JPH0289391A - プリント配線板の反り矯正装置 - Google Patents
プリント配線板の反り矯正装置Info
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- JPH0289391A JPH0289391A JP24170988A JP24170988A JPH0289391A JP H0289391 A JPH0289391 A JP H0289391A JP 24170988 A JP24170988 A JP 24170988A JP 24170988 A JP24170988 A JP 24170988A JP H0289391 A JPH0289391 A JP H0289391A
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- Japan
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- printed wiring
- cooling
- wiring board
- heat insulating
- insulating sheet
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
τ産業上の利用分野】
本発明はプリント配線板を加熱し、次いで、冷却するプ
リント配Ｍ板の戻り矯正！Ｉｔに関する。
リント配Ｍ板の戻り矯正！Ｉｔに関する。
従来からプリント配線板は、たとえば銅張積層板に導体
パターンが形成され、スルーホールめっきなどが施され
て製造されている。
パターンが形成され、スルーホールめっきなどが施され
て製造されている。
プリント配線板の製造工程において、加熱や加湿、加圧
など種々の外的要因によりプリント配線板に反りが発生
してしまっていた。又、反りはプリント配線板の機械的
な歪みに起因するものもあり、導体パターンの表裏の差
や、多層板にあっては、例えば左右のバランスの異なる
ものがあり、これらが反りの原因になっている。 この反りはプリント配線板への実装がリードで行なわれ
る場合にはたいした問題とはならないが、表面実装が増
加するにつれて大きな問題となってきている。 プリント配線板の反りは、−枚毎に乾燥、冷却を施して
残留応力を除去することにより矯正されでいるが、不充
分なものであった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、プリント配線板の反りを反りの程度
に応じて効率良く矯正するプリント配線板の反り矯正装
置を提供することにある。
など種々の外的要因によりプリント配線板に反りが発生
してしまっていた。又、反りはプリント配線板の機械的
な歪みに起因するものもあり、導体パターンの表裏の差
や、多層板にあっては、例えば左右のバランスの異なる
ものがあり、これらが反りの原因になっている。 この反りはプリント配線板への実装がリードで行なわれ
る場合にはたいした問題とはならないが、表面実装が増
加するにつれて大きな問題となってきている。 プリント配線板の反りは、−枚毎に乾燥、冷却を施して
残留応力を除去することにより矯正されでいるが、不充
分なものであった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、プリント配線板の反りを反りの程度
に応じて効率良く矯正するプリント配線板の反り矯正装
置を提供することにある。
本発明はプリント配線板を加熱し、次いで、冷却するプ
リント配線板の反り矯正装置であって、冷却工程におい
てプリント配線板１が介装され冷却される複数枚の冷却
板２を有する冷却装置Ａを具備し、冷却装置Ａの冷却板
２間に全長に亘って厚みを異ならせた断熱シート３を摺
動自在に配置して断熱シート３の所定厚部分を一方の冷
却板２の内面に圧接被覆させるようにして成るものであ
り、この構成により上記技術的課題が解決されたもので
ある。 ［作用１ 冷却工程においてプリント配線板１の反りが発生してい
る表面側１ａの温度を裏面側１ｂよりも低くすることに
より、表面側１ａが急冷され、引張応力が働くことにな
り、反りが矯正されるのであるが、プリント配線板１の
裏面側１ｂが位置する冷却板２の内面に断熱シート３を
圧接被覆させることにより、冷却板２自体の温度をｉｌ
ｌ整しなくても両冷却板２間に温度差を設定でき、プリ
ント配線板１の表面側１ａが他方の冷却板２により急冷
されることになり、反りが矯正されるものであり、しか
も、断熱シート３の厚みは全長に亘って異なっているの
で、所定厚部分を冷却板２の内面に圧接被覆させること
により、冷却板２間を所定の温度差に設定でき、反りの
程度に対応させることができるものである。 ［実施例１ プリント配線板１とは電気絶縁性基板の外層あるいは内
層に電気良導体會萬で転写再現された電気配線図形（導
体パターン）を有し、通常スルーホールめっきにより相
互接続され、かつ搭載される回路部品との接続と支持体
を具備した総てのものを含む概念である。 反り矯正装置は加熱装ｒａＢと冷却装置Ａとから構成さ
れている。 加熱装置Ｂは所定の間隔を置いて加圧モータ５の正逆駆
動により加熱板４が近接離間自在に配置されて構成され
ており、加熱板４間にプリント配線板１が挿入され挟持
されて行なわれる。加熱温度は電気絶縁性基板のガラス
転位温度前後であるのが好ましい。例えば、電気絶縁性
基板を構成する樹脂がエポキシ樹脂の場合にはそのガラ
ス転位温度である１２０〜１８０℃前後である。加熱温
度は加熱工程においてプリント配線板１の反りが発生し
ている表面側１ａの温度を裏面側１ｂよりも高くしてい
る。例えば高温側の加熱板４ａが１６０℃、低温側の加
熱板４ｂの温度が１００℃に設定される。加熱板４には
熱媒が循環供給される。 この加熱工程において、反りが発生しているプリント配
線板１の表面側１ａには引張り応力が働き、裏面側１ｂ
には収縮応力が働き、かなりの程度に反りが矯正される
。 冷却！Ｉ置Ａはプリント配線板１が介装され冷却される
二枚の冷却板２を具備して成るものである。 冷却板２の両端には巻層ローラ６が設置され、巻取ロー
ラ６により冷却板２開に断熱シート３が摺動自在に配置
されている。断熱シート３はテフロン、シリコン、ゴム
等から形成されでおり、全長に亘って厚みが異なってい
る。断熱シート３は、例えば、厚みが零の空間１３ａ、
厚み数μ〜十数μの極ｔＳ、厚み十数μ〜数十μの中薄
部、厚み数十μ〜百μの中肉部、厚み百μ〜数百μの極
厚部とが一連に形成されており、断熱シート３を摺動さ
せて巻取ローラ６によりその所定厚部分を一方の冷却板
２の内面に圧接被覆させるようにしている。従って、断
熱シート３により冷却板２自体の温度を調整しなくても
、冷却板２開に温度差が設定できるようにしている。第
３図に示す実施例にあっては、断熱シート３を上下動さ
せて所定厚部分を一方の冷却板２の内面に真空ポンプ７
により圧接被覆させるようにしている。 加熱装置ｌＢにより加熱されたプリント配線板１が冷却
板２開に配置され冷却されるが、プリント配線板１の表
面側１ａの温度を裏面側１ｂよりも低くする。例えば、
低温側の冷却板２ａの温度が一２０〜３０℃、高温側と
なる断熱シート３が被覆された冷却板２ｂ側の温度が１
０〜１００℃に設定される。この冷却工程においてプリ
ント配線板１の表面側１ａが急冷され、引張応力が働き
、裏面側１ｂが徐冷されて収縮応力が働（ことになり、
反りが矯正されるものである。 【発明の効果］ 本発明にあっては、冷却工程においてプリント配線板が
介装され冷却される複数枚の冷却板を有する冷却装置を
具備しでいるので、冷却工程においてプリント配線板の
反りが発生している表面側の温度を裏面側よりも低くす
ることにより、表面側が急冷され、引張応力が働くこと
になり、反りを矯正することができるのであるが、プリ
ント配線板の裏面側が位置する冷却板の内面に断熱シー
トを圧接被覆させることにより、冷却板自体の温度は同
じであっても、両冷却板間に温度差を設定でき、プリン
ト配線板の表面側が他方の冷却板により急冷されること
になり、反りが矯正されるものであり、しかも、断熱シ
ートの厚みは全長に亘って異なっているので、所定厚部
分を冷却板の内面に圧接被覆させることにより、冷却板
自体の温度を調整しなくても冷却板間を所定の温度差に
設定でき、反りの程度に対応させることができるもので
ある。
リント配線板の反り矯正装置であって、冷却工程におい
てプリント配線板１が介装され冷却される複数枚の冷却
板２を有する冷却装置Ａを具備し、冷却装置Ａの冷却板
２間に全長に亘って厚みを異ならせた断熱シート３を摺
動自在に配置して断熱シート３の所定厚部分を一方の冷
却板２の内面に圧接被覆させるようにして成るものであ
り、この構成により上記技術的課題が解決されたもので
ある。 ［作用１ 冷却工程においてプリント配線板１の反りが発生してい
る表面側１ａの温度を裏面側１ｂよりも低くすることに
より、表面側１ａが急冷され、引張応力が働くことにな
り、反りが矯正されるのであるが、プリント配線板１の
裏面側１ｂが位置する冷却板２の内面に断熱シート３を
圧接被覆させることにより、冷却板２自体の温度をｉｌ
ｌ整しなくても両冷却板２間に温度差を設定でき、プリ
ント配線板１の表面側１ａが他方の冷却板２により急冷
されることになり、反りが矯正されるものであり、しか
も、断熱シート３の厚みは全長に亘って異なっているの
で、所定厚部分を冷却板２の内面に圧接被覆させること
により、冷却板２間を所定の温度差に設定でき、反りの
程度に対応させることができるものである。 ［実施例１ プリント配線板１とは電気絶縁性基板の外層あるいは内
層に電気良導体會萬で転写再現された電気配線図形（導
体パターン）を有し、通常スルーホールめっきにより相
互接続され、かつ搭載される回路部品との接続と支持体
を具備した総てのものを含む概念である。 反り矯正装置は加熱装ｒａＢと冷却装置Ａとから構成さ
れている。 加熱装置Ｂは所定の間隔を置いて加圧モータ５の正逆駆
動により加熱板４が近接離間自在に配置されて構成され
ており、加熱板４間にプリント配線板１が挿入され挟持
されて行なわれる。加熱温度は電気絶縁性基板のガラス
転位温度前後であるのが好ましい。例えば、電気絶縁性
基板を構成する樹脂がエポキシ樹脂の場合にはそのガラ
ス転位温度である１２０〜１８０℃前後である。加熱温
度は加熱工程においてプリント配線板１の反りが発生し
ている表面側１ａの温度を裏面側１ｂよりも高くしてい
る。例えば高温側の加熱板４ａが１６０℃、低温側の加
熱板４ｂの温度が１００℃に設定される。加熱板４には
熱媒が循環供給される。 この加熱工程において、反りが発生しているプリント配
線板１の表面側１ａには引張り応力が働き、裏面側１ｂ
には収縮応力が働き、かなりの程度に反りが矯正される
。 冷却！Ｉ置Ａはプリント配線板１が介装され冷却される
二枚の冷却板２を具備して成るものである。 冷却板２の両端には巻層ローラ６が設置され、巻取ロー
ラ６により冷却板２開に断熱シート３が摺動自在に配置
されている。断熱シート３はテフロン、シリコン、ゴム
等から形成されでおり、全長に亘って厚みが異なってい
る。断熱シート３は、例えば、厚みが零の空間１３ａ、
厚み数μ〜十数μの極ｔＳ、厚み十数μ〜数十μの中薄
部、厚み数十μ〜百μの中肉部、厚み百μ〜数百μの極
厚部とが一連に形成されており、断熱シート３を摺動さ
せて巻取ローラ６によりその所定厚部分を一方の冷却板
２の内面に圧接被覆させるようにしている。従って、断
熱シート３により冷却板２自体の温度を調整しなくても
、冷却板２開に温度差が設定できるようにしている。第
３図に示す実施例にあっては、断熱シート３を上下動さ
せて所定厚部分を一方の冷却板２の内面に真空ポンプ７
により圧接被覆させるようにしている。 加熱装置ｌＢにより加熱されたプリント配線板１が冷却
板２開に配置され冷却されるが、プリント配線板１の表
面側１ａの温度を裏面側１ｂよりも低くする。例えば、
低温側の冷却板２ａの温度が一２０〜３０℃、高温側と
なる断熱シート３が被覆された冷却板２ｂ側の温度が１
０〜１００℃に設定される。この冷却工程においてプリ
ント配線板１の表面側１ａが急冷され、引張応力が働き
、裏面側１ｂが徐冷されて収縮応力が働（ことになり、
反りが矯正されるものである。 【発明の効果］ 本発明にあっては、冷却工程においてプリント配線板が
介装され冷却される複数枚の冷却板を有する冷却装置を
具備しでいるので、冷却工程においてプリント配線板の
反りが発生している表面側の温度を裏面側よりも低くす
ることにより、表面側が急冷され、引張応力が働くこと
になり、反りを矯正することができるのであるが、プリ
ント配線板の裏面側が位置する冷却板の内面に断熱シー
トを圧接被覆させることにより、冷却板自体の温度は同
じであっても、両冷却板間に温度差を設定でき、プリン
ト配線板の表面側が他方の冷却板により急冷されること
になり、反りが矯正されるものであり、しかも、断熱シ
ートの厚みは全長に亘って異なっているので、所定厚部
分を冷却板の内面に圧接被覆させることにより、冷却板
自体の温度を調整しなくても冷却板間を所定の温度差に
設定でき、反りの程度に対応させることができるもので
ある。
第１図は本発明の反り矯正装置における冷却装置の一例
を示す概略斜視図、第２図は同上の冷却装置における断
熱シートの配置を示す概略斜視図、第３図は冷却装置の
他側を示す概略斜視図、第４図は同上にける加熱装置の
一例を示す斜視図、第５図は加熱工程を示す説明図、第
６図は冷却工程を示す説明図であって、Ａは冷却装置、
Ｂは加熱装置、１はプリント配線板、２は冷＃板、３は
断熱シートである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 Ｃ′ 梃シ 塙、＼４．八 々コ々く く−〜怜 〜
を示す概略斜視図、第２図は同上の冷却装置における断
熱シートの配置を示す概略斜視図、第３図は冷却装置の
他側を示す概略斜視図、第４図は同上にける加熱装置の
一例を示す斜視図、第５図は加熱工程を示す説明図、第
６図は冷却工程を示す説明図であって、Ａは冷却装置、
Ｂは加熱装置、１はプリント配線板、２は冷＃板、３は
断熱シートである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 Ｃ′ 梃シ 塙、＼４．八 々コ々く く−〜怜 〜
Claims (1)
- （１）プリント配線板を加熱し、次いで、冷却するプリ
ント配線板の反り矯正装置であって、冷却工程において
プリント配線板が介装され冷却される複数枚の冷却板を
有する冷却装置を具備し、冷却装置の冷却板間に全長に
亘って厚みを異ならせた断熱シートを摺動自在に配置し
て断熱シートの所定厚部分を一方の冷却板の内面に圧接
被覆させるようにして成ることを特徴とするプリント配
線板の反り矯正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24170988A JP2566298B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | プリント配線板の反り矯正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24170988A JP2566298B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | プリント配線板の反り矯正装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289391A true JPH0289391A (ja) | 1990-03-29 |
| JP2566298B2 JP2566298B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=17078369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24170988A Expired - Fee Related JP2566298B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | プリント配線板の反り矯正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566298B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002235044A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 複合基板の製造方法 |
| CN104908308A (zh) * | 2015-05-07 | 2015-09-16 | 哈尔滨工业大学 | 用于星载充气展开支撑环外皮接缝的压平装置 |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP24170988A patent/JP2566298B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002235044A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 複合基板の製造方法 |
| CN104908308A (zh) * | 2015-05-07 | 2015-09-16 | 哈尔滨工业大学 | 用于星载充气展开支撑环外皮接缝的压平装置 |
| CN104908308B (zh) * | 2015-05-07 | 2017-01-25 | 哈尔滨工业大学 | 用于星载充气展开支撑环外皮接缝的压平装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2566298B2 (ja) | 1996-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |