JPH0282528A - プラズマcvd装置 - Google Patents
プラズマcvd装置Info
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- JPH0282528A JPH0282528A JP23420588A JP23420588A JPH0282528A JP H0282528 A JPH0282528 A JP H0282528A JP 23420588 A JP23420588 A JP 23420588A JP 23420588 A JP23420588 A JP 23420588A JP H0282528 A JPH0282528 A JP H0282528A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はプラズマCV D装置に関する。
半導体装置の微細化に伴い、素子形成に用いる膜のウェ
ハ内での膜厚の均一性に対する要求が高まっている。
ハ内での膜厚の均一性に対する要求が高まっている。
このため、ウェハ上に膜を形成するプラズマCVD装置
については、ウェハ内での膜厚を均一に形成し1ηる構
成のものであることが要求される。
については、ウェハ内での膜厚を均一に形成し1ηる構
成のものであることが要求される。
a光Ill (7) i!′TIII <’x m r
ill〔概要〕 プラズマCVD装置に関し、 ウェハ内膜厚分布の均一性の改善を可能とすることを目
的とし、 ウェハ載買領域を囲む部分を、金属材料部材と(従来の
技術〕 従来のプラズマCV D i 1(は、アルミニウム製
のり°セ゛ブタ又はカーボン製のサセプタを備えたM4
成である。
ill〔概要〕 プラズマCVD装置に関し、 ウェハ内膜厚分布の均一性の改善を可能とすることを目
的とし、 ウェハ載買領域を囲む部分を、金属材料部材と(従来の
技術〕 従来のプラズマCV D i 1(は、アルミニウム製
のり°セ゛ブタ又はカーボン製のサセプタを備えたM4
成である。
アルミニウム製サセプタを備えたプラズマCvD装置に
より径150m+のウェハ上に形成した膜のウェハ内膜
厚分布は、第8図中、■で示ずように、ウェハの外周部
分で戸7くなる傾向があった。
より径150m+のウェハ上に形成した膜のウェハ内膜
厚分布は、第8図中、■で示ずように、ウェハの外周部
分で戸7くなる傾向があった。
ここで膜厚分布(%)は、((測定個所の膜厚−ウエバ
中心(0)の膜厚)÷ウェハ中心の膜厚×100)で表
わされる値である。
中心(0)の膜厚)÷ウェハ中心の膜厚×100)で表
わされる値である。
またカーボン製すセブタを備えたプラズマCv1〕装置
によりウェハ上に形成した膜のウェハ内膜厚分布は、第
9図中、■で示すように、ウェハの外周部分で、上記と
は逆に薄くなる傾向があった。
によりウェハ上に形成した膜のウェハ内膜厚分布は、第
9図中、■で示すように、ウェハの外周部分で、上記と
は逆に薄くなる傾向があった。
いずれにしても、ウェハ内での膜厚の均一性について、
つエバの外周部分において問題があった。
つエバの外周部分において問題があった。
本発明はウェハ内IQ厚分布の均一性の改善を可能とす
るプラズマCvD装買を掟供することを目的とする。
るプラズマCvD装買を掟供することを目的とする。
(課題を解決する手段)
本発明は、ウェハ載置領域を凹む部分を、金属材料部分
とカーボン部分とが周方向上交互に並んだ構成、又は金
属材料部材と絶縁材料部分とが周方向上交互に並んだ構
成とした→ノセブタを備えてなる構成としたものである
。
とカーボン部分とが周方向上交互に並んだ構成、又は金
属材料部材と絶縁材料部分とが周方向上交互に並んだ構
成とした→ノセブタを備えてなる構成としたものである
。
金属If料部分の表面近傍のプラズマ密度は高く、カー
ボン部分及び絶縁材料部分の表面のプラズマ密度は低く
、これらが相!lに影響し合って、膜厚の均一化が図ら
れる。
ボン部分及び絶縁材料部分の表面のプラズマ密度は低く
、これらが相!lに影響し合って、膜厚の均一化が図ら
れる。
第1図は本発明の一実施例のプラズマCVD装置1を示
す。
す。
2はチャンバ、3は電(ル、4はRF電源である。
5はサセプタであり、本発明の要部をなし、二点鎖線で
示ずようにウェハ6が載dされる。
示ずようにウェハ6が載dされる。
5tH4及びN1(3のガスが矢印7で示ずようにチt
・レバ2内に供給されると共に、矢印8で承りようにチ
ャンバ2内の気体が真空ポンプ9にJ:り拮気される。
・レバ2内に供給されると共に、矢印8で承りようにチ
ャンバ2内の気体が真空ポンプ9にJ:り拮気される。
また電極3とサセプタ5との間の空間にプラズマが発生
する。これににす、ウェハ6の上面にSiN膜が気相成
長される。
する。これににす、ウェハ6の上面にSiN膜が気相成
長される。
4Jヒブタ5は、アルミニウム製の円板状のリーセブタ
木体10にカーボン製板片11が複数組み14番〕られ
た構成である。
木体10にカーボン製板片11が複数組み14番〕られ
た構成である。
ザセブタ本体10の」−面の外周部分にtユ周方向上略
等角度間隔で浅い四部12が!2数形成してあり、カー
ボン製板片11はこの凹部12に嵌合し四部12を埋め
て固定しである。
等角度間隔で浅い四部12が!2数形成してあり、カー
ボン製板片11はこの凹部12に嵌合し四部12を埋め
て固定しである。
これにより、→ノセブタ5の上面の外周部分は、リゼブ
タ本体10の一部であるアルミニウム部分13と、カー
ボン製板片11が形成するカーボン部分14とが平面状
に交互に周方向に並Iυだ構成である。この部分をアル
ミニウム・カーボン交H配δ領域15という。
タ本体10の一部であるアルミニウム部分13と、カー
ボン製板片11が形成するカーボン部分14とが平面状
に交互に周方向に並Iυだ構成である。この部分をアル
ミニウム・カーボン交H配δ領域15という。
す°ヒブタ5の上面の中央部分8は、シセブタ本体10
の」−面であり、アルミニウム製である。
の」−面であり、アルミニウム製である。
アルミニウム・カーボン交互配置領域15は、リヤブタ
5上1こ尋又買されるウェハ6の径(150履)との関
係で定めてあり、内周は戟i1されたウェハ6の周縁と
−Mlるかこれより多少内周側の位首としである。従っ
゛C1アルミニウム・カーボン交互配を領域15は、リ
ヤブタ5上のウェハ6が叔首される領域16を囲む部分
に形成してあり、載置されたウェハ6の周囲に臨んでい
る。
5上1こ尋又買されるウェハ6の径(150履)との関
係で定めてあり、内周は戟i1されたウェハ6の周縁と
−Mlるかこれより多少内周側の位首としである。従っ
゛C1アルミニウム・カーボン交互配を領域15は、リ
ヤブタ5上のウェハ6が叔首される領域16を囲む部分
に形成してあり、載置されたウェハ6の周囲に臨んでい
る。
またアルミニウム部分13の周方向の寸法a。
カーボン部分14の周方向の寸法すは、夫々101Mと
しである。
しである。
第2図、第3図は上記構成のサセプタ5にウェハ6を載
置し、装置1を動作させてウェハ6の上面に形成された
SiN膜17(第4図参照)の膜厚分布を示寸。
置し、装置1を動作させてウェハ6の上面に形成された
SiN膜17(第4図参照)の膜厚分布を示寸。
第2図は、第4図中ウェハ6のうち中心Oよりアルミニ
ウム部分13に対向していたアルミニウム対向N’r分
6aに向<1Qtr上の各1ユでの測定結果を示ず。
ウム部分13に対向していたアルミニウム対向N’r分
6aに向<1Qtr上の各1ユでの測定結果を示ず。
同図の線■より分かるように、つエバ6の中心0より外
周に亘るまで、SIN膜16の膜厚に殆ど変化はなく一
定である。
周に亘るまで、SIN膜16の膜厚に殆ど変化はなく一
定である。
第3図は、第4図中ウェハ6のうち中心Oよりカーボン
部分14に対向していたカーボン対向PJI分6bに向
く線L2上の各点での測定結宋を示す。
部分14に対向していたカーボン対向PJI分6bに向
く線L2上の各点での測定結宋を示す。
同図の線■より分かるように、ウェハ6の中心0より外
周に回るまで、SIN膜16の膜pンに殆ど変化はなく
一定である。
周に回るまで、SIN膜16の膜pンに殆ど変化はなく
一定である。
従って、SiN膜16は、ウェハ6の全面に頁って膜厚
が等しいものとなる。
が等しいものとなる。
ここで、膜厚が均一となったI!1!山は次のように名
えられる。
えられる。
アルミニウム・カーボン交’Ij Fli! gf領域
15のうら、アルミニウム部分13に対向するプラズマ
部18のイオン化の程瓜であるプラズマ密度と、カーボ
ン部分14.に対向するプラズマ部19のプラズマ密1
aとは相辺し、前者が高く、侵者が低い。
15のうら、アルミニウム部分13に対向するプラズマ
部18のイオン化の程瓜であるプラズマ密度と、カーボ
ン部分14.に対向するプラズマ部19のプラズマ密1
aとは相辺し、前者が高く、侵者が低い。
プラズマ部18と19とは周方向交互に並んでいる。
ウェハ6のうちアルミニウム対向N1分6aは、プラズ
マ部18の他に、周方向」−両隣りのプラズマ部19の
影響を受け、両隣り・bプラズマ部18であった場合に
比べて、膜の厚さは減じられる。
マ部18の他に、周方向」−両隣りのプラズマ部19の
影響を受け、両隣り・bプラズマ部18であった場合に
比べて、膜の厚さは減じられる。
また、ウェハ6のうらカーボン対向部分6bはプラズマ
N;19の他に、周方向両隣りのプラズマn118の影
響を受け、両隣りもプラズマ部19であった場合に比べ
て、膜の厚さは増ず。
N;19の他に、周方向両隣りのプラズマn118の影
響を受け、両隣りもプラズマ部19であった場合に比べ
て、膜の厚さは増ず。
これにより、ウェハ6のうちアルミニウム対向部分(5
ElのiuI[7と、カーボン対向部分6bの膜厚とは
等しくなり、ウェハ6の外周部分のSiN膜の膜厚は周
方向上略均一となる。またこの外周部分の膜厚は中心部
分の膜厚とも等しくなる。これにより、SiN膜17の
NQ7I7はウェハ6の仝而に亘って略等しいものとな
る。
ElのiuI[7と、カーボン対向部分6bの膜厚とは
等しくなり、ウェハ6の外周部分のSiN膜の膜厚は周
方向上略均一となる。またこの外周部分の膜厚は中心部
分の膜厚とも等しくなる。これにより、SiN膜17の
NQ7I7はウェハ6の仝而に亘って略等しいものとな
る。
またSIN膜16の膜’11 b仝而に倉って等しくな
る。
る。
次に上記のサセプタ5に代えて第1図のプシズマCvD
装F21に備えることのできる゛サセプタの変形例につ
いて説明する。
装F21に備えることのできる゛サセプタの変形例につ
いて説明する。
上記の領域15の寸法a、bは、共に10amに限定さ
れるものではなく、1〜20ag+の範囲内の所望の寸
法であればよく、且つ等しくなくともよい。
れるものではなく、1〜20ag+の範囲内の所望の寸
法であればよく、且つ等しくなくともよい。
またアルミニウムに限らず、モネル、インコネル等の金
[41料を使用してもよい。
[41料を使用してもよい。
この場合には、周方向にモネルとカーボンとが交Hに配
置された領1jl及びインコネルとカーボンとが交互に
配置された領域となる。
置された領1jl及びインコネルとカーボンとが交互に
配置された領域となる。
またカーボンの代わりに、アルミナ、石英簀の絶縁材料
を使用することもできる。
を使用することもできる。
第5vAはこの例の°リレブタ20である。図中、21
はアルミニウム部分22とアルミナ部分23どが周方向
上受n、に配r)されたアルミニウム・アルミナ交互配
置領域である。
はアルミニウム部分22とアルミナ部分23どが周方向
上受n、に配r)されたアルミニウム・アルミナ交互配
置領域である。
第6図の1ノセプタ30は、上記のアルミニウム・カー
ボン交互配置領域31をリング状としたものである。
ボン交互配置領域31をリング状としたものである。
第7図のサセプタ40は三つのつIハを4!置する構成
であり、三つのリング状のアルミニウム・カーボン交互
配置v#ffl域41 、42.43が形成しである。
であり、三つのリング状のアルミニウム・カーボン交互
配置v#ffl域41 、42.43が形成しである。
上記の各サセプタ20.30./10を使用した場合に
も、第1図のサセプタ5を使用した場合と同様に、つ:
[ハ全面に頁って均一厚さのSiN膜が形成される。
も、第1図のサセプタ5を使用した場合と同様に、つ:
[ハ全面に頁って均一厚さのSiN膜が形成される。
更には、上記の各サセプタ5.20.30゜40におい
て、アルミニウムとカーボンとアルミナとの三種類を交
互に周方向上記した構成とすることもできる。
て、アルミニウムとカーボンとアルミナとの三種類を交
互に周方向上記した構成とすることもできる。
また本発明の要N;をなすり・セプタ番よ、前記実施例
の高1rJ波放電プラズマCvD装置に限らず、直流k
l電プラズマCVD装置1に適用して:b同様の効果を
有する。
の高1rJ波放電プラズマCvD装置に限らず、直流k
l電プラズマCVD装置1に適用して:b同様の効果を
有する。
以上説明した様に、本発明によれば、ウェハ全面に亘っ
て膜厚が一定の股を形成することが出来る。
て膜厚が一定の股を形成することが出来る。
第1図は本発明のプラズマCVD装置の一実施例を示ず
図、 第2図は第1図のvt置により形成された股の11上の
膜厚分布を示ず図、 第3図は第1図の装置により形成された膜のL2上の膜
厚分布を示ず図、 第4図はウェハ、Fの膜II7測定明所を説明する図、
第5図は第1図の装置に適用しつるサセプタの−の変形
例を示す図、 第6図はサセプタの別の変形例を示す図、第7図はサセ
プタの他の変形例を示す図、第8図は従来のプラズマC
VD!A’llにより形成されたn9の膜厚分布の一例
を示す図、第9図は従来のプラズマCV D装置により
形成された膜の膜17分布の別の例を丞す図である。 図において、 1はプラズマCVD装だセ、 2はヂャンバ、 3は電極、 4はRF主電源 5.20.30.40はサセプタ、 6はウェハ、 10はサセプタ本体、 11はカーボン製板片、 12は四部、 13はアルミニウム部分、 14はカーボン部分、 15.31,41.42.43はアルミニウム・カーボ
ン交U配kY/領域、 16はウェハ載置領域、 171.1SiN摸、 21はアルミニウム・アルミナ交互配置領域を示il。
図、 第2図は第1図のvt置により形成された股の11上の
膜厚分布を示ず図、 第3図は第1図の装置により形成された膜のL2上の膜
厚分布を示ず図、 第4図はウェハ、Fの膜II7測定明所を説明する図、
第5図は第1図の装置に適用しつるサセプタの−の変形
例を示す図、 第6図はサセプタの別の変形例を示す図、第7図はサセ
プタの他の変形例を示す図、第8図は従来のプラズマC
VD!A’llにより形成されたn9の膜厚分布の一例
を示す図、第9図は従来のプラズマCV D装置により
形成された膜の膜17分布の別の例を丞す図である。 図において、 1はプラズマCVD装だセ、 2はヂャンバ、 3は電極、 4はRF主電源 5.20.30.40はサセプタ、 6はウェハ、 10はサセプタ本体、 11はカーボン製板片、 12は四部、 13はアルミニウム部分、 14はカーボン部分、 15.31,41.42.43はアルミニウム・カーボ
ン交U配kY/領域、 16はウェハ載置領域、 171.1SiN摸、 21はアルミニウム・アルミナ交互配置領域を示il。
Claims (1)
- ウェハ載置領域(10)を囲む部分を、金属材料部分(
13)とカーボン部分とが周方向上交互に並んだ構成、
又は金属材料部材(22)と絶縁材料部分(23)とが
周方向上交互に並んだ構成としたサセプタ(5、20、
30、40)を備えてなる構成のプラズマCVD装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23420588A JPH0282528A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | プラズマcvd装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23420588A JPH0282528A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | プラズマcvd装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0282528A true JPH0282528A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16967342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23420588A Pending JPH0282528A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | プラズマcvd装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0282528A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003107404A1 (ja) * | 2002-06-13 | 2003-12-24 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 気相成長装置および気相成長方法 |
WO2003107403A1 (ja) * | 2002-06-13 | 2003-12-24 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 気相成長装置 |
WO2007091638A1 (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Sumco Techxiv Corporation | サセプタおよびエピタキシャルウェハの製造装置 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP23420588A patent/JPH0282528A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003107404A1 (ja) * | 2002-06-13 | 2003-12-24 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 気相成長装置および気相成長方法 |
WO2003107403A1 (ja) * | 2002-06-13 | 2003-12-24 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 気相成長装置 |
CN1322551C (zh) * | 2002-06-13 | 2007-06-20 | 日矿金属株式会社 | 气相生长装置以及气相生长方法 |
CN100355028C (zh) * | 2002-06-13 | 2007-12-12 | 日矿金属株式会社 | 气相生长装置 |
US7314519B2 (en) | 2002-06-13 | 2008-01-01 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Vapor-phase epitaxial apparatus and vapor phase epitaxial method |
US7344597B2 (en) | 2002-06-13 | 2008-03-18 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Vapor-phase growth apparatus |
WO2007091638A1 (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Sumco Techxiv Corporation | サセプタおよびエピタキシャルウェハの製造装置 |
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