JPH0288791A - ビスマス―錫合金電気めっき方法 - Google Patents
ビスマス―錫合金電気めっき方法Info
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 6
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 52
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 7
- 150000001621 bismuth Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 17
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 11
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 abstract description 6
- -1 Bi2(SO4)3 Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229910000380 bismuth sulfate Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910016338 Bi—Sn Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 7
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 3
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical class C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008107 benzenesulfonic acids Chemical class 0.000 description 2
- MNMKEULGSNUTIA-UHFFFAOYSA-K bismuth;methanesulfonate Chemical compound [Bi+3].CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O MNMKEULGSNUTIA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- SUMDYPCJJOFFON-UHFFFAOYSA-N isethionic acid Chemical compound OCCS(O)(=O)=O SUMDYPCJJOFFON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- CJGYQECZUAUFSN-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tin(2+) Chemical compound [O-2].[Sn+2] CJGYQECZUAUFSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940044652 phenolsulfonate Drugs 0.000 description 2
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(II) oxide Inorganic materials [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIRHAGAOHOYLNO-UHFFFAOYSA-N (3-cyclopentyloxy-4-methoxyphenyl)methanol Chemical compound COC1=CC=C(CO)C=C1OC1CCCC1 JIRHAGAOHOYLNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCELPWGPXSJYMB-OWOJBTEDSA-N (e)-2-sulfobut-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(/C(O)=O)S(O)(=O)=O YCELPWGPXSJYMB-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- MCXZBEZHTYZNRE-UHFFFAOYSA-N 1-chloropropane-1-sulfonic acid Chemical compound CCC(Cl)S(O)(=O)=O MCXZBEZHTYZNRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIZBQMTZXOUFTD-UHFFFAOYSA-N 2-(furan-2-yl)-3h-benzimidazole-5-carboxylic acid Chemical compound N1C2=CC(C(=O)O)=CC=C2N=C1C1=CC=CO1 DIZBQMTZXOUFTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 2-[[6-[4-(2-hydroxyethyl)piperazin-1-yl]-2-methylpyrimidin-4-yl]amino]-n-(2-methyl-6-sulfanylphenyl)-1,3-thiazole-5-carboxamide;hydrate Chemical compound O.C=1C(N2CCN(CCO)CC2)=NC(C)=NC=1NC(S1)=NC=C1C(=O)NC1=C(C)C=CC=C1S WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSRGOAGKXKNHQX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutane-1-sulfonic acid Chemical compound CCC(O)CS(O)(=O)=O NSRGOAGKXKNHQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIYJUQDMHMUBMK-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypentane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCC(O)CS(O)(=O)=O RIYJUQDMHMUBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSXUNHYXJWDLDK-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropane-1-sulfonic acid Chemical compound CC(O)CS(O)(=O)=O HSXUNHYXJWDLDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPRRFPMMJQXPP-UHFFFAOYSA-N 2-sulfobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O ZMPRRFPMMJQXPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBGKAOURNYRYBT-UHFFFAOYSA-N 2-sulfopropanoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)S(O)(=O)=O WBGKAOURNYRYBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OURSFPZPOXNNKX-UHFFFAOYSA-N 3-sulfopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS(O)(=O)=O OURSFPZPOXNNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWTDMFJYBAURQR-UHFFFAOYSA-N 80-82-0 Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O HWTDMFJYBAURQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001888 Peptone Substances 0.000 description 1
- 108010080698 Peptones Proteins 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001451 bismuth ion Inorganic materials 0.000 description 1
- QDHFHIQKOVNCNC-UHFFFAOYSA-N butane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCCS(O)(=O)=O QDHFHIQKOVNCNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRXCDHOLJPJLLT-UHFFFAOYSA-N butane-2-sulfonic acid Chemical compound CCC(C)S(O)(=O)=O BRXCDHOLJPJLLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- BEQZMQXCOWIHRY-UHFFFAOYSA-H dibismuth;trisulfate Chemical group [Bi+3].[Bi+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O BEQZMQXCOWIHRY-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M ethanesulfonate Chemical compound CCS([O-])(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJQRCOMHVBLQIH-UHFFFAOYSA-M pentane-1-sulfonate Chemical compound CCCCCS([O-])(=O)=O RJQRCOMHVBLQIH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000019319 peptone Nutrition 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCS(O)(=O)=O KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNDXKIMMSFCCFW-UHFFFAOYSA-N propane-2-sulphonic acid Chemical compound CC(C)S(O)(=O)=O HNDXKIMMSFCCFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L stannous sulfate Chemical compound [SnH2+2].[O-]S([O-])(=O)=O RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- AGGIJOLULBJGTQ-UHFFFAOYSA-N sulfoacetic acid Chemical compound OC(=O)CS(O)(=O)=O AGGIJOLULBJGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- FAKFSJNVVCGEEI-UHFFFAOYSA-J tin(4+);disulfate Chemical compound [Sn+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O FAKFSJNVVCGEEI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はビスマス−錫合金電気めっき方法に関する。
従来、電子部品に半田付けを行なうような場合、錫めっ
きや錫−鉛合金めっきを施すことが行なわれているが、
最近半田付けのためにビスマス−錫(Bi−8n)合金
めっきが要望されている。
きや錫−鉛合金めっきを施すことが行なわれているが、
最近半田付けのためにビスマス−錫(Bi−8n)合金
めっきが要望されている。
このB1−8n合金めっき法としては、従来、硫酸浴、
有機スルホン酸浴などが知られている(特開昭63−1
4.887号公報)。
有機スルホン酸浴などが知られている(特開昭63−1
4.887号公報)。
しかし、これらの硫酸浴及び有機スルホン酸浴は、いず
れもビスマスが責の金属であるため、浴中のビスマスイ
オンが置換反応を起こし易く、被めっき物を浴中に浸漬
するとき或いはB i、 −S n合金めっきが施され
た被めっき物を浴から引き上げるとき、被めっき物が通
電されていないと被めっき物やその表面に電気めっきさ
れたB1−8n皮膜上にBiが置換析出する。このよう
に被めっき物にめっき前にBiが置換析出することは、
その上にB1−8n合金めっき皮膜が形成された場合、
その密着を損ない、また得られたB1−8n合金めっき
皮膜上にBiが置換析出することは、B i −S r
+金合金っき皮膜の特性を損なう。
れもビスマスが責の金属であるため、浴中のビスマスイ
オンが置換反応を起こし易く、被めっき物を浴中に浸漬
するとき或いはB i、 −S n合金めっきが施され
た被めっき物を浴から引き上げるとき、被めっき物が通
電されていないと被めっき物やその表面に電気めっきさ
れたB1−8n皮膜上にBiが置換析出する。このよう
に被めっき物にめっき前にBiが置換析出することは、
その上にB1−8n合金めっき皮膜が形成された場合、
その密着を損ない、また得られたB1−8n合金めっき
皮膜上にBiが置換析出することは、B i −S r
+金合金っき皮膜の特性を損なう。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、上=2
述したような被めっき物及びその上に形成されたB1−
8n合金めっき皮膜へのBiの置換析出を防止すること
ができ、良好なり1−8n合金めっき皮膜を被めっき物
に密着性よく形成することができるB1−8n合金電気
めっき方法を提供することを目的とする。
8n合金めっき皮膜へのBiの置換析出を防止すること
ができ、良好なり1−8n合金めっき皮膜を被めっき物
に密着性よく形成することができるB1−8n合金電気
めっき方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明は、上記
目的を達成するため、ビスマス塩と第1錫塩と無機酸又
は有機スルホン酸とを含有するビスマス−錫合金めっき
浴を用いて被めっき物を電気めっきする方法において、
被めっき物を給電しながら上記めっき浴に浸漬すると共
に、めっきが施された被めっき物を給電しながら上記め
っき浴より引き上げるようにしたものである。
目的を達成するため、ビスマス塩と第1錫塩と無機酸又
は有機スルホン酸とを含有するビスマス−錫合金めっき
浴を用いて被めっき物を電気めっきする方法において、
被めっき物を給電しながら上記めっき浴に浸漬すると共
に、めっきが施された被めっき物を給電しながら上記め
っき浴より引き上げるようにしたものである。
本発明によれば、被めっき物を給電しながら浴に浸漬し
、浴から引き上げるようにしたので、被めっき物を浴に
浸漬するとき及び浴から引き上げるときも電気めっきが
行なわれている状態にあり、このためBiの置換は生ぜ
ず、このためめっき前に被めっき物表面にBiの置換膜
が形成されてB1−8n合金めっき皮膜の密着を損なう
というようなことはなく、また形成されたB1−8n合
金めっき皮膜にBi置換膜が生じてB1−8n合金めっ
き皮膜の特性を損なうという不都合もないものである。
、浴から引き上げるようにしたので、被めっき物を浴に
浸漬するとき及び浴から引き上げるときも電気めっきが
行なわれている状態にあり、このためBiの置換は生ぜ
ず、このためめっき前に被めっき物表面にBiの置換膜
が形成されてB1−8n合金めっき皮膜の密着を損なう
というようなことはなく、また形成されたB1−8n合
金めっき皮膜にBi置換膜が生じてB1−8n合金めっ
き皮膜の特性を損なうという不都合もないものである。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のめっき方法に使用するめっき浴は、ビスマス塩
と第1錫塩と無機酸又は有機スルホン酸とを含有し、そ
れ自体ではBiの置換析出が生じ易いものである。
と第1錫塩と無機酸又は有機スルホン酸とを含有し、そ
れ自体ではBiの置換析出が生じ易いものである。
ここで、ビスマス塩としては、硫酸ビスマス。
メタンスルホン酸ビスマス、フェノールスルホン酸ビス
マス等の有機スルホン酸ビスマスなどが挙げられる。ま
た、第1錫塩としては、硫酸錫、塩化錫、有機スルホン
酸錫などが挙げられる。
マス等の有機スルホン酸ビスマスなどが挙げられる。ま
た、第1錫塩としては、硫酸錫、塩化錫、有機スルホン
酸錫などが挙げられる。
これらビスマス塩、第1錫塩の浴中の含有量は種々選定
されるが、ビスマス塩は、ビスマスとして5〜30 g
/ n、特に8〜20 g / Qとし、第1錫塩は
錫として1〜6g/Q、特に2〜5g/Qとすることが
好ましい。
されるが、ビスマス塩は、ビスマスとして5〜30 g
/ n、特に8〜20 g / Qとし、第1錫塩は
錫として1〜6g/Q、特に2〜5g/Qとすることが
好ましい。
一
また、無機酸としては、硫酸、塩酸、硝酸などが挙げら
れるが、硫酸が好ましい。一方、有機スルホン酸として
は、置換又は未置換のアルカンスルホン酸、ヒドロキシ
アルカンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ナフタレン
スルホン酸などを挙げることかできる。
れるが、硫酸が好ましい。一方、有機スルホン酸として
は、置換又は未置換のアルカンスルホン酸、ヒドロキシ
アルカンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ナフタレン
スルホン酸などを挙げることかできる。
ここで、未置換のフルカンスルホン酸としてはCnHz
n+1S 03H (但し、nは1〜5、好ましくは1又は2である)で示
されるものが使用でき、未置換のヒドロキシアルカンス
ルホン酸としては H ? C,H,、+、−CH−CヵH。ヤ□−8o3H(但し
、mはO〜2、Ωは1〜3である)で示されるものが使
用できる。また、置換アルカンスルホン酸、ヒドロキシ
アルカンスルホン酸としてはそのアルキル基の水素原子
の一部がハロゲン原子、アリール基、アルキルアリール
基、カルボキシル基、スルホン酸基などで置換されたも
のが使用できる。一方、ベンゼンスルホン酸、ナフタレ
ンスルホン酸は、下記式 で示されるものであるが、置換ベンゼンスルホン酸、ナ
フタレンスルホン酸としては、ベンゼン環、ナフタレン
環の水素原子の一部が水酸基、ハロゲン原子、アルキル
基、カルボキシル基、ニトロ基、メルカプト基、アミノ
基、スルホン酸基などで置換されたものが使用できる。
n+1S 03H (但し、nは1〜5、好ましくは1又は2である)で示
されるものが使用でき、未置換のヒドロキシアルカンス
ルホン酸としては H ? C,H,、+、−CH−CヵH。ヤ□−8o3H(但し
、mはO〜2、Ωは1〜3である)で示されるものが使
用できる。また、置換アルカンスルホン酸、ヒドロキシ
アルカンスルホン酸としてはそのアルキル基の水素原子
の一部がハロゲン原子、アリール基、アルキルアリール
基、カルボキシル基、スルホン酸基などで置換されたも
のが使用できる。一方、ベンゼンスルホン酸、ナフタレ
ンスルホン酸は、下記式 で示されるものであるが、置換ベンゼンスルホン酸、ナ
フタレンスルホン酸としては、ベンゼン環、ナフタレン
環の水素原子の一部が水酸基、ハロゲン原子、アルキル
基、カルボキシル基、ニトロ基、メルカプト基、アミノ
基、スルホン酸基などで置換されたものが使用できる。
具体的には、有機カルボン酸として、メタンスルホン酸
、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、2−プロパ
ンスルホン酸、ブタンスルホン酸、2−ブタンスルホン
酸、ペンタンスルホン酸、クロルプロパンスルホン酸、
2−ヒドロキシエタン−1−スルホン酸、2−ヒドロキ
シプロパン−1−スルホン酸、2−ヒドロキシブタン−
1−スルホン酸、2−ヒドロキシペンタンスルホン酸、
アリルスルホン酸、2スルホ酢酸、2−又は3−スルホ
プロピオン酸、スルホこはく酸、スルホマレイン酸、ス
ルホツマル酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン
酸、キシレンスルホン酸、ニトロベンゼンスルホン酸、
スルホ安息香酸、スルホサルチル酸、ベンズアルデヒド
スルホン酸、p−フェノールスルホン酸などが例示され
、これらの1種又は2種以上を組み合せて用いることが
できる。
、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、2−プロパ
ンスルホン酸、ブタンスルホン酸、2−ブタンスルホン
酸、ペンタンスルホン酸、クロルプロパンスルホン酸、
2−ヒドロキシエタン−1−スルホン酸、2−ヒドロキ
シプロパン−1−スルホン酸、2−ヒドロキシブタン−
1−スルホン酸、2−ヒドロキシペンタンスルホン酸、
アリルスルホン酸、2スルホ酢酸、2−又は3−スルホ
プロピオン酸、スルホこはく酸、スルホマレイン酸、ス
ルホツマル酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン
酸、キシレンスルホン酸、ニトロベンゼンスルホン酸、
スルホ安息香酸、スルホサルチル酸、ベンズアルデヒド
スルホン酸、p−フェノールスルホン酸などが例示され
、これらの1種又は2種以上を組み合せて用いることが
できる。
上記酸の含有量も適宜選定されるが、浴中50〜400
g/fi、特に100〜200 g / Qとすること
が好ましい。
g/fi、特に100〜200 g / Qとすること
が好ましい。
なお、めっき浴には、必要によりアルキルノニルフェノ
ルエーテル、ゼラチン、ペプトン等の適宜な添加剤を含
んでいてもよい。
ルエーテル、ゼラチン、ペプトン等の適宜な添加剤を含
んでいてもよい。
上記めっき浴を用いてめっきを行なう場合の条件も種々
選定され、例えば陰極電流密度は0.1〜5A/di2
、めっき温度は15〜30℃とすることができ、また撹
拌は液流、カソードロッカー等の機械的撹拌を採用し得
る。
選定され、例えば陰極電流密度は0.1〜5A/di2
、めっき温度は15〜30℃とすることができ、また撹
拌は液流、カソードロッカー等の機械的撹拌を採用し得
る。
ここで、本発明においては、被めっき物の材質としてス
チール、ニッケル、ニッケル合金、銅。
チール、ニッケル、ニッケル合金、銅。
銅合金などから形成されたものを使用することができる
が、かかる被めっき物をめっき浴中に浸漬する際、被め
っき物に陽極と接続された整流機の陰極端子と予め接続
しておくことにより、浸漬している途中にも被めっき物
を給電しておくものである。また、めっきが施された被
めっき物を浴から引き上げる際、整流機の陰極端子との
接続を維持したまま給電しながら被めっき物を浴から取
り出し、浴から被めっき物全体が取り出された後に陰極
端子との接続を解消するものであり、これにより被めっ
き物への置換析出が確実に防止される。
が、かかる被めっき物をめっき浴中に浸漬する際、被め
っき物に陽極と接続された整流機の陰極端子と予め接続
しておくことにより、浸漬している途中にも被めっき物
を給電しておくものである。また、めっきが施された被
めっき物を浴から引き上げる際、整流機の陰極端子との
接続を維持したまま給電しながら被めっき物を浴から取
り出し、浴から被めっき物全体が取り出された後に陰極
端子との接続を解消するものであり、これにより被めっ
き物への置換析出が確実に防止される。
なお、陽極としては、B1−8n合金、Sn金属、Bi
金属、或いは不溶性陽極が用いられるが、B1−8n合
金陽極及びSn陽極は浴中において給電されていないと
Biの置換が生じるので、Bi陽極を使用し、かつSn
2+の減少分を補給し、浴の組成を維持するため、間欠
的または連続的にめっき浴に硫酸第1錫等の第1錫塩や
酸化第1錫を添加溶解する方法を採用することが好まし
い。
金属、或いは不溶性陽極が用いられるが、B1−8n合
金陽極及びSn陽極は浴中において給電されていないと
Biの置換が生じるので、Bi陽極を使用し、かつSn
2+の減少分を補給し、浴の組成を維持するため、間欠
的または連続的にめっき浴に硫酸第1錫等の第1錫塩や
酸化第1錫を添加溶解する方法を採用することが好まし
い。
本発明によれば、被めっき物やB1−8n合金めっき皮
膜へのBiの置換析出を防止できるので、良好なり1−
8n合金めっき皮膜を密着よく被めっき物に形成するこ
とができる。
膜へのBiの置換析出を防止できるので、良好なり1−
8n合金めっき皮膜を密着よく被めっき物に形成するこ
とができる。
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本
発明は下記の実施例に限定されるものではない。
発明は下記の実施例に限定されるものではない。
下記組成のめっき液A、Bを調製し、いずれも下記条件
でめっきを行なった。この場合、被めっき物としてはニ
ッケル合金を使用し、液中に浸漬する際及び液から引き
上げる際も給電を行ないながら実施した。
でめっきを行なった。この場合、被めっき物としてはニ
ッケル合金を使用し、液中に浸漬する際及び液から引き
上げる際も給電を行ないながら実施した。
1紅戒A
メタンスルホン酸ビスマス 50g/11 (B
i=21g/Q)メタンスルホン酸第1錫 2
3 n (Sn= 9 〃)メタンスルホン酸
20Q++アルキルノニルフエニルエーテ
ル 5 〃液Ju良用 フェノールスルホン酸ビスマス 73g/ffi
(Bi= 21 g/fi)フェノールスルホン酸第1
錫 35 II (Sn= 9 #)フェ
ノールスルホン酸 350 〃アルキルノニ
ルフェニルエーテル 5 N斐m佳 陰極電流密度 2A/di” 浴温 20℃ 撹 拌 カソードロッカー 陽 極 B i (99,99%以上)めっ
き時間 20分 錫の補給 酸化第1錫を別槽で溶解して補給した。補給頻度は10
分に1回毎で、Snとして0.5g/Ω/回の補給とし
た。
i=21g/Q)メタンスルホン酸第1錫 2
3 n (Sn= 9 〃)メタンスルホン酸
20Q++アルキルノニルフエニルエーテ
ル 5 〃液Ju良用 フェノールスルホン酸ビスマス 73g/ffi
(Bi= 21 g/fi)フェノールスルホン酸第1
錫 35 II (Sn= 9 #)フェ
ノールスルホン酸 350 〃アルキルノニ
ルフェニルエーテル 5 N斐m佳 陰極電流密度 2A/di” 浴温 20℃ 撹 拌 カソードロッカー 陽 極 B i (99,99%以上)めっ
き時間 20分 錫の補給 酸化第1錫を別槽で溶解して補給した。補給頻度は10
分に1回毎で、Snとして0.5g/Ω/回の補給とし
た。
上記液組成A、Bのいずれにおいても、めっき液にニッ
ケル合金の被めっき物を浸漬する際に給電せずに浸漬す
ると、被めっき物に液中にBiの置換析出が生じ、この
ため被めっき物とめっき皮膜との密着が悪いものとなり
、まためっき後に被めっき物を引き上げる際、給電しな
いとめっき皮膜表面にBiが置換し、外観が黒い粉末状
になるものであった。
ケル合金の被めっき物を浸漬する際に給電せずに浸漬す
ると、被めっき物に液中にBiの置換析出が生じ、この
ため被めっき物とめっき皮膜との密着が悪いものとなり
、まためっき後に被めっき物を引き上げる際、給電しな
いとめっき皮膜表面にBiが置換し、外観が黒い粉末状
になるものであった。
q−
これに対し、実施例の方法に従い、被めっき物をめっき
液に浸漬する際及びめっき液から引き上げる際に給電す
ることにより、被めっき物やめっき皮膜にBiの置換は
なく、被めっき物とめっき皮膜との密着は良好であり、
まためっき皮膜の外観は良好であった。
液に浸漬する際及びめっき液から引き上げる際に給電す
ることにより、被めっき物やめっき皮膜にBiの置換は
なく、被めっき物とめっき皮膜との密着は良好であり、
まためっき皮膜の外観は良好であった。
Claims (1)
- 1、ビスマス塩と第1錫塩と無機酸又は有機スルホン酸
とを含有するビスマス−錫合金めっき浴を用いて被めっ
き物を電気めっきする方法において、被めっき物を給電
しながら上記めっき浴に浸漬すると共に、めっきが施さ
れた被めっき物を給電しながら上記めっき浴より引き上
げるようにしたことを特徴とするビスマス−錫合金電気
めっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63238306A JPH0765207B2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | ビスマス―錫合金電気めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63238306A JPH0765207B2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | ビスマス―錫合金電気めっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0288791A true JPH0288791A (ja) | 1990-03-28 |
JPH0765207B2 JPH0765207B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=17028246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63238306A Expired - Fee Related JPH0765207B2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | ビスマス―錫合金電気めっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0765207B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5308464A (en) * | 1991-10-07 | 1994-05-03 | Unisys Corporation | Low temperature tin-bismuth electroplating system |
JP2006052421A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Ishihara Chem Co Ltd | 鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴 |
CN102517616A (zh) * | 2011-12-20 | 2012-06-27 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种在铝材上电镀锡铋的镀液配方及其电镀方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2003272790A1 (en) | 2002-10-08 | 2004-05-04 | Honeywell International Inc. | Semiconductor packages, lead-containing solders and anodes and methods of removing alpha-emitters from materials |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61205129A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | 日本鋼管株式会社 | 塗装後光沢を有する電気鍍金鋼板 |
JPS6314887A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-22 | Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk | 有機スルホン酸塩からのビスマス合金めっき浴 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP63238306A patent/JPH0765207B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61205129A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | 日本鋼管株式会社 | 塗装後光沢を有する電気鍍金鋼板 |
JPS6314887A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-22 | Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk | 有機スルホン酸塩からのビスマス合金めっき浴 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5308464A (en) * | 1991-10-07 | 1994-05-03 | Unisys Corporation | Low temperature tin-bismuth electroplating system |
JP2006052421A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Ishihara Chem Co Ltd | 鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴 |
CN102517616A (zh) * | 2011-12-20 | 2012-06-27 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种在铝材上电镀锡铋的镀液配方及其电镀方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0765207B2 (ja) | 1995-07-12 |
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