JPH0268492U - - Google Patents

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JPH0268492U
JPH0268492U JP14762988U JP14762988U JPH0268492U JP H0268492 U JPH0268492 U JP H0268492U JP 14762988 U JP14762988 U JP 14762988U JP 14762988 U JP14762988 U JP 14762988U JP H0268492 U JPH0268492 U JP H0268492U
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metal plate
circuit
bare chip
control device
control
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JP14762988U
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  • Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る制御装置を電子写真複写
機の制御装置に適用した実施例の斜視図、第2図
は第1図の制御装置の制御回路を筐体に取り付け
た状態を示す要部断面図、第3図は第1図の制御
装置のASICの内部構成を示す斜視図、第4図
は第1図の制御装置のASICの外観を示す斜視
図、第5図は第1図の制御装置のASICに実装
されている回路デバイスとその接続の一例を示す
説明図である。 1……制御装置、2……筐体、3……制御回路
、4a……ASIC、4b……拡張回路基板、5
……制御回路基板、6……金属板、7……絶縁層
、8……回路パターン、9……回路デバイス、1
3……樹脂カバー、14……取付穴、15……取
付片、16……ビス。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 装置の各部の動作を回路基板に集積された制御
    回路により制御する制御装置において、 上記回路基板は金属板と、この金属板の一方の
    主表面に形成されてなる絶縁層と、この絶縁層の
    上に形成されてなる回路パターンとからなり、上
    記金属板の上に上記制御回路を構成する回路デバ
    イスがベアチツプの形態で集積され、上記金属板
    の他方の主表面が上記ベアチツプが発生する熱の
    放熱面として上記装置の筐体に密着して取り付け
    られていることを特徴とする制御装置。
JP14762988U 1988-11-12 1988-11-12 Pending JPH0268492U (ja)

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JP14762988U JPH0268492U (ja) 1988-11-12 1988-11-12

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JPH0268492U true JPH0268492U (ja) 1990-05-24

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