JPH0282140A - 電子部品の挿入検査方法 - Google Patents
電子部品の挿入検査方法Info
- Publication number
- JPH0282140A JPH0282140A JP63234146A JP23414688A JPH0282140A JP H0282140 A JPH0282140 A JP H0282140A JP 63234146 A JP63234146 A JP 63234146A JP 23414688 A JP23414688 A JP 23414688A JP H0282140 A JPH0282140 A JP H0282140A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- pins
- electronic component
- sensor elements
- elements
- Prior art date
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- Pending
Links
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ）産業上の利用分計
本発明はプリント配線基板に取り付けられた１六
子部品のリード線挿入状態を１コる電子部品の挿入検査
方法に関する。
方法に関する。
口）従来の技術
プリント配線基板上への電子部品の取付においてそのリ
ード線が正確に挿入孔に挿入されることが必要である。
ード線が正確に挿入孔に挿入されることが必要である。
このため従来から電子部品挿入機には様々々リード線の
挿入検出装置が考えられている。この内で非接触の光セ
ンサや磁気センサでリード線の有無を調べるのが一般的
である。
挿入検出装置が考えられている。この内で非接触の光セ
ンサや磁気センサでリード線の有無を調べるのが一般的
である。
ハ）発明が解決しようとする課頭
ところで、このような非接触式センサでは、各リード挿
入部に対応してセンサ素子が設けられているが、通常隣
り合うリード間の距離は極めて短かく、各リードの挿入
検出を同時に行おうとすると光学的あるいは磁気的な干
渉が生じ検出ミスをしてしまうと云う慣れがあった。
入部に対応してセンサ素子が設けられているが、通常隣
り合うリード間の距離は極めて短かく、各リードの挿入
検出を同時に行おうとすると光学的あるいは磁気的な干
渉が生じ検出ミスをしてしまうと云う慣れがあった。
二）課題を解決するための手段
本発明はこのような点に鑑みて為されたものであって、
プリント配線板の各リード線挿入位置の光又は磁場状態
により夫々のリード線の挿入状態を見る挿入検査手段と
、この挿入検査手段による各リード線の挿入状態の検査
タイミングを制御する制御手段と、を設け、この制御手
段は近接するリード線に対する押入検査タイミングをず
らしている。
プリント配線板の各リード線挿入位置の光又は磁場状態
により夫々のリード線の挿入状態を見る挿入検査手段と
、この挿入検査手段による各リード線の挿入状態の検査
タイミングを制御する制御手段と、を設け、この制御手
段は近接するリード線に対する押入検査タイミングをず
らしている。
ホ）作 用
検査タイミングをずらすことにより隣接するセンサ素子
間での干渉がなくなる。
間での干渉がなくなる。
へ）実施例
８１図は本発明挿入検査方法を実施するための検査装置
の正面図、第２図はその側面図、第３図は上面から見た
ときの模式図であって、（Ａ）はプリント配線基板、０
）はこのプリント配線基板（Ａ）にそのリード線となる
ピン（ｃｌ）（ａ２）・・・が挿入された工Ｃ等の電子
部品、φ）は検査装置、（ＤＩＸＤ２）・・・は各ピン
（ＣＩＸＣ２）・・・挿入位置に対応するよう上記検査
装置ＣＤ）Ｋ配された近接センサ素子を示しピン（Ｃ１
）（ｃ！２）・・・内に含壕れている鉄分により高周波
を発するコイルのインピーダンスが変化するのを見て、
挿入状態をチエツクする。
の正面図、第２図はその側面図、第３図は上面から見た
ときの模式図であって、（Ａ）はプリント配線基板、０
）はこのプリント配線基板（Ａ）にそのリード線となる
ピン（ｃｌ）（ａ２）・・・が挿入された工Ｃ等の電子
部品、φ）は検査装置、（ＤＩＸＤ２）・・・は各ピン
（ＣＩＸＣ２）・・・挿入位置に対応するよう上記検査
装置ＣＤ）Ｋ配された近接センサ素子を示しピン（Ｃ１
）（ｃ！２）・・・内に含壕れている鉄分により高周波
を発するコイルのインピーダンスが変化するのを見て、
挿入状態をチエツクする。
第４図は検査装置（Ｄ）をスキャン制御するためのブロ
ック図を示し、（Ｆ）は制御回路であって、電子部品の
挿入制御と共用されている。この制御回路（Ｆ）にＶｉ
第５図のように基板体）上の部品の取付位置データ及び
ピンの数がセットされている。そして電子部品の取付挿
入と同時にピン（ｃ １ＸＣ２）・・・の挿入状態の検
査がスキャン走査により行われる。
ック図を示し、（Ｆ）は制御回路であって、電子部品の
挿入制御と共用されている。この制御回路（Ｆ）にＶｉ
第５図のように基板体）上の部品の取付位置データ及び
ピンの数がセットされている。そして電子部品の取付挿
入と同時にピン（ｃ １ＸＣ２）・・・の挿入状態の検
査がスキャン走査により行われる。
こうしたスキャン走査としては例えば＠６図に示すよう
にセンサ（旧）〜（Ｄ＋ａ）のグループとセンサ（Ｄｌ
ｔ）〜（Ｄ２ｏ）のグループに分けて同時にこれ等のグ
ループ＃５にスキャンすることにより検査速度を低下さ
せることなく挿入検査の確実化を図ることが出来る。
にセンサ（旧）〜（Ｄ＋ａ）のグループとセンサ（Ｄｌ
ｔ）〜（Ｄ２ｏ）のグループに分けて同時にこれ等のグ
ループ＃５にスキャンすることにより検査速度を低下さ
せることなく挿入検査の確実化を図ることが出来る。
尚、未実施例においては、磁気変化によりピン挿入を検
出していたが、これは例えばピン挿入位置を通過する光
路を生成し、ピンがこの光路を速断するかどうかによっ
て挿入検出をするものに本発明方法を適用しても良い。
出していたが、これは例えばピン挿入位置を通過する光
路を生成し、ピンがこの光路を速断するかどうかによっ
て挿入検出をするものに本発明方法を適用しても良い。
ト）発明の効果
以上述べた如く、大発明電子部品の挿入検査方法は検査
装置を動作させるに際し、隣接するセンサ素子を動作さ
せるとき、そのタイミングをずらせているので、センサ
素子間での干渉がなくなり正確で確実な挿入検査が行え
る。
装置を動作させるに際し、隣接するセンサ素子を動作さ
せるとき、そのタイミングをずらせているので、センサ
素子間での干渉がなくなり正確で確実な挿入検査が行え
る。
第１図は本発明挿入検査方法を実施するための検査装置
の正面図、第２図はその側面図、第３図は上面から見た
ときの模式図、第４図はスキャン制御のためのブロック
図、第５図は部品取付位置データの状態模式図、＠６図
はスキャン動作を示す流れ図である。 （Ａ）・・・プリント配線基板、（Ｂ）・・・電子部品
、 （０＋）（Ｃ２）・・・ピン、（Ｄ）・・・検査装
置、（Ｉ）＋ＸＤｔ）・・・近接センサ素子、（Ｆ）・
・・制御回路。
の正面図、第２図はその側面図、第３図は上面から見た
ときの模式図、第４図はスキャン制御のためのブロック
図、第５図は部品取付位置データの状態模式図、＠６図
はスキャン動作を示す流れ図である。 （Ａ）・・・プリント配線基板、（Ｂ）・・・電子部品
、 （０＋）（Ｃ２）・・・ピン、（Ｄ）・・・検査装
置、（Ｉ）＋ＸＤｔ）・・・近接センサ素子、（Ｆ）・
・・制御回路。
Claims (1)
- １）プリント配線板に取り付けられた電子部品のリード
線挿入状態を検出する電子部品の挿入検査方法において
、上記プリント配線板の各リード線挿入位置近傍の光又
は磁場状態により夫々のリード線の挿入状態を見る挿入
検査手段と、この挿入検査手段による各リード線の挿入
状態の検査タイミングを制御する制御手段と、を設け、
この制御手段は近接するリード線に対する挿入検査タイ
ミングをずらすよう制御することを特徴とした電子部品
の挿入検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63234146A JPH0282140A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 電子部品の挿入検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63234146A JPH0282140A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 電子部品の挿入検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282140A true JPH0282140A (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=16966367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63234146A Pending JPH0282140A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 電子部品の挿入検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282140A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997046071A1 (fr) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | Advantest Corporation | Detecteur de materiau aspire, procede de detection de materiau aspire, procede de detection de decalages a l'aide dudit detecteur, et procede de nettoyage recourant audit detecteur |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP63234146A patent/JPH0282140A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997046071A1 (fr) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | Advantest Corporation | Detecteur de materiau aspire, procede de detection de materiau aspire, procede de detection de decalages a l'aide dudit detecteur, et procede de nettoyage recourant audit detecteur |
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