JPH0278255A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止型半導体装置に係り、特に発熱量の
大きな半導体素子を高密度実装するのに好適な高信頼性
の樹脂封止型半導体装置に関する。
大きな半導体素子を高密度実装するのに好適な高信頼性
の樹脂封止型半導体装置に関する。
近年、半導体装置においては、素子の高集積化に伴って
、素子の発熱量が増大する傾向にある。
、素子の発熱量が増大する傾向にある。
半導体装置の大半を占める樹脂封止型半導体装置におい
て内部の半導体素子で発生した熱は１通学生として、樹
脂表面から空気に放散される経路と、半導体装置を基板
に接続するためのリードを経て、基板から空気に放散さ
れる経路の２つの経路から放散される。高密度実装を要
求されるメモリなどの半導体装置においては、基板のほ
ぼ全面が半導体装置で覆われるため、上記２つの放熱経
路のうち、基板側からの放熱は国運となり、樹脂表面側
からの放熱性能を高めることが必要になる。
て内部の半導体素子で発生した熱は１通学生として、樹
脂表面から空気に放散される経路と、半導体装置を基板
に接続するためのリードを経て、基板から空気に放散さ
れる経路の２つの経路から放散される。高密度実装を要
求されるメモリなどの半導体装置においては、基板のほ
ぼ全面が半導体装置で覆われるため、上記２つの放熱経
路のうち、基板側からの放熱は国運となり、樹脂表面側
からの放熱性能を高めることが必要になる。
このような樹脂表面側からの放熱性能を高める方法とし
ては、従来、特開昭５５−１０５３５４号公報に記載さ
れているようなフィン状、あるいは特開昭６０−１４３
６５０号公報に記載されているような平板状の高熱伝導
性部材を樹脂表面に取り付ける方法が知られている。
ては、従来、特開昭５５−１０５３５４号公報に記載さ
れているようなフィン状、あるいは特開昭６０−１４３
６５０号公報に記載されているような平板状の高熱伝導
性部材を樹脂表面に取り付ける方法が知られている。
上記従来技術において、高熱伝導性部材は通常、金属あ
るいはセラミックスなどの材料で構成されている。これ
らの材料からなる高熱伝導性部材は、剛性が高く、しか
も半導体素子あるいは樹脂などと線膨張係数が異なって
いるので、樹脂表面の広い領域にわたって固定すると、
半導体装置内部には高い熱応力が発生する。特に、メモ
リなど高密度実装を要求される半導体装置では、基板表
面から半導体装置上面までの高さに対する制約が太きく
、封止樹脂の厚さを十分に大きくとることができない。
るいはセラミックスなどの材料で構成されている。これ
らの材料からなる高熱伝導性部材は、剛性が高く、しか
も半導体素子あるいは樹脂などと線膨張係数が異なって
いるので、樹脂表面の広い領域にわたって固定すると、
半導体装置内部には高い熱応力が発生する。特に、メモ
リなど高密度実装を要求される半導体装置では、基板表
面から半導体装置上面までの高さに対する制約が太きく
、封止樹脂の厚さを十分に大きくとることができない。
このため上記熱応力は、単に樹脂と高熱伝導性部材の界
面にはく離を引き起こすだけでなく、樹脂や樹脂内部の
半導体素子、さらに各部材間の界面にも損傷を及ぼすと
いう問題があった。
面にはく離を引き起こすだけでなく、樹脂や樹脂内部の
半導体素子、さらに各部材間の界面にも損傷を及ぼすと
いう問題があった。
本発明の目的は、樹脂表面に高熱伝導性部材を取り付け
た構造の樹脂封止型半導体装置において、半導体装置内
部の熱応力を低減し、装置内各部の損傷を防止すること
にある。
た構造の樹脂封止型半導体装置において、半導体装置内
部の熱応力を低減し、装置内各部の損傷を防止すること
にある。
上記目的は、高熱伝導性部材を複数個の部分に分割する
が、あるいは高熱伝導性部材を貫通する穴もしくはスリ
ット状などの切欠きを設けることによって達成される。
が、あるいは高熱伝導性部材を貫通する穴もしくはスリ
ット状などの切欠きを設けることによって達成される。
高熱伝導性部材を複数個の部分に分割すると、分割され
た個々の部分は互いに独立に変位することができるので
、樹脂側の熱変形を拘束することが少なく、半導体装置
内部の熱応力を低減することができる。同様に、高熱伝
導性部材に切欠きを設ける場合も、高熱伝導性部材のそ
の部分の剛性が下がるので、高熱伝導性部材と樹脂側の
熱変形差を切欠き部分で吸収することができ、半導体装
置内部の熱応力を低減することができる。
た個々の部分は互いに独立に変位することができるので
、樹脂側の熱変形を拘束することが少なく、半導体装置
内部の熱応力を低減することができる。同様に、高熱伝
導性部材に切欠きを設ける場合も、高熱伝導性部材のそ
の部分の剛性が下がるので、高熱伝導性部材と樹脂側の
熱変形差を切欠き部分で吸収することができ、半導体装
置内部の熱応力を低減することができる。
以下、本発明の実施例を図面によって説明する。
第１図は、本発明の一実施例である樹脂封止型半導体装
置の断面図である。第１図において、半導体素子１は、
タブ２の上に接着剤などを用いて固定され、半導体素子
１上面に形成された電気回路は、タブ２の周囲に配設さ
れたリード３と、金属細線４によって電気接続されてい
る。これらの各部材は、リード３の外部引出し部を除い
て樹脂５によってモールドされ、樹脂５外部のり−ド３
は、プリント基板等との接続のため、所定の形状に成形
される。樹脂５の上面には、フィン状の高熱伝導性部材
６が接着剤７によって取り付けられている。樹脂５の材
質としては、エポキシ、ポリイミドなどの高分子材料に
、シリカ粉又はアルミナ粉などの高熱伝導性フィラーを
充てんした材料を使用することが望ましい。また高熱伝
導性部材には、各種金属やセラミックスなど、封止用樹
脂５よりも熱伝導率の高い材料、特に、銅やアルミニウ
ムなど熱伝導性と成形にすぐれた金属材料を使用するこ
とが望ましい。
置の断面図である。第１図において、半導体素子１は、
タブ２の上に接着剤などを用いて固定され、半導体素子
１上面に形成された電気回路は、タブ２の周囲に配設さ
れたリード３と、金属細線４によって電気接続されてい
る。これらの各部材は、リード３の外部引出し部を除い
て樹脂５によってモールドされ、樹脂５外部のり−ド３
は、プリント基板等との接続のため、所定の形状に成形
される。樹脂５の上面には、フィン状の高熱伝導性部材
６が接着剤７によって取り付けられている。樹脂５の材
質としては、エポキシ、ポリイミドなどの高分子材料に
、シリカ粉又はアルミナ粉などの高熱伝導性フィラーを
充てんした材料を使用することが望ましい。また高熱伝
導性部材には、各種金属やセラミックスなど、封止用樹
脂５よりも熱伝導率の高い材料、特に、銅やアルミニウ
ムなど熱伝導性と成形にすぐれた金属材料を使用するこ
とが望ましい。
上記実施例によれば、半導体素子１で発生した熱は、半
導体素子１上部の樹脂５を経て高熱伝導性部材６に伝え
られ、高熱伝導性部材６から空気中へ効率良く放散させ
ることができる。また、高熱伝導性部材６が複数個に分
割されているため、樹脂５によってモールドされた内部
に高い熱応力を発生させることがなく、半導体素子１や
樹脂５のクラックあるいは、各部材間の接着界面のはく
離などの損傷を防止することができる。さらに、熱応力
低減の結果、樹脂５の厚さを小さくすることができるの
で、樹脂封止型半導体装置全体の高さを小さくすること
ができ、実装密度の向上を図ることも可能となる。
導体素子１上部の樹脂５を経て高熱伝導性部材６に伝え
られ、高熱伝導性部材６から空気中へ効率良く放散させ
ることができる。また、高熱伝導性部材６が複数個に分
割されているため、樹脂５によってモールドされた内部
に高い熱応力を発生させることがなく、半導体素子１や
樹脂５のクラックあるいは、各部材間の接着界面のはく
離などの損傷を防止することができる。さらに、熱応力
低減の結果、樹脂５の厚さを小さくすることができるの
で、樹脂封止型半導体装置全体の高さを小さくすること
ができ、実装密度の向上を図ることも可能となる。
高熱伝導性部材６の分割は、第１図に示した断面内だけ
でなく、必要に応じて紙面に垂直な方向についても行う
ことが望ましい。その際、各方向の分割数は、樹脂モー
ルド部の寸法に応じて増減し、長さの長い方向に対して
は分割数を増加させることが望ましい。
でなく、必要に応じて紙面に垂直な方向についても行う
ことが望ましい。その際、各方向の分割数は、樹脂モー
ルド部の寸法に応じて増減し、長さの長い方向に対して
は分割数を増加させることが望ましい。
複数の高熱伝導性部材６を樹脂５表面に取り付けるには
、個々の高熱伝導性部材６を個別に接着しても良いし、
所定の間隔であらかじめ配列させた高熱伝導性部材を固
定治具あるいは粘着テープ等に固定し、−括して取り付
けても良い。また、塑性加工２機械加工などによって各
高熱伝導性部材６が相互に連結された状態で成形し、樹
脂５表面へ取り付は後に切り離しても良い。さらに、樹
脂モールド後に樹脂５表面に接着するだけでなく、高熱
伝導性部材６の一部を樹脂５内にモールドすることによ
って固定しても良い。
、個々の高熱伝導性部材６を個別に接着しても良いし、
所定の間隔であらかじめ配列させた高熱伝導性部材を固
定治具あるいは粘着テープ等に固定し、−括して取り付
けても良い。また、塑性加工２機械加工などによって各
高熱伝導性部材６が相互に連結された状態で成形し、樹
脂５表面へ取り付は後に切り離しても良い。さらに、樹
脂モールド後に樹脂５表面に接着するだけでなく、高熱
伝導性部材６の一部を樹脂５内にモールドすることによ
って固定しても良い。
タブ２とリード３は、通常Ｆｅ−Ｎｉ合金あるいはＣｕ
合金などの金属薄板からなるリードフレーム内に一体で
形成され、樹脂モールド後に切り離される。本発明は、
必ずしもこのようなリードフレーム構造に限定するもの
ではなく、タブ２とリード３が別個の材料で形成されて
いても良いし、タブ２部分が金属以外の例えば高分子フ
ィルムなどで形成され、その上に半導体素子１が固定さ
れていても良い。また、タブ２を廃して、リード３を半
導体素子１の下部まで延長させ、その上に半導体素子１
を固定しても良い。
合金などの金属薄板からなるリードフレーム内に一体で
形成され、樹脂モールド後に切り離される。本発明は、
必ずしもこのようなリードフレーム構造に限定するもの
ではなく、タブ２とリード３が別個の材料で形成されて
いても良いし、タブ２部分が金属以外の例えば高分子フ
ィルムなどで形成され、その上に半導体素子１が固定さ
れていても良い。また、タブ２を廃して、リード３を半
導体素子１の下部まで延長させ、その上に半導体素子１
を固定しても良い。
半導体素子１をリードフレームに取り付ける向きは、半
導体素子１の反回路形成面側をリードフレーム側に向け
て取り付けても良いし、また回路形成面側をリードフレ
ーム側に向けても良い。さらに、樹脂５外部でリード３
を折り曲げ成形する向きと、リードフレームの半４体素
子１取り付は面との関係についても、第１図に示すよう
に、リード３を半導体素子１取り付は面とは逆の側に折
り曲げる場合に限定するものではない、リード３をリー
ドフレームの半導体素子１取り付は面側に折り曲げ、第
１図の高熱伝導性部材６の上方でリード３をプリント基
板に接続しても良いし、また。
導体素子１の反回路形成面側をリードフレーム側に向け
て取り付けても良いし、また回路形成面側をリードフレ
ーム側に向けても良い。さらに、樹脂５外部でリード３
を折り曲げ成形する向きと、リードフレームの半４体素
子１取り付は面との関係についても、第１図に示すよう
に、リード３を半導体素子１取り付は面とは逆の側に折
り曲げる場合に限定するものではない、リード３をリー
ドフレームの半導体素子１取り付は面側に折り曲げ、第
１図の高熱伝導性部材６の上方でリード３をプリント基
板に接続しても良いし、また。
折り曲げを行わなくても良い。したがって以下では説明
の便宜上、リード３の向きに無関係に、半導体素子１の
回路形成面側を半導体装置の上方、反対側を下方と呼ぶ
ことにする。
の便宜上、リード３の向きに無関係に、半導体素子１の
回路形成面側を半導体装置の上方、反対側を下方と呼ぶ
ことにする。
上記のように、半導体素子１．リード３及び基板の間の
位置関係には種々の組合わせがあり得るが、いずれの場
合でも、高熱伝導性部材６は、上下両面のうち基板から
離れた側の樹脂５表面に取り付ける方が、より効果的で
ある。ただし、半導体装置の実装形態によっては、半導
体素子１の上下両側の樹脂５表面にそれぞれ分割した複
数個の高熱伝導性部材６を取り付けることも有効である
。
位置関係には種々の組合わせがあり得るが、いずれの場
合でも、高熱伝導性部材６は、上下両面のうち基板から
離れた側の樹脂５表面に取り付ける方が、より効果的で
ある。ただし、半導体装置の実装形態によっては、半導
体素子１の上下両側の樹脂５表面にそれぞれ分割した複
数個の高熱伝導性部材６を取り付けることも有効である
。
高熱伝導性部材６のフィン形状としては、第２図に示す
ような平行平板状フィン８や第３図に示すような、円筒
状フィン９など種々の形状のフィンを使用することがで
きる。第２図及び第３図は、高熱伝導性部材６を取り付
けた樹脂５の表面部分の部分断面斜視図である。分割し
た個々の高熱伝導性部材６あたりのフィンの数は、第２
図あるいは第３図に示したように複数であっても良いし
、また、１枚の平行平板状フィン８あるいは１本の円筒
状フィンなどであっても良い、平行平板状フィン８は、
押出し加工、プレス加工などによって容易に成形できる
という利点があり１円筒状のフィン９は、冷却空気の流
れの方向に制約が少ないという利点がある。
ような平行平板状フィン８や第３図に示すような、円筒
状フィン９など種々の形状のフィンを使用することがで
きる。第２図及び第３図は、高熱伝導性部材６を取り付
けた樹脂５の表面部分の部分断面斜視図である。分割し
た個々の高熱伝導性部材６あたりのフィンの数は、第２
図あるいは第３図に示したように複数であっても良いし
、また、１枚の平行平板状フィン８あるいは１本の円筒
状フィンなどであっても良い、平行平板状フィン８は、
押出し加工、プレス加工などによって容易に成形できる
という利点があり１円筒状のフィン９は、冷却空気の流
れの方向に制約が少ないという利点がある。
第４図は１本発明の他の実施例である樹脂封止型半導体
装置の断面図である。第４図において、高熱伝導性部材
６はフィンを伴わない平板であり。
装置の断面図である。第４図において、高熱伝導性部材
６はフィンを伴わない平板であり。
樹脂モールド時にモールド金型内にあらかじめ高熱伝導
性部材６を配置しておくことによって、封止用樹脂５自
体によって高熱伝導性部材６の固定を行っている０本実
施例の場合、高熱伝導性部材６がフィンを有していない
ので、半導体装置単独で使用する場合の空冷時の放熱性
能は第１図の実施例に比較して低下する。しかし高熱伝
導性部材６の上面が平坦になっているため、この部分に
種々の空冷用フィンを取り付けたり、あるいは水冷の冷
却板を接触させることなどが容易にでき、用途に応じて
多様な放熱方式を採用することができる。高熱伝導性部
材６を複数個の部分に分割することによる熱応力の低減
効果は、前記実施例の場合と同様である。
性部材６を配置しておくことによって、封止用樹脂５自
体によって高熱伝導性部材６の固定を行っている０本実
施例の場合、高熱伝導性部材６がフィンを有していない
ので、半導体装置単独で使用する場合の空冷時の放熱性
能は第１図の実施例に比較して低下する。しかし高熱伝
導性部材６の上面が平坦になっているため、この部分に
種々の空冷用フィンを取り付けたり、あるいは水冷の冷
却板を接触させることなどが容易にでき、用途に応じて
多様な放熱方式を採用することができる。高熱伝導性部
材６を複数個の部分に分割することによる熱応力の低減
効果は、前記実施例の場合と同様である。
第５図は、本発明のさらに他の実施例である樹脂封止型
半導体装置において、高熱伝導性部材６を取り付けた樹
脂５の表面部分を示す部分断面斜視図である。第５図に
おいて、樹脂５表面に接着された高熱伝導性部材６には
、部材を貫通する穴あるいはスリット状の切欠き１０が
設けられており、この部分の剛性低減による変形吸収効
果によって、半導体装置内部の熱応力の発生を軽減する
ことができる。切欠き１０の輪郭は、高熱伝導性部材６
内で、第５図に１０−ａで示すような閉ループを形成し
ていても良いし、１０−ｂで示すように高熱伝導性部材
６の外周に接続する開ループを形成していても良い。ま
た、切欠き１０の形状も、角穴、丸穴、その他任意の直
線あるいは曲線な組合わせた形状であっても良い。ただ
し、十分を変形吸収効果を得るためには、切欠き１０の
存在によって、高熱伝導性部材６の切欠き１０を通る少
なくとも１つ以上の断面で、高熱伝導性部材６の断面積
が、切欠き１０のない場合に比べて１／２程度以下に減
少することが望ましい。
半導体装置において、高熱伝導性部材６を取り付けた樹
脂５の表面部分を示す部分断面斜視図である。第５図に
おいて、樹脂５表面に接着された高熱伝導性部材６には
、部材を貫通する穴あるいはスリット状の切欠き１０が
設けられており、この部分の剛性低減による変形吸収効
果によって、半導体装置内部の熱応力の発生を軽減する
ことができる。切欠き１０の輪郭は、高熱伝導性部材６
内で、第５図に１０−ａで示すような閉ループを形成し
ていても良いし、１０−ｂで示すように高熱伝導性部材
６の外周に接続する開ループを形成していても良い。ま
た、切欠き１０の形状も、角穴、丸穴、その他任意の直
線あるいは曲線な組合わせた形状であっても良い。ただ
し、十分を変形吸収効果を得るためには、切欠き１０の
存在によって、高熱伝導性部材６の切欠き１０を通る少
なくとも１つ以上の断面で、高熱伝導性部材６の断面積
が、切欠き１０のない場合に比べて１／２程度以下に減
少することが望ましい。
第６図は、本発明のさらに他の実施例である樹脂封止型
半導体装置において、高熱伝導性部材６を取り付けた樹
脂５の表面部分を示す部分断面斜視図である。第６図に
おいて高熱伝導性部材６は、アルミニウム、銅などの金
属板をプレス加工によって波形に成形したものであり、
これにスリット状の切欠き１０が設けられている。波形
に成形された高熱伝導性部材６は、波形の１つの山又は
谷に沿う方向に垂直な方向には容易に変形することがで
きるので、１つの山又は谷に沿う方向の剛性のみを、こ
れに垂直な方向のスリット状切欠きによって低減すれば
良い。
半導体装置において、高熱伝導性部材６を取り付けた樹
脂５の表面部分を示す部分断面斜視図である。第６図に
おいて高熱伝導性部材６は、アルミニウム、銅などの金
属板をプレス加工によって波形に成形したものであり、
これにスリット状の切欠き１０が設けられている。波形
に成形された高熱伝導性部材６は、波形の１つの山又は
谷に沿う方向に垂直な方向には容易に変形することがで
きるので、１つの山又は谷に沿う方向の剛性のみを、こ
れに垂直な方向のスリット状切欠きによって低減すれば
良い。
本実施例によれば、高熱伝導性部材６製作時の金属板切
断、切欠き加工及び波形成形の一連の工程をすべてプレ
ス加工のみによって行えるので、放熱性能及び組立性に
すぐれた高熱伝導性部材６を安価に製作することができ
る。
断、切欠き加工及び波形成形の一連の工程をすべてプレ
ス加工のみによって行えるので、放熱性能及び組立性に
すぐれた高熱伝導性部材６を安価に製作することができ
る。
第７図は、本発明をピン・グーリッド・アレイ型の樹脂
封止型半導体装置に適用した場合の実施例を示す断面図
である。第７図において、樹脂基板１１にはあらかじめ
複数のスルーホールが設けられ、各スルーホールにはピ
ン状のリード３が挿入されている。樹脂基板１１の上面
にはメタライズ配線１２が施されており、リード３と電
気接続されている。≠導体素子１は、上記のように構成
された樹脂基板１１上に接着剤などによって固定され、
半導体素子１上面の電気回路と前記メタライズ配線１２
が金属細ｔＡ４によって電気接続されたのち、半導体素
子１を含む樹脂基板１１上部が樹脂５によってモールド
される。樹脂５上面には。
封止型半導体装置に適用した場合の実施例を示す断面図
である。第７図において、樹脂基板１１にはあらかじめ
複数のスルーホールが設けられ、各スルーホールにはピ
ン状のリード３が挿入されている。樹脂基板１１の上面
にはメタライズ配線１２が施されており、リード３と電
気接続されている。≠導体素子１は、上記のように構成
された樹脂基板１１上に接着剤などによって固定され、
半導体素子１上面の電気回路と前記メタライズ配線１２
が金属細ｔＡ４によって電気接続されたのち、半導体素
子１を含む樹脂基板１１上部が樹脂５によってモールド
される。樹脂５上面には。
複数個に分割された高熱伝導性部材６が接着剤７によっ
て取り付けられている。
て取り付けられている。
第７図に示したように、本発明はピン・グリッド・アレ
イ型の樹脂封止型半導体装置に対しても適用することが
でき、半導体装置内部の熱応力の発生を軽減することが
できる。高熱伝導性部材６に切欠きを設けることによっ
ても、熱応力の発生を軽減できることは、前記各実施例
の場合と同様である。
イ型の樹脂封止型半導体装置に対しても適用することが
でき、半導体装置内部の熱応力の発生を軽減することが
できる。高熱伝導性部材６に切欠きを設けることによっ
ても、熱応力の発生を軽減できることは、前記各実施例
の場合と同様である。
本発明によれば、樹脂表面に取り付けた高熱伝導性部材
が樹脂側の変形を拘束することが少ないので、樹脂内部
に高い熱応力を発生させることがなく、半導体素子や樹
脂のクラックあるいは、各部材間の接着界面のはく離な
どの損傷を防止する効果がある。また、熱応力低減の結
果、樹脂の厚さを小さくすることができるので、樹脂封
止型半導体装置の実装密度を向上させる効果もある。
が樹脂側の変形を拘束することが少ないので、樹脂内部
に高い熱応力を発生させることがなく、半導体素子や樹
脂のクラックあるいは、各部材間の接着界面のはく離な
どの損傷を防止する効果がある。また、熱応力低減の結
果、樹脂の厚さを小さくすることができるので、樹脂封
止型半導体装置の実装密度を向上させる効果もある。
第１図は本発明の一実施例の樹脂封止型半導体装置を示
す断面図、第２図、第３図は高熱伝導性部材のフィン形
状の例を示す樹脂表面部分の部分断面斜視図、第４図は
本発明の他の実施例の樹脂封止型半導体装置を示す断面
図、第５図、第６図は本発明のさらに他の実施例の樹脂
封止型半導体装置の樹脂表面部分を示す部分断面斜視図
、第７図は本発明をピン・グリッド・アレイ型樹脂封止
型半導体装置に適用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。 １・・・半導体素子、２・・・タブ、３・・・リード、
４・・・金属細線、５・・・樹脂、６・・・高熱伝導性
部材、７・・・接着剤、８・・・平行平板フィン、９・
・・円筒状フィン、１０・・・切欠き、１０−ａ・・・
閉ループ状切欠き。 １０−ｂ・・・開ループ状切欠き、１１・・・樹脂基板
、１２・・・メタライズ配線。
す断面図、第２図、第３図は高熱伝導性部材のフィン形
状の例を示す樹脂表面部分の部分断面斜視図、第４図は
本発明の他の実施例の樹脂封止型半導体装置を示す断面
図、第５図、第６図は本発明のさらに他の実施例の樹脂
封止型半導体装置の樹脂表面部分を示す部分断面斜視図
、第７図は本発明をピン・グリッド・アレイ型樹脂封止
型半導体装置に適用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。 １・・・半導体素子、２・・・タブ、３・・・リード、
４・・・金属細線、５・・・樹脂、６・・・高熱伝導性
部材、７・・・接着剤、８・・・平行平板フィン、９・
・・円筒状フィン、１０・・・切欠き、１０−ａ・・・
閉ループ状切欠き。 １０−ｂ・・・開ループ状切欠き、１１・・・樹脂基板
、１２・・・メタライズ配線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体素子を樹脂で封止し、樹脂内部から引き出し
た複数のリードによつて装置外部との電気的接続もしく
は機械的固定を行い、封止用樹脂よりも熱伝導率の高い
材料よりなる高熱伝導性部材を、樹脂表面と各リードと
の交差部が互いに形成する平面とは異なる部分の樹脂表
面に取り付けた構造の樹脂封止型半導体装置において、
半導体素子面の上側、下側、もしくはその両方の側に取
り付けた高熱伝導部材のうち少なくとも１つの側に取り
付けた高熱伝導部材を、１つの側について２個以上の部
分に分割したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 ２、半導体素子を樹脂で封止し、樹脂内部から引き出し
た複数のリードによつて装置外部との電気的接続もしく
は機械的固定を行い、封止用樹脂よりも熱伝導率の高い
材料よりなる高熱伝導性部材を、樹脂表面と各リードと
の交差部が互いに形成する平面とは異なる部分の樹脂表
面に取り付けた構造の樹脂封止型半導体装置において、
高熱伝導性部材に、高熱伝導性部材の樹脂側から反樹脂
側へ貫通する切欠きを設けたことを特徴とする樹脂封止
型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63228746A JPH0278255A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63228746A JPH0278255A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0278255A true JPH0278255A (ja) | 1990-03-19 |
Family
ID=16881179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63228746A Pending JPH0278255A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0278255A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03256347A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPH0563053U (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-20 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路基板 |
| JP2005197435A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | 電力半導体装置 |
| JP2006237060A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nec Corp | ヒートシンクおよびその実装構造 |
| WO2009034846A1 (ja) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Omron Corporation | 発熱部を有する装置 |
| JP2011040742A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 周期的パターンを有するベースプレート構造を含むヒートシンク、ならびに関連する装置および方法（周期的パターンを有するベースプレート構造を含むヒートシンク） |
| JP2013115201A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| US8895832B2 (en) | 2006-11-02 | 2014-11-25 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Thermoelectric element and thermoelectric module |
| US9390995B2 (en) | 2012-01-31 | 2016-07-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2019160983A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 日本電気株式会社 | 冷却構造、実装構造 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP63228746A patent/JPH0278255A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03256347A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
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| JP4715231B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-07-06 | 日本電気株式会社 | ヒートシンクの実装構造 |
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| US8895832B2 (en) | 2006-11-02 | 2014-11-25 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Thermoelectric element and thermoelectric module |
| WO2009034846A1 (ja) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Omron Corporation | 発熱部を有する装置 |
| US8581156B2 (en) | 2007-09-13 | 2013-11-12 | Omron Corporation | Apparatus with heating part |
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| JP2011040742A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 周期的パターンを有するベースプレート構造を含むヒートシンク、ならびに関連する装置および方法（周期的パターンを有するベースプレート構造を含むヒートシンク） |
| JP2015135979A (ja) * | 2009-08-06 | 2015-07-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 周期的パターンを有するベースプレート構造を含むヒートシンク、ならびに関連する装置および方法（周期的パターンを有するベースプレート構造を含むヒートシンク） |
| JP2013115201A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| US9390995B2 (en) | 2012-01-31 | 2016-07-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2019160983A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 日本電気株式会社 | 冷却構造、実装構造 |
| US10794639B2 (en) | 2018-03-13 | 2020-10-06 | Nec Corporation | Cooling structure and mounting structure |
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