JPH03104744U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03104744U JPH03104744U JP1418690U JP1418690U JPH03104744U JP H03104744 U JPH03104744 U JP H03104744U JP 1418690 U JP1418690 U JP 1418690U JP 1418690 U JP1418690 U JP 1418690U JP H03104744 U JPH03104744 U JP H03104744U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coupling device
- semiconductor element
- lead frame
- sealing resin
- optical coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案第一実施例の光結合装置を示す
一部断面斜視図、第2図は本考案第二実施例の光
結合装置を示す一部断面斜視図、第3図は従来の
光結合装置を示す一部断面斜視図、第4図は他の
従来の光結合装置を示す一部断面斜視図である。 11,12……光半導体素子、13,14……
リードフレーム、18……透光性樹脂、18a…
…プリコート性樹脂、19……遮光性樹脂。
一部断面斜視図、第2図は本考案第二実施例の光
結合装置を示す一部断面斜視図、第3図は従来の
光結合装置を示す一部断面斜視図、第4図は他の
従来の光結合装置を示す一部断面斜視図である。 11,12……光半導体素子、13,14……
リードフレーム、18……透光性樹脂、18a…
…プリコート性樹脂、19……遮光性樹脂。
Claims (1)
- 光半導体素子と、該光半導体素子が搭載される
リードフレームとを備え、これらが封止樹脂によ
り樹脂封止される光結合装置において、前記リー
ドフレームは、封止樹脂との密着面積が大となる
ようジグザグ状に折曲形成されたことを特徴とす
る光結合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990014186U JP2528023Y2 (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990014186U JP2528023Y2 (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 光結合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03104744U true JPH03104744U (ja) | 1991-10-30 |
JP2528023Y2 JP2528023Y2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=31517562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990014186U Expired - Lifetime JP2528023Y2 (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 光結合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2528023Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63200355U (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-23 |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP1990014186U patent/JP2528023Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63200355U (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-23 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2528023Y2 (ja) | 1997-03-05 |
Similar Documents
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |