JPH0285993A - 半導体式熱感知器 - Google Patents
半導体式熱感知器Info
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- JPH0285993A JPH0285993A JP7389188A JP7389188A JPH0285993A JP H0285993 A JPH0285993 A JP H0285993A JP 7389188 A JP7389188 A JP 7389188A JP 7389188 A JP7389188 A JP 7389188A JP H0285993 A JPH0285993 A JP H0285993A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 11
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 4
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 abstract 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体式熱感知器の改良に関する。
[従来の技術]
従来より、半導体式熱感知器では、第5図に示すような
差動式熱感知器が普及している。
差動式熱感知器が普及している。
図を参照してその動作を説明すると、熱応答特性の異な
るサーミスタTHI、TH2同士(熱応答特性はTHI
が速く、TH2は遅い)を直列に接続して成る第1の直
列回路100aと、2つの抵抗R1,R2を直列に接続
して成る第2の直列回路100bとで熱検知ブリッジ回
路100を形成し、周囲温度の変化に応じてこれらの二
つの直列回路100 a、 100 bの各々の接続
点の電圧Vl、V2の変動を比較回路101−C比較し
、その出力レベルの変化時にスイッチング手段102を
駆動して警報信号を出力する構成とされている。
るサーミスタTHI、TH2同士(熱応答特性はTHI
が速く、TH2は遅い)を直列に接続して成る第1の直
列回路100aと、2つの抵抗R1,R2を直列に接続
して成る第2の直列回路100bとで熱検知ブリッジ回
路100を形成し、周囲温度の変化に応じてこれらの二
つの直列回路100 a、 100 bの各々の接続
点の電圧Vl、V2の変動を比較回路101−C比較し
、その出力レベルの変化時にスイッチング手段102を
駆動して警報信号を出力する構成とされている。
この差動式熱感知器の動作を説明すると、サーミスタT
H1とT H2に同一のものを用いた場合、周囲温度
に変化のないときはVlは略1/2VcC(ここにVc
cは電源回路103からの供給電圧)であり、この時■
2はV2>V 1を満足するように抵抗R1,R2の値
を設定しているので、比較回路101の出力は「L」レ
ベルとなってSCR102はトリガされず、このため回
線り、 Cを介して接続された受信機(不図示)側に
設けたリレーは作動せず、従ってW報信号を発生するこ
とがない。
H1とT H2に同一のものを用いた場合、周囲温度
に変化のないときはVlは略1/2VcC(ここにVc
cは電源回路103からの供給電圧)であり、この時■
2はV2>V 1を満足するように抵抗R1,R2の値
を設定しているので、比較回路101の出力は「L」レ
ベルとなってSCR102はトリガされず、このため回
線り、 Cを介して接続された受信機(不図示)側に
設けたリレーは作動せず、従ってW報信号を発生するこ
とがない。
才た、周囲温度の上昇が緩やかな場合には、サーミスタ
T Hl、 T H2の抵抗値は温度上昇に追従して
変化するためVlは変化せず、V2>V 1の条件が保
たれて比較回路101は「L」レベルを保持するので、
同様にSCRはトリガされない。
T Hl、 T H2の抵抗値は温度上昇に追従して
変化するためVlは変化せず、V2>V 1の条件が保
たれて比較回路101は「L」レベルを保持するので、
同様にSCRはトリガされない。
一方、周囲温度が急激に上昇すると熱応答特性の速いサ
ーミスタT 111のみの抵抗値が急激に小さくなるた
めにVlが上昇してV2<Vlとなり、比較回路101
はrHJレヘルに反転して5CR102をトリガするの
′C1受信機(不図示)側のlレーも駆動されて1!報
信号を発生する。
ーミスタT 111のみの抵抗値が急激に小さくなるた
めにVlが上昇してV2<Vlとなり、比較回路101
はrHJレヘルに反転して5CR102をトリガするの
′C1受信機(不図示)側のlレーも駆動されて1!報
信号を発生する。
また、この例では二つのサーミスタTHI、TH2に熱
応答特性の異なるものを用いた場合を示しているが、特
性が同一のサーミスタを一方を外気に近く、他方を感知
器内部に配置することによって構造的に熱応答特性を異
ならせる方法も採られている。
応答特性の異なるものを用いた場合を示しているが、特
性が同一のサーミスタを一方を外気に近く、他方を感知
器内部に配置することによって構造的に熱応答特性を異
ならせる方法も採られている。
しかしながら、このような構成の差動式熱感知器におい
ては、サーミスタTHI、TH2の熱応答特性の設定が
非常に困難であり、製造コストも高くつくなどの問題点
を有しており、改善が望まれている。
ては、サーミスタTHI、TH2の熱応答特性の設定が
非常に困難であり、製造コストも高くつくなどの問題点
を有しており、改善が望まれている。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、上記事情に鑑みてなされるものであり、 2
つのサーミスタを使用するのに代えて、つのサーミスタ
と時定数回路により、感度のばらつきが少なく、設計が
容易てしかも安価な半導体式熱感知器を提供することを
目的としている。
つのサーミスタを使用するのに代えて、つのサーミスタ
と時定数回路により、感度のばらつきが少なく、設計が
容易てしかも安価な半導体式熱感知器を提供することを
目的としている。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために提案される第1の本発明は、
抵抗とサーミスタを直列に接続した第1の直列回路と、
放電抵抗を有したコンデンサとを備え、上記第1の直列
回路の接続点の電圧に応してトランジスタにより上記コ
ンデンサが充電され、あるいは上記放電抵抗により放電
する差動式熱検知回路部を有する熱感知器であって、上
記第1の直列回路の接続点の電圧と上記コンデン1すの
端子電圧とを比較回路で比較し、その出力レベルの変化
時にスイッチング回路を駆動して、ツ報信号を出力する
構成にされている。
抵抗とサーミスタを直列に接続した第1の直列回路と、
放電抵抗を有したコンデンサとを備え、上記第1の直列
回路の接続点の電圧に応してトランジスタにより上記コ
ンデンサが充電され、あるいは上記放電抵抗により放電
する差動式熱検知回路部を有する熱感知器であって、上
記第1の直列回路の接続点の電圧と上記コンデン1すの
端子電圧とを比較回路で比較し、その出力レベルの変化
時にスイッチング回路を駆動して、ツ報信号を出力する
構成にされている。
また同時に提案される第2の本発明は、上記差動式熱検
知回路部に加えて、上記第1の直列回路を共用し、抵抗
同士を直列に接続した第2の直列回路の各々の接続点を
比較回路に接続して熱検知ブリッジを形成し、該各々の
直列回路の接続点の電圧を比較回路で比較する定温式熱
検知回路部とを有し、J:、記差動式熱険知回路部と定
温式熱検知回路部の出力の論理和によりスイッチング回
路を駆動し゛Cフ報倍信号出力する構成と成されている
。
知回路部に加えて、上記第1の直列回路を共用し、抵抗
同士を直列に接続した第2の直列回路の各々の接続点を
比較回路に接続して熱検知ブリッジを形成し、該各々の
直列回路の接続点の電圧を比較回路で比較する定温式熱
検知回路部とを有し、J:、記差動式熱険知回路部と定
温式熱検知回路部の出力の論理和によりスイッチング回
路を駆動し゛Cフ報倍信号出力する構成と成されている
。
[作用コ
第1の本発明の熱り’、L[+器では、周囲温度が緩や
かに上昇した場合、抵抗とサーミスタの直列回路の接続
点の電位の低下も緩やかなため、コンデンサの端子電圧
は追従して低下するので、比較回路はスイッチング回Y
8へ出力を出さないが、周囲温度が急激に上昇した場合
には、上記直列回路の接続点の゛電位は急激に低下する
ため、コンデンサの放電抵抗による電圧低下が遅いため
、コンデンサの端子電圧が上記直列回路の端子1圧より
も高くなると比較回路からスイッチング回路へ出力され
サイリスタがターンオンして、警報信号を出力する差動
式熱感知器の動作をする。
かに上昇した場合、抵抗とサーミスタの直列回路の接続
点の電位の低下も緩やかなため、コンデンサの端子電圧
は追従して低下するので、比較回路はスイッチング回Y
8へ出力を出さないが、周囲温度が急激に上昇した場合
には、上記直列回路の接続点の゛電位は急激に低下する
ため、コンデンサの放電抵抗による電圧低下が遅いため
、コンデンサの端子電圧が上記直列回路の端子1圧より
も高くなると比較回路からスイッチング回路へ出力され
サイリスタがターンオンして、警報信号を出力する差動
式熱感知器の動作をする。
第2の本発明の熱感知器では、上記熱感知器の差動式熱
検知回路部に加えて、第1、第2の直列回路の接続点の
電位を比較回路で比較する事により、サイリスタをター
ンオンするため、温度上昇が緩やかであっても、一定温
度を越えると発報される。
検知回路部に加えて、第1、第2の直列回路の接続点の
電位を比較回路で比較する事により、サイリスタをター
ンオンするため、温度上昇が緩やかであっても、一定温
度を越えると発報される。
[実施例]
以下に、面画を参B?シて本発明の詳細な説明す る。
第1図は第1の本発明の回路図である。
図において、熱感知器回線り、 Cの電圧がダイオー
ドブリッジDBを介してトランジスタQ1、抵抗R5及
びツェナーダイオードZDからなる定電圧回路により一
定電圧Vccに安定化される。
ドブリッジDBを介してトランジスタQ1、抵抗R5及
びツェナーダイオードZDからなる定電圧回路により一
定電圧Vccに安定化される。
Thはサーミスタ、R1は抵抗であり、この接続点の電
位Vt(サーミスタの端子電圧)はサーミスタThが負
の温度特性を有するため温度上昇に伴って低下する。
位Vt(サーミスタの端子電圧)はサーミスタThが負
の温度特性を有するため温度上昇に伴って低下する。
このVtの電圧は、コレクタが電R電圧Vccに接続さ
れているトランジスタQ1のヘースに加わり、エミッタ
からグイオートDIを通してコンデンサCに充電が行な
われる。従って、コンデンサCの端子電圧■〔は Vc =V t−VBEQI−VFDIとなる。
れているトランジスタQ1のヘースに加わり、エミッタ
からグイオートDIを通してコンデンサCに充電が行な
われる。従って、コンデンサCの端子電圧■〔は Vc =V t−VBEQI−VFDIとなる。
母し、V BEQIはトランジスタQlのヘース・エミ
ッタ間電圧、V FDIはダイオ−F’ D Iの順方
向電圧である。
ッタ間電圧、V FDIはダイオ−F’ D Iの順方
向電圧である。
更に、トランジスタQ2.Q3の差動増幅回路により、
サーミスタ端子゛電圧Vtとコンデンサ端子電圧Vcを
比較する比較回路を形成している。
サーミスタ端子゛電圧Vtとコンデンサ端子電圧Vcを
比較する比較回路を形成している。
図を参照して動作を説明すると、通常温度が安定してい
る状態では、サーミスタT hの抵抗値が安定している
ので、サーミスタ端子電圧VtおよびコンデンサCの端
子電圧Vcも上記した電圧゛C安定している。
る状態では、サーミスタT hの抵抗値が安定している
ので、サーミスタ端子電圧VtおよびコンデンサCの端
子電圧Vcも上記した電圧゛C安定している。
周囲温度が緩やかに上昇する場合、サーミスタの端7′
電圧Vtは、逆:こ低下して行くが、この電圧Vtの低
下の速度が、コンデンサCに蓄えられた電荷が抵抗R3
を通してトランジスタQlのエミッタ電圧Veに向かっ
て放電する場合の時定数丁=C−R3よりも遅い場合に
は、コンデンサCの端子電圧Vcは上記に示したごとく
、常にサーミスタの端子電圧Vtから トランジスタQlのI\−ス争エミッタ間を圧VBEQ
1とダイオードD1の順方向電圧V FDIを差し引い
た値Vcを維持する。
電圧Vtは、逆:こ低下して行くが、この電圧Vtの低
下の速度が、コンデンサCに蓄えられた電荷が抵抗R3
を通してトランジスタQlのエミッタ電圧Veに向かっ
て放電する場合の時定数丁=C−R3よりも遅い場合に
は、コンデンサCの端子電圧Vcは上記に示したごとく
、常にサーミスタの端子電圧Vtから トランジスタQlのI\−ス争エミッタ間を圧VBEQ
1とダイオードD1の順方向電圧V FDIを差し引い
た値Vcを維持する。
一方、周囲温度がで、激に上昇した場合はサーミスタの
端子電圧V tの低下する速さが、上記したコンデンサ
の放電時定数τを越える。
端子電圧V tの低下する速さが、上記したコンデンサ
の放電時定数τを越える。
従ってトランジスタQ1がONしている期間は、コンデ
ンサCはトランジスタQ1のエミッタ電圧Ve =Vt
−VBEQIに向かって時定数r=c−R3で放電する
一方、サーミスタ端子電圧Vtは周囲温度に応して急激
に低下して行く。
ンサCはトランジスタQ1のエミッタ電圧Ve =Vt
−VBEQIに向かって時定数r=c−R3で放電する
一方、サーミスタ端子電圧Vtは周囲温度に応して急激
に低下して行く。
そしてサーミスタ端子°雇圧■しが、コンデンサの端子
電圧VcとトランジスタQ1のV BEQIとダイオー
ドDIのV FDIの和よりも低下すると、 トランジ
スタQ1はOFFするとともに、サーミスタの端子電圧
Vtは周囲温度に応じて低下し、コンデンサCは時定数
τ’ =C(R3+R2)で放電し、その端子電圧Vc
も低下して行く。
電圧VcとトランジスタQ1のV BEQIとダイオー
ドDIのV FDIの和よりも低下すると、 トランジ
スタQ1はOFFするとともに、サーミスタの端子電圧
Vtは周囲温度に応じて低下し、コンデンサCは時定数
τ’ =C(R3+R2)で放電し、その端子電圧Vc
も低下して行く。
そしてサーミスタの端子電圧Vtがコンデンサの端子電
圧Vcよりも低くなると、比較回路のトランジスタQ3
が○FF、Q2がONし、トランジスタQ5.Q6がO
Nされてスイッチング回路のサイリスタSCRが導通ず
る事により感知器回線LCが矧絡されて発報rる事にな
る。
圧Vcよりも低くなると、比較回路のトランジスタQ3
が○FF、Q2がONし、トランジスタQ5.Q6がO
Nされてスイッチング回路のサイリスタSCRが導通ず
る事により感知器回線LCが矧絡されて発報rる事にな
る。
第2a図は、周囲温度が緩やかに上界した場合のVtと
Vcの電圧変化の様子を示しており、VCがVtに追従
して低下している。これに対して第2b図は周囲温度が
急激に上昇した場合の電圧変化を示しており、周囲温度
の急激な上昇時にはサーミスタ端子電圧Vtが低下し始
めると略同時にトランジスタQ1がOFFする。すなわ
ちコンデンサCの放電が■1の低下に追従できないため
である。従って、それ以後はコンデンサCは時定数τ“
て自然放電を行なう。
Vcの電圧変化の様子を示しており、VCがVtに追従
して低下している。これに対して第2b図は周囲温度が
急激に上昇した場合の電圧変化を示しており、周囲温度
の急激な上昇時にはサーミスタ端子電圧Vtが低下し始
めると略同時にトランジスタQ1がOFFする。すなわ
ちコンデンサCの放電が■1の低下に追従できないため
である。従って、それ以後はコンデンサCは時定数τ“
て自然放電を行なう。
また、第2c図は上記回路の動作を示すタイミングチャ
ートであり、サーミスタ端子電圧Vtがコンデンサ端子
電圧Vcよりも低くなると、 トランジスタQ2がON
、Q3が0FFL/、Q5.Q6がONすることにより
サイリスタSCRが導通して発報される。
ートであり、サーミスタ端子電圧Vtがコンデンサ端子
電圧Vcよりも低くなると、 トランジスタQ2がON
、Q3が0FFL/、Q5.Q6がONすることにより
サイリスタSCRが導通して発報される。
すなわち、本実施例の回路では、コンデンサCの放電時
定数を抵抗で調整することにより、周囲温度の上昇に対
処した応答特性が得られるので、差動式熱感知器として
周囲環境に適合した動作が得られる。
定数を抵抗で調整することにより、周囲温度の上昇に対
処した応答特性が得られるので、差動式熱感知器として
周囲環境に適合した動作が得られる。
次に、第4図により第2の本発明の詳細な説明する。
この実施例では、上記第1の本発明の半導体式熱感知器
の差動式熱検知回路部に、定温式熱検知回路部を付加し
、これら双方の出力の論理和により発報する構成とされ
たもので、図に示す差動式熱検知回路部は上記実施例と
同一の符号を付して説明を省略する。
の差動式熱検知回路部に、定温式熱検知回路部を付加し
、これら双方の出力の論理和により発報する構成とされ
たもので、図に示す差動式熱検知回路部は上記実施例と
同一の符号を付して説明を省略する。
図において、定温式熱検知回路部の動作を説明すると、
抵抗R1とサーミスタT 11を直列に接続して成る第
1の直列回路と、抵抗R6,R7を直列に接続して成る
第2の直列回路とで熱検知ブリッジ回路を形成し、周囲
温度の変化に応してこれら二つの直列回路の各々の接続
点の電圧レベル■tおよびVrをトランジスタQ7.Q
Bで構成される等動増幅回路で比較することにより、サ
ーミスタの端子電圧V L 1i)V rよりも低下す
るとトランジスタQ8がONし、 トランジスタQ9.
QBをONすることによりサイリスタSCRを駆動し″
C発報する動作をする。
抵抗R1とサーミスタT 11を直列に接続して成る第
1の直列回路と、抵抗R6,R7を直列に接続して成る
第2の直列回路とで熱検知ブリッジ回路を形成し、周囲
温度の変化に応してこれら二つの直列回路の各々の接続
点の電圧レベル■tおよびVrをトランジスタQ7.Q
Bで構成される等動増幅回路で比較することにより、サ
ーミスタの端子電圧V L 1i)V rよりも低下す
るとトランジスタQ8がONし、 トランジスタQ9.
QBをONすることによりサイリスタSCRを駆動し″
C発報する動作をする。
つまり、本実施例の熱感知器では、差動式熱検知回路部
により周囲温度が緩やかに上昇した場合には発報されず
、周囲温度が急激に上昇すれば発報され、更に周囲温度
が緩やかに上昇し続けた場合でも、一定温度を越えると
定温式熱検知回路部により発報される。
により周囲温度が緩やかに上昇した場合には発報されず
、周囲温度が急激に上昇すれば発報され、更に周囲温度
が緩やかに上昇し続けた場合でも、一定温度を越えると
定温式熱検知回路部により発報される。
更に図では示していないが、上記実施例の第1の直列回
路を、同一特性のサーミスタの直列回路とし、電源電圧
供給側のサーミスタを感知器内部に配置することにより
熱心答特性に差をもたせることによって、感知器の使用
される周囲温度範囲に対して常に安定した応答を得るこ
とも可能となる。
路を、同一特性のサーミスタの直列回路とし、電源電圧
供給側のサーミスタを感知器内部に配置することにより
熱心答特性に差をもたせることによって、感知器の使用
される周囲温度範囲に対して常に安定した応答を得るこ
とも可能となる。
[発明の効果コ
本発明により、一つのサーミスタと時定数回路により、
感度のばらつきが少なく、設計が容易でしかも安価な半
導体式熱感知器が提供可能となる。
感度のばらつきが少なく、設計が容易でしかも安価な半
導体式熱感知器が提供可能となる。
また、差動式と低温式を組み合わせることにより、−層
信頼性の高い半導体式熱感知器が実現でき る。
信頼性の高い半導体式熱感知器が実現でき る。
第1図は第1の本発明の回路図、第2図はその動作を示
す波形図、第3図はその動作を示すタイミングチャート
、第4図は第2の本発明の回路図。 第5図は従来の回路図を示している。 [符号の説明] A・・・第1の直列回路 B・・・′1lS2の直列回路 Th・・・サーミスタ C ・コンデンサ 2゜ 放電抵抗
す波形図、第3図はその動作を示すタイミングチャート
、第4図は第2の本発明の回路図。 第5図は従来の回路図を示している。 [符号の説明] A・・・第1の直列回路 B・・・′1lS2の直列回路 Th・・・サーミスタ C ・コンデンサ 2゜ 放電抵抗
Claims (2)
- (1)抵抗と半導体サーミスタを直列に接続して成る感
熱部を構成する直列回路の接続点の電圧と、コンデンサ
に放電抵抗を含んで成る基準部を構成する充放電回路の
コンデンサの両端電圧とを比較回路部において比較して
、上記感熱部の接続点の電圧が上記基準部のコンデンサ
の両端電圧を下回った時にスイッチング回路を駆動して
発報信号を出力する構成とした半導体式熱感知器知であ
って、上記基準部は、そのベースを上記感熱部の接続点
に接続し、エミッタは第1の抵抗を介して、かつコレク
タはそのままにして、該エミッタとコレクタを上記感熱
部に並列に接続したトランジスタを有しており、該トラ
ンジスタのエミッタは第1のダイオードを介して上記コ
ンデンサに接続されて充電回路を構成し、かつ該コンデ
ンサと上記第1の抵抗間には上記第1のダイオードに対
して逆方向にされた第2のダイオードを介して放電時定
数設定抵抗を接続して放電回路を構成していることを特
徴とする半導体式熱感知器。 - (2)抵抗と半導体サーミスタを直列に接続して成る感
熱部を構成する直列回路の接続点の電圧と、コンデンサ
に放電抵抗を含んで成る第1の基準部を構成する充放電
回路のコンデンサの両端電圧とを比較回路部において比
較する第1の比較回路を有した差動式熱検知回路部と、 上記差動式検知回路部の感熱部の接続点の電圧と、抵抗
同士を直列に接続した第2の基準部を構成する直列回路
の接続点の電圧とを比較する第2の比較回路を有した定
温式熱検知回路部と、共通のスイッチング回路とを有し
、 上記差動式熱検知回路部の感熱部の接続点の電圧が上記
第1の基準部のコンデンサの両端電圧を下回った時、あ
るいは上記定温式熱検知回路部の感熱部の接続点の電圧
が上記第2の基準部の直列回路の接続点の電圧よりも下
回った時に、上記共通のスイッチング回路を駆動して発
報信号を出力する構成とされ、 上記第1の基準部は、そのベースを上記感熱部の接続点
に接続し、エミッタは第1の抵抗を介して、かつコレク
タはそのままにして、該エミッタとコレクタを上記感熱
部に並列に接続したトランジスタを有しており、該トラ
ンジスタのエミッタは第1のダイオードを介して上記コ
ンデンサに接続されて充電回路を構成し、かつ該コンデ
ンサと上記第1の抵抗間には上記第1のダイオードに対
して逆方向にされた第2のダイオードを介して放電時定
数設定抵抗を接続して放電回路を構成していることを特
徴とする半導体式熱感知器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63073891A JP2681478B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 半導体式熱感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63073891A JP2681478B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 半導体式熱感知器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0285993A true JPH0285993A (ja) | 1990-03-27 |
JP2681478B2 JP2681478B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=13531283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63073891A Expired - Lifetime JP2681478B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 半導体式熱感知器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2681478B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5110079A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-27 | Japan Metals & Chem Co Ltd | Jukishitsuhiryono seizoho |
JPS564024A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-16 | Hochiki Corp | Heat detection alarming device |
JPS60106136U (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 松下電工株式会社 | 温度検出装置 |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP63073891A patent/JP2681478B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5110079A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-27 | Japan Metals & Chem Co Ltd | Jukishitsuhiryono seizoho |
JPS564024A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-16 | Hochiki Corp | Heat detection alarming device |
JPS60106136U (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 松下電工株式会社 | 温度検出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2681478B2 (ja) | 1997-11-26 |
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