JPH0288465A - セラミックス複合焼結体 - Google Patents
セラミックス複合焼結体Info
- Publication number
- JPH0288465A JPH0288465A JP63240324A JP24032488A JPH0288465A JP H0288465 A JPH0288465 A JP H0288465A JP 63240324 A JP63240324 A JP 63240324A JP 24032488 A JP24032488 A JP 24032488A JP H0288465 A JPH0288465 A JP H0288465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- sintered body
- ceramic composite
- weight
- composite sintered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 64
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 43
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 19
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 33
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 6
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 5
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 aluminum alkoxide Chemical class 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N aluminium(i) oxide Chemical compound [Al]O[Al] BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 2
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- FADJIMDKDQYNCG-UHFFFAOYSA-N 1h-azet-2-one Chemical compound O=C1NC=C1 FADJIMDKDQYNCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 201000005787 hematologic cancer Diseases 0.000 description 1
- 208000024200 hematopoietic and lymphoid system neoplasm Diseases 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-NJFSPNSNSA-N silicon-30 atom Chemical compound [30Si] XUIMIQQOPSSXEZ-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋１１１０００的
［産業上の利用分野］
本発明は、セラミックス複合焼結体に関し、特に電気比
抵抗が低下されることにより導電性が確保され放電加工
を容易とされており、併せて機械的強度が確保されるこ
とにより構造材料としての利用も可能とされたセラミッ
クス複合焼結体に関するものである。
抵抗が低下されることにより導電性が確保され放電加工
を容易とされており、併せて機械的強度が確保されるこ
とにより構造材料としての利用も可能とされたセラミッ
クス複合焼結体に関するものである。
［従来の技術］
従来この種のセラミックス複合焼結体としては、ホウ化
チタンＴｉ８ｇ粉末を炭化珪素ＳｉＣ粉末に添加配合し
て焼結するものが提案されており、その機械的強度、耐
熱特性および耐蝕性などが確保されていたため、機械部
品などの材料として利用されていた（特開昭５７−２７
９７５および特開昭６２−３０７２など参照）。
チタンＴｉ８ｇ粉末を炭化珪素ＳｉＣ粉末に添加配合し
て焼結するものが提案されており、その機械的強度、耐
熱特性および耐蝕性などが確保されていたため、機械部
品などの材料として利用されていた（特開昭５７−２７
９７５および特開昭６２−３０７２など参照）。
［解決すべき問題点］
しかしながら従来のセラミックス複合焼結体は、ホウ化
チタンＴｉＢａ粉末を炭化珪素ＳｉＣ扮末に添加配合し
ていたので、（ｉ）ホウ化チタンＴｉＢ＊の配合量が増
加するにつれ炭化珪素ＳｉＣの配合量が相対的に低下し
てしまう欠点があり、ひいては焼結性が悪化し加圧焼結
によって焼結してもその機械的強度が著しく低下してし
まう欠点（特開昭６２−３０７２参照）があり、そのた
め（ｉｉｌ形状を複雑化できない欠点、ならびに（ｉｉ
ｉｌ ｍ造材料としての利用範囲が大幅に制限されてし
まう欠点があり、加えて（ｉｖｌ酸化アルミニウムＡｌ
ｔＯｓ粉末を添加配合すれば導電性を阻害するものと考
えられていた（特開昭５７−１９６７７０参照）。
チタンＴｉＢａ粉末を炭化珪素ＳｉＣ扮末に添加配合し
ていたので、（ｉ）ホウ化チタンＴｉＢ＊の配合量が増
加するにつれ炭化珪素ＳｉＣの配合量が相対的に低下し
てしまう欠点があり、ひいては焼結性が悪化し加圧焼結
によって焼結してもその機械的強度が著しく低下してし
まう欠点（特開昭６２−３０７２参照）があり、そのた
め（ｉｉｌ形状を複雑化できない欠点、ならびに（ｉｉ
ｉｌ ｍ造材料としての利用範囲が大幅に制限されてし
まう欠点があり、加えて（ｉｖｌ酸化アルミニウムＡｌ
ｔＯｓ粉末を添加配合すれば導電性を阻害するものと考
えられていた（特開昭５７−１９６７７０参照）。
そこで本発明は、これらの欠点を除去し、電気比抵抗を
低下せしめて導電性を確保し併せて機械的強度も確保す
ることにより放電加工が容易化されかつ構造材料として
も利用できるセラミックス複合焼結体を提供せんとする
ものである。
低下せしめて導電性を確保し併せて機械的強度も確保す
ることにより放電加工が容易化されかつ構造材料として
も利用できるセラミックス複合焼結体を提供せんとする
ものである。
（２）発明の構成
［問題点の解決手段］
そのために本発明により提供される解決手段は、
「炭化珪素粉末２５〜５５重量部に対し、ホウ化チタン
粉末が３０〜６０重量部配合され、かつ酸化アルミニウ
ム粉末が１５〜４０重量部配合されており、不活性ガス
雰囲気下で１７００〜２０００℃の温度にて焼結されて
なるセラミックス複合焼結体」 である。
粉末が３０〜６０重量部配合され、かつ酸化アルミニウ
ム粉末が１５〜４０重量部配合されており、不活性ガス
雰囲気下で１７００〜２０００℃の温度にて焼結されて
なるセラミックス複合焼結体」 である。
〔作用］
本発明にかかるセラミックス複合焼結体は、炭化珪素粉
末２５〜５５重量部に対し、ホウ化チタン粉末が３０〜
６０重量部配合され、かつ酸化アルミニウム粉末が１５
〜４０重量部配合されており、不活性ガス雰囲気下で１
７００〜２０００℃の温度にて焼結されてなるので、（
ｉ）電気比抵抗を低減せしめて導電性を確保する作用を
なし、ひいては放電加工を容易とする作用をなしており
、また（１１）機械的強度たとえば曲げ強さを確保する
作用をなしている。
末２５〜５５重量部に対し、ホウ化チタン粉末が３０〜
６０重量部配合され、かつ酸化アルミニウム粉末が１５
〜４０重量部配合されており、不活性ガス雰囲気下で１
７００〜２０００℃の温度にて焼結されてなるので、（
ｉ）電気比抵抗を低減せしめて導電性を確保する作用を
なし、ひいては放電加工を容易とする作用をなしており
、また（１１）機械的強度たとえば曲げ強さを確保する
作用をなしている。
ルミニウムＡｌ＊Ｏｓ扮末が１５〜４０重量部配合され
たのち、不活性ガス雰囲気下で１７００〜２０００℃の
温度にて焼結される′ことによって作製されている。
たのち、不活性ガス雰囲気下で１７００〜２０００℃の
温度にて焼結される′ことによって作製されている。
［実施例］
次に本発明にかかるセラミックス複合焼結体について、
その実施例を挙げて具体的に説明する。
その実施例を挙げて具体的に説明する。
、しかしながら以下に説明する実施例は、本発明の理解
を容易化ないし促進化するために記載されるものであっ
て、本発明を限定するために記載されるものではない。
を容易化ないし促進化するために記載されるものであっ
て、本発明を限定するために記載されるものではない。
先ず本発明にかかるセラミックス複合焼結体の一実施例
について、その詳細を説明する。
について、その詳細を説明する。
本発明にかかるセラミックス複合焼結体は、炭化珪素Ｓ
ｉＣ粉末２５〜５５重量部に対し、ホウ化チタンＴｉＢ
ａ粉末が３０〜６０重量部配合され、かつ酸化アここで
ホウ化チタンＴｉＢａ粉末の配合量が、３０〜６０重量
部とされている根拠は、（ｉｌ ３０重量部未満となる
と、結果物たるセラミックス複合焼結体の導電性が極端
に阻害されてしまい、結果的に放電加工が困難となって
効率良く加工できなくなり、また（ｉｉ）６０重量部を
超えると、耐酸化性が低下してしまうことにある。
ｉＣ粉末２５〜５５重量部に対し、ホウ化チタンＴｉＢ
ａ粉末が３０〜６０重量部配合され、かつ酸化アここで
ホウ化チタンＴｉＢａ粉末の配合量が、３０〜６０重量
部とされている根拠は、（ｉｌ ３０重量部未満となる
と、結果物たるセラミックス複合焼結体の導電性が極端
に阻害されてしまい、結果的に放電加工が困難となって
効率良く加工できなくなり、また（ｉｉ）６０重量部を
超えると、耐酸化性が低下してしまうことにある。
また酸化アルミニウムＡ１□０．粉末の配合量が、１５
〜４０重量部とされている根拠は、（ｉ）３重量部未満
となると、焼結性が悪化し結果物たるセラミックス複合
焼結体の機械的強度が低下してしまい、また（ｉｉ１４
０重量部を超えると、その機械的強度ならびに導電性が
阻害されてしまうことにあり、かつ（ｉｉｉｌ ３〜
１５重量部については既に別出願されていることにある
。
〜４０重量部とされている根拠は、（ｉ）３重量部未満
となると、焼結性が悪化し結果物たるセラミックス複合
焼結体の機械的強度が低下してしまい、また（ｉｉ１４
０重量部を超えると、その機械的強度ならびに導電性が
阻害されてしまうことにあり、かつ（ｉｉｉｌ ３〜
１５重量部については既に別出願されていることにある
。
酸化アルミニウムＡｌ２Ｏ３粉末は、必ずしもＡ１□０
３粉末として直接に添加する必要はなく、アルミニウム
アルコキシド、有機酸塩、無機酸塩の粉末として添加し
焼結までの間に適宜の処理を施しＡｌｔｏｓ粉末に変換
してもよい。
３粉末として直接に添加する必要はなく、アルミニウム
アルコキシド、有機酸塩、無機酸塩の粉末として添加し
焼結までの間に適宜の処理を施しＡｌｔｏｓ粉末に変換
してもよい。
加えて焼結性を改善して結果物たるセラミックス複合焼
結体の機械的強度を向上せしめるために、炭化珪素粉末
、ホウ化チタン粉末および酸化アルミニウム粉末の合計
配合量１００重量部に対し、４重量部以下の炭素を配合
してもよい。炭素の配合量を、炭化珪素粉末、ホウ化チ
タン粉末および酸化アルミニウム粉末の合計配合量１０
０重量部に対し４重量部以下に制限する根拠は、４重量
部を超えるとセラミックス複合焼結体の機械的強度が低
下してしまうことにある。
結体の機械的強度を向上せしめるために、炭化珪素粉末
、ホウ化チタン粉末および酸化アルミニウム粉末の合計
配合量１００重量部に対し、４重量部以下の炭素を配合
してもよい。炭素の配合量を、炭化珪素粉末、ホウ化チ
タン粉末および酸化アルミニウム粉末の合計配合量１０
０重量部に対し４重量部以下に制限する根拠は、４重量
部を超えるとセラミックス複合焼結体の機械的強度が低
下してしまうことにある。
更に上述した本発明にかかるセラミックス複合焼結体の
一実施例の理解を深めるために、数値などを挙げて具体
的に説明する。
一実施例の理解を深めるために、数値などを挙げて具体
的に説明する。
ユ衷胤拠１Ｌ
平均粒径０．５μｍの炭化珪素ＳｉＣ粉末３８ｇは。
平均粒径１．５μｍのホウ化チタンＴｉＢ１粉末３８ｇ
と平均粒径０．５μｍの酸化アルミニウムＡｌ＊Ｏｓ粉
末２４ｇとが添加されたのち、更にポリビニルアセテー
ト２．５ｇを溶解したアセトン１２０ｍ１が溶媒として
添加され、プラスチック製のボットミルすなわちポリポ
ットおよびモノポールを用いて１００時間にわたって撹
拌混合された。
と平均粒径０．５μｍの酸化アルミニウムＡｌ＊Ｏｓ粉
末２４ｇとが添加されたのち、更にポリビニルアセテー
ト２．５ｇを溶解したアセトン１２０ｍ１が溶媒として
添加され、プラスチック製のボットミルすなわちポリポ
ットおよびモノポールを用いて１００時間にわたって撹
拌混合された。
次いで撹拌混合物は、乾燥により溶媒が除去されたのち
造粒され、造粒混合物とされた。
造粒され、造粒混合物とされた。
造粒混合物は、金型プレスおよびラバープレスによって
成型され、５ ｍｎ＋Ｘ ５ ｍｍＸ ６０ｍｍの成形
体とされた。成型体は、グラファイト容器に収容され、
アルゴン雰囲気下において１９００’Ｃの温度で焼結さ
れ、セラミックス複合焼結体とされた。
成型され、５ ｍｎ＋Ｘ ５ ｍｍＸ ６０ｍｍの成形
体とされた。成型体は、グラファイト容器に収容され、
アルゴン雰囲気下において１９００’Ｃの温度で焼結さ
れ、セラミックス複合焼結体とされた。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
１スＩＩＬ
炭化珪素ＳｉＣ粉末およびホウ化チタンＴｉＢｚ扮末の
配合量がそれぞれ３４ｇおよび４２ｇとされたことを除
き、実施例１が反復された。
配合量がそれぞれ３４ｇおよび４２ｇとされたことを除
き、実施例１が反復された。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。電気比抵抗が５．５Ｘ １０−’Ωｃｍであっ
たので、セラミックス複合焼結体のワイヤ放電加工速度
は、８０〜１２０ｍｍ”７分と大きく、経済的に十分で
あった。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。電気比抵抗が５．５Ｘ １０−’Ωｃｍであっ
たので、セラミックス複合焼結体のワイヤ放電加工速度
は、８０〜１２０ｍｍ”７分と大きく、経済的に十分で
あった。
れ２８ｇ、５６ｇおよび１６ｇとされたことを除き、実
施例１が反復された。
施例１が反復された。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
ユ！血ガｎ
炭化珪素ＳｉＣ粉末、ホウ化チクンＴｉＢｘ粉末および
酸化アルミニウムＡ１１ａｓ粉末の配合量がそれぞれ４
７ｇ、３４ｇおよび１９ｇとされたことを除き、実施例
１が反復された。
酸化アルミニウムＡ１１ａｓ粉末の配合量がそれぞれ４
７ｇ、３４ｇおよび１９ｇとされたことを除き、実施例
１が反復された。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
ユ衷施■且り
炭化珪素ＳｉＣ粉末、ホウ化チタンＴｉＢ＊粉末および
酸化アルミニウムＡｌ＊Ｏａ扮末の配合量がそれぞユ叉
旌■二工 炭化珪素ＳｉＣ扮末、ホウ化チタンＴｉＢｇ粉末および
酸化アルミニウムＡｌ２Ｏ３粉末の配合量がそれぞれ３
８ｇ、３２ｇおよび３０ｇとされ、かつ焼結温度が１８
５０℃とされたことを除き、実施例１が反復された。
酸化アルミニウムＡｌ＊Ｏａ扮末の配合量がそれぞユ叉
旌■二工 炭化珪素ＳｉＣ扮末、ホウ化チタンＴｉＢｇ粉末および
酸化アルミニウムＡｌ２Ｏ３粉末の配合量がそれぞれ３
８ｇ、３２ｇおよび３０ｇとされ、かつ焼結温度が１８
５０℃とされたことを除き、実施例１が反復された。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
ユ衷鳳」旦り
平均粒径０．５μｍの炭化珪素ＳｉＣ粉末３４ｇは、平
均粒径１．５μｍのホウ化チクンＴｉＢ１粉末４２ｇと
平均流型０．５μｍの酸化アルミニウムＡ１．０ユ粉末
２軸とが添加されたのち、更に炭化度５０重量％のフェ
ノールレジン６ｇを含むアセトン溶液１２０ｍ１が溶媒
として添加され、プラスチック製のポットミルすなわち
ポリポットおよびモノボールを用いて１００時間にわた
って撹拌混合された。
均粒径１．５μｍのホウ化チクンＴｉＢ１粉末４２ｇと
平均流型０．５μｍの酸化アルミニウムＡ１．０ユ粉末
２軸とが添加されたのち、更に炭化度５０重量％のフェ
ノールレジン６ｇを含むアセトン溶液１２０ｍ１が溶媒
として添加され、プラスチック製のポットミルすなわち
ポリポットおよびモノボールを用いて１００時間にわた
って撹拌混合された。
次いで攪拌混合物は、乾燥により溶媒が除去されたのち
造粒され、造粒混合物とされた。
造粒され、造粒混合物とされた。
造粒混合物は、金型ブレスおよびラバープレスによって
成型され、５ ｍｍＸ ５ ｍｍＸ ６０ｍｍの成形体
とされた。成型体は、グラファイト容器に収容され、ア
ルゴン雰囲気下において２０００℃の温度で焼結され、
セラミックス複合焼結体とされた。
成型され、５ ｍｍＸ ５ ｍｍＸ ６０ｍｍの成形体
とされた。成型体は、グラファイト容器に収容され、ア
ルゴン雰囲気下において２０００℃の温度で焼結され、
セラミックス複合焼結体とされた。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
ユ止較廻１Ｌ
平均粒径０，５μｍの炭化珪素ＳｉＣ粉末９０ｇは、平
均粒径１．５μｍのホウ化チタンＴｉＢｔ粉末２ｇと平
均粒径０．５μｍの酸化アルミニウムＡｌ＊Ｏａ粉末３
ｇとが添加されたのち、更に溶媒としてアセトン１２０
ｍ１が添加され、アルミナ製のポットミルすなわちアル
ミナ製のポットおよびボールを用いて１００時間にわた
って攪拌混合された。
均粒径１．５μｍのホウ化チタンＴｉＢｔ粉末２ｇと平
均粒径０．５μｍの酸化アルミニウムＡｌ＊Ｏａ粉末３
ｇとが添加されたのち、更に溶媒としてアセトン１２０
ｍ１が添加され、アルミナ製のポットミルすなわちアル
ミナ製のポットおよびボールを用いて１００時間にわた
って攪拌混合された。
次いで撹拌混合物は、乾燥により溶媒が除去されたのち
造粒され、造粒混合物とされた。造粒混合物には、ポッ
トミルがアルミナ製であったために、そのポット器壁お
よびボールから混入された酸化アルミニウムＡｌａＯｓ
が５重量％（ここでは５ｇ）だけ包有されており、全体
として酸化アルミニウムＡｌｔｏｚが８重量％（ここで
は８ｇ）だけ包有されていた。造粒混合物に対しボット
ミルから混入された酸化アルミニウムＡｌｔｏｓの平均
粒径は、１．０μｍであった。
造粒され、造粒混合物とされた。造粒混合物には、ポッ
トミルがアルミナ製であったために、そのポット器壁お
よびボールから混入された酸化アルミニウムＡｌａＯｓ
が５重量％（ここでは５ｇ）だけ包有されており、全体
として酸化アルミニウムＡｌｔｏｚが８重量％（ここで
は８ｇ）だけ包有されていた。造粒混合物に対しボット
ミルから混入された酸化アルミニウムＡｌｔｏｓの平均
粒径は、１．０μｍであった。
造粒混合物は、金型ブレスおよびラバープレスによって
成型され、５ ｍｍＸ ５ ｍｍＸ ６０ｍｍの成形体
とされた。成型体は、グラファイト容器に収容され、ア
ルゴン雰囲気下において１９００℃の温度で焼結され、
セラミックス複合焼結体とされた。
成型され、５ ｍｍＸ ５ ｍｍＸ ６０ｍｍの成形体
とされた。成型体は、グラファイト容器に収容され、ア
ルゴン雰囲気下において１９００℃の温度で焼結され、
セラミックス複合焼結体とされた。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。電気比抵抗が１．０×１０３Ωｃｍであったの
で、セラミックス複合焼結体のワイヤ放電加工は、実質
的に不可能であった。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。電気比抵抗が１．０×１０３Ωｃｍであったの
で、セラミックス複合焼結体のワイヤ放電加工は、実質
的に不可能であった。
工比校医主り
炭化珪素ＳｉＣ粉末およびホウ化チタンＴｉＢｔ粉末の
配合量がそれぞれ８７ｇおよび５ｇとされたことを除き
、比較例１が反復された。
配合量がそれぞれ８７ｇおよび５ｇとされたことを除き
、比較例１が反復された。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
工比校且ユＬ
炭化珪素ＳｉＣ粉末およびホウ化チタンＴｘＢａ粉末の
配合量がそれぞれ８２ｇおよび１０ｇとされたことを除
き、比較例１が反復された。
配合量がそれぞれ８２ｇおよび１０ｇとされたことを除
き、比較例１が反復された。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。電気比抵抗が５．０ＸＩＯΩｃｍであったので
、セラミックス複合焼結体のワイヤ放電加工速度は、０
．００３ｍｍ”７分と小さく、経済的に不十分であった
。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。電気比抵抗が５．０ＸＩＯΩｃｍであったので
、セラミックス複合焼結体のワイヤ放電加工速度は、０
．００３ｍｍ”７分と小さく、経済的に不十分であった
。
ユ止較且ＡＵ−
平均粒径０．５μｍの炭化珪素ＳｉＣ粉末７０ｇは。
平均粒径１．５μｍのホウ化チタンＴｉＢｚ粉末２５ｇ
とが添加されたのち、更に溶媒としてアセトン１２０ｍ
１が添加され、アルミナ製のボットミルすなわちアルミ
ナ製のポットおよびボールを用いて１００時５間にわた
って撹拌混合された。
とが添加されたのち、更に溶媒としてアセトン１２０ｍ
１が添加され、アルミナ製のボットミルすなわちアルミ
ナ製のポットおよびボールを用いて１００時５間にわた
って撹拌混合された。
次いで攪拌混合物は、乾燥により溶媒が除去されたのち
造粒され、造粒混合物とされた。造粒混合物には、ボッ
トミルがアルミナ製であったために、そのポット器壁お
よびボールから混入された酸化アルミニウムＡｌ！０．
が５重量％（ここでは５ｇ）だけ包有されていた。造粒
混合物に対しボットミルから混入された酸化アルミニウ
ムＡｌ２Ｏ，の平均粒径は、１．０ｇｍであった。
造粒され、造粒混合物とされた。造粒混合物には、ボッ
トミルがアルミナ製であったために、そのポット器壁お
よびボールから混入された酸化アルミニウムＡｌ！０．
が５重量％（ここでは５ｇ）だけ包有されていた。造粒
混合物に対しボットミルから混入された酸化アルミニウ
ムＡｌ２Ｏ，の平均粒径は、１．０ｇｍであった。
造粒混合物は、金型ブレスおよびラバープレスによって
成型され、５ ｍｍＸ ５ ｍｍＸ ６０ｍｍの成形体
とされた。成型体は、グラファイト容器に収容され、ア
ルゴン雰囲気下において１９００℃の温度で焼結され、
セラミックス複合焼結体とされた。
成型され、５ ｍｍＸ ５ ｍｍＸ ６０ｍｍの成形体
とされた。成型体は、グラファイト容器に収容され、ア
ルゴン雰囲気下において１９００℃の温度で焼結され、
セラミックス複合焼結体とされた。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。電気比抵抗が５．０ＸＩＯΩｃｍであったので
、セラミックス複合焼結体のワイヤ放電加工速度は、０
．００３ｍｍ”７分と小さく、経済的に不十分であった
。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。電気比抵抗が５．０ＸＩＯΩｃｍであったので
、セラミックス複合焼結体のワイヤ放電加工速度は、０
．００３ｍｍ”７分と小さく、経済的に不十分であった
。
」上」君２１Ｌ
平均粒径０．５μｍの炭化珪素ＳｉＣ粉末８０〜８４ｇ
は、平均粒径１．５μｍのホウ化チタンＴｉＢｚ粉末１
６〜２０ｇが添加されたのち、更に溶媒としてアゼトン
１２０ｍ１が添加され、プラスチック製のボットミルす
なわちポリポットおよびモノボールを用いて１００時間
にわたって撹拌混合された。
は、平均粒径１．５μｍのホウ化チタンＴｉＢｚ粉末１
６〜２０ｇが添加されたのち、更に溶媒としてアゼトン
１２０ｍ１が添加され、プラスチック製のボットミルす
なわちポリポットおよびモノボールを用いて１００時間
にわたって撹拌混合された。
次いで撹拌混合物は、乾燥により溶媒が除去されたのち
造粒され、造粒混合物とされた。
造粒され、造粒混合物とされた。
造粒混合物は、金型ブレスおよびラバープレスによって
成型され、５ ｍｍＸ ５ ｍｍＸ ６０ｍｍの成形体
とされた。成型体は、グラファイト容器に収容され、ア
ルゴン雰囲気下において２０００℃を超える温度で焼結
され、セラミックス複合焼結体とされた。
成型され、５ ｍｍＸ ５ ｍｍＸ ６０ｍｍの成形体
とされた。成型体は、グラファイト容器に収容され、ア
ルゴン雰囲気下において２０００℃を超える温度で焼結
され、セラミックス複合焼結体とされた。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
Ａ此ｍ凱り
炭化珪素ＳｉＣ粉末およびホウ化チタンＴｉＢａ粉末の
配合量がそれぞれ６０ｇおよび４０ｇとされ、かつ炭化
度５０重量％のフェノールレジンを１゜Ｏ〜ｔｏ、 ｏ
ｇだけ添加し、かつ焼結温度を１９００〜２２００℃
としたことを除き、比較例５が反復された。
配合量がそれぞれ６０ｇおよび４０ｇとされ、かつ炭化
度５０重量％のフェノールレジンを１゜Ｏ〜ｔｏ、 ｏ
ｇだけ添加し、かつ焼結温度を１９００〜２２００℃
としたことを除き、比較例５が反復された。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
ユ几ｌυ１ＬＬ
炭化珪素ＳｉＣ粉末およびホウ化チタンＴｉＢａ粉末の
配合量がそれぞれ２０ｇおよび７０ｇとされ、かつ酸化
アルミニウムＡ１．Ｏ，粉末が直接に添加されなかった
ことを除き、比較例１が反復された。
配合量がそれぞれ２０ｇおよび７０ｇとされ、かつ酸化
アルミニウムＡ１．Ｏ，粉末が直接に添加されなかった
ことを除き、比較例１が反復された。
セラミックス複合焼結体は、相対密度、電気比抵抗およ
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
び曲げ強さ（常温すなわち室温下における３点曲げの強
さ）について測定され、その測定結果が第１表に示され
ている。
第１表を参照すれば明らかなように本発明によれば、セ
ラミックス複合焼結体の電気比抵抗を１０１Ωａｍ以下
と比較例に比して小さくできる。また本発明によれば、
常圧焼結でも１Ｏ−２Ωｃｍ以下の電気比抵抗および９
５％以上の理論相対密度を達成でき、ひいては機械的強
度たとえば曲げ強さを５００ＭＰａ以上と比較例に比し
て大きくできる。このため本発明によれば、セラミック
ス複合焼結体の放電加工を容易化でき、深度の大きな形
状であっても短時間で加工でき、ひいては高強度および
高靭性を確保できる。
ラミックス複合焼結体の電気比抵抗を１０１Ωａｍ以下
と比較例に比して小さくできる。また本発明によれば、
常圧焼結でも１Ｏ−２Ωｃｍ以下の電気比抵抗および９
５％以上の理論相対密度を達成でき、ひいては機械的強
度たとえば曲げ強さを５００ＭＰａ以上と比較例に比し
て大きくできる。このため本発明によれば、セラミック
ス複合焼結体の放電加工を容易化でき、深度の大きな形
状であっても短時間で加工でき、ひいては高強度および
高靭性を確保できる。
なお上述の実施例においては、炭化珪素ＳｉＣ粉末の粒
径が０．５μｍとされているが、これに限定されるもの
ではない。しかしながらセラミックス複合焼結体の機械
的強度などを考慮すると、炭化珪素ＳｉＣ粉末の粒径は
、特に１μｍ以下であることが好ましい。
径が０．５μｍとされているが、これに限定されるもの
ではない。しかしながらセラミックス複合焼結体の機械
的強度などを考慮すると、炭化珪素ＳｉＣ粉末の粒径は
、特に１μｍ以下であることが好ましい。
（３）発明の効果
上述より明らかなように、本発明にかがるセラミックス
複合焼結体は、 炭化珪素粉末２５〜５５重量部に対し、ホウ化チタン粉
末が３０〜６０重量部配合され、かつ酸化アルミニウム
粉末が１５〜４０重量部配合されており、不活性ガス雰
囲気下で１７００〜２０００℃の温度にて焼結され でなるので。
複合焼結体は、 炭化珪素粉末２５〜５５重量部に対し、ホウ化チタン粉
末が３０〜６０重量部配合され、かつ酸化アルミニウム
粉末が１５〜４０重量部配合されており、不活性ガス雰
囲気下で１７００〜２０００℃の温度にて焼結され でなるので。
（ａｌ電気比抵抗を１０−２Ωｃｍ以下に低減すること
ができる効果 を有し、ひいては （ｂ）放電加工を容易とできる効果 を有し、併せて （ｃｌ常圧焼結でも１Ｏ−２Ωｃｍ以下の電気比抵抗で
かつ９５％以上の理論相対密度 を達成でき、ひいては機械的強度た とえば曲げ強さを５００ＭＰａ以上に大きくでき、高強
度および高靭性とでき る効果 も有する。
ができる効果 を有し、ひいては （ｂ）放電加工を容易とできる効果 を有し、併せて （ｃｌ常圧焼結でも１Ｏ−２Ωｃｍ以下の電気比抵抗で
かつ９５％以上の理論相対密度 を達成でき、ひいては機械的強度た とえば曲げ強さを５００ＭＰａ以上に大きくでき、高強
度および高靭性とでき る効果 も有する。
Claims (2)
- （１）炭化珪素粉末２５〜５５重量部に対し、ホウ化チ
タン粉末が３０〜６０重量部配合され、かつ酸化アルミ
ニウム粉末が１５〜４０重量部配合されており、不活性
ガス雰囲気下で１７００〜２０００℃の温度にて焼結さ
れてなるセラミックス複合焼結体。 - （２）炭化珪素粉末、ホウ化チタン粉末および酸化アル
ミニウム粉末の合計配合量１００重量部に対し、４重量
部以下の炭素が添加されてなる特許請求の範囲第（１）
項記載のセラミックス複合焼結体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63240324A JPH0822776B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | セラミックス複合焼結体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63240324A JPH0822776B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | セラミックス複合焼結体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288465A true JPH0288465A (ja) | 1990-03-28 |
| JPH0822776B2 JPH0822776B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=17057779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63240324A Expired - Lifetime JPH0822776B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | セラミックス複合焼結体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822776B2 (ja) |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP63240324A patent/JPH0822776B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0822776B2 (ja) | 1996-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3368090B2 (ja) | ジルコニア質焼結体及びその製造方法、並びに、粉砕用部品材料及び歯科矯正用ブラケット材料 | |
| CN108439996A (zh) | 一种氮化硅-碳化硅复合材料材料及其制备方法 | |
| JP2002538300A (ja) | 金属／セラミックコンポジットモールディング材料 | |
| JP2524816B2 (ja) | 炭化珪素系複合焼結体 | |
| JPH08117248A (ja) | 歯列矯正用ブラケットおよびその製造方法 | |
| EP0170889B1 (en) | Zrb2 composite sintered material | |
| JP2847818B2 (ja) | 導電性ジルコニア焼結体およびその製造法 | |
| JPH0280373A (ja) | 高強度高靭性ＴｉＢ↓２セラミックス | |
| JPH0288465A (ja) | セラミックス複合焼結体 | |
| JPH0674177B2 (ja) | ホウ化チタン／炭化ケイ素複合セラミックスの高強度化法 | |
| JPS63319263A (ja) | 窒化ケイ素系セラミックス | |
| JP2520640B2 (ja) | 炭化珪素質焼結体およびその放電加工体 | |
| JP2745062B2 (ja) | 導電性複合セラミックス | |
| JPH02289464A (ja) | 導電性セラミックス | |
| CN115959909B (zh) | 一种B4C-莫来石-NbB2复合陶瓷及其制备方法 | |
| JP2520710B2 (ja) | セラミックス発熱体 | |
| JPH01188473A (ja) | セラミックス焼結体 | |
| JPH01188470A (ja) | 炭化珪素質焼結体 | |
| JPH01308871A (ja) | 導電性ジルコニア焼結体 | |
| JP2597889B2 (ja) | アルミナ・シリカ系焼結体の製造方法 | |
| JP2742620B2 (ja) | 硼化物―酸化アルミニウム質焼結体およびその製造方法 | |
| JPS61132511A (ja) | ＴｉＢ２粉末の製造方法 | |
| JPH0483752A (ja) | 焼結性物質混合物 | |
| JPH05345673A (ja) | 炭化珪素質導電性複合セラミックス | |
| JPH01172276A (ja) | β−サイアロン質複合セラミックスの製造方法 |