JPH03101188A - 電子回路部品の実装方法 - Google Patents
電子回路部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH03101188A JPH03101188A JP23565989A JP23565989A JPH03101188A JP H03101188 A JPH03101188 A JP H03101188A JP 23565989 A JP23565989 A JP 23565989A JP 23565989 A JP23565989 A JP 23565989A JP H03101188 A JPH03101188 A JP H03101188A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- chip components
- wiring board
- semiconductor integrated
- integrated circuit
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路部品の実装方法に関するものである。
従来の技術は、特開昭６２−３２６９３号公報９発明協
会公開技報Ｖｏ１．１２−２６の公技番号第８７−７６
１７号記載のように、プリント配線板表面にチップ部品
を実装し、その上側に半導体集積回路を実装する構成（
第２図、第３図）となっていた。
会公開技報Ｖｏ１．１２−２６の公技番号第８７−７６
１７号記載のように、プリント配線板表面にチップ部品
を実装し、その上側に半導体集積回路を実装する構成（
第２図、第３図）となっていた。
上記従来技術は、実装後の部品高が高くなる点について
の配慮がされておらず、プリント配線板を並列に多数実
装するような装置においては、隣接するプリント配線板
に接触する恐れがあった。
の配慮がされておらず、プリント配線板を並列に多数実
装するような装置においては、隣接するプリント配線板
に接触する恐れがあった。
又、半導体集積回路のリードが見かけ上長くなり、チッ
プ部品を終端素子として使用した場合、半導体集積回路
と終端素子間の回路長が長くなり、高速の素子において
は信号が反射して回路が誤動作する恐れがあった。
プ部品を終端素子として使用した場合、半導体集積回路
と終端素子間の回路長が長くなり、高速の素子において
は信号が反射して回路が誤動作する恐れがあった。
本発明の目的は、電子回路部品実装後の部品高を高くせ
ずに高密度化を達成し、且つ半導体集積回路とチップ部
品間の回路長を最短とする事である。
ずに高密度化を達成し、且つ半導体集積回路とチップ部
品間の回路長を最短とする事である。
上記目的を達成する為に、プリント配線板の半導体集積
回路を実装する実装場所の一部に四部を設け、その凹部
にチップ部品を実装し、その上面に半導体集積回路を実
装する構成とした。
回路を実装する実装場所の一部に四部を設け、その凹部
にチップ部品を実装し、その上面に半導体集積回路を実
装する構成とした。
（作用〕
本発明による電子回路部品の実装方法においては、プリ
ント配線板に凹部を設け、その凹部にチップ部品を実装
し、その上面に半導体集積回路を実装することにより、
チップ部品、半導体集積回路実装後の部品商を、半導体
集積回路のみを実装した場合と同一の高さに実装でき、
且つ、半導体集積回路とチップ部品間の回路長を最短に
することが出来る。
ント配線板に凹部を設け、その凹部にチップ部品を実装
し、その上面に半導体集積回路を実装することにより、
チップ部品、半導体集積回路実装後の部品商を、半導体
集積回路のみを実装した場合と同一の高さに実装でき、
且つ、半導体集積回路とチップ部品間の回路長を最短に
することが出来る。
以下、本発明の実施例を第１図により説明する。
第１図（α）は、プリント配線板凹部４に終端抵抗とし
てチップ抵抗２を実装し、その上面にフラットパッケー
ジＩＣＩ （ＱＦＰ （Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋ
ａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）’等）を実装した例である。本実施例
によれば部品商をフラットパッケージＩＣのみを実装し
た場合と同一の高さで、チップ部品、フラットパッケー
ジＩＣを実装でき、終端抵抗とフラットパッケージＩＣ
間の回路長を最短にすることが出来るので信号の反射を
最小限に押さえ回路の誤動作を防ぐ効果がある。
てチップ抵抗２を実装し、その上面にフラットパッケー
ジＩＣＩ （ＱＦＰ （Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋ
ａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）’等）を実装した例である。本実施例
によれば部品商をフラットパッケージＩＣのみを実装し
た場合と同一の高さで、チップ部品、フラットパッケー
ジＩＣを実装でき、終端抵抗とフラットパッケージＩＣ
間の回路長を最短にすることが出来るので信号の反射を
最小限に押さえ回路の誤動作を防ぐ効果がある。
第１図（ｂ）は、プリント配線板凹部４′にデカップリ
ングコンデンサとしてチップコンデンサ２′を実装し、
その上面にＪベンドリードタイプの素子１’ （ＰＬＣ
Ｃ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ ＣｈｉｐＣａ
ｒｒｉｅｒ） 、 ＳＯＪ （ＳｍａｌｌｏＬｉｔｌｉ
ｎｅ Ｊ −ｂｅｎｄＰ ａｃｋａｇｅ ）等）を実
装した例である。本実施例によれば部品商を高くせずに
、チップ部品とＪベンドリードタイプの素子を実装でき
、半導体集積回路１の最近傍にデカツプリングコンデン
を実装できるので、最大のデカップリング効果を得るこ
とが出来る。
ングコンデンサとしてチップコンデンサ２′を実装し、
その上面にＪベンドリードタイプの素子１’ （ＰＬＣ
Ｃ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ ＣｈｉｐＣａ
ｒｒｉｅｒ） 、 ＳＯＪ （ＳｍａｌｌｏＬｉｔｌｉ
ｎｅ Ｊ −ｂｅｎｄＰ ａｃｋａｇｅ ）等）を実
装した例である。本実施例によれば部品商を高くせずに
、チップ部品とＪベンドリードタイプの素子を実装でき
、半導体集積回路１の最近傍にデカツプリングコンデン
を実装できるので、最大のデカップリング効果を得るこ
とが出来る。
第１図（Ｑ）は、プリント配線板凹部４にチップ型ダイ
オード２″を終端素子として実装し、その上面にＤＩＰ
型の半導体集積回路１を実装した例である。本実施例に
よれば、部品商を高くせずにチップ部品とＤ Ｉ Ｐ
（Ｄｕａｌ Ｉ ｎ１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型
半導体集積回路１を実装でき、終端素子と半導体集積回
路間の回路長を最短に出来るので、信号の反射を最小限
に押え回路の誤動作を防ぐ効果がある。
オード２″を終端素子として実装し、その上面にＤＩＰ
型の半導体集積回路１を実装した例である。本実施例に
よれば、部品商を高くせずにチップ部品とＤ Ｉ Ｐ
（Ｄｕａｌ Ｉ ｎ１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型
半導体集積回路１を実装でき、終端素子と半導体集積回
路間の回路長を最短に出来るので、信号の反射を最小限
に押え回路の誤動作を防ぐ効果がある。
本発明は、以上説明したように部品商を高くせずに高密
度実装でき、且つ、チップ部品と半導体集積回路間の回
路長を最短にすることが出来るので、チップ部品を終端
素子として使用した場合には信号の反射を最小限に押え
回路の誤動作を防ぎ、デカップリングコンデンサとして
使用した場合には、最大のデカップリング効果を得る事
が出来る。
度実装でき、且つ、チップ部品と半導体集積回路間の回
路長を最短にすることが出来るので、チップ部品を終端
素子として使用した場合には信号の反射を最小限に押え
回路の誤動作を防ぎ、デカップリングコンデンサとして
使用した場合には、最大のデカップリング効果を得る事
が出来る。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図。
第３図は、従来例を示す説明図である。
１・・半導体集積回路、
２．２’ 、２” ・・チップ部品
３・・リード、
４・・・プリント配線板凹部、
５・・・プリント配線板、
６・・・パターン。
Claims (1)
- １．プリント配線板上に、半導体集積回路を搭載する構
成において、プリント配線板の半導体集積回路実装領域
の下部に凹部を設け、その凹部にチップ部品を実装し、
その上面に半導体集積回路を実装する事を特徴とする電
子回路部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23565989A JPH03101188A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 電子回路部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23565989A JPH03101188A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 電子回路部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101188A true JPH03101188A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=16989295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23565989A Pending JPH03101188A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 電子回路部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101188A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6717824B2 (en) | 1999-07-09 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Printed wiring board unit, auxiliary substrate for hierarchical mounting, and electronic apparatus |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP23565989A patent/JPH03101188A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6717824B2 (en) | 1999-07-09 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Printed wiring board unit, auxiliary substrate for hierarchical mounting, and electronic apparatus |
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