JPH0294680A - 電歪効果素子の製造方法 - Google Patents
電歪効果素子の製造方法Info
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- JPH0294680A JPH0294680A JP63247997A JP24799788A JPH0294680A JP H0294680 A JPH0294680 A JP H0294680A JP 63247997 A JP63247997 A JP 63247997A JP 24799788 A JP24799788 A JP 24799788A JP H0294680 A JPH0294680 A JP H0294680A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｒ産業上の利用分野Ｊ
本発明は電歪効果素子の外装方法に関する。
〔従来の技術１
従来、電歪効果素子の外装方法としては、液状樹脂をデ
イプ成形や鋳込み成形したり、あるいは半固形樹脂をモ
ールド成形したり、または粉末状樹脂を付着硬化させて
成形していた。すなわち、従来は樹脂のみで外装してお
り耐湿性改善対策としては、性能の異なる樹脂を多層形
成したり、外装厚を厚くしたり樹脂材料に無機物フィラ
ーを混入させたりしていた。また、樹脂以外の材料では
例えば金属ケース等で完全封止していた。
イプ成形や鋳込み成形したり、あるいは半固形樹脂をモ
ールド成形したり、または粉末状樹脂を付着硬化させて
成形していた。すなわち、従来は樹脂のみで外装してお
り耐湿性改善対策としては、性能の異なる樹脂を多層形
成したり、外装厚を厚くしたり樹脂材料に無機物フィラ
ーを混入させたりしていた。また、樹脂以外の材料では
例えば金属ケース等で完全封止していた。
〔発明が解決しようとする課題］
上述した従来の電歪効果素子の外装方法では、樹脂材料
を使用する以上、水分の浸透は防ぐことができず、樹脂
外装で耐湿性を保持するという観点からはいかなる方法
も大きな効果は得られなかった。
を使用する以上、水分の浸透は防ぐことができず、樹脂
外装で耐湿性を保持するという観点からはいかなる方法
も大きな効果は得られなかった。
一方、金属ケース等で完全封止した場合、形状および製
造コストが非常に大きなものとなってしまうという欠点
がある。
造コストが非常に大きなものとなってしまうという欠点
がある。
本発明の電歪硬化素子の外装方法は、柱状電歪効果素子
の側面に熱硬化性樹脂を付着させ加熱して仮硬化させた
後、この上にフィルム状の金属を巻き付け、更に前記フ
ィルム状の金属をほぼ全面覆うように再度熱硬化性樹脂
を付着させ加熱して前記仮効果の熱硬化性樹脂も含めて
完全硬化させ、次に残る両端面に金属キャップを被せて
接着剤で固定し、前記フィルム状金属と金属キャップの
合わせ目を熱硬化性樹脂で封着する。
の側面に熱硬化性樹脂を付着させ加熱して仮硬化させた
後、この上にフィルム状の金属を巻き付け、更に前記フ
ィルム状の金属をほぼ全面覆うように再度熱硬化性樹脂
を付着させ加熱して前記仮効果の熱硬化性樹脂も含めて
完全硬化させ、次に残る両端面に金属キャップを被せて
接着剤で固定し、前記フィルム状金属と金属キャップの
合わせ目を熱硬化性樹脂で封着する。
〔作 用］
外装材料である樹脂内部に金属層を形成し、更に残る面
にも金属キャップを被着しているため、これら金属によ
り水分の浸透が遮断でき、高耐湿性でかつ小形で安価な
電歪効果素子の外装が得られる。
にも金属キャップを被着しているため、これら金属によ
り水分の浸透が遮断でき、高耐湿性でかつ小形で安価な
電歪効果素子の外装が得られる。
第４図は、６５℃で相対湿度が９０〜９５％の雰囲気で
電歪効果素子に直流１５０ｖを印加した時の不良の発生
具合を示したものである０図中Ａは従来の樹脂外装品、
ＢはＡの外層厚に対して５倍厚くした樹脂外装品、Ｃは
本発明による外装方法でＡと同じ厚みに形成した発明品
である。樹脂材料としては、王者とも同じエポキシ系樹
脂を用いた。同図かられかるように本発明品は、１００
０時間経過後も不良の発生はなかった。
電歪効果素子に直流１５０ｖを印加した時の不良の発生
具合を示したものである０図中Ａは従来の樹脂外装品、
ＢはＡの外層厚に対して５倍厚くした樹脂外装品、Ｃは
本発明による外装方法でＡと同じ厚みに形成した発明品
である。樹脂材料としては、王者とも同じエポキシ系樹
脂を用いた。同図かられかるように本発明品は、１００
０時間経過後も不良の発生はなかった。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の外装方法の一実施例を示す眉間が約１
００μ鳳の電歪効果素子の外観図である。
００μ鳳の電歪効果素子の外観図である。
ここで、本電歪効果素子は積層セラミックコンデンサの
製造技術を応用した工法で製造されるが、積層セラミッ
クコンデンサの構造と基本的に異なる点がある。即ち、
積層セラミックコンデンサは、第２図＜Ａ）に示すよう
に内部電極１を交互にコンデンサの両側面に露出させる
ことによって２つの外部電極２で各々−層置きに内部型
ｔｆｉｔ１と電気的に接続させパラレル接続をとってい
る。
製造技術を応用した工法で製造されるが、積層セラミッ
クコンデンサの構造と基本的に異なる点がある。即ち、
積層セラミックコンデンサは、第２図＜Ａ）に示すよう
に内部電極１を交互にコンデンサの両側面に露出させる
ことによって２つの外部電極２で各々−層置きに内部型
ｔｆｉｔ１と電気的に接続させパラレル接続をとってい
る。
一方、本電歪効果素子の場合第２図ＣＢ）のように内部
電極１を側面全面に露出させて形成し、対向する２側面
に交互に一石置きに絶縁物３を形成して、その上から外
部電極２を形成してパラレル接続としている。この理由
は電歪効果素子の場合電圧印加によって内部電極１間に
電極面に垂直な方向に歪と力が発生するため、第２図（
Ａ）のような構造であると、内部電極ｌが形成されてい
ない電歪不活性性領域１１に力のアンバランスが生じ、
繰り返し電圧印加によって割れたりクラックが生じたり
する。また、発生歪や発生力も押えられてエネルギー効
率も悪くなったりする。このため、電歪効果素子の場合
は、第２図（Ｂ）のような構造が一般的である。
電極１を側面全面に露出させて形成し、対向する２側面
に交互に一石置きに絶縁物３を形成して、その上から外
部電極２を形成してパラレル接続としている。この理由
は電歪効果素子の場合電圧印加によって内部電極１間に
電極面に垂直な方向に歪と力が発生するため、第２図（
Ａ）のような構造であると、内部電極ｌが形成されてい
ない電歪不活性性領域１１に力のアンバランスが生じ、
繰り返し電圧印加によって割れたりクラックが生じたり
する。また、発生歪や発生力も押えられてエネルギー効
率も悪くなったりする。このため、電歪効果素子の場合
は、第２図（Ｂ）のような構造が一般的である。
このようにして得られた電歪効果素子に第１図（Ａ）の
ように静電塗装装置によって軟化温度が６０〜９０℃の
エポキシ系の粉末状樹脂を素子両端面を除くほぼ全面に
コーティングしてこれを完全硬化する前の状態に加熱（
約１５０℃、５〜ｌＯ分間）させて仮硬化した樹脂膜４
を形成する。
ように静電塗装装置によって軟化温度が６０〜９０℃の
エポキシ系の粉末状樹脂を素子両端面を除くほぼ全面に
コーティングしてこれを完全硬化する前の状態に加熱（
約１５０℃、５〜ｌＯ分間）させて仮硬化した樹脂膜４
を形成する。
次に、第１図（Ｂ）のように樹脂膜４の上に銅箔、アル
ミ箔、ニッケル箔、すず箔、鉄箔、亜鉛箔、ステンレス
箔等厚さ２０〜１００ ｕ程度のフィルム状金属５を素
子の長さ分巻き付ける０本実施例では厚さ５０胛の銅箔
を用いた。この時フィルム状金属５の両端５ａ、５ｂは
オーバーラツプ（外周の騒程度）させておく必要がある
。
ミ箔、ニッケル箔、すず箔、鉄箔、亜鉛箔、ステンレス
箔等厚さ２０〜１００ ｕ程度のフィルム状金属５を素
子の長さ分巻き付ける０本実施例では厚さ５０胛の銅箔
を用いた。この時フィルム状金属５の両端５ａ、５ｂは
オーバーラツプ（外周の騒程度）させておく必要がある
。
更に、第１図（Ｃ）のようにフィルム状金属５をほぼ全
面覆うように再度エポキシ系粉末状樹脂を静電塗装装置
によってコーティングした後、加熱（１５０℃、６０〜
１２０分間）して樹脂膜４を含めて完全硬化させて樹脂
膜６を形成する。
面覆うように再度エポキシ系粉末状樹脂を静電塗装装置
によってコーティングした後、加熱（１５０℃、６０〜
１２０分間）して樹脂膜４を含めて完全硬化させて樹脂
膜６を形成する。
最後に、第１図（Ｄ）のように素子両端面にステンレス
、銅、鉄、アルミニウム等の金属キャップ７ａ、７ｂを
接着剤等で固着させて、フィルム状金属５との合わせ目
に液状のエポキシ等封着樹脂８をディベンサー等で注入
して硬化させ封止する。第３図は発明の外装方法による
外装を施した電歪硬化素子の縦断面図である０図に示す
ように素子側面はフィルム状金属５が樹脂膜４および６
の内部に層状に形成され、かつ素子両端に金属キャップ
７ａ、７ｂが設置され素子周囲が金属で覆われた仕上り
となる。
、銅、鉄、アルミニウム等の金属キャップ７ａ、７ｂを
接着剤等で固着させて、フィルム状金属５との合わせ目
に液状のエポキシ等封着樹脂８をディベンサー等で注入
して硬化させ封止する。第３図は発明の外装方法による
外装を施した電歪硬化素子の縦断面図である０図に示す
ように素子側面はフィルム状金属５が樹脂膜４および６
の内部に層状に形成され、かつ素子両端に金属キャップ
７ａ、７ｂが設置され素子周囲が金属で覆われた仕上り
となる。
前述の実施例と同様に、静電塗装のかわりに電歪効果素
子を予め１５０〜１８０℃に加熱しておき、その素子上
に軟化温度が６０〜９０℃のエポキシ系の粉末樹脂を流
動浸漬塗装した後、はぼ室温以下に戻し、次に前述のフ
ィルム状金属を巻き付けた後、再び１５０〜１８０℃に
加熱して再度流動浸漬塗装して、１５０℃で６０〜１２
０分間加熱し完全硬化させた場合でも同様の効果が得ら
れる。
子を予め１５０〜１８０℃に加熱しておき、その素子上
に軟化温度が６０〜９０℃のエポキシ系の粉末樹脂を流
動浸漬塗装した後、はぼ室温以下に戻し、次に前述のフ
ィルム状金属を巻き付けた後、再び１５０〜１８０℃に
加熱して再度流動浸漬塗装して、１５０℃で６０〜１２
０分間加熱し完全硬化させた場合でも同様の効果が得ら
れる。
以上説明したように本発明は、樹脂内部に金属を１状に
形成し、かつ素子両端に金属キャップを設置することに
より素子全体が金属で囲まれた状態になっているので耐
湿性の高い電歪効果素子が得られる効果があり、また、
形状も大きくならず製造コストもほぼ従来の樹脂外装並
に安価で済む効果がある。
形成し、かつ素子両端に金属キャップを設置することに
より素子全体が金属で囲まれた状態になっているので耐
湿性の高い電歪効果素子が得られる効果があり、また、
形状も大きくならず製造コストもほぼ従来の樹脂外装並
に安価で済む効果がある。
第１図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ） 、 （Ｄ）は
本発明の外装方法の一実施例を示す電歪効果素子の外観
図、第２図は積層セラミックコンデンサと電歪効果素子
の基本構造を示す縦断面図、第３図は本発明の外装を施
した電歪効果素子の縦断面図、第４図は従来の樹脂外装
および本発明の外装を施した電歪効果素子の耐湿試験の
結果を示す図である。 １・・・・・・内部電極、 ２・・・・・・外部電
極、３・・・・・・絶縁物、 ４・・・・・・樹脂
膜、５・・・・・・フィルム状金属、 ５ａ、５ｂ＝・・・・フィルム状金属端、６・・・・・
・樹脂膜、 ？ａ、 ７ｂ・・・・・・金属キャップ、８・・・・・
・封着樹脂、 １１・・・・・・電歪不活性領域。
本発明の外装方法の一実施例を示す電歪効果素子の外観
図、第２図は積層セラミックコンデンサと電歪効果素子
の基本構造を示す縦断面図、第３図は本発明の外装を施
した電歪効果素子の縦断面図、第４図は従来の樹脂外装
および本発明の外装を施した電歪効果素子の耐湿試験の
結果を示す図である。 １・・・・・・内部電極、 ２・・・・・・外部電
極、３・・・・・・絶縁物、 ４・・・・・・樹脂
膜、５・・・・・・フィルム状金属、 ５ａ、５ｂ＝・・・・フィルム状金属端、６・・・・・
・樹脂膜、 ？ａ、 ７ｂ・・・・・・金属キャップ、８・・・・・
・封着樹脂、 １１・・・・・・電歪不活性領域。
Claims (1)
- １．柱状電歪効果素子の側面に熱硬化性樹脂を付着させ
加熱して仮硬化させた後、この上にフィルム状の金属を
巻き付け、更に前記フィルム状の金属をほぼ全面覆うよ
うに再度熱硬化性樹脂を付着させ加熱して前記仮効果の
熱硬化性樹脂も含めて完全硬化させ、次に残る両端面に
金属キャップを被せて接着剤で固定し、前記フィルム状
金属と金属キャップの合わせ目を熱硬化性樹脂で封着す
る、電歪効果素子の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63247997A JPH0294680A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電歪効果素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63247997A JPH0294680A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電歪効果素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294680A true JPH0294680A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17171654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63247997A Pending JPH0294680A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電歪効果素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294680A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130099A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-18 | Nippon Denso Co Ltd | 消音装置 |
| JPH04303978A (ja) * | 1991-04-01 | 1992-10-27 | Nec Corp | 積層圧電アクチュエータ |
| WO2007124842A2 (de) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Daimler Ag | Piezoelektrischer aktor mit einer ummantelung aus einem verbundwerkstoff |
| WO2007125059A2 (de) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezoaktor mit gradient-verkapselungsschicht und verfahren zu seiner herstellung |
| WO2007102088A3 (en) * | 2006-03-06 | 2007-12-27 | Delphi Tech Inc | Encapsulating arrangement for an electrical component |
| JP2009527118A (ja) * | 2006-02-14 | 2009-07-23 | デルファイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 圧電装置のバリヤ被覆 |
| EP1909338A3 (de) * | 2006-10-02 | 2011-08-17 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung eines Piezoaktors mit einer Isolationsschicht |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63247997A patent/JPH0294680A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130099A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-18 | Nippon Denso Co Ltd | 消音装置 |
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| JP2009529311A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-13 | デルファイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 電装品用封入構成 |
| WO2007124842A2 (de) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Daimler Ag | Piezoelektrischer aktor mit einer ummantelung aus einem verbundwerkstoff |
| WO2007125059A2 (de) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezoaktor mit gradient-verkapselungsschicht und verfahren zu seiner herstellung |
| WO2007125059A3 (de) * | 2006-04-28 | 2007-12-21 | Siemens Ag | Piezoaktor mit gradient-verkapselungsschicht und verfahren zu seiner herstellung |
| WO2007124842A3 (de) * | 2006-04-28 | 2008-01-03 | Daimler Chrysler Ag | Piezoelektrischer aktor mit einer ummantelung aus einem verbundwerkstoff |
| US8198783B2 (en) | 2006-04-28 | 2012-06-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezoelectric actuator with encapsulation layer having a thickness-varying property gradient |
| US8261720B2 (en) | 2006-04-28 | 2012-09-11 | Daimler Ag | Piezoelectric actuator with a sheathing composed of a composite material |
| EP1909338A3 (de) * | 2006-10-02 | 2011-08-17 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung eines Piezoaktors mit einer Isolationsschicht |
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