JPH0258402A - 広帯域結合回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波電子回路の結合回路に係り、特に信号源
と信号処理回路間に設けられるインタフェースの広帯域
結合回路に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種の結合回路は結合コンデンサを用いて信号
入力部のコネクタと信号処理回路間に接続され、電子回
路の一部分を構成している。この種の結合回路は例えば
昭和６２年電子情報通信学会半導体・材料部門全国大会
発表予稿集の２９０の「光注入によるＤＦＢレーザの波
長安定動作■（実験）」ではレーザダイオードの変調信
号入力部に用いられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は入力信号が例えばＩ　ＭＨｚから３ＧＨ
ｚの周波数まで低損失で伝達されるが、数１０ＫＨｚの
周波数では損失が大きくなる問題がある。すなわち上記
文献の例は高周波信号の伝達を主に考慮して作製されて
いる。また電子回路内の一部分を構成する型の結合回路
は電子回路全体あるいは結合回路を実装する厚膜基板上
に中央にギャップのめるマイクロストリップツインを形
成して該ギャップ間に結合コンテン１１電気的に接続す
ることＫよｔ）作製されるが、この場合に数１０ＫＨｚ
から５　ＧＨｚ　までの広帯域で低損失にするには結合
コンデンサは高周波用と低周波用の少くとも２個の容量
値の異なったコンデンサが必要となるため、結合コンデ
ンサにリード線つきコンデンサを用いるとすればリード
線からインダクタンス成分が生じてＬＣ共振を起すこと
から実現が困難でおり、ま九チップコンデン？を用いる
としても容量値の異なるコンデンサはチップサイズが異
なることから半田付固定で実買的にインピーダンス不整
合が起るため広帯域で低損失にするのが困難となる問題
がある。

本発明の目的は例えば数１０　ＫＨｚから３　ＧＨｚま
での広帯域にわたって低損失の広帯域結合回路を提供す
るにある。

〔課題を解決する九めの手段〕

上記目的は、インピーダンス整合された信号源と信号処
理回路と両者間を接続する結合回路とから成る電子回路
の広帯域結合回路において、上記結合回路を構成する少
なくとも１個のチップコンデンサを裏面全面がグランド
パターンではない厚膜基板の部品面上に半田付固定し、
上記厚膜基板をグランドに接続された金属導体中に配置
固定して構成した広帯域結合回路により達成される。

〔作用〕

上記広帯域結合回路の各チップコンデンサの容量’ｉ　
Ｃ１、自己インダクタンスをＬｌとし、信号処理回路で
の終端抵抗をＲとすると、このとき信・・・）の高周波
数まで伝達し、低周波信号はから容量値合計がα２μ？
であれば１６ＫＨｚまで低周波信号が伝達し、高周波信
号はＬｌの評価が難しいが通常は数１００ｐＦのチップ
コンデンサが厚膜基板上に搭載されていれば３ＧＨｚま
では伝達する。ま九これらが金属導体中に実装され九場
合をマイクロ波回路の観点から見ると方形導波管内に内
導体が挿入され、その内導体中を信号が伝搬されること
になるから、その結果で同軸線路と同等になってＴＥＭ
モードの伝搬が可能となる。

ここでＴＩ、ＴＭモードが伝搬しないようにするにはＴ
Ｅ、ＴＭモードの最も長いカットオフ波長より長い波長
になるよりに外導体、内導体の寸法を決定すればよい。

〔実施例〕

以下に本発明の一実施例を第１図および第２図により説
明する。

第１図は本発明による広帯域結合回路の一実施例を示す
実装状態の平面図でおる。ま几第２図は第１図の正面断
面図である。第１図および第２図とも図示しないインピ
ーダンス整合され九侶号源と信号処理回路に接続する信
号入出力用コネクタと金属ケース上蓋を省いて図示して
いる。第１図および第２図において、１は厚膜基板で裏
面には半田付用固定ｌ／４５に接触する部分以外はグラ
ンドパターンがない基板である。２は厚膜基板１０部品
面の導体パターン、５は３個のチップコンデンサである
。４は金属ケースで信号入出力用コネクタが取付可能と
する。５は厚膜基板１０半田付用固定具で厚膜基板１全
半田付可能とする。６は金属ケース４の信号入出力用コ
ネクタの芯線用の穴である。

上記の構成要素で、３個のチップコンデンサ５の各容量
値は例えば２００ｐｌＰ、　　α１μＦ、α６♂声Ｆと
し、これらを厚膜基板１の部品面に形成した導体パター
ン２の上にギャップをはさんで半田付を行ない、厚膜基
板１の裏面の４隅を半田付用固定翼５に半田付固定して
、金属ケース４の内部に収納する。これにより実装面で
の機械的強度が確保される。また厚膜基板１の裏面のグ
ランドパターンは信ｆを伝達する部品面の導体パターン
２に比べて小さいので無視できる。実装面で実際には金
属ケース４にインピーダンス整合された信号源と信号処
理回路間を接続する信号入出力用コネクタを接続して用
いるため、信号入出力用コネクタの芯線を芯線用の穴か
ら挿入してコネクタ全体を金属ケース４にねじで固定し
次うえ芯線を導体パターン２に半田付固定する。その後
に上蓋を金属ケース４にねじで固定して作製され、金属
ケース４はグランドに接続される。

上記の構成で、３個のチップコンデンｆ５の各容量値に
より、例えば１０ＫＨｚ　からＳ　ＧＨｚ　　までの広
帯域の信号が伝達する。またこれらが厚膜基板１０部品
面に形成し良導体パターン２のギャップをはさんで搭載
されたうえ金属ケース４の内部に実装された状態では、
マイクロ波回路として見ると方形導波管内に挿入された
内導体中を信号が伝搬されることになるから、同軸線路
と同等になってＴＥＮモードの伝搬が可能となる。ここ
でＴＢ、ＴＭモードが伝搬しないよりにするには！１．
７Ｍモードの最も長いカットオフ波長より長い波長にな
るように外導体、内導体の寸法を決定すればよく、これ
により低損失の信号伝達が可能となる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、例えば数１０ＫＨｚから５ＧＨｚまで
の広帯域にわ九って低損失の信号伝達が可能な広帯域結
合回路が実現できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による広帯域結合回路の一実施例を示す
実装状態の平面図、第２図は第１図の正面断面図である
。 １・・・厚膜基板、２・・・導体パターン、３・・・チ
ップコンデンサ、４・・・金属ケース、５・・・厚膜基
板固定用翼、６・・・信号入出力用コネクタの芯線用の
穴第 図 ３°°°す１グコ〉ｆじブ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．インピーダンス整合された信号源と信号処理回路と
   両者間を接続する結合回路とから成る電子回路の広帯域
   結合回路において、上記結合回路を構成する少なくとも
   １個のチップコンデンサを裏面全面がグランドパターン
   ではない厚膜基板の部品面上に搭載して半田付固定し、
   上記厚膜基板をグランドに接続された金属導体中に配置
   固定して構成したことを特徴とする広帯域結合回路。