JPH0264153A

JPH0264153A - ポリアミド樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0264153A
Application number: JP21618688A
Authority: JP
Inventors: Hajime Suzuki; 一鈴木
Original assignee: Daicel Huels Ltd
Current assignee: Daicel Evonik Ltd
Priority date: 1988-08-30
Filing date: 1988-08-30
Publication date: 1990-03-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電気毛布、電気敷布、電気カーペットなどの
面状発熱体の温度制御のための温度検知に使用される高
分子感温体に関するものである。

この種の感温体は温度調節機能に加えて、これら加熱機
器が異常昇温した場合に、狭い温度範囲で感温体が融解
し、ヒータ回路を遮断する安全の機能もあわせ有してい
る。

（従来の技術）これまで、この種の目的のために用いられる高分子感温
体としては、ポリ塩化ビニル、セルロースエステル、ポ
リアミド、アクリル酸エステルとアクリロニトリルの共
重合物（特公昭２６−１６２７号公報、特公昭３５−７
６３５号公報、特公昭３５−１４１７９号公報）などが
ある。

又温度検知感度を向上させるためにポリ塩化ビニル又は
ポリアミド樹脂に対しイオン性の界面活性剤を配合した
高分子感温体も提案されている（特公昭３５−１４１７
９号公報）。この場合は温度検知感度は非常に優れてい
るが、電導キャリヤがイオン性物質であるため、直流印
加ができず、感熱ヒータ感温体としては使用することが
できない。又イオン性界面活性剤は耐熱性が劣るので、
ポリアミド樹脂との混練がむつかしい等の欠点がある。

これらの高分子感温体を用いた感熱温度制御線又は面の
適用例を第１図に示す。本質的には絶縁材２、高分子感
温体３、信号線４、発熱線５から構成されている。この
ような構成にすることによリ、高分子感温体３の電気特
性、即ち抵抗値やインピーダンス又はキャパシタンスが
温度によって変化するのを利用し、発熱線に沿って温度
を検出し制御するものである。

ポリアミド樹脂はその電気的性質、機械的性質、耐熱性
、成形加工性等の諸点において優れているので、高分子
感温体として広く使用されている。

又ポリアミド樹脂は、一般的に結晶性が高く鋭い融点を
持ち溶融粘度も低いので、温度ヒユーズとしての用途に
も優れた性質を有している。

ポリアミド樹脂は、その誘電率が他の高分子と異なり、
大きな温度依存性をもっている。しかしこの樹脂は湿度
の影響を受けやすい欠点がある。

即ちポリアミド樹脂は、一般に吸湿性が高く、ナイロン
１１、ナイロン１２という最も吸湿性の少ないものでも
、湿度の高い場所に放置すると、１．３％程度の吸湿率
を示し、そのインピーダンスは、１７２〜１７３倍も簡
単に変化してしまい、湿度に影響されずに正確な温度で
温度制御することは非常に困難である。

この欠点を改善するために、既にフェノール基を有する
化合物とポリアミド樹脂の混練物が提案されている（特
公昭５ｌ−３０９５８）。防湿効果を有するフェノール
系化合物としては、アルキルフェノール、ジしドロキシ
ジフェニル、Ｐ−オキシ安息香酸アルキルなどがあるが
、いずれも分子量の小さい物質であるため、高温に長時
間、例えば１２０°Ｃで３００時間放置すると、揮発性
のためその大部分がポリアミド樹脂より揮発する欠点が
ある。

（発明が解決しようとする課題）本発明の目的は、ポリアミド樹脂をベースのポリマーと
し、これを改質することにより、インピーダンスの温度
係数が高く、かつ、湿度の影響の少ない高分子感温体を
提供することにある。特に上記緒特性に優れ、かつ、揮
発性の低い耐熱性の優れた高分子感温体を提供すること
にある。

（課題を解決するための手段）即ち本発明は、ベンジレート基を有する化合物とポリア
ミド系樹脂からなる樹脂組成物及びこのポリアミド樹脂
組成物よりなる高分子感温体である。

本発明に述べるベンジシート基とは、下記の化学式によ
って表わされる基のことである。

ＨＯ−Ｃ−Ｃ− （式中　Ｘ、Ｙは水素、ハロゲン原子又はアルキル基を表わす）具体的にはベンジル酸のエステル、アミド化合物が例示
でき、更に具体的には、ベンジル酸２モルとポリテトラ
メチレングリコール１モルのエステル化合物、ベンジル
６２モルと４，４°−ジアミノジフェニルメタン１モル
のアミド化合物、ベンジル酸２モルとへキサメチレンア
ミン１モルのアミド化合物等が例示できる。

本発明におけるポリアミド系樹脂とは、主鎖にアミド結
合を有する高分子化合物で、いわゆるナイロンたとえば
ナイロン６、ナイロン６Ｇ、ナイロン６１２、ナイロン
１１、ナイロン１２およびそれらの共重合体あるいは脂
環族、芳香族ポリアミド樹脂、あるいはポリテトラメチ
レングリコールとナイロン１２の化合物であるポリエー
テルエステルアミド等が例示される。中でも吸水率の低
いナイロン１１、ナイロン１２が最も好ましく用いられ
る。

本発明の樹脂組成物は、ベンジレート基を有する化合物
とポリアミド系樹脂を溶融混合又は溶液混合して得られ
る。混合比はポリアミド系樹脂１００重合部に対し化合
物１〜５０重量部が好ましい。

本発明の樹脂組成物には、安定剤、可塑剤、顔料、他の
添加剤を加えることができる。

（発明の効果）本発明の樹脂組成物は防湿性に優れ、サーミスタ一定数
が大きく、しかも揮発性が低く、加工が容易であり、高
分子感温体として好ましく用いることができる。更にベ
ンジレート基を有する化合物とポリアミド系樹脂は極め
て相溶性が良く、本発明による樹脂組成物は、可塑化ポ
リアミド系樹脂としても用いることができる。

（実施例）以下に実施例により本発明をさらに詳しく説明する。

実施例　１ベンジル酸１モルと　４，４°−ジアミノジフェニルメ
タン０．５モルをセパラブルフラスコに仕込み、窒素流
通下、撹拌しながら１７０℃で２時間反応させ、泡の発
生が減少してくるため、２００°Ｃに昇温し、更に２時
間反応させ泡の発生が完全に止まるのを確認した。撹拌
機を外し２００°Ｃで３０分間真空に引き、そのまま室
温に冷却し、赤色の塊を得た。

この魂を粉砕して粉とし、この粉１５重量部とナイロン
１２ベレット（ダイセルヒュルスｌｌ製ダイアミドＬ−
１９０１）　１００重量部とを混合し、３０市φ２軸押
出機にて押出してペレット化した。

押出しは極めて容易であった。このベレットを０．５ｍ
ｍ厚のシートにプレス成形し、その特性を測定した。そ
の結果を表−１に示す。

比較例　１実施例１に用いたナイロン１２Ｗｉ脂だけで、実施例１
と同様のシートを作成し、その特性を測定した。その結
果を表−１に示す。

比較例　２実施例１のベンジル酸と４，４°−ジアミノジフェニル
メタンの反応物の代わりにビスフェノールＡを用いて実
施例１と同様のシートを作成した。即ちビスフェノール
Ａ１５重量部とナイロン１２ペレット（ダイセルヒュル
ス■製ダイアミドＬ−１９０１）　１００重量部とを混
合し、３０間φ２軸押出機にて押出してペレット化した
。このベレットを０．５市厚のシートにプレス成形し、
その特性を測定した。結果を表−１に示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は、感熱温度制御線の一例を示す一部切欠斜視図
、第２図は、感熱温度制御面の一例を示す断面図である
。１、絶縁材　　　　　２．芯線３、高分子熱温体　　４．信号線５、加熱線

Claims

【特許請求の範囲】１、ベンジレート基を有する化合物とポリアミド系樹脂
からなる樹脂組成物。２、請求項１記載の樹脂組成物よりなる高分子感温体。