JPH0281497A - 半導体装置のはんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の厚膜基板上のはんだ付けラン
ドに、リード線をはんだ付けする半導体装置のはんだ付
け装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来の半導体装置のはんだ付け方法を示す斜視
図であり、図において、１は半導体装置で、放熱板２上
にはんだ３により厚膜基板４が固着されて構成されてい
る。５は一定の長さに切断されたリード線で、厚膜基板
４上に形成されたランド４ａにその一端がはんだ３によ
りはんだ付けされる。６は前記リード線５をはんだ付け
をするはんだゴテ、７は前記リードｓ５をつかみ、かつ
保持するビンセット、８は台であり、これ″ら半導体装
置１と台８は予熱ヒータ９上に載置される。

次に工程について説明する。予熱ヒータ９を設定された
温度まで昇温させ、その上に半導体装置１を載置する。

半導体装置１を充分予熱させた後、はんだ付けを行うラ
ンド４ａにフラ・ソクスを塗布する。次にビンセラ！・
７で一定寸法にカットされたリードｓ５を厚膜基板４の
ランド４ａに置く。

その時リード線５は、はんだ付けが完了するまでピンセ
ット７で保持しておく。次にはんｔ！ゴテ６の先端には
んだ３を付け、リードｎ５にその先端を当てはんだ付け
を行うつばんｆ！３が固着した後、ピンセット７を放し
、所定本数のはんだ付けが完了した半導体装置１を予熱
ヒータ９から外し、自然ｔカ却させる。その後、半導体
装置１毎に決められた所定の長さにリード線５をカット
する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体装置のはんだ付け方法は、以上のように行
われているので、細いリード線５の保持が難しく、また
、半導体装置１自体に若干のソリがあるため、リード綿
５がランド４ａから浮いた状態ではんだ付けされたりす
る。また、はんだ付け後、クー１：林５をカットしなけ
ればならないなどの問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するため（こな
されたもので、リード線の保持を確実に行うと共に、は
んだ付け後のリード線のカットを不要にできる自動的に
はんだ付けが行えろ半導体装置のはんだ付け装置を得る
ことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置のはんだ付け装置は、フープ
状の長尺リード線を伸直させ、所定の長さに切断する切
断部と、この切断部で切断されたり−１−線を所定位置
に保持する保持部と、この保持部に保持されたリード線
の一部をあらかじめ予熱された半導体装置の厚膜基板の
ランドにはんだ付けするはんだ付け部と、これらの各部
を所定のタイミングで動作させる制御部とからなるもの
である。

〔作用〕

この発明における半導体装置のはんだ付け装置は、リー
ド線を必要な長さだけカットして使うので無駄がなく、
また、はんだ付け時にリード線を保持部により厚膜基板
に押さえ付けて保持しているので、リード線が厚膜基板
より浮き上がってはんだ付けされることがなくなる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面について説明する。

第１図、第２図はこの発明の一実施例を示す図で、第１
図は構成の概略を説明するための図であり、第２図（ａ
）、（ｂＪははんだ付けの工程を説明するための図であ
る。第１図、第２図において、■は切断部で、５ｏはフ
ープ状の長尺リード線、１ｏは前記フープ状の長尺リー
ド綿５ｏがら引き出されたリード線の曲がりを矯正する
矯正ローラ、１１は前記矯正ローラ１０で伸長されたリ
ード線を一定量送り出す送りローラ、１２は前記一定量
送り出されたリード線を保持しカットするカッタである
。■は保持部で、１３は前記力、ツタ１２で所定の長さ
に切断されたリード線５を保持するクランパ１３であり
、このクランパ１３で保持した状態で、次のはんだ付け
部■に送られる。なお、クランパ１３は７−プ状の長尺
リード線５０を一定長さにカットする際のリード線の保
持を兼ねる物である。

なお、上記切断部Ｉ、保持部■、はんｔ！付け部■は、
図示はしないが制御部により所定のタイミングで制御さ
れる。

次に動作について説明する。

放熱板２上に厚膜基板４をばんだ３により固着した半導
体装置１を、予熱ヒータ９の上に置き予熱する。次にフ
ープ状のリード綿５０から引き出されたり−１：線を矯
正ローラ１０で伸直させ、送りローラ１１で一定量のリ
ード線を送り出し、送り出されたリード線をクラ、パ１
３で保持し、カッタ１２でり−１：線を最終的な長さに
はＡ、だ付けされる部分の長さを加えた長さに力・ソ１
−する。

定時間半導体装置１を加熱した後、一定の長さにカッ）
、されたリード線５は、クラッパ１３で保持された状態
ではんだ付け部ｌｉｔ　７．送られる〔第２図（ａ）〕
。この時、リード線５を厚膜基板４に押し当てる位置ま
でクランパ１３を下げる。その後、はんだゴテ６をリー
ド線５に当て、はんｆ！３を供給し、はんだ付けを行う
〔第２図（ｂ））、、はんだゴテ６を外し、はんだ３が
固まった後、クランパ１３を放す。所定本数のはんだ付
けを行い、予熱ヒータ９から半導体装Ｍ１を外し、自然
伶却させる。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明は、フープ状のリード線を
伸直させた後、このリード線を保持して一定寸法に切断
する切断部と、一定寸法に切断されたリード線をあらか
じめ余熱された半導体装置の厚膜基板のはんだ付けラン
ドに押し当てて保持するフープ状のリード線の切断時の
リード線の保持を兼ねろ保持部と、はんだ付けランド上
にはんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け部と、
各部を動作させる制御部とを備えたので、リード線はは
んだ付け時に必要な長さだけカットして使うことができ
るため無駄がなく、また、リード線が浮かないように厚
膜基板に押し当ててはんだ付けされるので、品質の高い
半導体装置が能率よく得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体装置のはんだ
付け装置の概略を示す構成図、第２図はこの発明のはん
だ付け工程を説明するための図、第３図は従来の半導体
装置のはんだ付け方法を説明するための斜視図である。 図において、１は半導体装置、２は放熱板、３ははんだ
、４は厚膜基板、５はリード線、６ははんだゴテ、９は
予熱ヒータ、１０は矯正ローラ、１１は送りローラ、１
２はカッタ、１３はクランパ、■は切断部、■は保持部
、■はばんだ付け部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　（外２名）第１図 第３図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 放熱板上に厚膜基板をはんだにより固着してなる半導体
   装置の前記厚膜基板上のはんだ付けランドに、電気信号
   を取り出すリード線をはんだ付けする半導体装置のはん
   だ付け装置において、フープ状のリード線を伸直させた
   後、このリード線を保持して一定寸法に切断する切断部
   と、前記一定寸法に切断されたリード線をあらかじめ余
   熱された前記半導体装置の厚膜基板のはんだ付けランド
   に押し当てて保持する前記フープ状のリード線の切断時
   のリード線の保持を兼ねる保持部と、前記はんだ付けラ
   ンド上にはんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け
   部と、前記各部を所定のタイミングで動作させる制御部
   とを備えたことを特徴とする半導体装置のはんだ付け装
   置。