JPH0289653A - Applicator of resistance paste for thermal head - Google Patents

Applicator of resistance paste for thermal head

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JPH0289653A
JPH0289653A JP63241051A JP24105188A JPH0289653A JP H0289653 A JPH0289653 A JP H0289653A JP 63241051 A JP63241051 A JP 63241051A JP 24105188 A JP24105188 A JP 24105188A JP H0289653 A JPH0289653 A JP H0289653A
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JP
Japan
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paste
substrate
nozzle
height
syringe
Prior art date
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Pending
Application number
JP63241051A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshitaka Tsutsui
義隆 筒井
Hitoshi Odajima
均 小田島
Masayuki Kawarada
政幸 川原田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0289653A publication Critical patent/JPH0289653A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335Structure of thermal heads

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

PURPOSE:To draw paste in specified height accurately at the center of a glazed section by providing a displacement sensor measuring the height of a substrate on an XY table and a means keeping the temperature of paste constant and a pressure means and furnishing a means vertically moving a syringe having a means detecting force applied to a nozzle. CONSTITUTION:The shaft 26 of a syringe 20 is held vertically movably and freely by a linear ball bush 28 fixed to a block 27, and force applied at the nose of a nose section 24 is measured by a load cell 31. A pressure port 33 applying air pressure in order to discharge paste 32 from the tip of a nozzle 21 is formed to the shaft 26, and a heat-insulating chamber 35 is installed to a paste holding section 25. An X table is retreated while the upper section of a substrate 13 is measured by displacement sensors 16, 17, and a Y table 6 is fed to l2 until the point K1 of a substrate chuck 14 coincides with the measuring point of a displacement sensor 18 when the center 41 of a glazed section 40 and the measuring point of the sensor 16 agree. The height of a paste applying start point K2 on the substrate 13 is measured by the sensor 18, and the position of the tip of the nozzle 21 is positioned in height higher than the height of the point K2 by DELTAh. Paste 32 begins to be discharged when the feed of the Y table 6 is brought to l2 while the surface of the substrate 13 is measured by the sensor 18 under the state.

Description

【発明の詳細な説明】 〔離業上の利用分野〕 本兄明は、描画ノズルを用いた、感熱ヘッド用を 抵抗ペースト塗布装置に関る。[Detailed description of the invention] [Fields of use outside of work] My brother Akira developed a thermal head using a drawing nozzle. Related to resistance paste coating equipment.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来の装置は、特開昭56−164598号公報に記載
のように、ノズル位置をプログラムにより立体座標の任
意の位置に移送可能とし、このノズル先端より基板に対
しペーストを吐出させ、微細回路を形成するものである
As described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 164598/1983, the conventional device allows the nozzle position to be moved to any position in the three-dimensional coordinates by a program, and paste is ejected from the tip of the nozzle onto the substrate to form fine circuits. It is something that forms.

また、特開昭59−11L587では、ペーストを吐出
する描画ノズルを、基板に対して相対的に移動せしめる
とともに前記基板の表面の凹凸状態を非接触法による測
足法により測定し、その結果を前記ノズルを保持する描
画ヘッドにフィードバックして前記基板と描画ノズルの
光漏を一定の距離を保しながら基板にペーストを塗布す
るものであった。
Furthermore, in JP-A-59-11L587, a drawing nozzle for discharging paste is moved relative to the substrate, and the unevenness of the surface of the substrate is measured by a non-contact foot measurement method, and the results are The paste is applied to the substrate by feeding back to the drawing head that holds the nozzle while maintaining a constant distance from the substrate and the drawing nozzle to prevent light leakage.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

上記従来の技術罠おいて、基板に対するペーストの描画
位置は、基板の装置に対するセット状態で決まる。し九
がって、予め、基板上での塗布位置が決っており、かつ
この位置が装置への基板セット状態でばらついている場
合には、所定の位置に高n1度で、パターンを形成する
ことはできない。
In the conventional technique described above, the position of the paste on the substrate is determined by the state in which the substrate is set in the device. Therefore, if the application position on the substrate is determined in advance and this position varies depending on the state of the substrate set in the device, a pattern is formed at a predetermined position with a high n1 degree. It is not possible.

本発明の対象である感熱ヘッド用の抵抗ペースト塗布に
おいてこの塗布対象となる基板は、長方形であり、基板
の一部に、曲率半径の小さい盛上がり部が(グレーズ部
)長手方向に直線的に設けられている。そしてこのグレ
ーズ部の中心部((精度良く、ペーストを塗布する必要
がある。しかし、このグレーズ部の位置は基板上でばら
ついているため、従来の装置においては、基板をセント
するだけでは、所定位置にベースl−r精度良(、塗布
することはできなかった。
In the application of resistance paste for a thermal head, which is the object of the present invention, the substrate to be coated is rectangular, and a raised part (glaze part) with a small radius of curvature is formed linearly in the longitudinal direction on a part of the board. It is being The center of this glazed area ((it is necessary to apply paste with high precision. However, the position of this glazed area varies on the board, so with conventional equipment, it is not possible to just center the board. The base l-r accuracy was good at the position (but it was not possible to apply it.

また、特開昭59−111387号においては、基板上
の凹凸を計測し、その結果罠よりノズルを基板上に一定
間隙でなられせペーストを塗布する方式では、基板と、
ノズル先端の間隙を所定の値に精度良く納める点につい
ての配慮がされていない。
In addition, in JP-A No. 59-111387, in a method in which the unevenness on the substrate is measured and the nozzle is applied from a trap at a constant interval on the substrate to apply paste,
No consideration is given to ensuring that the gap between the tips of the nozzles is precisely within a predetermined value.

本発明の目的は、上述した問題を解消し、感熱ヘッド用
、の基板において、グレーズ部の中心に精度良(、所定
高さのペーストを描(、感熱ヘッド用、抵抗ペース) 
t!画装Wを提供することにある。
The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to draw a paste of a predetermined height with high precision in the center of the glaze part on a substrate for a thermal head (resistance paste for a thermal head).
T! The purpose is to provide a picture mounting W.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上記目的は、基板を固定する手段を、アクチュエータに
より駆動されるXYIデープル上に・戒せるとともに、
基板高さを測定する変位センf6組と、ペースト温度を
一定に保つ手段と、ペーストの加圧手段を・汀し、かつ
ノズルに加わった力?咲出するための手段を有すシリン
ジと、シリンジをアクチュエータにより上丁する手段か
ら構成することにより達成される。
The above purpose is to provide means for fixing the substrate on the XYI doublet driven by an actuator, and
The force applied to the nozzle is the displacement sensor f6 set for measuring the height of the substrate, the means for keeping the paste temperature constant, the means for pressurizing the paste, and the force applied to the nozzle. This is achieved by comprising a syringe having means for dispensing and means for closing the syringe with an actuator.

〔作用〕[Effect]

XY#テーブル上で固定された基板を、2Mの変位セン
サで測定することにより、グレーズ部の位11と方向を
検出し、この値によりX#テーブルを用いて、グレーズ
部の中心をノズルに対して位置合わせ全行なう。そして
、残りのセンチと、シリンジに設けられた力を検出する
ための手段により、ノズル先端と、基板間の距離を所定
の直に合わすとともにYテーブルにより基板?移動させ
ながら、この変位センチにより、基板の高さを計り、こ
の信号をもとにノズル高さを基板の凹凸になられせ、基
板とノズル先端距離を所定の値に保ち、ペーストを塗布
する。このような動作によって、グレーズ部の中心に精
度良く所定高さのペーストを塗布することができる。
By measuring the substrate fixed on the XY# table with a 2M displacement sensor, the position and direction of the glaze part is detected, and from this value, using the X# table, the center of the glaze part is set relative to the nozzle. Perform all alignments. Then, using the remaining centimeters and the means for detecting the force provided on the syringe, the distance between the nozzle tip and the substrate is adjusted to a predetermined distance, and the distance between the substrate and the substrate is adjusted using the Y table. While moving, measure the height of the board using this displacement centimeter, adjust the nozzle height to the irregularities of the board based on this signal, maintain the distance between the board and the nozzle tip at a predetermined value, and apply the paste. . By such an operation, it is possible to accurately apply paste to a predetermined height at the center of the glaze portion.

〔実施例〕〔Example〕

以丁、本発明の実施例を、図を用いて説明する。 Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.

第1図に本発明の一実施例を示す。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.

第1図において、1は架台であり、架台1上にYベース
2が固定されている。Yペース2には、ガイドレール6
によりガイドされパルスモータ4によりボールネジ5を
介してY方向に駆4J可能なYテーブル6が取付けられ
ている。Yテーブル6上には、ガイドレール7によりガ
イドされ、パルスモータ8によりボールネジ9を介して
X方向罠駆動Bf能なXテーブル10が取付けられてい
る。Xテーブル10上には、パルスモータ11により、
微開だけ回転する一テーブル12が取付けられている。
In FIG. 1, 1 is a pedestal, and a Y base 2 is fixed on the pedestal 1. Y pace 2 has guide rail 6
A Y table 6 is attached which is guided by a pulse motor 4 and can be driven in the Y direction via a ball screw 5. Mounted on the Y table 6 is an X table 10 which is guided by a guide rail 7 and can be driven by a pulse motor 8 via a ball screw 9 in the X direction. On the X table 10, a pulse motor 11
A table 12 that rotates by a slight opening is attached.

θテーブル12上には、セラミック基板16を固定する
ための基板チャック14がl)!、1矩されている。ま
た、架台1上には、ブラケット15が固定されており、
ブラケット15には基板16上の高さを検出する変位セ
ンf16,17,18が所定位置に固定されている。さ
らにブラケット15には、パルスモータ19にまり上丁
に駆動する、抵抗ペースト塗布用のシリンジ2゜が取付
けられている。
On the θ table 12, there is a substrate chuck 14 for fixing the ceramic substrate 16 l)! , 1 rectangle. Further, a bracket 15 is fixed on the pedestal 1,
Displacement sensors f16, 17, and 18 for detecting the height above the board 16 are fixed to the bracket 15 at predetermined positions. Furthermore, a syringe 2° for applying resistance paste is attached to the bracket 15 and is driven by a pulse motor 19 to the upper blade.

第2図に、ブラケット15に取付けられているセンサ1
8とシリンジ20の拡大図を示す。シリンジ2゜の先端
には、ノズル21が固定されている。また、シリンジ2
0はブラケット22に固定されており、ブラケット22
は、ガイドレール23により上下動自在に保持されてい
る。そして、ブラケット22には、ブラケット22を上
下忙駆動させるためのボールネジ250ナクト24が固
定されており、ボールネジ26は、パルスモータ19に
より回転させられる。
FIG. 2 shows the sensor 1 attached to the bracket 15.
8 and syringe 20 are shown. A nozzle 21 is fixed to the tip of the syringe 2°. Also, syringe 2
0 is fixed to the bracket 22, and the bracket 22
is held by a guide rail 23 so as to be vertically movable. A ball screw 250 and a nact 24 for vertically driving the bracket 22 are fixed to the bracket 22, and the ball screw 26 is rotated by a pulse motor 19.

第6図は、シリンジ20の断面図を示す。シリンジ20
は、先端部24、ペースト保持部25、シリンジシャフ
ト26、から構成されている。先端部24は、ペースト
保持部25に対して交換町nヒなように、ねじ込み式で
固定されている。また、ペースト保持部25もシリンジ
シャフト26に対して取はずし可能なように、ねじ込み
式で固定されている。
FIG. 6 shows a cross-sectional view of the syringe 20. Syringe 20
is composed of a tip portion 24, a paste holding portion 25, and a syringe shaft 26. The tip portion 24 is screwed and fixed to the paste holding portion 25 in a fixed manner. Further, the paste holding portion 25 is also screwed and fixed to the syringe shaft 26 so as to be removable.

このような構成となっているのは、シリンジ20へのペ
ースト32の補給及び、ノズル24のペーストつまりの
メンテナンスを行なうためである。
The reason for this configuration is to replenish the paste 32 to the syringe 20 and to maintain the nozzle 24 to prevent paste clogging.

シリンジシャフト26は、シリンジブロック27に固定
すれたリニアボールブツシュ28により上下動自由に保
持されている。また、シリンジシャフト26の上端には
、ツバ29が設けられており、シリンジブロック27と
ツバ29の間の圧縮バネ60により、ツバ29の上面は
、シリンジブロック27に固定されたロードセル61に
押当てられている。したがって、先端部24の先端に加
わった力は、ロードセル51により測定される。ここで
、シリンジブロック27は、ブラクット22に固定され
ている。また、7リンジシヤフト26VCは、シリンジ
内部のペースト52をノズル先端より吐出するためにエ
ア圧を加える加圧口66が設けられており、チューブ3
4を通じて所定圧力のエアが加えられる。ペースト保持
部25には、保温室65が設けられており、保温室35
には、所定温度に精度良(コントロールされた液体ある
いは。
The syringe shaft 26 is held by a linear ball bush 28 fixed to the syringe block 27 so as to be able to move vertically. Further, a collar 29 is provided at the upper end of the syringe shaft 26, and a compression spring 60 between the syringe block 27 and the collar 29 causes the upper surface of the collar 29 to be pressed against a load cell 61 fixed to the syringe block 27. It is being Therefore, the force applied to the tip of the tip portion 24 is measured by the load cell 51. Here, the syringe block 27 is fixed to the bract 22. In addition, the 7-ring shaft 26VC is provided with a pressurizing port 66 that applies air pressure in order to discharge the paste 52 inside the syringe from the nozzle tip, and the tube 3
Air at a predetermined pressure is applied through 4. The paste holding section 25 is provided with a heat preservation chamber 65, and the heat preservation chamber 35
For precise control of a given temperature (controlled liquid or liquid).

気体が、流入口66と流出口37につながれたチューブ
38を通じて流されている。これは、ペースト32の粘
度がペースト温度に大きく影響されるため、ペースト6
2を、保温室35で囲みペースト温度を一定に保ち、粘
度の変化を小さくするためである。
Gas is flowed through a tube 38 connected to an inlet 66 and an outlet 37. This is because the viscosity of the paste 32 is greatly affected by the paste temperature.
This is to keep the temperature of the paste constant and to reduce changes in viscosity.

以上の構成で、次に不実施例の動作を説明する。With the above configuration, the operation of the non-embodiment will be explained next.

まず、感熱ヘッドにおける抵抗ペースト塗布の条件につ
いて述べる。第4図に感熱ヘッドを構成するセラミック
基板13を示す。感熱ヘッドの、発熱部は、セラミック
基板16において盛上がったグレーズ部40に塗布され
たペースト62である。
First, the conditions for applying the resistive paste on the thermal head will be described. FIG. 4 shows the ceramic substrate 13 constituting the thermal head. The heat generating portion of the thermal head is a paste 62 applied to the raised glaze portion 40 on the ceramic substrate 16.

第5図に、第4図のA部拡大図を示す。塗布されたペー
スト32の@Wは、約50011m、高さhpは約20
μmである。ここで、感熱ヘッドの性能上問題となるの
は、塗布長さにわたっての抵抗値のばらつきである。す
なわち、長手方向における抵抗ペーストの塗布断面積の
ばらつきを小さく押えなければならない。また、ペース
ト32の塗布位置は、盛上がったグレーズ40の中心4
1を中心として塗布し1ければならない。
FIG. 5 shows an enlarged view of part A in FIG. 4. @W of the applied paste 32 is approximately 50011 m, and the height hp is approximately 20
It is μm. Here, a problem in terms of the performance of the thermal head is the variation in resistance value over the coating length. That is, it is necessary to suppress variations in the applied cross-sectional area of the resistance paste in the longitudinal direction. Further, the application position of the paste 32 is the center 4 of the raised glaze 40.
It should be applied around 1 and 1.

また、ペースト52の粘度は非常に高いため、第6図に
示でように、ノズル24の先端から、セラミック基板1
6に対してギャップΔh(10〜150μm)で、ペー
スト32を吐出させ塗布を行なうと、第7図に示すよう
にギャップが小さい範囲(10〜70μm)では、ノズ
ル高さとペースト塗布断面積は比例する。
Furthermore, since the viscosity of the paste 52 is very high, as shown in FIG.
When the paste 32 is discharged and applied with a gap Δh (10 to 150 μm) relative to 6, the nozzle height and paste application cross-sectional area are proportional to each other in the small gap range (10 to 70 μm), as shown in Figure 7. do.

このグラフにおいて例えば、ノズル高さjllが20μ
mの場合、ノズル高さが±2μm変動すると、ペースト
の断面積はノズル高さが20μm17)場合を中心とし
て約±7%変動する。製品の性能上、この変動値は、−
本の抵抗ペーストにおいて±10チ以下でなければなら
な(・ため、−本のペーストを引く間のセラミック基板
15と、ノズル21の高さの変動は、2、8.71m以
下に押える必要がある。
In this graph, for example, if the nozzle height jll is 20μ
In the case of m, if the nozzle height fluctuates by ±2 μm, the cross-sectional area of the paste fluctuates by about ±7% centering on the case where the nozzle height is 20 μm17). In terms of product performance, this variation value is -
The difference in the height of the ceramic substrate 15 and nozzle 21 while drawing the actual paste must be kept within 2.8.71 m. be.

以−ド、本実施例において、上記ペースと塗布の条件を
満足させるだめの動作を、第8図の動作フローを用(・
て説明する。
Henceforth, in this example, the operation flow shown in Fig. 8 was used to perform the operation to satisfy the above-mentioned pace and application conditions.
I will explain.

まず、セラミック基板16を、基板チャック14にセク
トし位置決め固定する。(位置決め、固定手段は図示せ
ず)ここで、セラミック基板の位置決めは、セラミック
基板13の側面50と51を基板チャックの所定位置に
押付けて行なう。ここで、セラミック基板13上のグレ
ーズ40は、側面51に対し、十分な平行度で形成され
ておらず、θ度(±15゜程度)傾いていると考えられ
る。そこで、まずグレーズ40の傾き−を修正し、Yテ
ーブル6の移動方向(ペーストの塗布方向)と、平行に
しなければならない。
First, the ceramic substrate 16 is sectioned onto the substrate chuck 14, and is positioned and fixed. (Positioning and fixing means are not shown) Here, the ceramic substrate is positioned by pressing the side surfaces 50 and 51 of the ceramic substrate 13 against predetermined positions of the substrate chuck. Here, it is considered that the glaze 40 on the ceramic substrate 13 is not formed sufficiently parallel to the side surface 51 and is inclined by θ degrees (approximately ±15 degrees). Therefore, first, the inclination of the glaze 40 must be corrected to make it parallel to the moving direction of the Y table 6 (the paste application direction).

また、セラミック基板13を位置決めした状態で、変位
上ンチ16.17の測定点は、52 、53である。測
定点52.53を結ぶ直線dは、Yテーブル6の移動方
向に平行となっており、このd線の延長線上には、変位
センf18の測定点と、ノズル21の先端がある。
Furthermore, with the ceramic substrate 13 positioned, the measurement points of the upper displacement inch 16 and 17 are 52 and 53. A straight line d connecting the measurement points 52 and 53 is parallel to the moving direction of the Y table 6, and the measurement point of the displacement sensor f18 and the tip of the nozzle 21 are located on the extension of this d line.

次に、変位センf16,17 Kよりセラミック基板1
3上を測定しながら、Xテーブルを後退させること罠よ
り、変位センf16,17の測定点を走査させe、fラ
イン上でのグレーズ40の位置を測定する。
Next, from the displacement sensor f16, 17 K, the ceramic substrate 1
While measuring on lines e and f, the position of the glaze 40 on lines e and f is measured by moving the X table backward and scanning the measurement points of displacement sensors f16 and f17.

第10図に変位センf16,17の信号を示す。このグ
ラフにおいて横軸は、Xステージを移動させた時のパル
ス数を表わす。Yf−プル6の移動方向と、グレーズ4
0の傾きIを修正するためKは、変位センチ16,17
の信号における、グレーズ位置のす九2#を求めること
が必要°である。このi−と、ラインe、f間の距離1
1(設定値)Kより−= tan  (1,I/1. 
+ )の関係から−を求め、この値により一テーブル1
2を回転させ、グレーズ40の角度修正を行なうことが
できる。
FIG. 10 shows the signals of the displacement sensors f16 and f17. In this graph, the horizontal axis represents the number of pulses when moving the X stage. Yf-Movement direction of pull 6 and glaze 4
To correct the slope I of 0, K is the displacement cm 16, 17
It is necessary to find the glaze position in the signal. The distance 1 between this i- and lines e and f
1 (set value) from K -= tan (1, I/1.
Find - from the relationship + ), and use this value to create Table 1.
2, the angle of the glaze 40 can be corrected.

第11図のブロック図を用いて、具体的なグレーズ40
の角度修正方法を説明する。
Using the block diagram of FIG. 11, a concrete glaze 40
We will explain how to correct the angle.

まず、変位センナ16.17からの信号は、コンパレー
タ60,61 K入力され、設定値62と地動される。
First, the signals from the displacement sensors 16 and 17 are input to the comparators 60 and 61K, and are set to a set value 62.

設定値62よりも、変位が大きくなるとコンパレータ6
0,61は、ラクチメモ!+ 65.64に信号を出力
する。ここで、設定値は、セラミック基板15のグレー
ズ40以外の基板面よりわずかに高く設定している。ラ
ッチメモリ65.64は、コンパレータ60,61から
の信号により、Xテーブル10の移動をコントロールす
るパルスモータコントローラ65からのクロックパルス
をカウンタ66で計数(カウンタ66の値は、前進時パ
ルスは加算され、後退時が減算される)した値を記憶す
る。すなわち、ラッチメモリ65.64には、ラインe
、f上でのグレーズ40の開始点のX方向のアドレスが
、カウンタ値67.68として記憶されている。次に、
ラッチメモリ63.64の値を、減算器69に入力する
ことによりhに相当するX方向のパルスモータ駆動パル
ス数が得られる。この値をもとに、CUP70内部で2
1の設定値71を用いて角度庫正に必要な、Iテーブル
回転のためのパルスモータ11に与えるパルス数を計算
させる。そしてこの値によりθテーブル10を回転させ
ること罠よりグレーズ400角度が修正される。
When the displacement becomes larger than the set value 62, the comparator 6
0.61 is easy memo! Outputs a signal at +65.64. Here, the set value is set slightly higher than the surface of the ceramic substrate 15 other than the glaze 40. The latch memories 65 and 64 count the clock pulses from the pulse motor controller 65 that controls the movement of the X table 10 using the counter 66 based on the signals from the comparators 60 and 61. , when reversing is subtracted). That is, the latch memory 65.64 has line e
, f in the X direction of the starting point of the glaze 40 is stored as a counter value of 67.68. next,
By inputting the values of the latch memories 63 and 64 to the subtracter 69, the number of pulse motor drive pulses in the X direction corresponding to h can be obtained. Based on this value, 2
Using the set value 71 of 1, the number of pulses to be applied to the pulse motor 11 for rotating the I table, which is necessary for angle correction, is calculated. Then, by rotating the θ table 10, the glaze 400 angle is corrected using this value.

次に、グレーズ40の中心41とペースト塗布位置を合
わせるために、変位センサ16,17の測定点52とグ
レーズ40の中心41を合わせなければならない。その
ために次は、セラミック基板13を前進させ、変位セン
サ16により、ラインe上をもう一度測定する。この時
、ラッチメモリ63には、グレーズ40の盛上がり開始
点73の、アドレスが記憶されている。そしてラッチメ
モリ74には、グレーズ40の終了点のアドレス68が
記憶されている。したがってラッチメモリ74と63の
アドレスを加算器に入力し、さらにこれを除算器に入力
し、2で割ること釦よりグレーズ40の中心位置が得ら
れる。この値をCPU70に入力し、カウンタ66の値
と比較し、カウンタ66の値が重心値のアドレスに等し
くなるまでXテーブルを移動させることKより、グレー
ズ40の中心と、変位センf16の測定点を合わせるこ
とができる。
Next, in order to align the center 41 of the glaze 40 with the paste application position, the measurement points 52 of the displacement sensors 16 and 17 must be aligned with the center 41 of the glaze 40. For this purpose, next, the ceramic substrate 13 is advanced and the displacement sensor 16 measures the line e once again. At this time, the address of the starting point 73 of the glaze 40 is stored in the latch memory 63. The latch memory 74 stores an address 68 of the end point of the glaze 40. Therefore, the center position of the glaze 40 can be obtained by inputting the addresses of the latch memories 74 and 63 to the adder, further inputting them to the divider, and pressing the divide by 2 button. Input this value to the CPU 70, compare it with the value of the counter 66, and move the X table until the value of the counter 66 becomes equal to the address of the center of gravity value. From K, the center of the glaze 40 and the measurement point of the displacement sensor f16 can be matched.

グレーズ40の中心41と、変位センf16の測定点が
合ったら、次に、基板チャック14のに1点が、変位ヤ
ンf18の測定点、と合うまでYテーブル6を前進させ
る。ここで、第12図、第15図を用いて、ノズル先端
高さを、セラミック基板15の上面に対して、20μ愚
の高さに位置決めする方法及び、ノズル先端をセラミッ
ク基板13の上面に対して20μ高の高さを保ちながら
、ペーストを塗布する方法について説明する。
Once the center 41 of the glaze 40 and the measurement point of the displacement sensor f16 are aligned, the Y table 6 is advanced until the second point of the substrate chuck 14 is aligned with the measurement point of the displacement sensor f18. Here, using FIGS. 12 and 15, we will explain how to position the nozzle tip at a height of 20 μm with respect to the top surface of the ceramic substrate 15, and how to position the nozzle tip with respect to the top surface of the ceramic substrate 13. A method of applying the paste while maintaining a height of 20μ will be explained.

第12図の(a)に基板チャック14のに1点と、変位
センサ18の測定点が合った状態を示す。この時に、K
1点の高さを変位センf18により測定し、この値をO
Kリセクトする。そしてこの値をカウンタ(1)70で
読取りこれをシフトレジスタ71に入れる。ここでシフ
トレジスタ71のワード数九は、変位センチの測定点か
ら、ノズル先端までの距離を12(設定値)とすると、
この22を、Yテーブル送りのパルスモータの1パルス
当りの送り清で割った値である。例えばf2=10.−
とし、1パルス当りの送り量を1μ尋とすると、W: 
1000#となる。また、このシフトレジスタ71のデ
ータは、Yテーブル送りのパルスモータコントローラ7
2のクロック周期と同期してシフトする。
FIG. 12(a) shows a state where one point on the substrate chuck 14 and the measurement point of the displacement sensor 18 are aligned. At this time, K
The height of one point is measured by displacement sensor f18, and this value is
K resect. Then, this value is read by a counter (1) 70 and placed in a shift register 71. Here, the number of words in the shift register 71 is 9, assuming that the distance from the displacement centimeter measurement point to the nozzle tip is 12 (set value).
This is the value obtained by dividing this 22 by the feed rate per pulse of the pulse motor for Y table feed. For example, f2=10. −
If the feed amount per pulse is 1 μ fathom, then W:
It becomes 1000#. Furthermore, the data in this shift register 71 is stored in the Y table feed pulse motor controller 7.
Shift in synchronization with the second clock cycle.

次に、第12図(b) K示すようにYテーブル6を、
22に送る。すると、 Kt点と、ノズル21の位置が
一致する。この時、変位セン+18の測定点は、セラミ
ック基板15上のペースト塗布開始点に2の位置と一致
する。(K+点とに2点の距離は22としている)ここ
で、シリンジ20を下降させ、ノズル先端をに1点Km
てる。ノズル先端かに1点に当ると、ロードセル51に
力が加わり、ロードセル31の値は、動歪計75で増幅
され、コンパレータ74に入る。コンパレータ74では
、ロードセル51に加わった荷重の対し、設定値を設け
、しきい値としており、この値を超えると、コントロ−
ラ74から、カウンタ(2)75の値をリセットする。
Next, as shown in FIG. 12(b) K, the Y table 6 is
Send to 22nd. Then, the Kt point and the position of the nozzle 21 coincide. At this time, the measurement point of the displacement sensor +18 coincides with the paste application start point 2 on the ceramic substrate 15. (The distance between the two points from point K+ is 22.) Now, lower the syringe 20 and set the nozzle tip at one point Km.
Teru. When the tip of the nozzle hits one point, force is applied to the load cell 51, and the value of the load cell 31 is amplified by the dynamic strain meter 75 and input to the comparator 74. The comparator 74 has a set value for the load applied to the load cell 51, which is used as a threshold value, and when this value is exceeded, the controller
The value of the counter (2) 75 is reset from the counter (2) 74.

カウンタF2)75には、シリンジ20上下用のパルス
モータコントローラ76のクロック信号がカクントされ
ている。したがって、ノズル先端が、K1点に当った時
、カウンタ内部の値は、9セツトされ0となっている。
The counter F2) 75 receives a clock signal of a pulse motor controller 76 for raising and lowering the syringe 20. Therefore, when the nozzle tip hits point K1, the value inside the counter is set to 9 and becomes 0.

この時、変位セン+18は、K2点の高さを測っており
、カウンタ(1)70には、K2点の高さが入っており
、この値はシフトレジンタフ1の1番目のレジスタにも
送られる。そしてこの状態で、シフトレジスタ21にC
PTJ77からシフト命令を与え、九個分向部データを
シフトさせる。すると、K2点の扁さの値りは、加算器
78に入り、設定値である411(基板とノズル間の高
さ)と加算される。そしてこの出力Hと、カウンタ(2
)の内部データ(ノズルと基板間の距fi)Hは減算器
79にてΔx = H−Hの値が計算され、次にCPU
77に′CΔXの符号に従って、パルスモータコントロ
ーラ76に回転方向とパルス数(1)xi)の値を出力
する。これKより、ノズル先端位置は、K2点の高さよ
りΔhの高さに位置決めされる。この状態で、変位セン
fi8VCよりセラミック基板130表面を測りながら
、Xテーブル6を送り、送り量がA2になった時にペー
スト吐出を開始する。この時シフトレジスタ71のシフ
ト命令は、Yテーブル用コントローラ72からのクロッ
ク信号によるものとする。このよう圧することにより、
ノズル高さを、セラミック基板130表面と4hの高さ
を常に保ちながらペーストの塗布を行なうことができる
At this time, displacement sensor +18 measures the height of point K2, counter (1) 70 contains the height of point K2, and this value is also stored in the first register of shift resin tough 1. Sent. In this state, C is stored in the shift register 21.
A shift command is given from the PTJ77 to shift the nine direction data. Then, the value of the flatness at point K2 is entered into the adder 78 and added to the set value 411 (height between the substrate and the nozzle). This output H and the counter (2
) internal data (distance fi between the nozzle and the substrate) H is calculated by the subtractor 79 as Δx = H - H, and then the CPU
77, the rotation direction and the value of the number of pulses (1) xi) are output to the pulse motor controller 76 according to the sign of 'CΔX. From this K, the nozzle tip position is positioned at a height of Δh from the height of point K2. In this state, the X table 6 is fed while measuring the surface of the ceramic substrate 130 using the displacement sensor fi8VC, and when the feed amount reaches A2, paste discharging is started. At this time, the shift command for the shift register 71 is based on a clock signal from the Y table controller 72. By applying pressure in this way,
The paste can be applied while the nozzle height is always maintained at a height of 4h from the surface of the ceramic substrate 130.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上述べたように、本発明洗よれば、グレーズ部の中心
に、所定高さで精度良くペーストを塗布することができ
る。
As described above, according to the cleaning method of the present invention, the paste can be accurately applied to the center of the glaze portion at a predetermined height.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の実施例の斜視図、第2図は第1図の
部分拡大斜視図、第3図はシリンジの断面図、第4図は
抵抗ペーストの塗布されたセラミック基板の斜視図、框
5図は第4図のA部拡大図。 第6図はペースト吐出状態を示す断面図、第7図はノズ
ル高さと、塗布されたペースト断面積の関係線図、第8
図は本実施例の動作フロー図、第9図は変位センチ16
,17’と固定されたセラミック基板との位!関係を示
す斜視図、第10図は変位センf16.17からの出力
信号を示す説明図、第11図はセラミック基板位置合わ
せの制御ブロック図、第12図はノズル高さ合わせの動
作説明図、第13図はノズル高さ合わせの制御ブロック
図である。 6・・・Yテーブル10・・・Xテーブル、12・・・
−テープ/l/、16,17.18・・・変位セン?、
 20・・・シリンジ、21・・・ノズル、51・・・
ロードセル、32・・・ペースト、15・・・セラミッ
ク基板、40・・・グレーズ部。
Fig. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a partially enlarged perspective view of Fig. 1, Fig. 3 is a sectional view of a syringe, and Fig. 4 is a perspective view of a ceramic substrate coated with resistance paste. Figure 5 is an enlarged view of section A in Figure 4. Figure 6 is a cross-sectional view showing the state of paste discharge, Figure 7 is a relationship diagram between the nozzle height and the cross-sectional area of the applied paste, and Figure 8 is a diagram showing the relationship between the nozzle height and the applied paste cross-sectional area.
The figure is an operation flow diagram of this embodiment, and Fig. 9 shows a displacement of 16 centimeters.
, 17' and the fixed ceramic substrate! A perspective view showing the relationship, FIG. 10 is an explanatory diagram showing the output signal from the displacement sensor f16.17, FIG. 11 is a control block diagram for ceramic substrate alignment, FIG. 12 is an explanatory diagram of the operation for nozzle height adjustment, FIG. 13 is a control block diagram for nozzle height adjustment. 6...Y table 10...X table, 12...
-Tape/l/, 16, 17.18...displacement sensor? ,
20...Syringe, 21...Nozzle, 51...
Load cell, 32... Paste, 15... Ceramic substrate, 40... Glaze portion.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 プリント等に用いられる感熱ヘッドの抵抗体形成を
、ノズル先端よりペーストを吐出し、塗布する方法にお
いて、抵抗体の形成される、直接状の盛上がり部を有す
るセラミック基板を、固定する手段と、この固定手段を
アクチュエータにより、XY方向に駆動する手段と、基
板高さを計測するための変位センサ3組と、ペースト温
度を一定に保つ手段と、ペーストの加圧手段と、ノズル
に加わった力を検出するための手段を有すシリンジと、
シリンジをアクチュエータにより上下する手段とから構
成されることを特徴とした、感熱ヘッド用抵抗ペースト
塗布装置。
1. A method for forming a resistor of a thermal head used for printing, etc. by discharging paste from the tip of a nozzle and applying it, a means for fixing a ceramic substrate having a direct raised portion on which a resistor is to be formed; A means for driving this fixing means in the XY directions by an actuator, three sets of displacement sensors for measuring the substrate height, a means for keeping the paste temperature constant, a means for pressurizing the paste, and a force applied to the nozzle. a syringe having means for detecting;
1. A resistance paste application device for a thermal head, comprising means for moving a syringe up and down by an actuator.
JP63241051A 1988-09-28 1988-09-28 Applicator of resistance paste for thermal head Pending JPH0289653A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006099549A2 (en) * 2005-03-15 2006-09-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Filtration tester and method for predicting to which extent a printing ink would lead to a clogging of a printer nozzle

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