JPH0286675A - プリント基板固着材 - Google Patents
プリント基板固着材Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 29
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 15
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 14
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 4
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract description 2
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 abstract description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Chemical group 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004830 Super Glue Substances 0.000 description 1
- 229920006271 aliphatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 description 1
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N ethyl cyanoacrylate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)C#N FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、実質的にハロゲンを含有しない不織布系基材
と感圧接着層からなり、打抜き加工性、接着作業性、接
着強度、非電食性に優れるプリント基板固着材に関する
。
と感圧接着層からなり、打抜き加工性、接着作業性、接
着強度、非電食性に優れるプリント基板固着材に関する
。
従来の技術及び課題
従来、エポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤
などの接着剤を介し、プリント回路基板を電子装置や電
気装置等の本体に固着するのでは、作業能率に劣り、か
つ接着強度がバラツキやすくて固定処理の信頼性に劣る
などのため、プラスチックフィルムからなる基材に感圧
接着層を設けた接着部材で固着する方式が提案されてい
た。
などの接着剤を介し、プリント回路基板を電子装置や電
気装置等の本体に固着するのでは、作業能率に劣り、か
つ接着強度がバラツキやすくて固定処理の信頼性に劣る
などのため、プラスチックフィルムからなる基材に感圧
接着層を設けた接着部材で固着する方式が提案されてい
た。
しかしながら、接着強度に乏しくてプリント回路基板が
本体より脱落しやすい問題点があった。
本体より脱落しやすい問題点があった。
不織布基材からなる接着部材の使用を試みたが、これま
での不織布基材からなる接着部材では、基板に設けられ
た回路が電食で断線するという致命的な問題点のあるこ
とが判明した。
での不織布基材からなる接着部材では、基板に設けられ
た回路が電食で断線するという致命的な問題点のあるこ
とが判明した。
課題を解決するための手段
本発明は、感圧接着剤共々、実質的にハロゲンを含有し
ない不織布系基材を用いて上記の課題を克服したもので
ある。
ない不織布系基材を用いて上記の課題を克服したもので
ある。
すなわち、本発明は、ハロゲン含有量がｌＯｐｐｍ以下
の不織布系基材に、プリント回路基板に接着するための
ハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下の感圧接着層を設けて
両面接着形態としたことを特徴とするプリント基板固着
材を提供するものである。
の不織布系基材に、プリント回路基板に接着するための
ハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下の感圧接着層を設けて
両面接着形態としたことを特徴とするプリント基板固着
材を提供するものである。
作用
上記の構成によりハロゲン含有量がｌＯｐｐｍ以下のプ
リント基板固着材が得られ、これにより基板に設けられ
た回路の電食を防止できる非電食性が付与される。また
、不織布系基材を用いた両面接着形態とすることにより
、良好な打抜き加工性と接着作業性を付与できると共に
、接着強度にも優れるものとすることができて、プリン
ト回路基板を本体に固着するのに必要な接着力を容易に
付与することができる。
リント基板固着材が得られ、これにより基板に設けられ
た回路の電食を防止できる非電食性が付与される。また
、不織布系基材を用いた両面接着形態とすることにより
、良好な打抜き加工性と接着作業性を付与できると共に
、接着強度にも優れるものとすることができて、プリン
ト回路基板を本体に固着するのに必要な接着力を容易に
付与することができる。
発明の（Ｉり成要素の例示
本発明のプリント基板固着材は、不織布系基材に感圧接
着層を設けて両面接着形態とし、これを介しプリント回
路基板を電子装置や電気装置等の本体に固着できるよう
にしたものである。その両面接着形管は、公知の両面粘
着テープ形、ｌ２ｔｉ！：準じたものでよい。
着層を設けて両面接着形態とし、これを介しプリント回
路基板を電子装置や電気装置等の本体に固着できるよう
にしたものである。その両面接着形管は、公知の両面粘
着テープ形、ｌ２ｔｉ！：準じたものでよい。
不織布系基材としては、紙や合成繊維などからなる、ハ
ロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下のものが用いられる。ハ
ロゲン含有量がｌＯｐｐｍを超えるものでは、得られる
プリント基板固着材が非電食性に乏しく、基板に設けら
れた回路が電食される。ハロゲンを含有しない繊維を用
いて形成した不織布系基材が好ましく■いうる。厚さは
適宜に決定してよ（、一般には５００ｊ！ｍ以下、就中
５〜２００μｍが適当である。
ロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下のものが用いられる。ハ
ロゲン含有量がｌＯｐｐｍを超えるものでは、得られる
プリント基板固着材が非電食性に乏しく、基板に設けら
れた回路が電食される。ハロゲンを含有しない繊維を用
いて形成した不織布系基材が好ましく■いうる。厚さは
適宜に決定してよ（、一般には５００ｊ！ｍ以下、就中
５〜２００μｍが適当である。
感圧接着層も、ハロゲン含有量がｌＯｐｐｍ以下となる
よう形成される。ハロゲンや酸基を成分としない感圧接
着剤が好ましく用いられる。感圧接着剤が不純物として
ハロゲン化合物を含有する場合には十分に精製して用い
られる。
よう形成される。ハロゲンや酸基を成分としない感圧接
着剤が好ましく用いられる。感圧接着剤が不純物として
ハロゲン化合物を含有する場合には十分に精製して用い
られる。
好ましく用いつる感圧接着剤は、スチレン・共役ジエン
ブロック共重合体系感圧接着剤である。
ブロック共重合体系感圧接着剤である。
かかる感圧接着剤としては、スチレンと、ブタジェンや
イソプレンなどの共役ジエンとのブロック共重合体、あ
るいはその水素添加物を主成分とし、これに接着ｉ生付
与樹脂を配合したものなどがあげられる。
イソプレンなどの共役ジエンとのブロック共重合体、あ
るいはその水素添加物を主成分とし、これに接着ｉ生付
与樹脂を配合したものなどがあげられる。
スチレン・共役ジエンブロック共重合体としては、スチ
レンポリマのブロックと共役ジエンポリマのブロックが
交互に存在するＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体がより好
ましく用いられる。耐久性の点よりは、スチレン・ブタ
ジェン・スチレンブロック共重合体ないしその水素添加
物が好ましい。
レンポリマのブロックと共役ジエンポリマのブロックが
交互に存在するＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体がより好
ましく用いられる。耐久性の点よりは、スチレン・ブタ
ジェン・スチレンブロック共重合体ないしその水素添加
物が好ましい。
接着性付与樹脂としてはロジン系樹脂、石油系樹脂、テ
ルペン系樹脂、脂肪族炭化水素制能、芳香族炭化水素樹
脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂などが一般に用い
られる。接着性付与樹脂の配合量はスチレン・共役ジエ
ンブロック共重合体ないしその水素添加物１００重量部
あたり３０〜２００重量部が適当である。その配合量が
３０重量部未満では得られる感圧接着剤が接着強度に乏
しいし、２００重量部を超えると得られる感圧接着剤が
ｉｌ＋熱性や耐寒性に乏しくなる。
ルペン系樹脂、脂肪族炭化水素制能、芳香族炭化水素樹
脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂などが一般に用い
られる。接着性付与樹脂の配合量はスチレン・共役ジエ
ンブロック共重合体ないしその水素添加物１００重量部
あたり３０〜２００重量部が適当である。その配合量が
３０重量部未満では得られる感圧接着剤が接着強度に乏
しいし、２００重量部を超えると得られる感圧接着剤が
ｉｌ＋熱性や耐寒性に乏しくなる。
感圧接着剤は、必要に応じその他の併用系ポリマ、軟化
剤、充填剤などを含有していてもよい。
剤、充填剤などを含有していてもよい。
ハロゲンや酸基を成分としないものが好ましく用いられ
る。
る。
プリント基板固着材の接着力は、２８０番のサンドペー
パによりサンディング処理したステンレス板面に対し、
１２０９Ｃ下、３ ｋｇ ／ ｃＪて１０秒間押圧して
接着処理し、これを２３℃下、引張速度５０ｍｍ／分で
１８０度ビールした場合に、２．０ｋｇ ／ ２０ｔｎ
ｍ以」−１就中２．０〜Ｉ Ｏｋｇ ／ ２０ ｍｍの
接着力を示すものが適当である。
パによりサンディング処理したステンレス板面に対し、
１２０９Ｃ下、３ ｋｇ ／ ｃＪて１０秒間押圧して
接着処理し、これを２３℃下、引張速度５０ｍｍ／分で
１８０度ビールした場合に、２．０ｋｇ ／ ２０ｔｎ
ｍ以」−１就中２．０〜Ｉ Ｏｋｇ ／ ２０ ｍｍの
接着力を示すものが適当である。
プリント基板固着材の形成は例えば、不織布系基材に感
圧接着剤を塗布含浸させてこれを乾燥する方式など、公
知の両面粘着テープの形成方法に準じて行うことができ
る。プリント基（反固着材の厚さは適宜に決定してよい
。一般には５〜５００ｕｍとされる。なお、セパレータ
等を貼着して保管時等における感圧接着面を保護するの
が通例である。
圧接着剤を塗布含浸させてこれを乾燥する方式など、公
知の両面粘着テープの形成方法に準じて行うことができ
る。プリント基（反固着材の厚さは適宜に決定してよい
。一般には５〜５００ｕｍとされる。なお、セパレータ
等を貼着して保管時等における感圧接着面を保護するの
が通例である。
プリント基板を電子装置等の本体に固着するに際しては
適宜な方法を採用してよい。その例としては、他面にセ
パレータを貼着したままの固着材をプリント基板に接着
し、その後、当該他面のセパレータを剥離してプリント
基板を本体に固着する方法などがあげられる。前記の方
法は、プリント基板固着材を臨機かつ容易にプリント基
板に付設することができる利点や、プリント回路基板の
本体への固着工程を適宜な段階に組込むことができる利
点などを有している。
適宜な方法を採用してよい。その例としては、他面にセ
パレータを貼着したままの固着材をプリント基板に接着
し、その後、当該他面のセパレータを剥離してプリント
基板を本体に固着する方法などがあげられる。前記の方
法は、プリント基板固着材を臨機かつ容易にプリント基
板に付設することができる利点や、プリント回路基板の
本体への固着工程を適宜な段階に組込むことができる利
点などを有している。
固着対象のプリント回路基板については特に限定はない
。紙フエノール系基板、ガラスエポキシ系基板、ガラス
ポリイミド系基板、ガラスフッ素樹脂系基板、セラミッ
ク系基板、金属ペースヒートシンク系基板、銅張コンポ
ジット積層系基板、フレキシブル系基板など、いずれの
プリント回路基板にも適用することができる。
。紙フエノール系基板、ガラスエポキシ系基板、ガラス
ポリイミド系基板、ガラスフッ素樹脂系基板、セラミッ
ク系基板、金属ペースヒートシンク系基板、銅張コンポ
ジット積層系基板、フレキシブル系基板など、いずれの
プリント回路基板にも適用することができる。
発明の効果
本発明によれば、不織布系基材を用いて両面接着形、ａ
とし、かつ全体として実質的にハロゲンを含有しないも
のとしたので、打抜き加工性、接着作業性、接着強度、
非電食性に優れるプリント基板固着材を得ることができ
る。
とし、かつ全体として実質的にハロゲンを含有しないも
のとしたので、打抜き加工性、接着作業性、接着強度、
非電食性に優れるプリント基板固着材を得ることができ
る。
従って、プリント回路基板を電子装置等の本体に対して
強固に、かつ作業能率よ（固着することができる。また
、回路が電食されに（＜、固着されたプリント回路基板
が寿命、信頼性に優れている。
強固に、かつ作業能率よ（固着することができる。また
、回路が電食されに（＜、固着されたプリント回路基板
が寿命、信頼性に優れている。
実施例
以下において、接着力は、２８０番のサンドペーパによ
りサンディング処理したステンレス板面に対し１２０℃
下、３ ｋｇ ／ ｃｎｉ、１０秒間の抑圧条件でプリ
ント基板固着材を接着処理したのち、２３℃、９張速度
５０ ｍｍ ／分の条件で測定した１８０度ビール値で
ある。
りサンディング処理したステンレス板面に対し１２０℃
下、３ ｋｇ ／ ｃｎｉ、１０秒間の抑圧条件でプリ
ント基板固着材を接着処理したのち、２３℃、９張速度
５０ ｍｍ ／分の条件で測定した１８０度ビール値で
ある。
実施例１
ポリエステル繊維からなる坪ｆｆ１２０ ｇ ／ ｕ？
、厚さ２５９ｍ１ハロゲン含有ｍ ３ ｐｐｍの不織
布基材に、重量平均分子量約１５万のスチレン・ブタジ
ェン・スチレンブロック共重合体１００部（重量部、以
下同じ）と水素添加石油樹脂１００部からなる感圧接着
剤のトルエン溶液を塗布含浸させたのち乾燥させて、厚
さ１１００ｕのプリント基板固着材を得た。感圧接着層
のハロゲン含有量は２ ｐｐｍであった。
、厚さ２５９ｍ１ハロゲン含有ｍ ３ ｐｐｍの不織
布基材に、重量平均分子量約１５万のスチレン・ブタジ
ェン・スチレンブロック共重合体１００部（重量部、以
下同じ）と水素添加石油樹脂１００部からなる感圧接着
剤のトルエン溶液を塗布含浸させたのち乾燥させて、厚
さ１１００ｕのプリント基板固着材を得た。感圧接着層
のハロゲン含有量は２ ｐｐｍであった。
前記のプリント基板固着材の接着力は４ 、０ ｋｇ
／ ２０胴であり、これを介して電気部品本体に固着し
たプリント回路基板を７０８Ｃ下に３力月間放置しても
銅回路に電食は生じず、その非電食性に優れていた。
／ ２０胴であり、これを介して電気部品本体に固着し
たプリント回路基板を７０８Ｃ下に３力月間放置しても
銅回路に電食は生じず、その非電食性に優れていた。
実施例２
ポリプロピレン繊維からなる坪ｆｆ１１２ｇ／ｎｆ、厚
さ２５μｍ１ハロゲン含有量５ ｐｐｍの不織布基材に
、重量平均分子量が約１２万のスチレン・ブタジェン・
スチレンブロック共重合体を常法により水素添加したち
の１００部、テルペン系樹脂７０部及びスチレン系樹脂
８０部からなる固体物を加熱溶融下に混合してなる感圧
接着剤を塗布含浸させて、厚さ１００１７１ｉのプリン
ト基板固着材を得た。感圧接着層のハロゲン含有量は６
ｐｐｍであった。
さ２５μｍ１ハロゲン含有量５ ｐｐｍの不織布基材に
、重量平均分子量が約１２万のスチレン・ブタジェン・
スチレンブロック共重合体を常法により水素添加したち
の１００部、テルペン系樹脂７０部及びスチレン系樹脂
８０部からなる固体物を加熱溶融下に混合してなる感圧
接着剤を塗布含浸させて、厚さ１００１７１ｉのプリン
ト基板固着材を得た。感圧接着層のハロゲン含有量は６
ｐｐｍであった。
前記のプリント基板固着材の接着力は３ 、５ ｋｇ
／ ２ Ｏｎｌｍであり、これを介して電気部品本体に
固着したプリント回路基板を７０℃下に３力月間放置し
ても銅回路に電食は生じず、その非電食性に優れていた
。
／ ２ Ｏｎｌｍであり、これを介して電気部品本体に
固着したプリント回路基板を７０℃下に３力月間放置し
ても銅回路に電食は生じず、その非電食性に優れていた
。
実施例３
ポリエステル繊維からなる坪ｆｆ１１４ｇ／Ｊ、厚さ２
５９ｍ１ハロゲン含有ｍ １０ ｐ ｐ ｍの不織布基
材に、重量平均分子量約７．５万のスチレン・ブタジェ
ン・スチレンブロック共重合体１００部と水素添加石油
樹脂１００部からなる感圧接着剤のトルエン溶液を塗布
含浸させたのち乾燥させて、厚さ１００ ｕ ｍのプリ
ント基板固着材を得た。感圧接着層の／’％ロゲン含有
量はｌＯｐｐｍであった。
５９ｍ１ハロゲン含有ｍ １０ ｐ ｐ ｍの不織布基
材に、重量平均分子量約７．５万のスチレン・ブタジェ
ン・スチレンブロック共重合体１００部と水素添加石油
樹脂１００部からなる感圧接着剤のトルエン溶液を塗布
含浸させたのち乾燥させて、厚さ１００ ｕ ｍのプリ
ント基板固着材を得た。感圧接着層の／’％ロゲン含有
量はｌＯｐｐｍであった。
前記のプリント基板固着材の接着力は３ 、２ ｋｇ
／ ２０晒であり、これを介して電気部品本体に固着し
たプリント回路基板を７０℃下に３力月間放置しても銅
回路に電食は生じず、その非電食性に優れていた。
／ ２０晒であり、これを介して電気部品本体に固着し
たプリント回路基板を７０℃下に３力月間放置しても銅
回路に電食は生じず、その非電食性に優れていた。
比較例ル
−ヨン繊維からなる坪量１４ｇ／イ、厚さ２５ＩＪｍ
１ハロゲン“含有量１３０ｐｐｍの不織布基材を用いた
ほかは実施例３に準じてプリント基板固着材を得た。
１ハロゲン“含有量１３０ｐｐｍの不織布基材を用いた
ほかは実施例３に準じてプリント基板固着材を得た。
前記の固着材を介しプリント・回路基板を電気部品本体
に固着したところ、その基板における銅回路が電食され
、７０℃下、２０日間の放置において、電食量の大きい
１０箇所の平均で幅１５０μｍであった銅回路が５０μ
ｍの幅を残すのみとなった。
に固着したところ、その基板における銅回路が電食され
、７０℃下、２０日間の放置において、電食量の大きい
１０箇所の平均で幅１５０μｍであった銅回路が５０μ
ｍの幅を残すのみとなった。
比較例２
不織布系基材に代えて厚さ２５μｍのポリエステルフィ
ルムを用い、その両面に感圧接着層を設けたほかは実施
例２に準じて厚さｆｏｒｕｍのプリント基板固着材を得
た。このものは、その接着力が１．９ｋｇ ／ ２０
ｍｍと低かった。
ルムを用い、その両面に感圧接着層を設けたほかは実施
例２に準じて厚さｆｏｒｕｍのプリント基板固着材を得
た。このものは、その接着力が１．９ｋｇ ／ ２０
ｍｍと低かった。
特許出願人 日東電工株式会社
Claims (2)
- １．ハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下の不織布系基材に
、プリント回路基板に接着するためのハロゲン含有量が
１０ｐｐｍ以下の感圧接着層を設けて両面接着形態とし
たことを特徴とするプリント基板固着材。 - ２．感圧接着層がスチレン・共役ジエンブロック共重合
体系感圧接着剤からなる請求項１に記載のプリント基板
固着材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23776088A JPH0286675A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | プリント基板固着材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23776088A JPH0286675A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | プリント基板固着材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286675A true JPH0286675A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=17020044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23776088A Pending JPH0286675A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | プリント基板固着材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0286675A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| US9648720B2 (en) | 2007-02-19 | 2017-05-09 | Semblant Global Limited | Method for manufacturing printed circuit boards |
| US11786930B2 (en) | 2016-12-13 | 2023-10-17 | Hzo, Inc. | Protective coating |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5174275A (ja) * | 1974-12-24 | 1976-06-28 | Sanyo Electric Co | |
| JPS5523181A (en) * | 1979-06-27 | 1980-02-19 | Sanyo Electric Co Ltd | Adhesive sheet |
| JPS5918779A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Hayakawa Rubber Co Ltd | リボン状粘着材の製造方法 |
| JPS6036221A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-25 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 薄板搬送装置 |
| JPS62205069A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-09-09 | チバ−ガイギ− アクチエンゲゼルシヤフト | グリシジル化合物の塩素含有量の減少方法 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP23776088A patent/JPH0286675A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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