JPH0288791A - ビスマス―錫合金電気めっき方法 - Google Patents

ビスマス―錫合金電気めっき方法

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JPH0288791A
JPH0288791A JP23830688A JP23830688A JPH0288791A JP H0288791 A JPH0288791 A JP H0288791A JP 23830688 A JP23830688 A JP 23830688A JP 23830688 A JP23830688 A JP 23830688A JP H0288791 A JPH0288791 A JP H0288791A
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bismuth
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森本 啓仁
Isamu Yanada
勇 梁田
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Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
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Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はビスマス−錫合金電気めっき方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、電子部品に半田付けを行なうような場合、錫めっ
きや錫−鉛合金めっきを施すことが行なわれているが、
最近半田付けのためにビスマス−錫(Bi−8n)合金
めっきが要望されている。
このB1−8n合金めっき法としては、従来、硫酸浴、
有機スルホン酸浴などが知られている(特開昭63−1
4.887号公報)。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、これらの硫酸浴及び有機スルホン酸浴は、いず
れもビスマスが責の金属であるため、浴中のビスマスイ
オンが置換反応を起こし易く、被めっき物を浴中に浸漬
するとき或いはB i、 −S n合金めっきが施され
た被めっき物を浴から引き上げるとき、被めっき物が通
電されていないと被めっき物やその表面に電気めっきさ
れたB1−8n皮膜上にBiが置換析出する。このよう
に被めっき物にめっき前にBiが置換析出することは、
その上にB1−8n合金めっき皮膜が形成された場合、
その密着を損ない、また得られたB1−8n合金めっき
皮膜上にBiが置換析出することは、B i −S r
+金合金っき皮膜の特性を損なう。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、上=2 述したような被めっき物及びその上に形成されたB1−
8n合金めっき皮膜へのBiの置換析出を防止すること
ができ、良好なり1−8n合金めっき皮膜を被めっき物
に密着性よく形成することができるB1−8n合金電気
めっき方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明は、上記
目的を達成するため、ビスマス塩と第1錫塩と無機酸又
は有機スルホン酸とを含有するビスマス−錫合金めっき
浴を用いて被めっき物を電気めっきする方法において、
被めっき物を給電しながら上記めっき浴に浸漬すると共
に、めっきが施された被めっき物を給電しながら上記め
っき浴より引き上げるようにしたものである。
本発明によれば、被めっき物を給電しながら浴に浸漬し
、浴から引き上げるようにしたので、被めっき物を浴に
浸漬するとき及び浴から引き上げるときも電気めっきが
行なわれている状態にあり、このためBiの置換は生ぜ
ず、このためめっき前に被めっき物表面にBiの置換膜
が形成されてB1−8n合金めっき皮膜の密着を損なう
というようなことはなく、また形成されたB1−8n合
金めっき皮膜にBi置換膜が生じてB1−8n合金めっ
き皮膜の特性を損なうという不都合もないものである。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のめっき方法に使用するめっき浴は、ビスマス塩
と第1錫塩と無機酸又は有機スルホン酸とを含有し、そ
れ自体ではBiの置換析出が生じ易いものである。
ここで、ビスマス塩としては、硫酸ビスマス。
メタンスルホン酸ビスマス、フェノールスルホン酸ビス
マス等の有機スルホン酸ビスマスなどが挙げられる。ま
た、第1錫塩としては、硫酸錫、塩化錫、有機スルホン
酸錫などが挙げられる。
これらビスマス塩、第1錫塩の浴中の含有量は種々選定
されるが、ビスマス塩は、ビスマスとして5〜30 g
 / n、特に8〜20 g / Qとし、第1錫塩は
錫として1〜6g/Q、特に2〜5g/Qとすることが
好ましい。
一 また、無機酸としては、硫酸、塩酸、硝酸などが挙げら
れるが、硫酸が好ましい。一方、有機スルホン酸として
は、置換又は未置換のアルカンスルホン酸、ヒドロキシ
アルカンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ナフタレン
スルホン酸などを挙げることかできる。
ここで、未置換のフルカンスルホン酸としてはCnHz
n+1S 03H (但し、nは1〜5、好ましくは1又は2である)で示
されるものが使用でき、未置換のヒドロキシアルカンス
ルホン酸としては H ? C,H,、+、−CH−CヵH。ヤ□−8o3H(但し
、mはO〜2、Ωは1〜3である)で示されるものが使
用できる。また、置換アルカンスルホン酸、ヒドロキシ
アルカンスルホン酸としてはそのアルキル基の水素原子
の一部がハロゲン原子、アリール基、アルキルアリール
基、カルボキシル基、スルホン酸基などで置換されたも
のが使用できる。一方、ベンゼンスルホン酸、ナフタレ
ンスルホン酸は、下記式 で示されるものであるが、置換ベンゼンスルホン酸、ナ
フタレンスルホン酸としては、ベンゼン環、ナフタレン
環の水素原子の一部が水酸基、ハロゲン原子、アルキル
基、カルボキシル基、ニトロ基、メルカプト基、アミノ
基、スルホン酸基などで置換されたものが使用できる。
具体的には、有機カルボン酸として、メタンスルホン酸
、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、2−プロパ
ンスルホン酸、ブタンスルホン酸、2−ブタンスルホン
酸、ペンタンスルホン酸、クロルプロパンスルホン酸、
2−ヒドロキシエタン−1−スルホン酸、2−ヒドロキ
シプロパン−1−スルホン酸、2−ヒドロキシブタン−
1−スルホン酸、2−ヒドロキシペンタンスルホン酸、
アリルスルホン酸、2スルホ酢酸、2−又は3−スルホ
プロピオン酸、スルホこはく酸、スルホマレイン酸、ス
ルホツマル酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン
酸、キシレンスルホン酸、ニトロベンゼンスルホン酸、
スルホ安息香酸、スルホサルチル酸、ベンズアルデヒド
スルホン酸、p−フェノールスルホン酸などが例示され
、これらの1種又は2種以上を組み合せて用いることが
できる。
上記酸の含有量も適宜選定されるが、浴中50〜400
g/fi、特に100〜200 g / Qとすること
が好ましい。
なお、めっき浴には、必要によりアルキルノニルフェノ
ルエーテル、ゼラチン、ペプトン等の適宜な添加剤を含
んでいてもよい。
上記めっき浴を用いてめっきを行なう場合の条件も種々
選定され、例えば陰極電流密度は0.1〜5A/di2
、めっき温度は15〜30℃とすることができ、また撹
拌は液流、カソードロッカー等の機械的撹拌を採用し得
る。
ここで、本発明においては、被めっき物の材質としてス
チール、ニッケル、ニッケル合金、銅。
銅合金などから形成されたものを使用することができる
が、かかる被めっき物をめっき浴中に浸漬する際、被め
っき物に陽極と接続された整流機の陰極端子と予め接続
しておくことにより、浸漬している途中にも被めっき物
を給電しておくものである。また、めっきが施された被
めっき物を浴から引き上げる際、整流機の陰極端子との
接続を維持したまま給電しながら被めっき物を浴から取
り出し、浴から被めっき物全体が取り出された後に陰極
端子との接続を解消するものであり、これにより被めっ
き物への置換析出が確実に防止される。
なお、陽極としては、B1−8n合金、Sn金属、Bi
金属、或いは不溶性陽極が用いられるが、B1−8n合
金陽極及びSn陽極は浴中において給電されていないと
Biの置換が生じるので、Bi陽極を使用し、かつSn
2+の減少分を補給し、浴の組成を維持するため、間欠
的または連続的にめっき浴に硫酸第1錫等の第1錫塩や
酸化第1錫を添加溶解する方法を採用することが好まし
い。
〔発明の効果〕
本発明によれば、被めっき物やB1−8n合金めっき皮
膜へのBiの置換析出を防止できるので、良好なり1−
8n合金めっき皮膜を密着よく被めっき物に形成するこ
とができる。
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本
発明は下記の実施例に限定されるものではない。
〔実施例〕
下記組成のめっき液A、Bを調製し、いずれも下記条件
でめっきを行なった。この場合、被めっき物としてはニ
ッケル合金を使用し、液中に浸漬する際及び液から引き
上げる際も給電を行ないながら実施した。
1紅戒A メタンスルホン酸ビスマス    50g/11 (B
i=21g/Q)メタンスルホン酸第1錫     2
3  n (Sn=  9  〃)メタンスルホン酸 
      20Q++アルキルノニルフエニルエーテ
ル  5 〃液Ju良用 フェノールスルホン酸ビスマス   73g/ffi 
(Bi= 21 g/fi)フェノールスルホン酸第1
錫    35  II (Sn=  9  #)フェ
ノールスルホン酸      350 〃アルキルノニ
ルフェニルエーテル   5  N斐m佳 陰極電流密度   2A/di” 浴温   20℃ 撹 拌      カソードロッカー 陽 極      B i (99,99%以上)めっ
き時間    20分 錫の補給 酸化第1錫を別槽で溶解して補給した。補給頻度は10
分に1回毎で、Snとして0.5g/Ω/回の補給とし
た。
上記液組成A、Bのいずれにおいても、めっき液にニッ
ケル合金の被めっき物を浸漬する際に給電せずに浸漬す
ると、被めっき物に液中にBiの置換析出が生じ、この
ため被めっき物とめっき皮膜との密着が悪いものとなり
、まためっき後に被めっき物を引き上げる際、給電しな
いとめっき皮膜表面にBiが置換し、外観が黒い粉末状
になるものであった。
q− これに対し、実施例の方法に従い、被めっき物をめっき
液に浸漬する際及びめっき液から引き上げる際に給電す
ることにより、被めっき物やめっき皮膜にBiの置換は
なく、被めっき物とめっき皮膜との密着は良好であり、
まためっき皮膜の外観は良好であった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ビスマス塩と第1錫塩と無機酸又は有機スルホン酸
    とを含有するビスマス−錫合金めっき浴を用いて被めっ
    き物を電気めっきする方法において、被めっき物を給電
    しながら上記めっき浴に浸漬すると共に、めっきが施さ
    れた被めっき物を給電しながら上記めっき浴より引き上
    げるようにしたことを特徴とするビスマス−錫合金電気
    めっき方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5308464A (en) * 1991-10-07 1994-05-03 Unisys Corporation Low temperature tin-bismuth electroplating system
JP2006052421A (ja) * 2004-08-10 2006-02-23 Ishihara Chem Co Ltd 鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴
CN102517616A (zh) * 2011-12-20 2012-06-27 安徽华东光电技术研究所 一种在铝材上电镀锡铋的镀液配方及其电镀方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61205129A (ja) * 1985-03-08 1986-09-11 日本鋼管株式会社 塗装後光沢を有する電気鍍金鋼板
JPS6314887A (ja) * 1986-07-04 1988-01-22 Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk 有機スルホン酸塩からのビスマス合金めっき浴

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61205129A (ja) * 1985-03-08 1986-09-11 日本鋼管株式会社 塗装後光沢を有する電気鍍金鋼板
JPS6314887A (ja) * 1986-07-04 1988-01-22 Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk 有機スルホン酸塩からのビスマス合金めっき浴

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5308464A (en) * 1991-10-07 1994-05-03 Unisys Corporation Low temperature tin-bismuth electroplating system
JP2006052421A (ja) * 2004-08-10 2006-02-23 Ishihara Chem Co Ltd 鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴
CN102517616A (zh) * 2011-12-20 2012-06-27 安徽华东光电技术研究所 一种在铝材上电镀锡铋的镀液配方及其电镀方法

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