JPH0269654A - 超音波検査装置 - Google Patents

超音波検査装置

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JPH0269654A
JPH0269654A JP63220458A JP22045888A JPH0269654A JP H0269654 A JPH0269654 A JP H0269654A JP 63220458 A JP63220458 A JP 63220458A JP 22045888 A JP22045888 A JP 22045888A JP H0269654 A JPH0269654 A JP H0269654A
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Yoshihiko Takishita
芳彦 瀧下
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    • G10KSOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/18Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound
    • G10K11/26Sound-focusing or directing, e.g. scanning
    • G10K11/34Sound-focusing or directing, e.g. scanning using electrical steering of transducer arrays, e.g. beam steering
    • G10K11/341Circuits therefor
    • G10K11/345Circuits therefor using energy switching from one active element to another
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は超音波により被検材の検査を行なう超音波検査
装置に関する。
〔従来の技術〕
超音波検査装置は、被検材を破壊することな(その内部
の欠陥を検出することができ、多くの分野において用い
られている。被検材内部の欠陥の有無は、被検材の所定
の範囲についてチエツクされることが多く、その場合に
は、被検材表面の上記範囲を探触子から放射される超音
波で走査して検査が実施される。この探触子として、圧
電素子を多数−列に配列して構成されるアレイ探触子が
実用化されている。以下、このようなアレイ探触子を用
いた超音波検査装置について説明する。
第5図は従来の超音波検査装置のスキャナ部の斜視図、
第6図(a)、  (b)はアレイ探触子の平面図およ
び側面図である。各図で、1は検査のための水槽、2は
水槽1に入れられた水、3は水槽1の底面に載置された
被検材である。4はスキャナを示し、以下の部材より成
る。即ち、5は水槽1をitするスキャナ台、6はスキ
ャナ台5に固定されたフレーム、7はフレーム6に装架
されたアーム、8はアーム7に装架されたホルダ、9は
ホルダ8に装着されたボール、10はアレイ探触子であ
る。フレーム6は図示しない機構によりアーム7をY軸
方向に駆動することができ、又、アーム7は図示しない
機構によりホルダ8をX軸方向に駆動することができ、
さらに、ホルダ8は図示しない機構によりボール9と協
働してアレイ探触子10をX軸方向(X軸およびY軸に
直交する方向)に駆動することができる。
アレイ探触子10は多数の微小な圧電素子(以下これら
圧電素子をアレイ振動子と称する)を−列に配列した構
成を有し、その配列方向はX軸方向と一致する。各アレ
イ振動子はパルスを与えられると超音波を放射し、その
超音波の被検材3からの反射波をこれに比例した電気信
号に変換する。
第6図(a)、  (b)に各アレイ振動子が符号10
+〜lO,1で示されている。なお、黒点はサンプリン
グ点を示し、YPはY軸方向のサンプリングピッチ、X
PはX軸方向のサンプリングピッチを示す、又、APは
各アレイ振動子10I〜107相互のピッチを示す。1
1はアレイ探触子10等を収納するケースである。
ここで、上記各図に示すアレイ探触子10の機能の概略
を第7図(a)、  (b)を参照しながら説明する。
第7図(a)で、T I= T qは一列に配置された
アレイ振動子、D1〜D、は各アレイ振動子T、〜T、
に接続された遅延素子、pは各アレイ振動子T、〜T、
に入力されるパルスである。遅延素子DI、D9の遅延
時間(t19)は等しく設定されている。同じく、遅延
素子り、、Daの遅延時間(tz。)、遅延素子Dz、
Dyの遅延時間(j3ff)%遅延素子D4.Dbの遅
延時間(t 4&)もそれぞれ等しく設定されている。
そして、設定された各遅延時間の関係は、遅延素子り。
の遅延時間をt、とすると次式の関係にある。
1、、< 1.8< 1.、< 14.< 1.・・・
・・・・・・(1)今、各遅延素子D I”’ D 9
の遅延時間を、上記(1)式の関係を保持しながら所定
の値に設定してパルスpを入力すると、アレイ振動子T
1〜T。
から放射される超音波は上記設定された遅延時間にした
がって、アレイ振動子T+ 、T9から最も早く、又、
アレイ振動子T、から最も遅く放射される。このように
して放射された超音波は放射状に拡がって進行するが、
各アレイ振動子の放射超音波の振動の最大振幅がすべて
合致する地点が生じる。第7図(a)でこの地点が符号
Fで示されている。この地点Fにおける超音波の大きさ
は他の地点の超音波の大きさに比較して区かに大きいの
で、恰も各アレイ振動子T1〜T、からの超音波が破線
に示すように地点Fに集束したのと同じ状態となる。換
言すれば、−列に配列したプレイ振動子からの超音波放
射に適切な遅延を与えてやれば、それらの超音波を地点
Fに集束させたのと同様な状態とすることができる。こ
の地点Fを焦点と称する。さらに述べると、アレイ振動
子T。
〜T、により、焦点Fで集束する破線で示すような超音
波ビームBが出力されることになる。(1)式の関係を
保持しながら各遅延時間を上記の遅延時間より小さく設
定すれば、焦点Fは一点鎖線(ビームB’)で示すよう
により長い焦点F′に移行する。したがって、各遅延素
子D1〜D、の遅延時間を調節することにより、焦点の
位置を選択することが可能となり、これを被検材3の検
査に適用する場合、検査部位の深さを選択することがで
きる。
第7図(b)は第6図(a)、  (b)に示すアレイ
探触子10の機能の説明図である。この図で、10、〜
10..は第6図(a)に示すものと同じアレイ振動子
であり、各アレイ振動子10.〜10、lにはそれぞれ
図示されていないが遅延素子が接続されている0図示の
例では、まずm個のアレイ振動子101〜10.を選択
し、それらから放射される超音波の遅延時間を適切に設
定することにより、前述のように超音波をみかけ上1つ
の焦点に集める。この焦点が第5図(b)に符号F又、
みかけ上の超音波ビームが符号B1で示されている。次
に、アレイ振動子を1つずらして同じくm個のアレイ素
子102〜10ffi、、に対して、前回のアレイ振動
子101〜10.に与えた遅延時間と同一パターンの遅
延時間を与える。このときの焦点が符号F2で、超音波
ビームが符号B2で示されている。以下、アレイ振動子
を1つずつ順に切換えてゆき、最後にアレイ振動子10
11−1141〜10fiを選択して、同じパターンの
遅延時間を与え、焦点F T1−n41 +超音波ビー
ムBfi−1,1を得る。このような手段により、結果
的にはアレイ探触子lOによって焦点F、〜F6−1j
+1までの超音波による走査が実行されたことになる。
このような走査は電子的に高速をもって行なわれるので
、以下電子走査と称する。なお、第7図(b)で、AP
はアレイ振動子ピッチ、SPはサンプリングピッチを示
し、図示の場合両者は等しい。
次に、上記アレイ探触子を用いた超音波検査装置の制御
部について説明する。この説明では、被検材の検査すべ
き範囲におけるX軸方向の長さを120m5、アレイ探
触子10におけるアレイ振動子数を128、アレイ振動
子ピッチを11、同時に励振されるアレイ振動子数を8
個とし、ビーム本数121本で被検材のX軸方向の走査
を行なう場合を例示する。第8図は上記のようなアレイ
振動子の配列図である。図で、10はアレイ探触子、1
0t 〜LL−aはアレイ振動子、81%B+21は超
音波ビームを示す。図の各アレイ振動子10゜〜101
゜にはそれぞれ1番〜128番の番号が付されている。
11は制御部である。
第9図は第8図に示す制御部11のブロック図である。
図で、10はアレイ探触子を示す。12はマイクロプロ
セッサ、13は超音波ビームB〜Bl!lを発生させる
各アレイ振動子の励振を前述のように所定時間遅延させ
る送信遅延回路である。送信遅延回路13は各超音波ビ
ーム81〜BIZIに対して1つだけ設けられている。
14はマトリクス回路、15は分配器であり、これらは
送信遅延回路13を各超音波ビームB、〜B1□1に共
通に使用するために設けられる。16は送受信回路であ
り、アレイ探触子10の各アレイ振動子101〜101
*sに励振用のパルスを出力するとともに、それら各ア
レイ振動子10.〜10..。
からの反射波信号を受信する。マトリクス回路14、分
配器15および送受信回路16の構成については、それ
ぞれ第10図、第11図および第12図によりさらに詳
細に説明する。17はシフトレジスタ回路であり、送受
信回路16を、1つの超音波ビームを形成するために使
用される8個のアレイ振動子に順次接続してゆく機能を
有する。
18は分配器15における入力と出力を逆にした構成の
加算器、19はマトリクス回路14と同じ構成のマトリ
クス回路である。20は波形加算回路であり、マトリク
ス回路19から出力される8つの信号を、位相を一致さ
せた後加算する。波形加算回路20の出力は適宜処理さ
れた後、所望の態様で表示され、これに基づいて被検材
の欠陥の有無が判断される。
次に、上記制御回路11の動作を第10図、第11図お
よび第12図を参照しながら順次説明する。
(1)送信遅延回路13およびマトリクス回路14の動
作 第10図はマトリクス回路14を中心とする回路図であ
り、第9図に示す部分と同一部分には同一符号が付しで
ある。大文字A−Hは送信遅延回路13の出力端子、小
文字a w hは分配器15の入力端子を示す。送信遅
延回路13には第7図(a)に示すものと同じような遅
延素子が8つ備えられている。これら8つの遅延素子は
1つの超音波ビームを形成する8つのアレイ振動子に対
応する。
超音波ビームが最適位置に焦点を形成するように、マイ
クロプロセッサ12により8つの遅延素子の遅延時間が
設定された後、送信遅延回路13が励起されると、その
各出力端子A−Hからは順次遅延されたパルスが出力さ
れる。この場合、各出力端子A−Hは超音波ビームを形
成する8つのアレイ振動子の配列順に対応しており、そ
の遅延時間は端子A、Hからの出力パルスが最も短かく
、以下端子B、G、端子C,F、端子り、 Eと順次長
くなる。
マトリクス回路14は一般に使用されている形態のもの
であり、送信遅延回路13からの8本の入力線、これと
交叉する8本の出力線、および交叉する入力線と出力線
とを選択的に接続するスイッチング素子(図示されてい
ない)により構成される。これらスイッチング素子は6
4個(8X 8)備えられており、マイクロプロセッサ
12によりスイッチング動作が制御される。又、上記8
本の出力線はそれぞれ分配器15の入力端子a −hに
接続されている。
今、マイクロプロセッサ12の指令により、マトリクス
回路14における四角印が記入された部分のスイッチン
グ素子が導通状態、他が遮断状態とされると、送信遅延
回路13の出力端子A−Hは順に分配器15の入力端子
a w hに接続される。
これにより、入力端子a、hに最短遅延時間、入力端子
d、eに最長遅延時間が設定される遅延時間の第1の組
合せができる。この第1の組合せは、超音波ビームB1
を形成するアレイ振動子10゜〜108の組合せに対応
する。
次に、マイクロプロセッサ12が三角印部分のスイッチ
ング素子のみを導通状態とすると、端子A〜トIは順に
端子t+−h、aに接3売される。したがって、端子す
、  aに゛最短時間、端子e、fに最長時間が設定さ
れる第2の組合せができる。この第2の組合せは、超音
波ビームB2を形成するアレイ振動子10□〜109の
組合せに対応する。
丸印部分のスイッチング素子のみを導通状態とすると、
超音波ビームB、Iを形成するアレイ振動10、〜10
1゜の組合せに対応する第3の組合せができる。以下同
様にして順次スイッチング素子を作動させてゆくと、入
力端子a −hに第8の組合せまで形成され、次の第9
の組合せは第1の組合せと同一遅延時間の組合せとなる
。このような組合せが連続して繰返し形成されてゆく。
(n)分配器15の動作 第11図は分配器15の回路構成を示す回路図である。
図で、a y hは第10図に示すものと同じ分配器1
5の入力端子である。又、数字1〜128は分配器15
の第1番〜第128番の出力端子を示し、これの各出力
端子はアレイ振動子10、〜10128に対応する。入
力端子aに入力された遅延パルスは図示のようにこの入
力端子aに接続された第1番〜第121番の出力端子に
分配される。同じく、入力端子b−hに入力された遅延
パルスはそれらに接続されている図示の各出力端子にそ
れぞれ分配される。ここで、各出力端子第1番〜第12
8番は後述するように送受信回路16のパルサをトリガ
するトリガ回路に接続されており、これらトリガ回路は
順番に8つ同時に導通状態とされ、これが1つずつずら
されてゆく。
したがって、全出力端子のうちの連続する8つの出力端
子のみが有効に遅延トリガ信号を出力することとなり、
これを各入力端子a % hについてみると、これらに
接続されている出力端子のうち常に1つのみが遅延トリ
ガ信号を出力することになる。
例えば、アレイ振動子101〜10.によりビームB+
を形成する場合、第1番〜第8番の出力端子に接続され
たトリガ回路が導通状態となるので、第1番、第8番の
出力端子からは最短遅延時間のパルスが、又、第4番、
第5番の出力端子からは最長遅延時間のパルスが出力さ
れることになる6次いで、アレイ振動子tOW〜10.
によりビームB2を形成する場合、今度は第2番〜第9
番の出力端子に接続されたトリガ回路が導通状態となる
。一方、これと同時に第10図に示すマトリクス回路1
4は四角印から三角印の位置のスイッチング素子へ作動
が移り、当該各スイッチング素子が導通状態となるので
、入力端子す、aに最短遅延時間のパルス、入力端子e
、fに最長遅延時間のパルスが入力される。この結果、
第2番、第9番の出力端子に最短遅延時間のパルスが、
第5番、第6番の出力端子に最長遅延時間のパルスがそ
れぞれ出力される。
このように、各出力端子に接続されている前記トリガ回
路の導通状態が1つずつずらされてゆくと同時に、入力
端子a −hの遅延時間も1つずつずらされてゆく。こ
のため、超音波ビーム形成のため用いられる8つのアレ
イ振動子は常に前記(1)式の関係を保持した遅延時間
により励振されることになる。
(III)送受信回路16およびシフトレジスタ回路1
7の動作 第12図は送受信回路16を中心とする回路図である。
図で、第9図に示す部分と同一部分には同一符号が付し
である。x1〜XItmはアンド回路、P1〜P1□は
パルサ回路、RI”’ R+□8はレシーバ回路である
。各アンド回路、各パルサ回路、各レシーバ回路は各ア
レイ振動子iot〜10+□、のそれぞれに対して1つ
ずつ設けられている。アンド回路X + ”” X +
。の一方の入力端子は分配器15の第1番〜第128番
の出力端子に接続されており、又、他方の入力端子はシ
フトレジスタ回路17の第1番〜第128番の出力端子
に接続されている。このアンド回路X1〜X 、!。
は前記(If)の分配器15の動作の説明において述べ
たように、パルサ回路P1〜PI□、をトリガするトリ
ガ回路を構成する。シフトレジスタ回路17の第1番〜
第128番の出力端子は、上記のようにアンド回路X、
%X、2.に接続されるとともに、レシーバ回路R1〜
RIZIにも接続される。
又、レシーバ回路Rt ”” RI□、の出力端子は加
算器18の第1番〜第128番の対応する入力端子に接
続される。
シフトレジスタ回路17は、マイクロプロセッサ12の
指令により、8つの連続する出力端子から同時にパルス
を出力するとともに、これら出力端子を1つずつずらし
てゆく、今、アレイ振動子10、−ILにより超音波ビ
ームB、を形成する場合、シフトレジスタ回路17の第
1番〜第8番の出力端子からパルスが出力され、アンド
回路X l−X eの一方の入力端子は高レベルとされ
る。
それと同時にレシーバ回路Rl”−R@がトリガされ、
それら各レシーバ回路が作動状態になる。このとき、分
配器15の第1番〜第8番の出力端子からは前述のよう
に所定時間遅延されたパルスが出力されるので、アンド
回路X1〜X、の他方の入力端子は、分配器15の第1
番〜第8番のパルスの遅延時間後に高レベルとなり、こ
の時点でそのアンド回路が導通状態となって対応するパ
ルサ回路をトリガするトリガ信号を出力する。さきの分
配器15の説明で述べたように、この場合、その第1番
、第8番の出力端子からの出力が最も早く、第4番、第
5番の出力端子からの出力が最も遅いので、パルサ回路
P1〜P、のパルス出力もそれに応じ、結局、アレイ振
動子10+、10gが最も早く励起され、アレイ振動子
104,105が最も遅く励起され、これにより所期の
超音波ビームB、が形成される。
この超音波ビームB+が被検材に放射されると、その反
射波は各アレイ振動子10.〜10.に入射されてそれ
に応じた電気信号に変換される。このようにして各7レ
イ振動子10.〜10.から出力された反射波信号はそ
れぞれレシーバ回路Rl” Rsで増幅された後、加算
器18の第1番〜第8番の入力端子に入力される。この
場合、各アレイ振動子10.〜10mに入射する反射波
は、当然、プレイ振動子101,10.への入射が最も
早く、アレイ振動子10a、10sへの入射が最も遅い
、したがって、加算器18の第1番、第8番の入力端子
へ入力される反射波信号が最も早く、第4番、第5番の
入力端子へ入力される反射波信号が最も遅くなる。
超音波ビームB、の形成に次いで、シフトレジスタ回路
17の出力は1つシフトされ、第2番〜第9番の8つの
出力端子からパルスが出力され、一方、分配器15の出
力端子に現れる遅延パルスの遅延の態様も前述のように
1つシフトされた態様となる。即ち、第2番、第9番の
出力端子からは最短遅延時間で遅延パルスが出力され、
第4番、第5番の出力端子からは最長遅延時間で遅延パ
ルスが出力される。したがって、アレイ振動子10!〜
10.はこれに応じた遅延時間で励起され、所望の超音
波ビームB8が形成される。そして、それによる反射波
信号は、対応するレシーバ回路R2〜R7で増幅され、
加算器18の第2番〜第9番の入力端子に、遅延時間に
応じた時間差で入力される。以下、順次同様の動作で加
算器18の入力端子に反射波信号が入力されてゆく。
(IV)加算器18、マトリクス回路19および波形加
算回路20の動作 第12図に示すように、加算器18には、レシーバ回路
R1〜RI211に接続された第1番〜第128番の入
力端子が備えられている。ところで、加算器18は分配
器15の回路構成と同じ回路構成を有し、ただ、入力と
出力の関係が逆になるだけである。したがって、第11
図における第1番〜第128番の端子が加算器18の入
力端子となり、端子a ”−hは加算器18の出力端子
となる。
前述のことから明らかなように、反射波信号が入力され
るのは連続する8つのレシーバ回路のみであるので、加
算器18の128個の入力端子のうち反射信号が入力さ
れるのは8つの連続する入力端子のみである。したがっ
て、出力端子a % hのそれぞれに属する入力端子の
うちの1つのみに反射波信号が入力されることになる。
さきの例にしたがうと、超音波ビームB1が放射された
とき、反射波信号は加算器18の第1番〜第8番の入力
端子に入力され、これら信号はそのまま出力端子a −
hから出力される。又、超音波ビームB2が放射された
とき、反射波信号は加算器18の第2番〜第9番の入力
端子に入力され、そのまま出力端子a −hから出力さ
れる。
次に、マトリクス回路工9は第10図に示すものと同じ
回路構成を有し、ただ、出力端子と入力端子が逆になる
だけである。即ち、マトリクス回路19の入力端子は第
10図に示すa % hであり、これら入力端子a −
hは加算器18の出力端子a〜hの対応する端子に接続
される。又、マトリクス回路19の各スイッチング素子
の切換の態様もマトリクス回路14の切換の態様と同じ
である。
即ち、超音波ビームB1の反射波信号が入力端子a w
 hに入力されたとき、マトリクス回路19のスイッチ
ング素子のうち、第10図に示す四角印の位置のものが
導通状態とされるのでそれら反射波信号は対応する出力
端子A〜Hから出力される。
同様に、超音波ビームB2の反射波信号が入力端子a 
w hに入力されたとき、三角印の位置のスイッチング
素子が導通状態とされ、入力端子a % hの反射波信
号は出力端子H,A−Gから出力されることになる。
ここで、超音波ビームB、、B、、B3について、それ
らの反射波信号の加算器18における入力端子、マトリ
クス回路19における入力端子と出力端子の関係を示す
と次表のようになる。
上記の表から明らかなように、励起されている連続する
8つのアレイ振動子からの反射波信号は、それらアレイ
振動子がどのように選択されても、常に当該アレイ振動
子の配列順に、マトリクス回路19の出力端子A−Hか
ら出力される。
出力端子A−Hから出力された反射波信号は波形加算回
路20に入力される。波形加算回路20には上記出力端
子にそれぞれ接続される遅延回路およびこれら遅延回路
から出力される反射波信号を加算する加算回路(いずれ
も図示されていない)が備えられている。上記各遅延回
路は、位相が異なる反射波信号の位相を一致させ、各反
射波信号を上記加算回路において同位相で加算させるた
めに設けられる。前記(1)式にしたがい、8つのアレ
イ振動子の両端のものからは最も早(反射波信号が出力
され、中央部のものからは最も遅く反射波信号が出力さ
れるので、マトリクス回路I9の出力端子A、Hに接続
される遅延回路の遅延時間は最も長(、出力端子り、H
に接続される遅延回路の遅延時間は最も短かい。このよ
うにして各遅延回路に適切な遅延時間が設定されると、
これら各遅延回路から出力される反射波信号の位相は一
致せしめられ、加算回路においてこれら反射波信号は同
一位相で加算される。
以上、制御回路11の動作について説明した。
この制御回路11からの出力は、各超音波ビームの反射
波信号である。この反射波信号に基づいて被検材におけ
る欠陥の有無等が判断される。この判断に好適な処理の
一例を以下に説明する。
制御回路11で得られた反射波信号は、ピーク検出回路
に入力され、そのピーク値が検出される。
検出されたピーク値はA/D変換器によりディジタル値
に変換された後、画像処理装置に入力される。画像処理
装置では当該ピーク値が設定された闇値を越える値であ
るか否かを判断し、超える場合は例えば低レベル信号、
閾値以下の場合は高レベル信号を表示装置に出力する。
これにより表示装置には、例えば欠陥が存在する場合に
は黒レベル、存在しない場合には白レベルの表示がなさ
れる。そして、各ビーム毎にこのような処理がなされる
ので、アレイ探触子lOによる超音波ビームB1〜81
!+のX軸方向の電子走査およびこのアイ探触子10を
Y軸方向に移動させる機械的走査により、被検材のある
深さの平面断面における全体の欠陥の有無等が表示装置
に平面的に明瞭に表示されることになる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来の超音波検査装置は、上述のように、極めて明
確に被検材の欠陥の有無を検査することができる。とこ
ろで、上記超音波検査装置により多量の被検材の検査を
行なう場合、その検査速度をさらに速くしたいという強
い要望が提出されているが、当該超音波検査装置の検査
速度は1回の電子走査に要する時間、即ち、(超音波ビ
ームの本数)×(スイッチング速度)により制約される
ここで、スイッチング速度は通常アレイ振動子を励振す
るパルサの繰返し速度(周波数)に等しくされている。
したがって、上記時間の短縮は望めず、被検材のX軸方
向(電子走査方向)の検査範囲が大きければ超音波ビー
ムの本数も増大し、検査時間も必然的に増大するという
問題があった。
本発明の目的は、上記従来技術における課題を解決し、
電子走査時間、ひいては被検材の検査時間を大幅に短縮
することができる超音波検査装置を提供するにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、本発明者は、まず、アレイ
振動子を複数個ずつに区分し、これら各区分毎に従来装
置と同じ制御回路を接続することを考えた。しかしなが
ら、超音波ビームの形成に複数個のアレイ振動子が使用
されるので、必然的に、隣接する区分間で超音波ビーム
が欠落するという問題が生じる。本発明者は、さらに検
討を重ねた結果、上記のような超音波ビームの欠落を生
じず、しかも電子走査時間を大幅に短縮する手段を発明
した。即ち、本発明は、列状に配列された多数のアレイ
振動子より成るアレイ探触子と、前記アレイ振動子の連
続する所定数に遅延パルスを印加してこれらアレイ振動
子を励振させるパルサと、当該所定数のアレイ振動子に
よる超音波ビームの反射波信号を受信するレシーバとを
備え、前記アレイ振動子の励振を順次シフトして超音波
ビームによる走査を行なう超音波検査装置において、前
記アレイ振動子を複数の領域に区分しこれら各区分毎に
前記アレイ振動子の前記所定数の選択およびシフトを行
なう区分選択手段と、前記レシーバに接続される入力端
子を有しこれら入力端子が前記各領域に対応するブロッ
クおよび前記各領域の境界部分に対応する中間部に区分
されるとともに前記各ブロック毎に前記所定数の出力端
子を存する入出力部と、前記中間部の各入力端子を隣接
する前記ブロックに選択的に属せしめる切換手段とを設
けたことを特徴とする。
〔作 用〕
多数個配列されたアレイ振動子は複数の領域に区分され
、これらアレイ振動子に接続されているパルサおよびレ
シーバも当該領域に区分される。
区分された各領域毎の所定数のパルサから遅延パルスが
出力されると、それらパルサに接続されたアレイ振動子
は励振され、超音波ビームを放射しその反射波を入力し
て反射波信号を出力する。これら反射波信号は励振され
たプレイ振動子に接続されているレシーバを経て入出力
部の入力端子に入力する。
入力端子のうち、中間部の入力端子はこれら入力端子に
対応するアレイ振動子の励振にしたがって、当該励振さ
れているアレイ振動子が属する領域に対応するブロック
側に切換手段により切換えられる。この切換えは、励振
されるアレイ振動子が領域の最初の部分および、又は終
りの部分にあるときに行なわれ、これにより領域間の超
音波ビームの欠落が防止される。
各領域の所定数のアレイ振動子の励振は順次ずらされて
ゆき、これにより各領域毎の超音波ビームの電子走査が
実施される。したがって、反射波信号は1ラインにつき
同時に領域数だけ採取され、電子走査時間は著るしく短
縮される。
〔実施例〕
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第1図は本発明の実施例に係る超音波検査装置のブロッ
ク図、第2図は第1図に示す実施例で用いられるアレイ
振動子の励振方法の概念を説明するアレイ振動子の配列
図である。本実施例においても、さきに挙げた例と同じ
(、アレイ振動子数128、アレイ振動子ピッチ1mm
、同時励振アレイ振動子数8、超音波ビーム本数121
の場合について説明する。
最初、第2図により本実施例の励振方法の概念を説明す
る。第2図で、10はアレイ探触子、10、〜10゜6
はアレ・イ振動子で、これらは従来のものと同じである
。25は本実施例の制御回路であり、その構成は第1図
に示されている。本実施例では、アレイ振動子励振の場
合、128個のアレイ振動子を4つの領域に、、に、、
に、。
K4に区分する* Kll、  Kz3+  Ks4は
各領域が重なる境界部を示す。即ち、各領域に1〜に4
は一部においてアレイ振動子を共有して設定されている
。そして、これら境界部に、□+ K!ff+  K3
4のアレイ振動子を電子走査期間中の所定期間、隣接す
る一方の領域に属させ、又、他の期間には他方の領域に
属させて励振するようにしたものである。
さらに具体的に述べると、領域に1はアレイ振動子10
.〜104゜で、領域に2はアレイ振動子10 sj−
3072テ、領域に、はアレイ振動子10.5〜10.
。4で、領域に、はアレイ振動子1o、7〜10+zg
でそれぞれ構成され、又、境界部KItはアレイ振動子
103.〜104oで、境界部に23はアレイ振動子1
05.〜!0,2で、境界部Kzaはアレイ振動子10
7.〜10...でそれぞれ構成される。
電子走査において境界部に、□、に、、、に34はそれ
ぞれ最初に領域Kg 、に3.に4に属せしめられて超
音波ビームの形成に関与し、そ0:)後はそれぞれ領域
に、、に2.に3に属せしめられて超音波ビームの形成
に関与する。即ち、電子走査は、最初、領域に1のビー
J、Bl、tI域に2に属せしめられた境界部に、□の
ビームB33、領域に、に属せしめられた境界部K[の
ビームE3hiおよび領域に4に属せしめられた境界部
に34のビームB9’lにより同時に開始される。
電子走査が第2図に示す矢印方向に進行し、境界部に1
□+ Kzi+  K34のアレイ振動子の超音波ビー
f、形成への関与が終了すると、その後適宜の時期に、
境界部に、□は領域に、に、境界部)(z+は領域に、
に、境界部に34は領域に、に属せしめられる。そして
、それら境界部アレイ振動子はそれらが属する領域のア
レイ振動子とともに、継続している電子走査の超音波ビ
ームの形成に関与する。
そして、電子走査は、領域Ktのアレイ振動子10、z
から境界部に1□のアレイ振動子103.の8個で形成
される超音波ビームB3□、同じく領域に2と境界部に
23のアレイ振動子1064〜101.で形成される超
音波ビームB6い9■域に、と境界部に34のアレイ振
動子1096〜10.。、で形成される超音波ビームB
9いおよび領域に、のアレイ振動子101□1〜101
□8で形成される超音波ビームB、2.の放射により終
了する。このため、アレイ探触子を単純に4つに区分し
たときに隣接区分間に生じる超音波ビームの欠落はなく
なる。以下、このような電子走査を行なう構成を説明す
る。
第1図に示すブロック図で、第9図に示すものと同一部
分には同一符号を付して説明を省略する。
25は本実施例の制御回路を示す。26はマイクロプロ
セッサ、27は送受信回路、28はシフトレジスタ回路
である。これらはそれぞれ第9図に示す従来装置のマイ
クロプロセッサ12、送受信回路16およびシフトレジ
スタ回路17とほぼ同一構成を有するが、アレイ探触子
10の前記区分に応じた動作を行なう点で相違する。さ
らに、マイクロプロセッサ26は当該区分の制御の他に
、後述するスイッチング素子の制御を行なう点でも相違
する。29は加算器・スイッチ回路であり、その構成は
後述する。19に、〜19に4はマトリクス回路、20
に1〜20に4は波形加算回路であり、これらは第9図
に示すマトリクス回路19、波形加算回路20と同一機
能を有する。
第3図(a)は第1図に示す加算器・スイッチ回路の回
路図である。図で、1〜128は加算器・スイッチ回路
29の入力端子の番号、Wll〜W48は加算器、Sは
スイッチを示す。アレイ探触子10に対応して、加算器
・スイッチ回路29も図示のようにブロックKl’〜K
m’および中間部K 12 ’ +  K Zコ +に
34′に区分されている。即ち、ブロックKl’は加算
器W、〜witより成り、これら加算器W11”−Wl
fiに対して第1番〜第32番の入力端子が図示の配分
で接続されている。さらに、各加算器W、〜WI8には
、上記各入力端子とともにスイッチSの一方の切換端子
が接続されている。他の各ブロックKt  −に、’も
同様の構成を有する。又、中間部に、□′は第33番〜
第40番の入力端子より成りこれらはそれぞれスイッチ
Sに接続されている。他の各中間部Kg3に34′も同
様の構成を有する。すべてのスイッチSはマイクロプロ
セッサ26の指令により連動して切換えられるように構
成されており、その切換により中間部を構成する入力端
子をどちのブロックの加算器の入力端子として所属させ
るかが選択される。
次に、本実施例の動作を第3図(a)〜(d)に示す加
算器・スイッチ回路29の回路図を参照しながら説明す
る。最初、加算器・スイッチ回路29のスイッチSは第
3図(a)に示す位置に切換えられる。したがって、中
間部に+z’+Kz:+に34′はそれぞれブロックK
z’、にゴl 、 K 、 lに所属せしめられる。分
配器15から遅延パルスが出力されるまでの動作は従来
装置と同じである。
本実施例においては、マイクロプロセッサ26の指令に
より、シフトレジスタ回路28の第1番〜第8番、第3
3番〜第40番、第65番〜第72番および第97番〜
第104番の出力端子から信号が出力される。以後、シ
フトレジスタ回路2日の出力端子は1つずつ順次シフト
されてゆく。即ち、シフトレジスタ回路28の出力端子
は、第1番〜第32番、第33番〜第64番、第65番
〜第96番および第97番〜第128番の4つに区分さ
れ、各区分毎に同時に8つの出力端子から信号が出力さ
れ、かつ、それらの出力端子のシフトが行なわれる。シ
フトレジスタ回路28j;・よるアレイ振動子に対する
領域の区分は、−旦電子走査の方向が決定されると変更
されることはなく、この点、第2図に示す励振の場合の
領域の区分とは異なることになる。シフトレジスタ回路
28は第1番〜第8番、第33番〜第40番、第65番
〜第72番、第 97番〜第104番の出力端子からの
信号により、送受信回路27の対応するバルサ回路がト
リガされ、対応するアレイ振動子が励振される。又、対
応するレシーバ回路が作動状態となる。したがって、ア
レイ探触子10からは4つの超音波ビームBl 、  
B33.  Bbs、  B97が放射され、それら超
音波ビームBl、B3□+B6S+B9?の反射波は励
振されたアレイ振動子に入射され、反射波信号となって
作動状態にあるレシーバ回路に入力される。
レシーバ回路から出力される反射波信号は加算器・スイ
ッチ回路29に入力される。この場合、反射波信号が入
力される加算器・スイッチ回路29の入力端子は励振さ
れたアレイ振動子、作動状態にあるレシーバ回路に対応
するものであり、第3図(a)にその入力端子番号が四
角で囲んで示されている。これら入力端子に入力された
反射波信号は、対応する加算器の他の入力端子に入力が
ないので、そのまま加算器の信号として出力される。即
ち、加算器W、1〜W1.からは第1番〜第8番の入力
端子の入力信号が、加算器Wt、〜W28からは第33
番〜第40番の入力端子の入力信号が、加算器w、l、
−w、、からは第65番〜第72番の入力端子の入力信
号が、又、加算器W4.〜W411からは第97番〜第
104番の入力端子の入力信号が、そのまま出力される
加算器WII〜woeの出力信号、即ちブロックK ′
の8つの出力信号はマトリクス回路19に1を経て波形
加算回路20に1に入力され、図示されない遅延回路に
より人力された8つの反射波信号の位相が揃えられた後
、加算器によりそれら反射波信号が加算される。この動
作は従来装置のマトリクス回路19、波形加算回路20
の動作と同じである。ブロックに2’〜に4’から出力
される各8つの反射波信号も同様にしてマトリクス回路
19に2〜19に4、波形加算回路20に2〜20に4
により処理される。この結果、超音波ビームB+ 、 
 B31. Bbs、  Bqqの反射波信号に基づく
被検材の4つの位置の欠陥の有無が例えば画像処理装置
の表示装置に同時に表示される。
次に、シフトレジスタ回路28において、その出力端子
が1つずつずらされ、第2〜9番、第34〜41番、第
66〜73番および第98〜105番の出力端子から信
号が出力されると、アレイ探触子IOからは超音波ビー
ムBZ +  B34+B、、、B、aが放射され、そ
れらの反射波信号は、第3図(b)に示すように加算器
・スイッチ回路29の四角で囲まれた入力端子に入力さ
れる。以後の処理は超音波ビームB、〜B97の反射波
信号の処理と同じである。これにより、被検材の前記4
つの位置からそれぞれ1ピツチずれた次の位置の超音波
像が表示される。
このように、順次第2図矢印方向に超音波ビームの電子
走査が進行し、超音波ビー1.B、 、  B40゜B
7□+BI。4までの走査が終了すると、マイクロプロ
セッサ26の指令により加算器・スイッチ回路29の各
スイッチSはすべて反対側に切換えられる。これにより
、第3図(a)に示す中間部に+g’+  KH’、K
34’の各アレイ振動子はそれぞれ、ブロックに+  
、に2’、に:l’に所属が変更される。そして、この
切換えの間も電子走査は継続されている。
電子走査が超音波ビームBib、 B511. Bq。
(ブロックK 、 tにおける走査は前段の超音波ビー
ムB+□1で終了している)に達すると、それらの反射
波信号は第3図(c)に示すように加算器・スイッチ回
路29の四角で囲まれた入力端子に入力される。この場
合、中間部KI2’、  K23  +  Ksaの入
力端子第33番、第65番、第97番が再び反射波信号
の入力に関与してくる。以下、同様の処理が行なわれる
。このようにしてIll!!される電子走査は、超音波
ビームB3□+  Bh4+ BQ&の放射により終了
する。このとき、それらの反射波信号は第3図(d)に
示すように加算器・スイッチ回路29の四角で囲まれた
入力端子に入力され、以下前述と同様の処理がなされる
。これにより、1ラインの電子走査が終了する。
このように、本実施例では、シフトレジスタ回路により
アレイ振動子を4つに区分し、各区分毎に8つの連続す
る7レー振動子を順次1つずつずらしながら励振して超
音波ビームを移動させるようにし、一方、その反射波信
号を入力する加算器・スイッチ回路の入力端子を4つの
ブロックと3つの中間部に区分し、中間部の入力端子に
スイッチを接続してそれら中間部の各入力端子を隣接す
るいずれのブロックにも選択的に接続できるようにした
ので、アレイ振動子の前記4つの区分間における超音波
ビームの欠落なしに、電子走査の速度を従来の同一アレ
イ振動子数のものに比べて1/4に短縮することができ
、検査時間を著るしく短縮することができる。又、アレ
イ振動子を4つに区分したにもかかわらず、バルサ回路
に所定の遅延を与えるマトリクス回路の変更は要しない
さらに、加算器・スイッチ回路におけるスイッチは24
個設けられるが、すべてのスイッチが同時に同一切換え
動作を行なうので、マイクロプロセンサのf(tljは
極めて小さい。
なお、上記実施例の説明では、アレイ探触子としてアレ
イ振動子を直線状に一列に配列した構成を例示して説明
したが、これに限ることはなく復数列構成することもで
きる。その場合、制御回路は各側に備えてもよいし、又
、シフトレジスタ回路、および加算器・スイッチ回路以
下の回路構成を変更してもよい。又、被検材が曲面であ
る場合、もしくは被検材の検査対象部位が曲面上にある
場合には、アレイ振動子は直線でな(当該曲面に沿った
配列とすることができる。この場合、当該曲面が単純な
曲面であれば、アレイ振動子の配列は直線状とし、マイ
クロプロセッサにより遅延時間の設定を当該曲面に応じ
て変更してやればよい。
さらに、加算器・スイッチ回路におけるスイッチは当然
電子スイッチング素子が用いられ、その切換えは、各中
間部の入力端子の最後の入力端子への入力が終了したと
きから次に最初の入力端子への入力がある前までの間に
実行されればよい。さらに又、加算器・スイッチ回路に
おいて、加算器を使用する例を述べたが、これはインピ
ーダンス整合を考慮して使用されたものであり、それを
考慮する必要がない場合には第11図に示す単純な接続
としてもよい。又、アレイ探触子の区分数(同時ビーム
数)、アレイ振動子総数、および超音波ビームに関与す
るアレイ振動子数(同時励振振動子数)は任意に選択す
ることができる。これらの数、およびこれらの数に基づ
く種々の数を第4図に示す。
〔発明の効果] 以上述べたように、本発明は、アレイ振動子を複数領域
に区分し、又、入出力部の入力端子を前記領域に対応す
るブロックおよび前記領域の境界部分に対応する中間部
に区分し、この中間部の各入力端子を切換手段により隣
接するいずれのブロックにも属することができるように
したので、超音波ビームによる電子走査時間を大幅に短
縮することができ、ひいては検査速度を大幅に向上せし
めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に係る超音波検査装置の制御装
置のブロック図、第2図はアレイ振動子の配列図、第3
図(a)、(b)、(c)、(d)は第1図に示す加算
器・スイッチ回路の回路図、第4図は各種データを示す
図、第5図は従来の超音波検査装置のスキャナ部の斜視
図、第6図(a)(b)はアレイ探触子の平面図および
側面図、第7図(a)、(b)はアレイ探触子の機能の
説明図、第8図はアレイ振動子の配列図、第9図は第8
図に示す制御部のブロック図、第10図、第11図およ
び第12図は第9図に示すマトリクス回路、分配器、送
受信回路の回路図である。 lO・・・・・・・・・アレイ探触子、10.〜10,
2.・・・・・・・・アレイ振動子、13・・・・・・
・・・送信遅延回路、14.19に、〜19にイ・・・
・・・・・・マトリクス回路、15・・・・・・・・・
分配器、20 K、〜2 OK、・・・・旧・・波形加
算回路、26・旧・・・・・マイクロプロセッサ、27
・・・・・・・・・送受信回路、28・・・・・・・・
・シフトレジスタ回路、29・・・・・・・・・加算器
・スイッチ回路、B〜B1□1・・・・・・・・・超音
波ビーム、・、( 代 理 人 弁理士 武 顕次部(外1名 、2.渥ゞ
、、☆\イニ 第4 図 第5 図 O 第6 図 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)列状に配列された多数のアレイ振動子より成るア
    レイ探触子と、前記アレイ振動子の連続する所定数に遅
    延パルスを印加してこれらアレイ振動子を励振させるパ
    ルサと、当該所定数のアレイ振動子による超音波ビーム
    の反射波信号を受信するレシーバとを備え、前記アレイ
    振動子の励振を順次シフトして超音波ビームによる走査
    を行なう超音波検査装置において、前記アレイ振動子を
    複数の領域に区分しこれら各区分毎に前記アレイ振動子
    の前記所定数の選択およびシフトを行なう区分選択手段
    と、前記レシーバに接続される入力端子を有しこれら入
    力端子が前記各領域に対応するブロックおよび前記各領
    域の境界部分に対応する中間部に区分されているととも
    に前記各ブロック毎に前記所定数の出力端子を有する入
    出力部と、前記中間部の各入力端子を隣接する前記ブロ
    ックに選択的に属せしめる切換手段とを設けたことを特
    徴とする超音波検査装置。
  2. (2)請求項(1)において、前記区分選択手段は、シ
    フトレジスタで構成されていることを特徴とする超音波
    検査装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012508054A (ja) * 2008-11-11 2012-04-05 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 超音波診断撮像システムのための設定可能なマイクロビームフォーマ回路
JP2014232044A (ja) * 2013-05-29 2014-12-11 株式会社東芝 超音波探傷装置、方法及びプログラム

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0709673A1 (fr) * 1994-10-25 1996-05-01 Laboratoires D'electronique Philips Dispositif de contrÔle non destructif d'objets tubulaires creux par ultrasons
US6940212B2 (en) * 2002-02-08 2005-09-06 Metscan Technologies, Llc (A Georgia Limited Liability Corporation) Non-fluid acoustic coupling
US7181969B2 (en) * 2002-07-16 2007-02-27 Sonix, Inc. Ultrasonic test chamber for tray production system and the like
US7131333B2 (en) * 2002-07-16 2006-11-07 Sonix, Inc. Pulse echo ultrasonic test chamber for tray production system
US7013732B2 (en) * 2003-02-19 2006-03-21 Sonix, Inc. Method and apparatus for temperature-controlled ultrasonic inspection
US7661315B2 (en) * 2004-05-24 2010-02-16 Sonix, Inc. Method and apparatus for ultrasonic scanning of a fabrication wafer
US7917317B2 (en) * 2006-07-07 2011-03-29 Sonix, Inc. Ultrasonic inspection using acoustic modeling
JP2014083281A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Seiko Epson Corp 超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び診断装置
JP6989416B2 (ja) * 2017-08-25 2022-01-05 株式会社東芝 リニアスキャン超音波探傷装置およびリニアスキャン超音波探傷方法
JP2019203722A (ja) * 2018-05-21 2019-11-28 三菱日立パワーシステムズ株式会社 超音波探傷の方法、システム、プログラム及び記憶媒体

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62191757A (ja) * 1986-02-18 1987-08-22 Nippon Steel Corp アレイ形探触子の分割駆動制御方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2629942A1 (de) * 1976-07-02 1978-01-05 Siemens Ag Nach dem impuls-echoverfahren arbeitendes ultraschall-bildgeraet
JPS58143265A (ja) * 1982-02-20 1983-08-25 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 配列型超音波探触子の制御法
JPS5995262A (ja) * 1982-11-22 1984-06-01 Otsuka Chem Co Ltd カ−バメイト系殺虫剤
JPS5995262U (ja) * 1982-12-17 1984-06-28 石川島播磨重工業株式会社 超音波探傷用トランスデユ−サ
JPS59116542A (ja) * 1982-12-24 1984-07-05 Kobe Steel Ltd 電子リニア走査による角鋼片の探傷法
DE3478393D1 (en) * 1983-12-27 1989-07-06 Siemens Ag Ultrasonic tomography apparatus
JP2583939B2 (ja) * 1988-02-03 1997-02-19 日立建機株式会社 超音波探傷装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62191757A (ja) * 1986-02-18 1987-08-22 Nippon Steel Corp アレイ形探触子の分割駆動制御方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012508054A (ja) * 2008-11-11 2012-04-05 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 超音波診断撮像システムのための設定可能なマイクロビームフォーマ回路
JP2014232044A (ja) * 2013-05-29 2014-12-11 株式会社東芝 超音波探傷装置、方法及びプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
DE68928953D1 (de) 1999-04-22
US5117697A (en) 1992-06-02
EP0396761B1 (en) 1999-03-17
WO1990002945A1 (en) 1990-03-22
EP0396761A1 (en) 1990-11-14
EP0396761A4 (en) 1991-05-15
JPH0623742B2 (ja) 1994-03-30

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