JPH029882U - - Google Patents
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- JPH029882U JPH029882U JP8657888U JP8657888U JPH029882U JP H029882 U JPH029882 U JP H029882U JP 8657888 U JP8657888 U JP 8657888U JP 8657888 U JP8657888 U JP 8657888U JP H029882 U JPH029882 U JP H029882U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compressed gas
- injection port
- semiconductor device
- semiconductor
- gas supply
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 9
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示すハンドリング装
置の構成図、第２図は本考案の圧縮気体の吹き付
けタイミングを示すタイムチヤート、第３図はそ
の圧縮気体の吹き出し状況を示す図、第４図は従
来の半導体デバイステスト装置の構成図である。 １…半導体デバイス、２…供給部、３…マガジ
ン、４…アーム、５…供給シユート、６…測定装
置、７…排出シユート、８…選別部、９…テスタ
ー部、１０，１１…分岐シユート、１２，１３…
受け部、２１…レール、２２，２３…駆動体、２
４…噴射口、２５…圧縮気体供給手段、２６…圧
縮気体供給管、２７…センサ、２８…電磁弁、２
９…制御装置、３０…調整弁。
置の構成図、第２図は本考案の圧縮気体の吹き付
けタイミングを示すタイムチヤート、第３図はそ
の圧縮気体の吹き出し状況を示す図、第４図は従
来の半導体デバイステスト装置の構成図である。 １…半導体デバイス、２…供給部、３…マガジ
ン、４…アーム、５…供給シユート、６…測定装
置、７…排出シユート、８…選別部、９…テスタ
ー部、１０，１１…分岐シユート、１２，１３…
受け部、２１…レール、２２，２３…駆動体、２
４…噴射口、２５…圧縮気体供給手段、２６…圧
縮気体供給管、２７…センサ、２８…電磁弁、２
９…制御装置、３０…調整弁。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体デバイスの電気的特性測定装置に半
導体デバイスを自動供給し、測定装置の判定結果
に基づいて半導体デバイスを自動分類収納するハ
ンドリング装置において、 (a) 半導体デバイスを案内するレールの少な
くとも一箇所に、該レールに向けて圧縮気体を噴
射する噴射口と、 (b) 該噴射口に接続され圧縮気体を供給する
圧縮気体供給手段を設け、 (c) 前記噴射口は圧縮気体を半導体デバイス
の供給方向と逆の方向に噴射するように開口した
ことを特徴とする半導体デバイスハンドリング装
置。 (2) 前記圧縮気体が空気又は不活性ガスである
ことを特徴とする請求項１記載の半導体デバイス
ハンドリング装置。 (3) 前記圧縮気体供給手段は、圧縮気体供給管
と、該圧縮気体供給管に配設される電磁弁と、噴
射口付近に設けられたセンサと、該センサによつ
てジヤムが検出された時に、噴射口から圧縮気体
を間欠的に噴射するため前記電磁弁を開閉する制
御装置とを備えたことを特徴とする請求項１又は
２記載の半導体デバイスハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8657888U JPH029882U (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8657888U JPH029882U (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029882U true JPH029882U (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=31311216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8657888U Pending JPH029882U (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029882U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54126145U (ja) * | 1978-02-22 | 1979-09-03 | ||
| JPS609189U (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-22 | 株式会社フジクラ | 高温用電熱部品 |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP8657888U patent/JPH029882U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54126145U (ja) * | 1978-02-22 | 1979-09-03 | ||
| JPS609189U (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-22 | 株式会社フジクラ | 高温用電熱部品 |
| JPH0517834Y2 (ja) * | 1983-06-29 | 1993-05-12 |
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