JPH0259939B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0259939B2 JPH0259939B2 JP13286283A JP13286283A JPH0259939B2 JP H0259939 B2 JPH0259939 B2 JP H0259939B2 JP 13286283 A JP13286283 A JP 13286283A JP 13286283 A JP13286283 A JP 13286283A JP H0259939 B2 JPH0259939 B2 JP H0259939B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- heat
- hood
- temperature sensor
- resistant
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（利用分野）
本発明は、温度制御装置等に使用される非接触
型温度センサに関する。
型温度センサに関する。
（従来技術）
従来、温度制御装置の温度センサは、発熱体に
接触するタイプと非接触タイプとがある。
接触するタイプと非接触タイプとがある。
第１図は従来の非接触タイプの温度センサの概
略説明図である。１は発熱体であり、該発熱体１
により加熱ロール２が加熱される。３は加熱ロー
ル２の温度を検知する感温素子であり、加熱ロー
ル２と離れた所に設けられている。感温素子３の
前記加熱ロール２と反対側には耐熱プラスチツク
等でできたフード４が設けられている。
略説明図である。１は発熱体であり、該発熱体１
により加熱ロール２が加熱される。３は加熱ロー
ル２の温度を検知する感温素子であり、加熱ロー
ル２と離れた所に設けられている。感温素子３の
前記加熱ロール２と反対側には耐熱プラスチツク
等でできたフード４が設けられている。
このような構成の従来の非接触型温度センサ
は、感温素子３周辺の空気の乱れ等により著しく
精度あるいは感度が変化するという欠点があつ
た。また、発熱体１の温度変化に対する応答時間
が長くなる等の欠点があつた。
は、感温素子３周辺の空気の乱れ等により著しく
精度あるいは感度が変化するという欠点があつ
た。また、発熱体１の温度変化に対する応答時間
が長くなる等の欠点があつた。
一方、従来の発熱体に接触するタイプの温度セ
ンサは、温度センサが発熱体に摺動するため、両
者に摩擦による摩耗が発生するという欠点があつ
た。
ンサは、温度センサが発熱体に摺動するため、両
者に摩擦による摩耗が発生するという欠点があつ
た。
（目的）
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を除
去し、感温素子周辺の空気の乱れ等による感温素
子の感度の変化が少なく、かつ発熱体の温度変化
に対する応答時間が短い非接触型温度センサを提
供するにある。
去し、感温素子周辺の空気の乱れ等による感温素
子の感度の変化が少なく、かつ発熱体の温度変化
に対する応答時間が短い非接触型温度センサを提
供するにある。
（概要）
本発明の特徴は、フードの開口部を密閉する耐
熱手段により感温素子を支持すると共に、該フー
ドの少なくとも一部に圧力調整孔を設けた点にあ
る。
熱手段により感温素子を支持すると共に、該フー
ドの少なくとも一部に圧力調整孔を設けた点にあ
る。
（実施例）
以下に、本発明を実施例によつて説明する。第
２図は本発明の一実施例の概略説明図を示す。図
において、１，２はそれぞれ発熱体および加熱ロ
ールであり、該加熱ロール２から離れて、本実施
例による非接触型感温素子５が設けられている。
２図は本発明の一実施例の概略説明図を示す。図
において、１，２はそれぞれ発熱体および加熱ロ
ールであり、該加熱ロール２から離れて、本実施
例による非接触型感温素子５が設けられている。
次に、非接触型感温素子５の構造を、第３図で
詳細に説明する。断面コ字形の箱型のフード６は
耐熱プラスチツク等から構成されており、その開
口部は約１cm四方となるように成型されている。
この開口部には、該開口部を密閉するように、ま
た、たわまないように耐熱テープ７が貼り付けら
れる。耐熱テープ７としては、例えばポリイミド
粘着テープ等が好適である。
詳細に説明する。断面コ字形の箱型のフード６は
耐熱プラスチツク等から構成されており、その開
口部は約１cm四方となるように成型されている。
この開口部には、該開口部を密閉するように、ま
た、たわまないように耐熱テープ７が貼り付けら
れる。耐熱テープ７としては、例えばポリイミド
粘着テープ等が好適である。
該耐熱テープ７の上には、例えばサーミスタ等
の感温素子３が、前記開口部の中央に位置するよ
うに置かれ、さらにその上に片面に粘着部を有す
る耐熱テープ８が前記感温素子３にその粘着部が
面するように貼り付けられる。これによつて、感
温素子３がフード６の開口部中央に固定される。
の感温素子３が、前記開口部の中央に位置するよ
うに置かれ、さらにその上に片面に粘着部を有す
る耐熱テープ８が前記感温素子３にその粘着部が
面するように貼り付けられる。これによつて、感
温素子３がフード６の開口部中央に固定される。
箱型のフード６の一部には、0.1mm径ほどの圧
力調整孔９があけられている。この圧力調整孔９
は、フード６内の空気が、加熱ロール２の加熱又
は冷却にともなう変化により、膨脹又は収縮し
て、耐熱テープ７および８にたわみが発生しない
ようにしている。
力調整孔９があけられている。この圧力調整孔９
は、フード６内の空気が、加熱ロール２の加熱又
は冷却にともなう変化により、膨脹又は収縮し
て、耐熱テープ７および８にたわみが発生しない
ようにしている。
第４図は従来の非接触型温度センサと、本実施
例による非接触型温度センサとの精度を比較する
ためのグラフを示す。図において、縦軸は温度、
横軸は時間を示し、点線１０は従来の非接触型温
度センサを用いて温度制御を行なつた時の加熱ロ
ール表面の温度、および実線１１は本実施例によ
る非接触型温度センサを用いて温度制御を行なつ
た時の加熱ロール表面の温度を示す。
例による非接触型温度センサとの精度を比較する
ためのグラフを示す。図において、縦軸は温度、
横軸は時間を示し、点線１０は従来の非接触型温
度センサを用いて温度制御を行なつた時の加熱ロ
ール表面の温度、および実線１１は本実施例によ
る非接触型温度センサを用いて温度制御を行なつ
た時の加熱ロール表面の温度を示す。
また、T0は設定温度、０〜t0秒は発熱体１に通
電して発熱を開始し、設定温度T0に温度制御し
た期間を示し、t0より大きい領域は、非接触型温
度センサに一定の風量を送つて設定温度T0に温
度制御した期間を示す。なお、図の点線１０およ
び実線１１の温度は、赤外線温度計で加熱ロール
表面をモニタした値である。
電して発熱を開始し、設定温度T0に温度制御し
た期間を示し、t0より大きい領域は、非接触型温
度センサに一定の風量を送つて設定温度T0に温
度制御した期間を示す。なお、図の点線１０およ
び実線１１の温度は、赤外線温度計で加熱ロール
表面をモニタした値である。
第４図の０＜ｔ＜t0期間から明らかなように、
従来装置では設定温度に対し、（T0±２）℃のぶ
れがあつたのに対し、本実施例の装置では（Ｔ±
１）℃のぶれしか見られなかつた。また、図中の
ａ点とｂ点を比較すれば明らかなように、従来装
置は加熱ロール表面の温度変化を検知して温度制
御に入る時間が本実施例の装置に比べて遅い。し
たがつて、本実施例装置は、温度変化に対する応
答時間従来装置のそれに比べて短いといえる。
従来装置では設定温度に対し、（T0±２）℃のぶ
れがあつたのに対し、本実施例の装置では（Ｔ±
１）℃のぶれしか見られなかつた。また、図中の
ａ点とｂ点を比較すれば明らかなように、従来装
置は加熱ロール表面の温度変化を検知して温度制
御に入る時間が本実施例の装置に比べて遅い。し
たがつて、本実施例装置は、温度変化に対する応
答時間従来装置のそれに比べて短いといえる。
また、一定の風量を送つて温度制御した場合に
は、第４図のｔ＞t0期間から明らかなように、従
来装置では加熱ロールの温度がT0＋12℃になつ
た。これに対し、本実施例の装置では、T0＋４
℃となり、従来装置を用いた場合よりはるかに正
確に温度制御を行なうことができた。
は、第４図のｔ＞t0期間から明らかなように、従
来装置では加熱ロールの温度がT0＋12℃になつ
た。これに対し、本実施例の装置では、T0＋４
℃となり、従来装置を用いた場合よりはるかに正
確に温度制御を行なうことができた。
上記のように、本実施例の装置が従来のものよ
り精度良く温度制御できる原因は次のような理由
によると考えられる。すなわち、本実施例では、
温度センサ３の少なくとも加熱ロールに対向しな
い側は、フード６によつて覆われているので、空
気の動きを阻止することができる。これに対し
て、従来の装置は、第１図からも明らかなよう
に、温度センサ３の周囲の空気が常に動いている
ため、温度センサ３がピツクアツプする温度が不
安定になる。
り精度良く温度制御できる原因は次のような理由
によると考えられる。すなわち、本実施例では、
温度センサ３の少なくとも加熱ロールに対向しな
い側は、フード６によつて覆われているので、空
気の動きを阻止することができる。これに対し
て、従来の装置は、第１図からも明らかなよう
に、温度センサ３の周囲の空気が常に動いている
ため、温度センサ３がピツクアツプする温度が不
安定になる。
一般に、加熱ロール等が設置されている装置内
は、特に風を送らなくても周囲の環境あるいは機
内の部品間の温度差等により空気の動きは無視で
きない。このため、第４図の時間０＜ｔ＜t0にお
いて、精度に差が出たものと考えられる。また、
一定の風量を送つた時には、精度の差が大きくな
る。
は、特に風を送らなくても周囲の環境あるいは機
内の部品間の温度差等により空気の動きは無視で
きない。このため、第４図の時間０＜ｔ＜t0にお
いて、精度に差が出たものと考えられる。また、
一定の風量を送つた時には、精度の差が大きくな
る。
なお、上記の実施例では、耐熱テープ７，８で
温度センサ３を支持したが、本発明はこれに限定
されず耐熱板を用いてもよい。また、耐熱板と耐
熱テープの両方を用いてもよい。又、フード６の
形状は箱型に限定されず、おわん形等の他の形状
であつてもよい。
温度センサ３を支持したが、本発明はこれに限定
されず耐熱板を用いてもよい。また、耐熱板と耐
熱テープの両方を用いてもよい。又、フード６の
形状は箱型に限定されず、おわん形等の他の形状
であつてもよい。
（効果）
本発明によれば、温度センサの一方の側をフー
ドで覆い、空気の移動を阻止した構造であるの
で、温度制御の精度を向上させることができる。
また、発熱体の温度変化に対する応答時間を小さ
くすることができる。
ドで覆い、空気の移動を阻止した構造であるの
で、温度制御の精度を向上させることができる。
また、発熱体の温度変化に対する応答時間を小さ
くすることができる。
第１図は従来装置の概略説明図、第２図は本発
明の一実施例の概略説明図、第３図は本発明の一
実施例の非接触型温度センサの断面図、第４図は
従来および本実施例の温度センサ用いて温度制御
した時の加熱ロールの温度を示すグラフである。 ３……温度センサ、５……非接触型温度セン
サ、６……フード、７，８……耐熱テープ、９…
…圧力調整孔。
明の一実施例の概略説明図、第３図は本発明の一
実施例の非接触型温度センサの断面図、第４図は
従来および本実施例の温度センサ用いて温度制御
した時の加熱ロールの温度を示すグラフである。 ３……温度センサ、５……非接触型温度セン
サ、６……フード、７，８……耐熱テープ、９…
…圧力調整孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも一面又はその一部に開口部を有す
るフード、該フードの前記開口部に支持された感
温素子、該感温素子を前記開口部に支持すると共
に、該開口部を密閉する手段および前記フードの
少なくとも一部にあけられた圧力調整孔を具備し
たことを特徴とする非接触型温度センサ。 ２ 前記開口部を密閉する手段が耐熱板又は耐熱
テープであることを特徴とする前記特許請求の範
囲第１項記載の非接触型温度センサ。 ３ 前記感温素子を耐熱板間、耐熱テープ間ある
いは耐熱板と耐熱テープ間にはさんで支持したこ
とを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載の
非接触型温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13286283A JPS6025428A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 非接触型温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13286283A JPS6025428A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 非接触型温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025428A JPS6025428A (ja) | 1985-02-08 |
| JPH0259939B2 true JPH0259939B2 (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=15091271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13286283A Granted JPS6025428A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 非接触型温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025428A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2729314B2 (ja) * | 1989-03-06 | 1998-03-18 | 日本ペイント株式会社 | 塗膜形成方法 |
| JP2505571Y2 (ja) * | 1989-05-15 | 1996-07-31 | 石塚電子株式会社 | 温度検出器 |
| JPH09311079A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Nec Niigata Ltd | 温度センサ |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP13286283A patent/JPS6025428A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6025428A (ja) | 1985-02-08 |
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