JPH0296397A - 自動車用制御装置の基板とケースの接着方法 - Google Patents

自動車用制御装置の基板とケースの接着方法

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JPH0296397A
JPH0296397A JP63247424A JP24742488A JPH0296397A JP H0296397 A JPH0296397 A JP H0296397A JP 63247424 A JP63247424 A JP 63247424A JP 24742488 A JP24742488 A JP 24742488A JP H0296397 A JPH0296397 A JP H0296397A
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JP
Japan
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adhesives
substrate
connector
circuit board
circuit substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP63247424A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Narita
靖 成田
Hiroshi Koyama
宏 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Automotive Systems Engineering Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Automotive Engineering Co Ltd
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動車制御装置に係り特にエンジン室実装に
好適な耐振性、基板の反り、位置ずれ等に優れた回路基
板の接着方法に関したものである。
〔従来の技術〕
実開昭57−110972号で紹介してる従来の防水型
収納ケースにおいての回路基板の取付けは、ガラスエポ
キシ等のプリントパンを使用しているためカバーにネジ
どめとなってしっかりと固定されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、回路基板をケースにしっかりネジどめ
する方法の為、振動や熱等で基板に加重がかかる時、基
板が反ったり変形する可能性がある。
これによりコネクタ接続部の信頼性、耐振性に欠ける問
題がある圧接コネクタを使用する場合も、従来の技術力
で取付けると、基板が反ったり変形したりする可能性が
ある。本発明の目的は、回路基板をケースに取付ける場
合基板の反り、変形、位置ずれを無くすコネクタ接続方
法を目的としたものである。
〔課題を解決するための手段〕
回路基板(ハイブリットIC)を、たとえばアルミダイ
カストカバーに取り付ける場合は、膨張係数に差がある
ので特に圧接コネクタ接続部分にあたる基板の接着面に
硬質の接着剤たとえばエポキシ接着を付ける。又返討側
には軟質の接着剤たとえばシリコンの接着剤を付ける。
1枚の回路基板に2種類の材料の接着剤を付ける方法を
とる。
〔作用〕
回路基板に、振動や熱等で加重がかかる時、動いて良い
部分は軟質接着剤を使用して、又動いて悪い部分は硬質
の接着剤を使い分けることにより圧接コネクタと回路基
板の導通接触部分及び基板全体の反り、位置ずれをなく
すことができる。
〔実施例〕
本発明を防水型収納ケースに内蔵した自動車用制御装置
に適用した実施例として第1図第2図に示す。第2図は
制御装置の外観図、第1図は制御装置の断面図である。
第2図に示すように防水コネクタ2はネジ8によりケー
ス1に固定してありケース1には取付部1−bが一体に
設けられている。又第2図においてケース1は側面開口
部1−aを設けここに防水コネクタ2をパツキン3を介
して取付ける。カバー4に回路基板5を接着剤で取付パ
ツキン6を介してネジ7によりケース1に組み付ける。
防水コネクタ2のタシシ部2−aと回路基板5との導通
を圧接方式によりとる。以上の端成部品から成り、回路
基板5を接着剤でカバー4に取付ける際の接着剤8には
、厚さ0.3mm〜0.5■位のエポキシ系の硬質接着
剤を使用する。接着剤9にはシリコン系の軟質接着剤を
使用する。接着剤8のこの部分は圧接コネクタの接続部
なので基板の位置ずれは許されなくコネクタの荷重がか
なりかかるため硬質材料の物を使用する。
この部分にシリコン系の軟質の接着剤を使用すると基板
の位置ずれを生じてコネクタの接続部の信頼性及び耐振
性等に欠ける。接着剤9の部分に接着剤8と同じ材料の
物を使用すると、回路基板(ハイブリットIC)は、カ
バー(アルミ)より膨張係数が小さいため回路基板の反
りを発生する可能性があるため弾性ある材料、シリコン
ゴムが良い。
〔発明の効果〕
本発明によれば、圧接式コネクタと回路基板の接続部の
変形基板の反り、基板の位置ずれ等をなくすことができ
るのでコネクタ接続部の信頼性、及び耐振性を向上でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は防水型収
納ケースに内蔵した自動車制御装置の外観図である。 2・・・防水コネクタ、4・・・カバー、5・・・回路
基板、8・・・接着剤、9・・・接着剤。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1. 回路基板とコネクター間の導通を回路基板とコネ
    クタ端子を圧接する方法を取つた収納ケースにおいて、
    収納ケースに回路基板を接着するさい、部分的に硬さの
    異なる接着材料を使用して接着することを特徴とする自
    動車用制御装置の基板とケースの接着方法。
JP63247424A 1988-10-03 1988-10-03 自動車用制御装置の基板とケースの接着方法 Pending JPH0296397A (ja)

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