JPH03106118A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH03106118A JPH03106118A JP1244238A JP24423889A JPH03106118A JP H03106118 A JPH03106118 A JP H03106118A JP 1244238 A JP1244238 A JP 1244238A JP 24423889 A JP24423889 A JP 24423889A JP H03106118 A JPH03106118 A JP H03106118A
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- JP
- Japan
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- output
- input
- circuit
- signal
- clamp circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Bidirectional Digital Transmission (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路に関する。
従来の半導体集積回路は他の素子への信号の伝達におい
て、信号の振幅は一定であり、一方向のみに信号を伝達
する構成となっていた。
て、信号の振幅は一定であり、一方向のみに信号を伝達
する構成となっていた。
上述した従来の半導体集積回路は、素子間の信号の伝達
において、信号は出力側素子から入力側素子へと一方向
に伝達される槽或となっているので同一信号ラインでは
同時に双方向へ信号を伝達することはできないという欠
点がある。
において、信号は出力側素子から入力側素子へと一方向
に伝達される槽或となっているので同一信号ラインでは
同時に双方向へ信号を伝達することはできないという欠
点がある。
本発明の半導体集積回路は、入力端子に接続された所定
のしきい電圧を有する入力バッファ回路と、前記入力バ
ッファ回路の入力端に接続されたクランプ回路と、入力
端の電位レベルの高低に応じて前記クランプ回路の駆動
.非駆動を制御するクランプ駆動回路と、前記クランプ
回路の出力電圧の振幅より大きな振幅の出力信号を出力
する出力バッファ回路と、前記出力バッファ回路の出力
端に接続され、前記クランプ回路の出力電圧の上限より
高い高レベル基準電圧と下限より低い低レベル基準電圧
をを有するコンパレータとを有するというものである。
のしきい電圧を有する入力バッファ回路と、前記入力バ
ッファ回路の入力端に接続されたクランプ回路と、入力
端の電位レベルの高低に応じて前記クランプ回路の駆動
.非駆動を制御するクランプ駆動回路と、前記クランプ
回路の出力電圧の振幅より大きな振幅の出力信号を出力
する出力バッファ回路と、前記出力バッファ回路の出力
端に接続され、前記クランプ回路の出力電圧の上限より
高い高レベル基準電圧と下限より低い低レベル基準電圧
をを有するコンパレータとを有するというものである。
次に本発明について図面を参照して説明する.第1図は
本発明の実施例の楕或図である。
本発明の実施例の楕或図である。
この実施例は、第1の入力端子INIに接続された、し
きい電圧Vsを有する入力バッファ回路1と、入力バッ
ファ回路1の入力端に接続されたクランプ回路2と、第
2の入力端子IN2の電位レベルの高低に応じてクラン
プ回路2の駆動,非駆動を制御するクランプ駆動回路3
と、クランプ回路2の出力電圧の振幅より大きな振幅の
出力信号を出力する出力バッファ回路4と、出力バッフ
ァ回路4の出力端に接続され、クランプ回路2の出力電
圧の上限Vs+Vcより高い高レベル基準電圧V と下
限Vs−Vcより低い低レベル基準電圧V を有するコ
ンパレータとを有する。というものである。
きい電圧Vsを有する入力バッファ回路1と、入力バッ
ファ回路1の入力端に接続されたクランプ回路2と、第
2の入力端子IN2の電位レベルの高低に応じてクラン
プ回路2の駆動,非駆動を制御するクランプ駆動回路3
と、クランプ回路2の出力電圧の振幅より大きな振幅の
出力信号を出力する出力バッファ回路4と、出力バッフ
ァ回路4の出力端に接続され、クランプ回路2の出力電
圧の上限Vs+Vcより高い高レベル基準電圧V と下
限Vs−Vcより低い低レベル基準電圧V を有するコ
ンパレータとを有する。というものである。
次に、この実施例の動作について説明する。
第2図は第1の実施例の使用方法を説明するための構戒
図,第3図は動作説明に使用する信号波形図である。
図,第3図は動作説明に使用する信号波形図である。
11は出力側IC、12は入力側ICであり、いずれも
一実施例と同じ楕或のICとする。Aは出力側rc1
1の出力バッファ回路11−4の出力信号とする。いま
クランプ回路12−2が駆動状態にあるとすると、Aは
Bのようにクランプされる。入力バッファ回路12−1
のしきい電圧はVsであるから、11から12へ一方向
に信号は伝達される.同時にコンパレータ11−5の出
力は“1” (又は“0゜゛)から“O゛(又は“1″
)に遷移する。クランプ回路12−2が非駆動状態では
、信号は11から12へ伝達され、コンバレー夕の出力
は″0″ (又は゛’1”)である。入力測I C 1
2の第2の入力端子IC2の電位レベルの高低により
、ゲー}1 2−6が開閉され、クランプ回路12−2
の駆動,非駆動が制御され、それに応じて出力側ICI
Iのコンバレータ11−5の出力状態は変化する.すな
わち、入力側IC12の第2の入力端子IC2から出力
側ICI 1の出力端子OUTへ信号を伝達することが
できる。入力側IC12のクランプ回路12一2の駆動
,非駆動にかかわらず、出力側ICI 1から入力側I
C12へ信号を伝達し得るのであるから同時に双方向信
号伝達が可能となる。
一実施例と同じ楕或のICとする。Aは出力側rc1
1の出力バッファ回路11−4の出力信号とする。いま
クランプ回路12−2が駆動状態にあるとすると、Aは
Bのようにクランプされる。入力バッファ回路12−1
のしきい電圧はVsであるから、11から12へ一方向
に信号は伝達される.同時にコンパレータ11−5の出
力は“1” (又は“0゜゛)から“O゛(又は“1″
)に遷移する。クランプ回路12−2が非駆動状態では
、信号は11から12へ伝達され、コンバレー夕の出力
は″0″ (又は゛’1”)である。入力測I C 1
2の第2の入力端子IC2の電位レベルの高低により
、ゲー}1 2−6が開閉され、クランプ回路12−2
の駆動,非駆動が制御され、それに応じて出力側ICI
Iのコンバレータ11−5の出力状態は変化する.すな
わち、入力側IC12の第2の入力端子IC2から出力
側ICI 1の出力端子OUTへ信号を伝達することが
できる。入力側IC12のクランプ回路12一2の駆動
,非駆動にかかわらず、出力側ICI 1から入力側I
C12へ信号を伝達し得るのであるから同時に双方向信
号伝達が可能となる。
第4図は第2の実施例の構或図である。
第3の入力端子IN3の電位レベルの高低に応じてクラ
ンプ電圧幅が2段に切換わるようになっている。出力端
子側のコンバレータ5−1.5−2は基準電圧が異なっ
ている。
ンプ電圧幅が2段に切換わるようになっている。出力端
子側のコンバレータ5−1.5−2は基準電圧が異なっ
ている。
゛これにより、さらに電圧幅のレベルに対応した信号を
伝達することができるという利点がある. 以上、便宜上クランプ回路の制御信号を外部から加える
例をあげて説明したが、この制御信号は集積回路内部で
発生したディジタル信号でもよいのである。
伝達することができるという利点がある. 以上、便宜上クランプ回路の制御信号を外部から加える
例をあげて説明したが、この制御信号は集積回路内部で
発生したディジタル信号でもよいのである。
以上説明したように本発明は、入力端子にクランプ回路
を、出力端子にコンバレータを設けた半導体集積回路で
あるが、このようなものを複数個縦続接続して使用すれ
ば、同一信号ラインにて同時にかつ非同期に双方の信号
の送受信を行うことができる。このように、本発明によ
り、同時双方向信号伝達型の半導体集積回路が実現され
、半導体集積回路の外部端子数の節減が可能となる効果
がある。
を、出力端子にコンバレータを設けた半導体集積回路で
あるが、このようなものを複数個縦続接続して使用すれ
ば、同一信号ラインにて同時にかつ非同期に双方の信号
の送受信を行うことができる。このように、本発明によ
り、同時双方向信号伝達型の半導体集積回路が実現され
、半導体集積回路の外部端子数の節減が可能となる効果
がある。
第1図は本発明の第1の実施例の構或図、第2図及び第
3図はそれぞれ第1の実施例の動作を説明するための構
或図及び信号波形図、第4図は第2の実施例の構成図で
ある。 1.12−1・・・入力バッファ回路、2,122・・
・クランプ回路、3.3−1.3−2,123・・・ク
ランプ駆動回路、4.11−4・・・出力バッファ回路
、5.5−1.5−2.11〜5・・・コンバレータ、 6・・・ゲート、 ・・・入力側IC。 1・・・出力側IC、
3図はそれぞれ第1の実施例の動作を説明するための構
或図及び信号波形図、第4図は第2の実施例の構成図で
ある。 1.12−1・・・入力バッファ回路、2,122・・
・クランプ回路、3.3−1.3−2,123・・・ク
ランプ駆動回路、4.11−4・・・出力バッファ回路
、5.5−1.5−2.11〜5・・・コンバレータ、 6・・・ゲート、 ・・・入力側IC。 1・・・出力側IC、
Claims (1)
- 入力端子に接続された所定のしきい電圧を有する入力バ
ッファ回路と、前記入力バッファ回路の入力端に接続さ
れたクランプ回路と、入力端の電位レベルの高低に応じ
て前記クランプ回路の駆動、非駆動を制御するクランプ
駆動回路と、前記クランプ回路の出力電圧の振幅より大
きな振幅の出力信号を出力する出力バッファ回路と、前
記出力バッファ回路の出力端に接続され、前記クランプ
回路の出力電圧の上限より高い高レベル基準電圧と下限
より低い低レベル基準電圧をを有するコンパレータとを
有することを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1244238A JPH03106118A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1244238A JPH03106118A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03106118A true JPH03106118A (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=17115794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1244238A Pending JPH03106118A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03106118A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7222198B2 (en) | 2003-05-13 | 2007-05-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System for transferring data between devices by making brief connection with external contacts that extend outwardly from device exterior |
-
1989
- 1989-09-19 JP JP1244238A patent/JPH03106118A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7222198B2 (en) | 2003-05-13 | 2007-05-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System for transferring data between devices by making brief connection with external contacts that extend outwardly from device exterior |
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