JPH03106588A - レーザ加工機の制御方法 - Google Patents
レーザ加工機の制御方法Info
- Publication number
- JPH03106588A JPH03106588A JP1243308A JP24330889A JPH03106588A JP H03106588 A JPH03106588 A JP H03106588A JP 1243308 A JP1243308 A JP 1243308A JP 24330889 A JP24330889 A JP 24330889A JP H03106588 A JPH03106588 A JP H03106588A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- working
- pins
- pin
- frog
- workpiece
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 32
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は加工経路が剣山テーブルの検出ピン上を通過
しないように加工位置を制御するレーザ加工機の制御方
法に関する。
しないように加工位置を制御するレーザ加工機の制御方
法に関する。
従来レーザ加工機によりワークを加工する場合、多数の
剣山ピンが突設された剣山テーブル上にワークを載置し
て、加工時発生するドロスが落下するようにしているが
、ワークの加工経路が剣山ピン上を通過するとレーザビ
ームにより剣山ピンが損傷されたり、レーザビームがワ
ークを貫通しないためにワークに傷が発生するなどの不
具合がある。
剣山ピンが突設された剣山テーブル上にワークを載置し
て、加工時発生するドロスが落下するようにしているが
、ワークの加工経路が剣山ピン上を通過するとレーザビ
ームにより剣山ピンが損傷されたり、レーザビームがワ
ークを貫通しないためにワークに傷が発生するなどの不
具合がある。
このため従来では予め加工経路が剣山ピン上を通過しな
いようにプログラムを作成したり、予め加工経路上の剣
山ピンを取外したり、もしくは特公昭６３−５３０００
号公報に記載されたレーザ加工機のように機械的に剣山
ピンを退避させることにより、レーザビームにより剣山
ピンが損傷されるのを防止していた。
いようにプログラムを作成したり、予め加工経路上の剣
山ピンを取外したり、もしくは特公昭６３−５３０００
号公報に記載されたレーザ加工機のように機械的に剣山
ピンを退避させることにより、レーザビームにより剣山
ピンが損傷されるのを防止していた。
しかし加工経路が剣山ピン上を通過しないようにプログ
ラムする方法ではプログラムを作成するのに多くの時間
を要する欠点がある。
ラムする方法ではプログラムを作成するのに多くの時間
を要する欠点がある。
また加工経路上の剣山ピンを取除く方法も、作業前の段
取りに多くの時間を要して作業能率が悪いと共に、加工
経路上の剣山ピンを機械的に退避させるものでは、構造
が複雑なため装置全体が高価となるなどの不具合があっ
た。
取りに多くの時間を要して作業能率が悪いと共に、加工
経路上の剣山ピンを機械的に退避させるものでは、構造
が複雑なため装置全体が高価となるなどの不具合があっ
た。
この発明は上記不具合を改善する目的でなされたもので
、加工経路が剣山テーブル上を通過しないように切断位
置を制御するようにしたレーザ加工機の制御方法を提供
して、剣山ピンやワークの損傷を未然に防止しようとす
るものである。
、加工経路が剣山テーブル上を通過しないように切断位
置を制御するようにしたレーザ加工機の制御方法を提供
して、剣山ピンやワークの損傷を未然に防止しようとす
るものである。
〔課題を解決するための手段及び作用〕この発明は上記
目的を達成するために、ワークを剣山テーブルの剣山ピ
ン上に載置して加工を行うレーザ加工機において、上記
ワークの加工経路が剣山ピン上を通過するかを事前に判
断し、通過する場合は通過しない位置まで加工位置を移
動してからワークの加工を開始するようにしたことによ
り、レーザビームにより剣山ピンが損傷されるのを防止
できるようにしたレーザ加工機の制御方法を提供するも
のである。
目的を達成するために、ワークを剣山テーブルの剣山ピ
ン上に載置して加工を行うレーザ加工機において、上記
ワークの加工経路が剣山ピン上を通過するかを事前に判
断し、通過する場合は通過しない位置まで加工位置を移
動してからワークの加工を開始するようにしたことによ
り、レーザビームにより剣山ピンが損傷されるのを防止
できるようにしたレーザ加工機の制御方法を提供するも
のである。
〔実 施 例〕
この発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第１図はこの発明方法を実施する制御系を示すブロック
図で、１はレーザ加工機を制御するＮＣ装置２に接続さ
れた制御装置、３は上記ＮＣ装置２よによりＸＹ方向へ
移動制御される剣山テーブルを示す。
図で、１はレーザ加工機を制御するＮＣ装置２に接続さ
れた制御装置、３は上記ＮＣ装置２よによりＸＹ方向へ
移動制御される剣山テーブルを示す。
上記制御装置１には剣山テーブル３に設けられた多数の
剣山ピン４の位置が記憶されていて、剣山ピン４上に載
置されたワーク５の加工経路５′が剣山ピン４上を通過
する場合、次のように回避する。
剣山ピン４の位置が記憶されていて、剣山ピン４上に載
置されたワーク５の加工経路５′が剣山ピン４上を通過
する場合、次のように回避する。
いま作業者が第２図に示すフローチャートのステップ■
でＮＣ装置の操作部より加工プログラムの選択を行い、
ステップ■でレーザ加工機の駆動部を固定するマシンロ
ックを行った後ステップ■で加エプログラムを実行する
と、ＮＣ装置２はプログラムの実行とともに加工経路５
′を一定の間隔毎に制御装置１へ伝送する。制御装置１
は予め記憶された剣山ピン４の位置座標と入力された加
工経路５′から差を算出し、ステップ■でその差が±１
關以内にあるかを判断する。
でＮＣ装置の操作部より加工プログラムの選択を行い、
ステップ■でレーザ加工機の駆動部を固定するマシンロ
ックを行った後ステップ■で加エプログラムを実行する
と、ＮＣ装置２はプログラムの実行とともに加工経路５
′を一定の間隔毎に制御装置１へ伝送する。制御装置１
は予め記憶された剣山ピン４の位置座標と入力された加
工経路５′から差を算出し、ステップ■でその差が±１
關以内にあるかを判断する。
そして差が±１關以内にある場合は加工経路５′が第３
図の実線に示すように剣山ピン４上を通過するものと判
断し、加工位置（加工プログラムの座標系）を例えば５
闘移動させる指令をステップ■でＮＣ装置２へ伝送する
。
図の実線に示すように剣山ピン４上を通過するものと判
断し、加工位置（加工プログラムの座標系）を例えば５
闘移動させる指令をステップ■でＮＣ装置２へ伝送する
。
なお加工経路５′が剣山ピン４上を通過するかの算出方
法は、剣山ピン４の１本毎にＸＹ方向に同時に計算して
差を求めるか、もしくはまず全剣山ピン４に対してＸ方
向の計算を行い、その差が±１ｍｌ以下の剣山ピン４に
ついてＹ方向の計算を行う方法などを採用するものであ
る。
法は、剣山ピン４の１本毎にＸＹ方向に同時に計算して
差を求めるか、もしくはまず全剣山ピン４に対してＸ方
向の計算を行い、その差が±１ｍｌ以下の剣山ピン４に
ついてＹ方向の計算を行う方法などを採用するものであ
る。
一方制御装置１より信号を受けたＮＣ装置２は、加工プ
ログラムの加工位置を第３図の仮想線に示すように例え
ば５ ｍｍ移動さサてから再びステップ■より第２図に
示すフローを実行する。
ログラムの加工位置を第３図の仮想線に示すように例え
ば５ ｍｍ移動さサてから再びステップ■より第２図に
示すフローを実行する。
なお加工位置の移動は、ＮＣ装置２のモニタに加工経路
５′と剣山ピン４の位置を表示して、加工経路５′が剣
山ピン４上を通過しない位置まで手動で移動を行うよう
にしてもよい。
５′と剣山ピン４の位置を表示して、加工経路５′が剣
山ピン４上を通過しない位置まで手動で移動を行うよう
にしてもよい。
ステップ■からのプログラムの再実行に対して制御装置
１は位置移動後の加工経路５′と剣山ピン４の位置の差
の計算を再度行い、再び加工経路５′が剣山ピン４上を
通過する場合は位置移動指令をＮＣ装置２へ伝達してさ
らに加工位置を例えは５關移動する。
１は位置移動後の加工経路５′と剣山ピン４の位置の差
の計算を再度行い、再び加工経路５′が剣山ピン４上を
通過する場合は位置移動指令をＮＣ装置２へ伝達してさ
らに加工位置を例えは５關移動する。
以下加工経路５′が剣山ピン４上を通過しない位置まで
上記動作を繰返し、加工経路５′が剣山ピン４上を通過
しないと判断されたらステップ■へ進んでレーザ加工機
によるワーク５の加工を開始するものである。
上記動作を繰返し、加工経路５′が剣山ピン４上を通過
しないと判断されたらステップ■へ進んでレーザ加工機
によるワーク５の加工を開始するものである。
この発明は以上詳述したように、加工開始前に予め剣山
テーブル上に載置されたワークの加工経路が剣山ピン上
を通過するかを判断し、通過する場合は通過しない位置
まで加工位置を移動させてからワークの加工を行うよう
にしたことから、加工中レーザビームにより剣山ピンが
損傷されるのを未然に防止することができる。
テーブル上に載置されたワークの加工経路が剣山ピン上
を通過するかを判断し、通過する場合は通過しない位置
まで加工位置を移動させてからワークの加工を行うよう
にしたことから、加工中レーザビームにより剣山ピンが
損傷されるのを未然に防止することができる。
また加工位置の移動が自動的に行えるため、剣山ピンの
位置を考慮したプログラムを作成したり、加工経路上の
剣山ピンを取外すなどの作業を必要としないため、段取
り時間の大幅な削減が図れると共に、剣山ピンを機械的
に退避させる複雑な機構を必要としないため、安価に提
供することができる。
位置を考慮したプログラムを作成したり、加工経路上の
剣山ピンを取外すなどの作業を必要としないため、段取
り時間の大幅な削減が図れると共に、剣山ピンを機械的
に退避させる複雑な機構を必要としないため、安価に提
供することができる。
図面はこの発明の一実施例を示し、第１図は制御系のブ
ロック図、第２図は作用を示すフローチャート、第３図
は加工位置の移動を示す説明図である。 １は制御装置、２はＮＣ装置、３は剣山テーブル、４は
剣山ピン、５はワーク、５′は加工経路。
ロック図、第２図は作用を示すフローチャート、第３図
は加工位置の移動を示す説明図である。 １は制御装置、２はＮＣ装置、３は剣山テーブル、４は
剣山ピン、５はワーク、５′は加工経路。
Claims (1)
- ワーク５を剣山テーブル３の剣山ピン４上に載置して
加工を行うレーザ加工機において、上記ワーク５の加工
経路５′が剣山ピン４上を通過するかを事前に判断し、
通過する場合は通過しない位置まで加工位置を移動して
からワーク５の加工を開始することを特徴とするレーザ
加工機の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1243308A JPH03106588A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | レーザ加工機の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1243308A JPH03106588A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | レーザ加工機の制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106588A true JPH03106588A (ja) | 1991-05-07 |
Family
ID=17101903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1243308A Pending JPH03106588A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | レーザ加工機の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03106588A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018180616A (ja) * | 2017-04-04 | 2018-11-15 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工システム及びレーザ加工方法 |
-
1989
- 1989-09-21 JP JP1243308A patent/JPH03106588A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018180616A (ja) * | 2017-04-04 | 2018-11-15 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工システム及びレーザ加工方法 |
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