JPH0271539A - プローブボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプローブボードに関し、特に半導体ウェハ上に
形成された各種素子の電気的特性測定においてパッドと
計測器とを接続するためのプローブボードのエツジセン
サに関するものである。

〔従来の技術〕

第２図（ａｌは従来のプローブボードの上面図、同図山
）は該プローブボードをウェハ上に配置した状態を示す
側面図、同図（Ｃ）は該プローブボードをウェハのない
部分（ウェハエツジ）へ移動した状態を示す断面図であ
る。

図において、３は各種素子の電気的特性測定に用いるプ
ローブボード、２は該プローブボード３に取付けられ、
半導体ウェハ５上の端子（電極パッド）４と弾性接触す
る複数の針状プローブ（以下プローブ針とも言う）、１
０は半導体ウェハ５のエツジを検出するエツジセンサで
、エツジセンサ用のプローブ針１ａ、ｌｂから構成され
ている。

また６は上記半導体ウェハ５を保持するウェハチャック
トップである。

次に動作について説明する。

第２図山）に示すようにウェハ５をウニハチナックトッ
プ６上にセントし、プローブボード３をウェハ５に形成
されたバッド４とプローブ針２とが接触する位置まで移
動した後、プローブボード３とウェハ５との距離を縮め
てバッド４とプローブ針２と接触させる。ここで、エツ
ジセンサ用プローブ針１ａ、ｌｂは通常は接触している
が、ウェハ５とプローブボード３の距離を縮めることに
より、プローブ針１ａが上方向に押されることとなり、
両プローブ針１ａ、ｌｂは離れる。

この状態で第２図（Ｃ）に示すようにウェハ５のエツジ
まで移動すると、プローブ針１２はウェハ５に接触しな
いため、プローブ針１ａ、ｌｂは接触状ＬＱに戻る。こ
のようにエツジセンサ用のプローブ針１ａ、ｌｂが離れ
ている場合と接触している場合とをスイッチのオン、オ
フとして電気的に検出し、これによりウェハ５のエツジ
を検出する。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、従来のプローブボードでは、エツジセンサ１
０として２本のプローブ針１ａ、ｌｂを用い、これらの
機械的な接触、非接触によってウェハのエツジを検出し
ているため、接触不良が生じた場合、ウェハのエツジ検
出が行われない等の問題点があった。また、エツジセン
サとして２本のプローブ針を必要とし、通常のプローブ
針の３〜４倍の取り付は面積を占有するため、小さいエ
リアでの多プローブ配置ができないといった問題も生じ
ていた。

本発明は上記欠点を除去するためになされたもので、エ
ツジセンサに必要なプローブ針を少なくでき、接触不良
の発生し易い機械的な接触、非接触によらずに、半導体
ウェハのエツジを検出することができるプローブボード
を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るプローブボードは、ウェハのエツジを検出
するエツジセンサを、ウェハと接触して弾性変形する針
状プローブと、該針状プローブに取付けられその変形を
検出する該圧力センサとから構成したものである。

（作用〕 本発明においては、ウェハのエツジを検出するエツジセ
ンサを、ウェハと接触して弾性変形する針状プローブと
、該針状プローブに取付けられその変形を検出する該圧
力センサとから構成したから、エツジセンサを構成する
ためのプローブ針を１本に削減することができ、また接
触不良の発生し易い機械的な接触、非接触によらずに、
ウェハのエツジを検出することができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図（ａｌは本発明の一実施例によるプローブボード
の上面図、同図中）はその側面図であり、図において、
第２図と同一符号は同一のものを示し、１０は半導体ウ
ェハ５のエツジを検出するエツジセンサ、１はウェハ５
と接触して弾性変形するエツジセンサ用プローブ針、７
は該プローブ針１に取付けられその変形を検出する該圧
力センサで、上記エツジセンサ１０はこれらエツジセン
サ用プローブ針１と圧力センサ７とから構成されている
。

次に動作について説明する。

まず、第１図中）に実線で示すように、エツジセンサ１
０のプローブ針１．２がウェハ５に接触している場合、
エツジセンサ１０のプローブ針１゜２は上方向へ押し上
げられて変形しており、エツジセンサ１に取り付けられ
ている圧力センサ７へ圧力が加わることになる。

一方、第１図（ｂｌの点線で示すようにエツジセンサ１
０のプローブ針１．２がウェハ５と接触していない場合
、エツジセンサ１０のプローブ針１の変形はなく、圧力
センサ７には圧力がかからない状態となっている。

このように圧力センサ７に圧力が加わった場合、すなわ
ちウェハ５のパッド４とプローブ針１とが接触している
場合と、圧力が加わっていない場合、すなわちバッド４
とプローブ針１とが接触していない場合とを、圧力セン
サ７の電気信号に基づいて識別することによってウニハ
エフジを検出することができる。

このように本実施例では、ウェハ５のエツジ検出を行な
うエツジセンサ１０を、ウェハ５と接触して弾性変形す
る針状プローブｌと、該針状プローブ１に取付けられそ
の変形を検出する該圧力センサ７とから構成したので、
エツジセンサに用いるプローブ針を１本に減らすことが
でき、これにより多くのプローブ針を配置することが可
能となる。また圧力センサ７を用いているため、接触不
良の生じ易い機械的な接点をな（すことができ、これに
よりウェハエツジ検出の信頬性を向上することができる
。

なお上記実施例ではエツジの検出の対象は半導体ウェハ
であったが、これは絶縁基板上に形成された素子、例え
ばシリコンオンサファイア、　ＴＰＴ等であってもよい
。

また、上記実施例ではプローブボードについて述べたが
、本発明は任意な点をプローブ針で接触するマイクロポ
ジショナ−等にも適用することができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明に係るプローブボードによれば
、ウェハのエツジを検出するエツジセンサを、ウェハと
接触して弾性変形する針状プローブと、該針状プローブ
に取付けられその変形による圧力変化を検出する該圧力
センサとから構成したので、エツジセンサに必要なプロ
ーブ針を１本に削減でき、機械的な接触、非接触によら
ず半導体ウェハのエツジ検出を行なうことができる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるプローブボードを説明
するための図、第２図は従来のプローブボードを説明す
るための図である。 図において、１は工７ジセンサ用プローブ針、２はプロ
ーブ針、３はプローブボード、４は電極パッド、５はウ
ェハ、６はウェハチャックトップ、７は圧力センサであ
る。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人　　　　　早　　瀬　　　憲　　　−第１図 第２図 ５　りＩ／ノ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェハ上の電極パッドと弾性接触する複数
   の針状プローブと、該半導体ウェハのエッジを検出する
   エッジセンサとを有し、該ウェハ内に形成された各種素
   子の電気的特性を測定するためのプローブボードにおい
   て、 上記エッジセンサを、 上記針状プローブと、該針状プローブに取付けられ該プ
   ローブの変形を検出する圧力センサとから構成したこと
   を特徴とするプローブボード。