JPH0287695A - 面実装電子部品付きプリント配線板 - Google Patents
面実装電子部品付きプリント配線板Info
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- JPH0287695A JPH0287695A JP24007988A JP24007988A JPH0287695A JP H0287695 A JPH0287695 A JP H0287695A JP 24007988 A JP24007988 A JP 24007988A JP 24007988 A JP24007988 A JP 24007988A JP H0287695 A JPH0287695 A JP H0287695A
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- JP
- Japan
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- hole
- electronic part
- printed wiring
- wiring board
- printed circuit
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- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線板の高密度実装化手段に関する
ものである。
ものである。
第４図は従来の面実装電子部品ｆ」きプリント配線板を
示す側断面図であり２図において＋１１はＩＣ等の面実
装電子部品、（２）はこれを搭載させたプリント基板で
ある。
示す側断面図であり２図において＋１１はＩＣ等の面実
装電子部品、（２）はこれを搭載させたプリント基板で
ある。
従来の面実装部品の搭載は以上のように行なわれている
ので、プリント基板の表面からの高さは上記面実装部品
の高さによって決まり、したがってこの高さ寸法によっ
てプリント配線板の高密度実装化が制約を受けるという
問題点があった。
ので、プリント基板の表面からの高さは上記面実装部品
の高さによって決まり、したがってこの高さ寸法によっ
てプリント配線板の高密度実装化が制約を受けるという
問題点があった。
この発明は同じ高さ寸法の面実装電子部品を用いながら
、当該プリント配線板のより高密度実装化が図れるよう
にすることを目的とする。
、当該プリント配線板のより高密度実装化が図れるよう
にすることを目的とする。
この発明に係るプリント配線板ではプリント基板に所定
形状寸法の穴をあけ、この穴内に面実装電子部品を実装
し、上記穴の開設によって排除されたプリント回路部を
、このプリント回路部と同一の銅箔回路を有する別途の
フィルム材の貼着で補填している。
形状寸法の穴をあけ、この穴内に面実装電子部品を実装
し、上記穴の開設によって排除されたプリント回路部を
、このプリント回路部と同一の銅箔回路を有する別途の
フィルム材の貼着で補填している。
この発明の場合における面実装電子部品はプリント基板
１ζ開設した穴内に納められているので。
１ζ開設した穴内に納められているので。
その分プリント配線板の高密度実装化が可能になる。
以下この発明の一実施例について説明する。すなわち第
１図において（１）はＩＣ等の面実装電子部品、（２）
はこれの搭載用のプリント基板、 （２ａ）はこのプ
リント基板に所定形状寸法に開設された穴で、この穴内
に上記面実装電子部品１１）が実装されている。（３）
は上記穴（２ａ）の開設によって排除された例えば第２
図のプリント回路部（イ）を補填するためのフィルム材
で、第３図はこのフィルム材（３）による上記穴（２ａ
）の補填状態を示す要部の平面図である。そしてこのフ
ィルム材（３）はポリエステルフィルムあるいはポリイ
ミドフィルム等より成り、内部に上記穴（２ａ）のＧｒ
Ｊ設によって排除された上記プリント回路部（イ）と同
一の銅箔回路（ロ）を有し、内装の上記面実装電子部品
ｉｌ＋を覆うその貼着状態で当該回路の両端部がそれぞ
れ第３図のように半田（ハ）で接続されて元の回路を形
成するようになっている。
１図において（１）はＩＣ等の面実装電子部品、（２）
はこれの搭載用のプリント基板、 （２ａ）はこのプ
リント基板に所定形状寸法に開設された穴で、この穴内
に上記面実装電子部品１１）が実装されている。（３）
は上記穴（２ａ）の開設によって排除された例えば第２
図のプリント回路部（イ）を補填するためのフィルム材
で、第３図はこのフィルム材（３）による上記穴（２ａ
）の補填状態を示す要部の平面図である。そしてこのフ
ィルム材（３）はポリエステルフィルムあるいはポリイ
ミドフィルム等より成り、内部に上記穴（２ａ）のＧｒ
Ｊ設によって排除された上記プリント回路部（イ）と同
一の銅箔回路（ロ）を有し、内装の上記面実装電子部品
ｉｌ＋を覆うその貼着状態で当該回路の両端部がそれぞ
れ第３図のように半田（ハ）で接続されて元の回路を形
成するようになっている。
この発明の面実装電子部品付きプリント配線板は以上の
ように１面実装電子部品をプリント基板内に納めるよう
番こしているので、その分プリント配線板の高密度実装
化が可能１ζなるという効果を有するものである。
ように１面実装電子部品をプリント基板内に納めるよう
番こしているので、その分プリント配線板の高密度実装
化が可能１ζなるという効果を有するものである。
第１図はこの発明の面実装電子部品付きプリント配線板
の一実施例を示す側断面図、第２図はプリント基板に開
設された穴によって排除されたプリント回路部を示す要
部の平面図、第３図はこの発明のフィルム材による上記
穴の補填状態を示す要部の平面図、第４図は従来のＩＣ
の搭載状態を示すプリント配線板の側断面図である。 なお図中１１）は面実装電子部品、（２）はプリント基
板、 （２ａ）は穴、（３）はフィルム材、（イ）は
プリント回路部、（ロ）は銅箔回路である。
の一実施例を示す側断面図、第２図はプリント基板に開
設された穴によって排除されたプリント回路部を示す要
部の平面図、第３図はこの発明のフィルム材による上記
穴の補填状態を示す要部の平面図、第４図は従来のＩＣ
の搭載状態を示すプリント配線板の側断面図である。 なお図中１１）は面実装電子部品、（２）はプリント基
板、 （２ａ）は穴、（３）はフィルム材、（イ）は
プリント回路部、（ロ）は銅箔回路である。
Claims (1)
- プリント基板に所定形状寸法の穴をあけ，この穴内に
面実装電子部品を実装し，上記穴の開設によつて排除さ
れたプリント回路部を，このプリント回路部と同一の銅
箔回路を有するフィルム材の貼着で補填するようにした
ことを特徴とする面実装電子部品付きプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24007988A JPH0287695A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 面実装電子部品付きプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24007988A JPH0287695A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 面実装電子部品付きプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287695A true JPH0287695A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17054179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24007988A Pending JPH0287695A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 面実装電子部品付きプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287695A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0774888A3 (en) * | 1995-11-16 | 1998-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printing wiring board and assembly of the same |
| EP1093326A2 (en) * | 1999-10-15 | 2001-04-18 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Printed-circuit board module |
| CN111901984A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-06 | 北京控制工程研究所 | 一种用于航天器电子产品mapf-pga封装器件的加固及解焊方法 |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24007988A patent/JPH0287695A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0774888A3 (en) * | 1995-11-16 | 1998-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printing wiring board and assembly of the same |
| US6324067B1 (en) | 1995-11-16 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board and assembly of the same |
| EP1093326A2 (en) * | 1999-10-15 | 2001-04-18 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Printed-circuit board module |
| EP1093326A3 (en) * | 1999-10-15 | 2002-05-22 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Printed-circuit board module |
| CN111901984A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-06 | 北京控制工程研究所 | 一种用于航天器电子产品mapf-pga封装器件的加固及解焊方法 |
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