JPH0272967A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、複数のサーマルヘッド基板を接続して構成
される大型のサーマルヘッドに関する。

（ロ）従来の技術 近年、プロング等に使用される大型サーマルヘッドの需
要が出てきている。このような大型のサーマルヘッドは
、１体型のものがあれば好ましいが、これを製造するに
は、技術的困難を伴う。

そこで、従来は第４図に示すように、２又は３以上のサ
ーマルヘッド基板Ｉ２、・・・　１２をその発熱抵抗体
列１４、・・・　１４が一直線となるよう、紙送り方向
Ｆに対して直角方向につなぎ合わせて、大型のサーマル
へラド１１としていた。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のサーマルヘッドでは、一のサーマルヘッド基
板１２の発熱抵抗体列１４と、隣接するサーマルヘッド
基板１２の発熱抵抗体列１４が途切れないよう、サーマ
ルプリントヘッド基板１２を接合する必要がある。しか
るに、サーマルヘッド基板１２の側端ぎりぎりまで発熱
抵抗体列を形成することは、技術的に困難であり、一つ
のサーマルヘッド基板１２上の発熱抵抗体列１４と、隣
接するサーマルヘッド基板１２の発熱抵抗体列１４との
間にギヤ・７プが生しるのは避けられない。

このため、従来のサーマルプリントヘッドにおいては、
サーマルヘッド基板１２・１２間の接合部ｄで、印字の
ギャップが白い線状に現れてし７まう問題点があった。

この発明は、上記に鑑みなされたもので、サーマルヘッ
ド基板接合部に印字ギャップの生しない、大型のサーマ
ルヘッドの提供を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この発明のサ
ーマルヘッドの構成を、実施例に対応する第１図及び第
２図を用いて説明すると、絶縁基板３上に、紙送り方向
Ｆと直角に延伸する発熱抵抗体列４を設けると共に、こ
の発熱抵抗体列４に通電する電極５・６を並設してなる
サーマルヘッド基板２を、紙送り方向Ｆと直角に複数Ａ
−Ｂ−Ｃ接合してなるものにおいて、相隣るサーマルヘ
ッド基板２Ａ・２Ｂ　（２Ｃ・２Ｂ）間の接合線Ｄ　（
Ｅ）を紙送り方向Ｆに対して所定角度θ１頃け、一のサ
ーマルヘッド基＋Ｆｊ、２Ａ（２Ｃ）上の発熱抵抗体列
４Ａ（４Ｃ）と、これに隣接するサーマルヘッド基板２
１３　（２Ｂ）上の発熱抵抗体列４Ｂ（４Ｂ）との間に
、紙送り方向Ｆに対して所定の距離りをおき、紙送り方
向から見た時に、これら発熱抵抗体列４Ａ・４Ｂ（４Ｃ
・４Ｂ）を連続させることを特徴とする。

この発明のサーマルヘッドでは、技術的に回避できない
発熱抵抗体列４Ａ・４Ｂ（４Ｃ・４Ｂ）間のギャップＧ
ｄ　（Ｇｅ）が、Ｌ・　ｔａｎθにより埋められ、印字
のギャップを解消することが可能となる。

（ホ）実施例 この発明の実施例を、第１図乃至第３図に基づいて以下
に説明する。

この実施例のサーマルヘッド１は、第１図に示すように
三枚の厚膜型サーマルヘッド基板２Ａ、２Ｂ、２Ｃを接
合してなるものである。この接合には、各サーマルヘッ
ド基板２Ａ、２Ｂ、２Ｃを図示しない共通の支持部材上
に並べて固着する等の手段がとられる。サーマルヘッド
基板２Ａと２Ｂとの間の接合綿りは、紙送り方向Ｆに対
して、第１Ｌ！！、Ｉ紙面左回り方向に８度頭き、サー
マルヘッド基板２Ｂと２０との間の接合綿Ｅは、紙送り
方向Ｆに対して、第１図紙面右回り方向に０度頭いてい
る。

サーマフレへ・ンド基牟反２Ａ、２Ｂ、２Ｃには、それ
ぞれ発熱抵抗体列４Ａ、４Ｂ、４Ｃが形成されている。

発熱抵抗体列４Ａ、４Ｃは一直線上にあるが、発熱抵抗
体列４Ｂより紙送り方向Ｆに後述の距離したけずれてい
る。

第２図は、サーマルヘッド基板２Ａ、２Ｂ、２Ｃの電極
パターンの一部を示す図である。まず、第２図中央のサ
ーマルヘッド基板２Ｂについて説明する。５Ｂ、・・・
　５Ｂは、共通電極、６Ｂ、・・・６Ｂは個別電極であ
り、これらは第３図にも示すように、アルミナセラミッ
ク等よりなる絶縁基板３Ｂ上に金（Ａｕ）等を用いて形
成されている。共通電極５Ｂ及び個別電極６Ｂは、サー
マルヘッド基板２Ｂ左端側では、紙送り方向Ｆに対し、
第２図紙同左回り方向に角度θ傾いているが、サーマル
ヘッド基板２Ｂ右端側では、紙送り方向Ｆに対し、第２
図紙同右回り方向に角度θ傾いている。

絶縁基板３Ｂ上には、共通電極５Ｂ、・・・　５Ｂ、個
別電極６Ｂ、・・・　６Ｂ−ヒに跨がるように発熱抵抗
膜７Ｂが形成される。この発熱抵抗膜７Ｂは、例えば酸
化ルテニウムにより構成されており、隣接する共通電極
５Ｂ間に挟まれる部分が、個々の１ドツトに対応する発
熱抵抗体４ｂとされる。これば発熱抵抗体４ｂ、・・・
　４ｂにより発熱抵抗体列４Ｂが構成される。なお、絶
縁基板３Ｂ上面は、保護膜８Ｂにより覆われて、共通電
極５Ｂ、個別電極６Ｂ及び発熱抵抗体膜７Ｂが保護され
る（第３図参照）。

サーマルヘッド基板２Ａも、絶縁基板３Ａ上に、共通電
極５Ａ、個別電極６Ａを交互に形成し、これの上に発熱
抵抗膜７Ａを形成して、発熱抵抗体列４Ａを形成してい
る。さらに、絶縁基板３Ａ上には、保護膜（図示せず）
が形成され、共通電極５Ａ、個別電極６Ａ及び発熱抵抗
ＪＩＧ！　７　Ａが保護されている。

サーマルヘッド基板２人では、共通電極５Ａ、個別電極
６Ａは、紙送り方向Ｆに対し、第２図紙置方回り方向に
角度θ顛けられている。発熱抵抗＋１！２７　Ａの共通
室Ｆｍ５Ａ・５Ａに挟まれる部分が、個々の発熱抵抗体
４ａを構成する点は、先のサーマルヘッド基板２Ｂと同
様である。

サーマルヘッド基板２Ｃも、絶縁基板３Ｃ上に、紙送り
方向Ｆに対し、第２図紙同右回り方向に角度θ傾けて、
共通電極５Ｃ１個別電極６０が交互に形成されており、
これら共通電極５Ｃ１６Ｃ上に発熱抵抗膜７Ｃが形成さ
れている。そして、発熱抵抗膜７Ｃの共通電極５Ｃ１５
Ｃで挟まれる部分は、個々の発熱抵抗体４Ｃとなり、こ
れらにより発熱抵抗体列４Ｃが形成されるのは先と同様
である。もちろん、ｋ＠、縁基板３Ｃも絶縁膜（図示せ
ず）で被覆されている。

第２図において、Ｇｄ５Ｇｅは、技術的に避けられない
、それぞれ発熱抵抗体列４Ａと４Ｂ、４Ｂと４Ｃ間のギ
ャップである。これらＧｄ、ＧｅよりＬ−Ｌａｎθが大
きければ、紙送り方向Ｆより見た時、発熱抵抗体４Ａ、
４Ｂ、４Ｃは、あたかも連続しているように見える。

距離りは、さらに以下の２つの条件を満たす必要がある
。第１に、Ｌはライン間隔のｆｌ数倍である必要がある
。これは、サーマルヘッド！＋７ｉ４Ｂで印字された後
、所定ライン数紙送りされたところでサーマルヘッド基
板４Ａ、４Ｃによる印字が行われるからである。例えば
、ドツト密度が１インチあたり４００である場合（４０
００Ｐ　Ｉ　）　、ライン間隔は、０．０６３５ｍｍと
なり、８倍とした時には、Ｌ−０，５０８ｍｍとなる。

第２に、発熱抵抗体列４Ａ・４Ｃと発熱抵抗体列４Ｂと
が同一のプラテン９（第３図参照）により記録紙Ｐを押
し付けられて印字する必要があるため、距離りは、プラ
テン９のつぶれ量により印字可能となる範囲でなければ
ならない。以上の条件を満たすように、距離り及び角度
θを選択すれば、ギャップのない印字を行うことができ
る。

なお、上記実施例では、３つのサーマルヘッド基板を接
合する場合を説明しているが、２又は４以上のサーマル
ヘッド基板を接合する構成とじてもよく適宜設計変更可
能である。

また、サーマルヘッド基板には、薄膜型の、ものを使用
することができ、これも適宜設計変更可能である。

（へ）発明の詳細 な説明したように、この発明のサーマルヘッドは、相隣
るサーマルヘッド基板間の接合線を紙送り方向に対して
所定角度傾け、一のサーマルヘッド基板上の発熱抵抗体
列と、隣接するサーマルヘッド基板上の発熱抵抗体列と
の間に、紙送り方向に対して所定の距離をおき、紙送り
方向から見た時に、これら発熱抵抗体列を連続させるこ
とを特徴とするものであるから、印字のギャップが生じ
ない利点を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの
平面図、第２図は、同サーマルヘッドの電極パターン及
び発熱抵抗体列を説明する図、第３図は、同サーマルヘ
ッドでの印字を説明する、第１図中■−■線における断
面図、第４図は、従来のサーマルヘノ ２Ａ・２Ｂ・２ ３Ａ・３Ｂ・３ ４Ａ・４Ｂ−４ ５Ａ・５Ｂ・５ ６Ａ・６Ｂ・６ ドの平面図である。 Ｃ：サーマルヘッド基（反、 Ｃ：絶縁基板、 Ｃ：発熱抵抗体列、 Ｃ：共通電極、 Ｃ：個別電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に、紙送りと直角方向に延伸する発熱
   抵抗体列を設けると共に、この発熱抵抗体列に通電する
   電極を並設してなるサーマルヘッド基板を、紙送りと直
   角方向に複数接合してなるサーマルヘッドにおいて、 相隣るサーマルヘッド基板間の接合線を紙送り方向に対
   して所定角度傾け、一のサーマルヘッド基板上の発熱抵
   抗体列と、隣接するサーマルヘッド基板上の発熱抵抗体
   列との間に、紙送り方向に対して所定の距離をおき、紙
   送り方向から見た時にこれら発熱抵抗体を連続させるこ
   とを特徴とするサーマルヘッド。