JPH0275896A - 熱交換装置 - Google Patents

熱交換装置

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Publication number
JPH0275896A
JPH0275896A JP22826088A JP22826088A JPH0275896A JP H0275896 A JPH0275896 A JP H0275896A JP 22826088 A JP22826088 A JP 22826088A JP 22826088 A JP22826088 A JP 22826088A JP H0275896 A JPH0275896 A JP H0275896A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
passage
heat exchange
exchange device
atmosphere
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22826088A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyosumi Toyofuku
豊福 清澄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Refrigeration Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Refrigeration Co filed Critical Matsushita Refrigeration Co
Priority to JP22826088A priority Critical patent/JPH0275896A/ja
Publication of JPH0275896A publication Critical patent/JPH0275896A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D9/00Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D9/0025Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being formed by zig-zag bend plates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、工作機等の制御盤に設置され、制御盤内の空
気を冷却する熱交換装置に関するものである。
従来の技術 現在工作機業界では、加工精度、加ニスピードを高める
動きが顕著であシ、その−環として効率が高く、密閉性
に優れ、小型で使い勝手がよく、なおかつ低コストな制
御盤用熱交換装置の開発が望まれている。
従来例を第4図、第5図、第6図を参考に説明する。1
は工作機械の制御盤である。この制御盤1の天面には内
気用の吸込口2と吐出口3が設けられている。そして吸
込口2には送風機4が取付けられている。5は前記制御
盤1の天面に取付けられた熱交換装置である。この熱交
換装置5は、内部に中空の柱状形フィンらを複数枚平行
して配設している。この柱状形フィンeは、1枚のフィ
ンを長辺6aと短辺ebとから成シその端部6Cをカン
ノている。また、柱状形フィン6は多数平行に配設する
とき長辺6aが隣シ合うように配している。また、柱状
形フィン6の隣接する長辺8a間で形成される空間は、
両端に端板8が設けられ、柱状形フィン6と端板8のす
き間をシール剤9で密着され閉塞されている。
そして、この空間を前記吸込口2と吐出口3を連通させ
て第1通路7としている。熱交換装置6に取付けられた
送風機10は外気を吸込、前記柱状形フィン6で形成さ
れた空間に流入させ、他端側から排気されるものでこの
空間を第2通路11としている。
そして、このような構成において、第1通路7を流れる
空気と、第2通路11を流れる空気は、柱状形フィン6
の長辺6aを介して熱交換して第1通路7を流れる空気
を冷却する。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、中空の柱状形フィ
ン6を形成するため端部6Cのカシメが必要となった。
しかしこのカシメも密着させるのが困難で密閉性に欠け
ていた。また空気が流れるための通路用の空間を形成す
るために、両端に端板8が必要であるばかシでなく、シ
ール剤9が必要であった。また外気用の送風機10は、
柱状形フィン6の長辺にの方向に併設されているため、
熱交換装置5の取付面積が大きくなるという課題を有し
ていた。
本発明は上記課題に鑑み、カシメを必要とせず、また端
板やシール剤も必要としないばかりか、密閉性に優れ、
かつ小型の熱交換装置を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の熱交換装置は、波板
状の仕切板によって2つの風路を形成し、一方の風路は
外気と連通し、他の風路は制御盤内の内気と連通し、仕
切板の両端を封止材で閉鎖したものである。
作  用 本発明は上記した構成によって、第1通路と第2通路を
確保し、熱交換装置の取付面積を小さくできる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第1図は本発明における熱交換装置の縦断面図
であり、第2図は本発明における熱交換装置の横断面図
である。第3図は本発明における熱交換装置の主要部の
詳細図である。
第1図、第2図、第3図において従来と同一構成につい
ては、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。1
2は仕切板で一枚の板を波板状に折曲している。13は
封止材で仕切板12の両端に接着され熱交換装置5′の
内部に嵌入されている。
波状形の仕切板12の下側空間を第1通路7′としてい
る。また波板状の仕切板12の上側空間を第2通路11
′としている。熱交換装置5′の天面には、外気用の吸
込口14と吐出口15が設けられている。そして吸込口
14には外気用の送風機10が取付られている。いわゆ
る送風機1oは、仕切板12の片端の上部に位置する。
前記のような構成において、第1通路7′を流れる空気
と、第2通路11′を流れる空気は、仕切板12を介し
て熱交換して第1通路7′を流れる空気を冷却する。
発明の効果 以上のように本発明は、波板状の仕切板にすることによ
り、柱状形フィンを成形するためのカシメを必要とせず
密閉性もよくなる。また柱状形フィンの両端に設けられ
ていた端板が不要になシ、これに併いシール剤も不要と
なる。外気用送風機は仕切板の上部に位置しているため
、小型にでき、熱交換装置の取付面積も小さくできる。
従ってコスト面でも低コストが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例における熱交換装置の縦断面図
、第2図は本発明の実施例における熱交換装置の横断面
図、第3図は本発明の実施例における熱交換装置の主要
部の斜視図、第4図は従来の熱交換装置の縦断面図、第
5図は従来の熱交換装置の横断面図、第6図は従来の熱
交換装置の主要部の斜視図である。 1・・・・・・制御盤、6′・・・・・・熱交換装置、
7′・・・・・・第1通風路、11′・・・・・・第2
通風路、12・・・・・・仕切板、13・・・・・・封
止材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名瑯 
                 lだ革仁    
              @唄夕 日夕     
                −N飯!;iな  
                 ←茨城     
         体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 波板状の仕切板によって、2つの風路が形成され、第1
    風路は外気と連通し、第2風路は制御盤内の内気と連通
    し、前記仕切板の両端を封止材で閉鎖した熱交換装置。
JP22826088A 1988-09-12 1988-09-12 熱交換装置 Pending JPH0275896A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22826088A JPH0275896A (ja) 1988-09-12 1988-09-12 熱交換装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP22826088A JPH0275896A (ja) 1988-09-12 1988-09-12 熱交換装置

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JPH0275896A true JPH0275896A (ja) 1990-03-15

Family

ID=16873685

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JP22826088A Pending JPH0275896A (ja) 1988-09-12 1988-09-12 熱交換装置

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JP (1) JPH0275896A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6789612B1 (en) * 1999-09-29 2004-09-14 Denso Corporation Cooling device with waterproof structure
JP2011106712A (ja) * 2009-11-16 2011-06-02 Panasonic Corp 放熱ユニットとそれを用いた電子機器
JP2013083414A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Craft Engi Kk 冷却装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2011106712A (ja) * 2009-11-16 2011-06-02 Panasonic Corp 放熱ユニットとそれを用いた電子機器
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