JPH0267753A - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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Publication number
JPH0267753A
JPH0267753A JP22010588A JP22010588A JPH0267753A JP H0267753 A JPH0267753 A JP H0267753A JP 22010588 A JP22010588 A JP 22010588A JP 22010588 A JP22010588 A JP 22010588A JP H0267753 A JPH0267753 A JP H0267753A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
capacitors
insulating film
junction
type
Prior art date
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Pending
Application number
JP22010588A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yoshida
弘 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0267753A publication Critical patent/JPH0267753A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路上に作られた、電気信号で直接
制御する可変容量コンデンサーに関し、特に絶縁膜コン
デンサーと半導体接合容量を組合せ、制御素子としてバ
イポーラトランジスタを用いた構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の可変容量コンデンサーは、可変容量ダイ
オードとして知られる、電圧により変化するP−N接合
容量を利用したものが、多く使われていた。このダイオ
ードは電圧の変化に対する容量の変化率向上のため、空
乏層付近に急峻な不純物濃度勾配を持たせ、大容量を得
るために、接合面積を大きくしていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の可変容量ダイオードは、特殊な不純物濃
度勾配が必要であり、またラジオ周波数帯で用いる20
0〜500 pFの容量を得るためには、大きな面積を
必要とするため、半導体装置回路には内蔵しにくい欠点
がある。更に容量を可変する信号がアナログ電圧であり
、デジタルで直接制御できないため、マイコン等とのイ
ンターフェイスが複雑になる欠点もある。
上述した従来の可変容量ダイオードに対し、本発明はバ
イポーラトランジスタと一体化した誘電体絶縁膜コンデ
ンサーを複数個と、接合コンデンサーと一体化した誘電
体絶縁膜コンデンサーとを組合せ、バイポーラトランジ
スタをオンオフすることにより、絶縁膜コンデンサーを
必要分並列接続し、更に接合コンデンサーへの印加電圧
により、容量の微調を行なう独創的内容を有する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の可変容量コンデンサーは、半導体基板上に形成
した基板と反対導電型のコレクタコンタクト領域をもつ
バイポーラトランジスタ、及び前記コレクタコンタクト
領域上に成長した絶縁膜を誘電体とし対向電極を備えた
、絶縁膜コンデンサーを複数個有し、更に基板と同じ導
電型のアノード領域と、7ノード領域内に形成した基板
と反対導電型のカソード領域とからなる接合型コンデン
サー、及びカソード領域上に成長した、誘電体絶縁膜コ
ンデンサーを備え、バイポーラトランジスタのベース電
極をデジタル入力端子とし、接合型コンデンサーのカソ
ード電極をアナログ入力端子とする容量可変人力端子を
有している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図を、第2図は等価
回路図を示す。NPN)ランジスタを使用した場合で説
明すると、P型不純物濃度1o14〜1016ケ/dの
P型半導体基板1上に、不純物濃度1020〜1021
ケ/dのN型埋込領域2を形成する。更ニ不純物濃度1
01s〜1016ケ/c!l!のN型の気相成長を行い
、気相成長層の表面上に、表面濃度が101y〜101
9ケ/dで深さが0.5〜5μmのベース領域11,2
1.及びベース領域内にそれぞれコレクタ領域12.2
2を形成する。
一方ベース領域形成と同時か、又は別に表面濃度が10
11〜t o 19ケ/cJ、深さが0.5〜5μmの
P型アノード領域3と、アノード領域内に形成した表面
濃度が1020ケ/ ant以上のN型カソード領域4
とによりP−N接合コンデンサーを形成する。
更にTa205.TiO□等比誘電率が10以上の誘電
体絶縁膜を厚さ50〜200nmで、コレクタ領域12
,22及び接合コンデンサーのカソード領域4の上に堆
積成長させ、それぞれにアルミ等により対向電極15,
25.35を付着し、絶縁膜コンデンサーを形成する。
この際同時にベース電極14,24.アノード電極36
.カソード電極37も形成し、第2図の等何回路に示す
ように、金属配線を行い外部電極40.41に引き出す
第2図は本発明の実施例2の縦断面図である。
NPN)ランジスタを絶縁分離し、最大不純物濃度10
20〜1021ケ/cdのN型コレクタ埋込領域16.
26を用い、エミッタ領域17.27をベース領域11
.21内に形成する。絶縁膜コンデンサーはN+コレク
タコンタクト19.29上に誘電体絶縁膜13.23を
堆積成長させて作る。
この実施例ではコレクターベース接合の不純物濃度を1
0′5〜1016ケ/cmにできるためブレークダウン
電圧が高くでき、コンデンサーに印加できる電圧を実施
例1の5v以下に比べ、IOV以上に上げられる利点が
ある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、複数の絶縁膜コンデンサ
ーと接合コンデンサーを組合せ、所要の容量に対して必
要な絶縁膜コンデンサーを短絡し、並列接続すると同時
に、微小可変部分は接合コンデンサーに印加する電圧を
変えて調節する。ここで絶縁膜コンデンサーに使用する
誘電体にTa。
Os r T 102等の高誘電率のものを使用し、膜
厚を1000人程度にすることにより300μm口で5
00〜1000pFという小面積で、大容量を得ること
ができ、効果が大きい。また容量を可変する信号は、ト
ランジスタをオン、オフするデジタル信号であり、デジ
タル処理系に直結できるとともに、従来のように電圧に
対する容量の変化を利用していないため、急峻な不純物
濃度勾配といった特殊な可変容量ダイオードが不要とな
り、集積回路化し易い効果がある。更にデジタル制御の
欠点である微小変化に対しては、最小容量単位としてア
ナログ信号制御の接合コンデンサーを使用して処理でき
る。使用可能な周波数は、スイッチング素子としてON
抵抗を数Ωにできるバイポーラトランジスタを使用して
いるため、数MHz迄可能である。
27・・・・・・エミッタ領域、18.28・・・・・
・エミッタ電極、19.29・・・・・・コレクタコン
タクト領域、36・・・・・・アノード電極、37・・
・・・・カソード電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板上に形成した、該基板と同じ導電型のベース
    領域及び前記ベース領域内に形られた該基板と反対導電
    型のコレクタ領域からなるバイポーラトランジスタと、
    前記コレクタ領域上の少くとも一部に絶縁膜を成長して
    形成した第1の絶縁膜コンデンサとを複数個有し、更に
    前記基板上に形成した該基板と同じ導電型のアノード領
    域と前記アノード領域内に作られ、該基板と反対導電型
    のカソード領域からなる接合コンデンサ、及び前記カソ
    ード領域上の少くとも一部に絶縁膜を成長して形成した
    第2の絶縁膜コンデンサを有することを特徴とする集積
    回路。
JP22010588A 1988-09-01 1988-09-01 集積回路 Pending JPH0267753A (ja)

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JP22010588A JPH0267753A (ja) 1988-09-01 1988-09-01 集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6221712B1 (en) * 1999-08-30 2001-04-24 United Microelectronics Corp. Method for fabricating gate oxide layer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6221712B1 (en) * 1999-08-30 2001-04-24 United Microelectronics Corp. Method for fabricating gate oxide layer

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