JPH029754A - 高誘電率セラミックス組成物 - Google Patents
高誘電率セラミックス組成物Info
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- JPH029754A JPH029754A JP63158435A JP15843588A JPH029754A JP H029754 A JPH029754 A JP H029754A JP 63158435 A JP63158435 A JP 63158435A JP 15843588 A JP15843588 A JP 15843588A JP H029754 A JPH029754 A JP H029754A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、コンデンサ材料として有用な、耐還元性の良
い高誘電率セラミックス組成物に関するものである。
い高誘電率セラミックス組成物に関するものである。
従来の技術
鉛系複合ペロブスカイト、例えば、
1’b(Ni+/Jb27i)O:+−PbTi03−
Pb(Mg+7J+zz)0:+ (7)焼結体は、バ
イアス特性、高誘電特性などが優れているため、コンデ
ンサ材料として利用されている。
Pb(Mg+7J+zz)0:+ (7)焼結体は、バ
イアス特性、高誘電特性などが優れているため、コンデ
ンサ材料として利用されている。
ところで、この鉛系複合ペロブスカイトを用いて電子部
品を製造するには、通常セラミックス素材と電極との一
体焼成が行われるが、この場合の電極材料としては酸化
を防止するために、白金、パラジウムのような貴金属を
用いることが必要てあり、コスト高になるのを免れない
。このような貴金属電極の使用によるコスト高を避ける
ために、安価な銀−パラジウム合金を代用することが提
案さ4ているが、このものを用いると比抵抗が著し〈上
昇し、高周波特性その他の電気特性が低下するト、銀の
配合割合を多くするとマイグレーションの原因になり信
頼性が損なわれるという欠点を生じる。
品を製造するには、通常セラミックス素材と電極との一
体焼成が行われるが、この場合の電極材料としては酸化
を防止するために、白金、パラジウムのような貴金属を
用いることが必要てあり、コスト高になるのを免れない
。このような貴金属電極の使用によるコスト高を避ける
ために、安価な銀−パラジウム合金を代用することが提
案さ4ているが、このものを用いると比抵抗が著し〈上
昇し、高周波特性その他の電気特性が低下するト、銀の
配合割合を多くするとマイグレーションの原因になり信
頼性が損なわれるという欠点を生じる。
他方、電極材料としてニッケルや銅のような卑金属を用
いる試みもなされている。この場合にはニッケルや鋼が
焼成に際して酸化されるのを防ぐために、低酸素分圧雰
囲気中で焼成することが必要であるが、鉛系複合ペロブ
スカイトを低酸素分圧雰囲気中で焼成すると格子中の酸
素が失われ、その結果、過剰の電子を生じてn型半導体
となり抵抗値か低下するのを免れない。
いる試みもなされている。この場合にはニッケルや鋼が
焼成に際して酸化されるのを防ぐために、低酸素分圧雰
囲気中で焼成することが必要であるが、鉛系複合ペロブ
スカイトを低酸素分圧雰囲気中で焼成すると格子中の酸
素が失われ、その結果、過剰の電子を生じてn型半導体
となり抵抗値か低下するのを免れない。
このような欠点を克服するため、鉛系複合へロブスカイ
トの結晶格子中のAサイトに位置するpbの一部シCa
を導入して、半導体化を抑制したものが提案されている
(特開昭62−87455号公報)。
トの結晶格子中のAサイトに位置するpbの一部シCa
を導入して、半導体化を抑制したものが提案されている
(特開昭62−87455号公報)。
発明が解決しようとする課題
従来の耐還元性鉛系複合ペロブスカイト焼結体は、結晶
格子のAサイトの2価のpb環原子一部にさらに2価の
Ca原子を導入し、Aサイト元素の総量をBサイト元素
の総量より過剰にすることで酸素原子の放出に起因して
発生した電子を捕捉するものであるが、このGa原子の
導入のために新しい成分1例えばCanを添加しなけれ
ばならない。しかし、この場合Aサイトに位置するpb
環原子新たに導入されるCa原子とはイオン半径が異な
るため、置換しにくい」−に、CaOの添加量が増加す
るとともに話電率が低下するという好ましくない傾向が
ある。
格子のAサイトの2価のpb環原子一部にさらに2価の
Ca原子を導入し、Aサイト元素の総量をBサイト元素
の総量より過剰にすることで酸素原子の放出に起因して
発生した電子を捕捉するものであるが、このGa原子の
導入のために新しい成分1例えばCanを添加しなけれ
ばならない。しかし、この場合Aサイトに位置するpb
環原子新たに導入されるCa原子とはイオン半径が異な
るため、置換しにくい」−に、CaOの添加量が増加す
るとともに話電率が低下するという好ましくない傾向が
ある。
本発明は、この上うなAサイトの成分を置換する代りに
、Bサイトの成分であるMgとNbあるいはW及びTi
の中のNb、 W、 Tiの一部をMgで置換すること
により、Aサイトの成分の置換と同等の電f捕捉効果を
発生させるとともに、異種成分の導入及び置換される金
属間のイオン半径の差異に起因するトラブルを克服しよ
うとするものである。
、Bサイトの成分であるMgとNbあるいはW及びTi
の中のNb、 W、 Tiの一部をMgで置換すること
により、Aサイトの成分の置換と同等の電f捕捉効果を
発生させるとともに、異種成分の導入及び置換される金
属間のイオン半径の差異に起因するトラブルを克服しよ
うとするものである。
3題を解決するための手段
本発明者らは、鉛系複合ペロブスカイトの耐還元性を改
良するために鋭意研究を重ねた結果、PbO、MgO、
Nb2O5、TiO2,No、 、NiO及びM口02
を所定の割合で混合し、非酸化性雰囲気中で焼成して、 一般式 %式%) で表わされる組成において、 0.95≦a≦1.2 0.334≦b≦1.0 x+y+Z:1 の条件を満たす焼結体を形成させることによりその目的
を達成しうることを見出し、本発明をなすに至った。
良するために鋭意研究を重ねた結果、PbO、MgO、
Nb2O5、TiO2,No、 、NiO及びM口02
を所定の割合で混合し、非酸化性雰囲気中で焼成して、 一般式 %式%) で表わされる組成において、 0.95≦a≦1.2 0.334≦b≦1.0 x+y+Z:1 の条件を満たす焼結体を形成させることによりその目的
を達成しうることを見出し、本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は、−数式
%式%
(式中のa、b、x、yは航記と同じ意味をもつ)
で表わされる高誘電率セラミックス組成物を提供するも
のである。
のである。
本発明のセラミックス組成物の中で、特に好適なものは
、−数式 %式%) (式中のbは0.334≦b≦1.0の範囲の数である
) で表わされるセラミックス組成物である。
、−数式 %式%) (式中のbは0.334≦b≦1.0の範囲の数である
) で表わされるセラミックス組成物である。
本発明のセラミックス組成物においては、Bサイト成分
中の5価のN14j了あるいは6価のW原子及び4価の
Ti原子の一部が2価のMg原子に置き換わり、その原
子価の差によって、焼成中に酸素の放出によって生じる
過剰分の電子が捕捉され、n型半導体化が抑制されてい
るものと考えられる。
中の5価のN14j了あるいは6価のW原子及び4価の
Ti原子の一部が2価のMg原子に置き換わり、その原
子価の差によって、焼成中に酸素の放出によって生じる
過剰分の電子が捕捉され、n型半導体化が抑制されてい
るものと考えられる。
航記一般式(I)において、その組成物中のAサイト成
分のpb環原子0.95未満あるいは120よりも多く
なると鉛系複合ペロブスカイトの結晶構造か不完全にな
る。
分のpb環原子0.95未満あるいは120よりも多く
なると鉛系複合ペロブスカイトの結晶構造か不完全にな
る。
また、Bサイト成分中のMg原子が0.334以ドでは
耐還元性が得られないし、1,0よりも多くなると誘電
率が低下する。
耐還元性が得られないし、1,0よりも多くなると誘電
率が低下する。
前記−数式(1)のセラミックス組成物はPbO、Mg
O、Nb、O,、NiO、Ti0z 、w03及びMn
O,、あるいは焼成によりこわらの酸化物を生成しつる
化合物を、最終的に所望の組成に相当する原子割合で混
合して仮焼し、この仮焼物を粉砕後所望の形状に成形し
、非酸化性雰囲気中で焼成することにより製造される。
O、Nb、O,、NiO、Ti0z 、w03及びMn
O,、あるいは焼成によりこわらの酸化物を生成しつる
化合物を、最終的に所望の組成に相当する原子割合で混
合して仮焼し、この仮焼物を粉砕後所望の形状に成形し
、非酸化性雰囲気中で焼成することにより製造される。
この際の非酸化性雰囲気として窒素、アルゴンのような
不活性雰囲気又は−酸化炭素水素のような還元性雰囲気
が用いられ、酸素分圧は10−4〜IQ−12気圧、好
ましくは10−6〜10−10気圧にするのがよい。焼
成温度としては、700〜1300℃、好ましくは80
0〜1000℃の範囲が用いられる。
不活性雰囲気又は−酸化炭素水素のような還元性雰囲気
が用いられ、酸素分圧は10−4〜IQ−12気圧、好
ましくは10−6〜10−10気圧にするのがよい。焼
成温度としては、700〜1300℃、好ましくは80
0〜1000℃の範囲が用いられる。
このようにして得られた本発明のセラミックス組成物は
、銅が酸化されない条件、例えば970℃、酸素分圧1
O−7気圧という条件で焼成したものについても10′
2Ωcs以上という高い比抵抗値を示す。
、銅が酸化されない条件、例えば970℃、酸素分圧1
O−7気圧という条件で焼成したものについても10′
2Ωcs以上という高い比抵抗値を示す。
次に、本発明のセラミックス組成物を用いて、積層コン
デンサを製造するには、例えば原料粉末にバインダーと
溶剤を加えてスラリーとし、15μm程度のシートに成
形し、銅電極ペーストを印刷後積層し切断する。次いで
、熱処理によりバインダーを除去17だのち、酸素分圧
を制御して焼成した。焼成体に外部電極として市飯の銅
ベース]・を塗布し窒素中で埒付け、また外部電極を同
時焼成することも可能である。
デンサを製造するには、例えば原料粉末にバインダーと
溶剤を加えてスラリーとし、15μm程度のシートに成
形し、銅電極ペーストを印刷後積層し切断する。次いで
、熱処理によりバインダーを除去17だのち、酸素分圧
を制御して焼成した。焼成体に外部電極として市飯の銅
ベース]・を塗布し窒素中で埒付け、また外部電極を同
時焼成することも可能である。
発明の効果
本発明の鉛系複合ペロブスカイトセラミックス組成物は
低酸素分圧雰囲気下で焼成しても高抵抗(aを保つこと
ができることから、卑金属電極の使用が可能となり、低
コスト化が計れる上、従来のチタン酸バリウム−ニッケ
ル系コンデンサに比くべ、同一・容量でも小形となり、
バイアス特性も優れ、さらにまた焼成温度も低下するの
で、銅のような比抵抗の小さい電極の使用も可能となり
、高周波特性が向上するのみでなく、焼成コストも低下
するという顕著な効果を奏する。
低酸素分圧雰囲気下で焼成しても高抵抗(aを保つこと
ができることから、卑金属電極の使用が可能となり、低
コスト化が計れる上、従来のチタン酸バリウム−ニッケ
ル系コンデンサに比くべ、同一・容量でも小形となり、
バイアス特性も優れ、さらにまた焼成温度も低下するの
で、銅のような比抵抗の小さい電極の使用も可能となり
、高周波特性が向上するのみでなく、焼成コストも低下
するという顕著な効果を奏する。
本発明の鉛系複合ペロブスカイトセラミックス組成物は
コンデンサ材料として有用である。
コンデンサ材料として有用である。
実施例
次に実施例によって本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1
高純度)PbO、MgO、Nb、05.NiQ 、Ti
O2,1ff3゜MnO2を所定量秤量し、ジルコニア
ボールを用い純水を溶媒としてボールミルで15時時間
式混合し、吸引ろ通接乾燥したのち、800℃で2時間
仮焼した。得られた仮焼物を粗砕し、ジルコニアボール
を用い純水を溶媒としてボールミルで15時間粉砕した
のち、吸引ろ通接乾燥した。以上の仮焼、粉砕、乾燥を
数回繰り返し、原料粉末とした。この粉末にバインダー
としてのポリビニルアルコール6重量%水溶液を粉体量
の6重量%加え、32メツシユふるいを通して造粒し、
成形圧力1000kg/ cm2で乾式プレスにより成
形した。この成形物は空気中700℃で2時間加熱しバ
インダーをパーンアウト(焼却)した後、電気炉により
co−co、混合ガスを流して酸素分圧か1.0×10
−’%圧になるように調節しながら、970℃まで40
0℃/hrで昇温し2時間保持した後、400℃/hr
で降温して鉛系複合ペロブスカイトセラミックス組成物
を得た。
O2,1ff3゜MnO2を所定量秤量し、ジルコニア
ボールを用い純水を溶媒としてボールミルで15時時間
式混合し、吸引ろ通接乾燥したのち、800℃で2時間
仮焼した。得られた仮焼物を粗砕し、ジルコニアボール
を用い純水を溶媒としてボールミルで15時間粉砕した
のち、吸引ろ通接乾燥した。以上の仮焼、粉砕、乾燥を
数回繰り返し、原料粉末とした。この粉末にバインダー
としてのポリビニルアルコール6重量%水溶液を粉体量
の6重量%加え、32メツシユふるいを通して造粒し、
成形圧力1000kg/ cm2で乾式プレスにより成
形した。この成形物は空気中700℃で2時間加熱しバ
インダーをパーンアウト(焼却)した後、電気炉により
co−co、混合ガスを流して酸素分圧か1.0×10
−’%圧になるように調節しながら、970℃まで40
0℃/hrで昇温し2時間保持した後、400℃/hr
で降温して鉛系複合ペロブスカイトセラミックス組成物
を得た。
次の第1表に該組f&物の成分の割合(a、b。
x、yは
Pba(Nl+zJbtz:+)xTjy(MgbW+
7z)tOn+2 (x+y) + (b+3/2)
zと表わしたときのイ直)。
7z)tOn+2 (x+y) + (b+3/2)
zと表わしたときのイ直)。
抵抗率、比誘電率を示した。
なお第1表中*印を付したものはこの発明(1)の範囲
外のものである。
外のものである。
第1図は第1表に示した各試料を
Pb、(Ni+7Jb27i)Oa、z 、PI)aT
jOa+z 。
jOa+z 。
Pb−(Mgb W+zz)Oa−b−:+zzを端成
分とする三角組成図中に示したもので、斜線の範囲が発
明の範囲である。
分とする三角組成図中に示したもので、斜線の範囲が発
明の範囲である。
図中のカッコ内の数字は試料崩を示す。
また、第1図において、
A〜Dは本発明の範囲
を示す四角形の頂点てあり、
それぞれ下記の組成
である。
O,850
0,450
0,001
0,0口1
O,149
0,549
0,80口
0、:140
o、ooi
O,001
0,199
0,65Q
(以下余白)
第1図は本発明による組成範囲を示す3角組成図である
。
。
Claims (2)
- (1)一般式 Pb_a(Ni_1_/_3Nb_2_/_3)_xT
i_y(Mg_bW_1_/_2)_zO_a_+_2
_(_x_+_y_)_+_(_b_+_3_/_2_
)_z(式中0.95≦a≦1.2 0.334≦b≦1.0 x+y+z=1) の範囲内にあり、a、bの値に対し Pb_a(Ni_1_/_3Nb_2_/_3)O_a
_+_2,Pb_aTiO_a_+_2,Pb_a(M
g_bW_1_/_2)O_a_+_b_+_3_/_
2を頂点とする三角座標において下記組成点A,B,C
,Dを頂点とする四角形の領域内の組成物からなること
を特徴とする高誘電率セラミックス組成物。 x y z A 0.850 0.149 0.001 B 0.450 0.549 0.001 C 0.001 0.800 0.199 D 0.001 0.340 0.650 - (2)請求項1の組成物に対し、MnO_2をモル比で
0.001≦MnO_2≦0.02 の範囲含有することを特徴とする高誘電率セラミックス
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63158435A JPH029754A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 高誘電率セラミックス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63158435A JPH029754A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 高誘電率セラミックス組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH029754A true JPH029754A (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=15671703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63158435A Pending JPH029754A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 高誘電率セラミックス組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH029754A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0283266A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | AlN焼結体の製造方法 |
EP2792438A4 (en) * | 2011-12-15 | 2015-10-21 | Tungaloy Corp | CLAMP FOR CUTTING INSERT, CUTTING TOOL, CUTTING INSERT AND CLAMPING ELEMENT |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56159935A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Domestic power control device |
JPS5843135B2 (ja) * | 1974-10-31 | 1983-09-24 | ウエスタン ステ−ツ マニング パ−トナ−ズ リミテツド ビ− | コケイブツリユウセイギヨソウチ |
JPH05284672A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 負荷集中制御装置 |
-
1988
- 1988-06-27 JP JP63158435A patent/JPH029754A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5843135B2 (ja) * | 1974-10-31 | 1983-09-24 | ウエスタン ステ−ツ マニング パ−トナ−ズ リミテツド ビ− | コケイブツリユウセイギヨソウチ |
JPS56159935A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Domestic power control device |
JPH05284672A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 負荷集中制御装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0283266A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | AlN焼結体の製造方法 |
EP2792438A4 (en) * | 2011-12-15 | 2015-10-21 | Tungaloy Corp | CLAMP FOR CUTTING INSERT, CUTTING TOOL, CUTTING INSERT AND CLAMPING ELEMENT |
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