JPH0295523U - - Google Patents

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JPH0295523U
JPH0295523U JP409689U JP409689U JPH0295523U JP H0295523 U JPH0295523 U JP H0295523U JP 409689 U JP409689 U JP 409689U JP 409689 U JP409689 U JP 409689U JP H0295523 U JPH0295523 U JP H0295523U
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JP
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water
air
temperature
humidity
treated
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る空気清浄装置の実施例図
、第２図は水噴霧容器と除滴サイクロンと水タン
クを備え処理すべき空気を水と接触させて清浄化
した後更に該多湿空気の含有微粒塵埃を除滴サイ
クロン２で除去する水噴霧気液接触方式の空気清
浄装置の従来例を示す装置構成図、第３図は水噴
霧容器の噴霧ノズルからの水噴射を示す水噴霧容
器の内部平面図（第２図のＡ―Ａ断面図）である
。 １…水噴霧容器、２…除滴サイクロン、３…水
タンク、９…ポンプ、１３…湿度設定スイツチ、
１４…温度センサ、１５…水温センサ、１６…水
温調節器、１７…ＣＰＵ。
補正 平１．２．２２ 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
【実用新案登録請求の範囲】 処理すべき空気をポンプ等により加圧し噴霧す
る水と接触させて清浄化した後この多湿空気を除
滴サイクロンによつて除滴する水噴霧気液接触方
式の空気清浄装置において、予め処理すべき空気
の清浄処理後の湿度を設定する湿度設定スイツチ
１３と処理した空気の温度を検出する温度センサ
１４と噴霧水の水温を検出する水温センサ１５と
それらの信号を受信して演算処理するＣＰＵ１７
と該ＣＰＵ１７からの指令による噴霧水の水温を
制御する水温調節器１６を備えて処理した空気の
湿度を制御可能とすることを特徴とする空気清浄
装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 処理すべき空気をポンプ等により加圧し噴霧す
    る水と接触させて清浄化した後この多湿空気を除
    滴サイクロンによつて除滴する水噴霧気液接触方
    式の空気清浄装置において、予め処理すべき空気
    の清浄処理後の湿度を設定する湿度設定スイツチ
    １３と処理した空気の温度を検出する温度センサ
    １４と憤霧水の水温を検出する水温センサ１６と
    それらの信号を受信して演算処理するＣＰＵ１５
    と該ＣＰＵ１５からの指令により噴霧水の水温を
    制御する水温調節器１７を備えて処理した空気の
    湿度を制御可能とすることを特徴とする空気清浄
    装置。
JP409689U 1989-01-18 1989-01-18 Pending JPH0295523U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5761467B1 (ja) * 2013-10-31 2015-08-12 千住金属工業株式会社 フラックス回収装置及びはんだ付け装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5761467B1 (ja) * 2013-10-31 2015-08-12 千住金属工業株式会社 フラックス回収装置及びはんだ付け装置
US9744612B2 (en) 2013-10-31 2017-08-29 Senju Metal Industry Co., Ltd. Flux recovery device and soldering device
US9744613B2 (en) 2013-10-31 2017-08-29 Senju Metal Industry Co., Ltd. Flux recovery device and soldering device

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