JPH0258744A - 光ディスクメモリー - Google Patents

光ディスクメモリー

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JPH0258744A
JPH0258744A JP63209723A JP20972388A JPH0258744A JP H0258744 A JPH0258744 A JP H0258744A JP 63209723 A JP63209723 A JP 63209723A JP 20972388 A JP20972388 A JP 20972388A JP H0258744 A JPH0258744 A JP H0258744A
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JP
Japan
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carbon
film
optical disk
disk memory
protective film
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JP63209723A
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Kenji Ito
健二 伊藤
Osamu Aoyanagi
青柳 修
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Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
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Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光ディスクメモリーの構造に関するものである
〔従来の技術〕
光ディスクメモリーの製造方法で一般的に知られている
ものとしては、ガラス基板にフォトレジストを塗布、レ
ーザーにより情報パターンを露光し、現像をした後スタ
ンバ−を作製するマスタリング工程、基板材料をスタン
パ−で射出成形した後に上記基板上の情報パターンに反
射膜を成膜し、その後その上に樹脂(PMMA等)の保
護膜を形成し、はり合わせるレプリケーション行程に別
れる。
〔従来技術の問題点〕
反射膜の上に保護膜を塗布する方法として、スピンコー
ド、吹き付は域いはロールコータ−によるものがあるが
、いづれも大気中で行う為、反射膜(AI)に若干では
あるが水分、酸素等の吸着があり長期的に反射膜の酸化
等の劣化がおきることが予想される。更に光ディスクメ
モリーの基板としてPHMA等が主に使われるが、吸湿
性が有り長期的に水の拡散による反射膜(AI)の劣化
が心配される。この為、酸素等の劣化がしにくいAuを
使う例もある。しかし、Auは大変高価な為、コストを
引き上げ量産には不向きである。
又、保護膜を塗布する際、反射膜が大変やわらかい為取
り扱い等の作業性が悪いものであった。
〔目的〕
本発明は以上の従来の問題点を解決する事を目的とし光
ディスクメモリーの長期信頼性を向上させ寿命を延ばす
ものである。
〔問題を解決しようとする為の手段〕
本願発明は上記目的を達成させる為に基板、反射膜及び
保護膜を有する光ディスクメモリーにおいて、反射膜に
密接して炭素または炭素を主成分とする被膜を形成した
ものである。
本発明は基板上の情報記録パターンに反射膜をスパッタ
リング法、蒸着法等で成膜する前後に、真空中で炭素又
は炭素を主成分とする被膜を形成することにより反射膜
に吸着物が付着したり、基板からの水等の反射膜への拡
散を防ぎ長寿命化、長期信顧性を向上させる。更に反射
膜を成膜した後に炭素又は炭素を主成分とする被膜を成
膜することにより、この後の作業に大きなマージンを与
えるものである。
本発明において、反射膜に密接させる炭素または炭素を
主成分とする被膜は、反射膜の一方の面に形成させても
良いし、反射膜を鋏むように形成させても良い。
以下に本発明を実施例とともに詳細に説明する。
〔実施例〕
第1図は本発明の炭素または炭素を主成分とする被膜を
形成するためのプラズマCVD装置の概要を示す。
図面において、ドーピング系(1)において、添加物で
ある水素または酸素を(2)より、反応性気体である炭
化水素気体例えばメタン、エチレンを(3)より、■価
不純物のジボラン(水素希釈)(4)、V価不純物のア
ンモニアまたはフォスヒンを(5)よりバルブ(6)、
流量計(7)をへて反応系(8)中にノズル(9)より
導入される。このノズルに至る前に、反応性気体の励起
用にマイクロ波エネルギを00)で加えて予め活性化さ
せることは有効である。
反応系(8)には第1の電極(11)、第2の電極02
)を設けた。一対の電極(11)、(12)間には高周
波電源(13)、マツチングトランスθ滲、直流バイヤ
ス電源θωより電気エネルギが加えられ、プラズマが発
生する。排気系0ωは圧力調整バルブθ力、ターボ分子
ポンプ08)、ロータリーポンプ09)をへて不用気体
を排気する。
反応性気体には、反応空間C!0における圧力が0゜0
01〜10tOrr代表的には0.01〜0.5tor
rの下で高周波もしくは直流によるエネルギにより0.
1〜5KWのエネルギが加えられる。
特に励起源がIG)12以上、例えば2.45GH2の
周波数にあっては、C−H結合より水素を分離し、さら
に周波数源が0.1〜50MF12例えば13.56M
I(zの周波数にあってはC−C結合、C=C結合を分
解して、C−C−結合を作り、炭素の不対結合手同志を
互いに衝突させて共有結合させ、安定なダイヤモンド構
造を局部的に有した構造とさせ得る。
直流バイアスは一200〜600V(実質的には一40
0〜+400V)を加える。なぜなら、直流バイアスが
零のときは自己バイアスが一200V (第2の電極を
接地レベルとして)を有しているためである。
第1の電極は冷却手段を有しており、被形成面上の温度
を250〜−100°Cに保持させた。
第2図に実施例で作製した光ディスクメモリーの単板を
示した。
先ず、公知の方法によりマスクリング行程を経て作られ
たスタンパ−により射出成形された基板(21) (P
MMA)に炭素又は炭素を主成分とする被膜を第1図に
示した平行平板方式のプラズマCVDにより次の条件で
約500人成甲゛シた。(22)使用ガス; CH41
00S1+ Hz 50SCCM反応圧力;10P、R
F電力12〇− この条件により次の様な炭素又は炭素を主成分とした被
膜が得られた。
ビッカーズ硬度; 2000kg/nu++以上透過率
;90%(550mm) 汲水率;0% 密度;  >2.25g/cm3 この後、スパッタリング法により八1の反射膜(23)
を約2000人成膜を行い更に炭素または炭素を主成分
とした被膜(24)を前回と同し条件で約500人成膜
した。樹脂系の溶剤型塗料を吹きつけベーキング硬化す
ることにより保護膜(25)とした。このようにして光
ディスクメモリーの単板を作製した。
この様にできた物を保護膜(25)同志を接着剤により
張り合わせて光ディスクメモリーとした。又、(22)
 、 (23) 、 (24)の各膜はマルチチャンバ
一方式の装置により成膜されており、この間大気にさら
される事はない。
以上のように作られた光ディスクメモリーを80°c、
RH95%の恒温恒湿槽に入れ加速試験をした結果を第
3図に示す。炭素又は炭素を主成分とする被膜が入る事
により長期信頬性が向上する結果が得られた。図中、曲
線(26)は炭素または炭素を主成分とする被膜を保護
膜とした光ディスクメモリーについて加速試験をした結
果を示すものであり、曲線(27)は現状の光ディスク
メモリーについて加速試験をした結果を示すものである
また第2図における(22)の炭素または炭素を主成分
とする被膜をなくしても良好な結果が得られた。
更に、樹脂系の溶剤型塗料による保護膜がない状態でビ
ンセットで引っかく等の外力を与えても炭素又は炭素を
主成分とする被膜の硬度が高く平面平滑性が高い為、反
射膜に傷がつかなかった。
〔効果〕
本発明では、以上の様に光ディスクメモリーの反射膜に
炭素又は炭素を主成分とする被膜を形成したことにより
保護膜形成時に大気中の水分や酸素等の反射膜への吸着
を防ぐことができ、それと共に反射膜への保護膜からの
水の拡散による反射膜の劣化を防くことができ、光ディ
スクメモリーの長期信頼性を安価で大きく高め、作業性
を大きく向上させることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の炭素または炭素を主成分とする被膜形
成に使用する装置の概略を示す。 第2図は光ディスクメモリーの単板(張り合わせ前)の
断面図を表す。 第3図は反射膜の初期反射率を1とした時の反射率の経
時変化を示した図である。 (21)基板 (22)炭素又は炭素を主成分とする被膜(23)反射
膜(AI) (24)炭素又は炭素を主成分とする被膜(25)樹脂
系保護膜 (26)炭素または炭素を主成分とする被膜を保護膜と
した光ディスクメモリー (27)現状の光ディスクメモリー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板、反射膜及び保護膜を有する光ディスクメモリーに
    おいて、反射膜に密接して炭素または炭素を主成分とす
    る被膜を形成したことを特徴とする光ディスクメモリー
JP63209723A 1988-08-23 1988-08-23 光ディスクメモリーの作製方法 Expired - Lifetime JP3015900B2 (ja)

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