例2) 同一ロットの窒化ケイ素系焼結体からなるチップ(前出
)を基材としてこれをマイクロ波プラズマCVD反応室
内に設置し、下記の条件てチップの表面にダイヤモンド
膜を形成した。
すなわち、原料ガスとしてCo/H1混合ガスを用い、
その混合比CO/ H*  (容量%)を7゜10.2
0.30.40とし1反応圧力を407 r r、基材
温度を、950℃、1000℃に保ち、成膜時間を5時
間(サンプル番号1〜4については10時間)とした、
なお、混合ガスと基材温度は第1表に示すように8通り
に組み合わせた。
混合比CO/ Ht  (容量%)が7と40との場合
が比較例である。
この結果、各チップ上にそれぞれ第1表に示す膜厚のダ
イヤモンド膜を形成した。
次にこれらのチップを用いて下記の要領で耐欠損性の試
験を行なった。
すなわち、被削材としてA1合金製の丸棒(前出)を選
び、その端面な各3秒間切削した。その際、切削速度を
950〜310 m / m i n、送りを0.8m
mとし、切り込みを0.5mm、1mm。
1.5mm、2mmと次第に増加させた。
この耐欠損性の試験結果を第1表に示す。
(本質、以下余白) 第1表 [発明の効果] 本発明の製造方法によると、少なくとも表層部が窒化ケ
イ素系焼結体からなる基材の表面に対し、特定濃度の一
酸化炭素と水素からなる混合原料ガスを用いて気相法に
よりダイヤモンド膜を形成するので、基材に対するダイ
ヤモンド膜の密着性が向上し、その結果、耐欠損性の高
いダイヤモンド被覆工具を高い生産性の下で提供するこ
とができる。
したがって1本発明は切削工具、ダイス、研磨材等の分
野に大きな貢献をするものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも表層部が窒化ケイ素系焼結体からなる
    基材の表面に、一酸化炭素10〜30容積%と水素90
    〜70容積%とからなる混合原料ガスを用いて気相法に
    よりダイヤモンド膜を形成することを特徴とするダイヤ
    モンド被覆工具の製造方法。
JP14632089A 1989-06-08 1989-06-08 ダイヤモンド被覆工具の製造方法 Pending JPH0310705A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61109628A (ja) * 1984-10-29 1986-05-28 Toshiba Tungaloy Co Ltd ダイヤモンド被覆工具
JPS6414185A (en) * 1987-07-08 1989-01-18 Idemitsu Petrochemical Co Material for cemented carbide tool

Patent Citations (2)

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