JPH0258921U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係る電子部品の樹脂封止成
形装置の要部を示す一部切欠正面図である。第２
図は、該装置の要部を拡大して示す一部切欠正面
図である。第３図は、従来の樹脂封止成形装置の
構成例を示す正面図である。 符号の説明、１…上型、２…上型プレート、３
…上型スペースブロツク、４…上型取付プレート
、５…固着手段、６…上部固定盤、７…下型、８
…下型プレート、９…下型スペースブロツク、１
０…下型取付プレート、１１…固着手段、１２…
下部可動盤、１３…整合部材、１４…ボルト挿通
孔、１５…螺子孔、１６…固定ボルト、１７…ク
リアランス、１９…スペース、２０…スペース、
２１…エジエクタープレート、２１_２…孔部、２
３…上下動機構、２４…タイバー。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上型を上型プレート・上型スペースブロツ
   ク及び上型取付プレートを介して上部固定盤側に
   装着すると共に、該上部固定盤の下方に対設した
   下部可動盤側に下型を備え、更に、上下両型間に
   該両型の位置決用整合部材を配設して成る電子部
   品の樹脂封止成形装置において、上記上型プレー
   トの所要個所に所要数のボルト挿通孔を上下方向
   に穿設し、また、上記上型には該各ボルト挿通孔
   と連通する螺子孔を形成し、且つ、該上型プレー
   トのボルト挿通孔側から上記上型の螺子孔に固定
   ボルトを螺合させて該上型を上型プレートに対し
   て固着させると共に、上記固定ボルトと上記ボル
   ト挿通孔との間に上型位置修正用のクリアランス
   を配設して構成したことを特徴とする電子部品の
   樹脂封止成形装置。 (2) 下型を下型プレート・下型スペースブロツ
   ク及び下型取付プレートを介して下部可動盤側に
   装着すると共に、上記下型プレートの所要個所に
   所要数のボルト挿通孔を上下方向に穿設し、また
   、上記下型には該各ボルト挿通孔と連通する螺子
   孔を形成し、且つ、該下型プレートのボルト挿通
   孔側から下型の螺子孔に固定ボルトを螺合させて
   該下型を下型プレートに対して固着させると共に
   、上記固定ボルトと上記ボルト挿通孔との間に下
   型位置修正用のクリアランスを配設して構成した
   ことを特徴とする請求項(1)に記載の電子部品の
   樹脂封止成形装置。 (3) 上型スペースブロツクから構成されるスペ
   ース内にエジエクタープレートを嵌装すると共に
   、上型プレートにおけるボルト挿通孔の各穿設位
   置と対応する該エジエクタープレートの各位置に
   、固定ボルト調整工具の挿入用孔部を夫々穿設し
   て構成したことを特徴とする請求項(1)に記載の
   電子部品の樹脂封止成形装置。 (4) 上型を上型プレート及び上型取付プレート
   を介して上部固定盤側に装着すると共に、該上部
   固定盤の下方に対設した下部可動盤側に下型を備
   え、更に、上下両型間に該両型の位置決用整合部
   材を配設して成る電子部品の樹脂封止成形装置に
   おいて、上記上型プレートの所要個所に所要数の
   ボルト挿通孔を上下方向に穿設し、また、上記上
   型には該各ボルト挿通孔と連通する螺子孔を形成
   し、且つ、該上型プレートのボルト挿通孔側から
   上記上型の螺子孔に固定ボルトを螺合させて該上
   型を上型プレートに対して固着させると共に、上
   記固定ボルトと上記ボルト挿通孔との間に上型位
   置修正用のクリアランスを配設し、更に、上型プ
   レートのボルト挿通孔に連通する固定ボルト調整
   工具の挿入用開口部を開設して構成したことを特
   徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。