JPH0258349A - Pickup device for semiconductor chip - Google Patents
Pickup device for semiconductor chipInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、粘着テープの面上に貼付けられた半導体ウェ
ハをダイシング工程で各半導体チップに分離した後、こ
の分離後の半導体チップをピックアップしてチップトレ
ー等に収納する際に使用して最適な半導体チップのピッ
クアップ装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Objective of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention is directed to separating a semiconductor wafer stuck onto the surface of an adhesive tape into individual semiconductor chips in a dicing process. The present invention relates to a semiconductor chip pickup device that is optimal for use when picking up semiconductor chips and storing them in a chip tray or the like.
（従来の技術）
一般に半導体チップは、半導体ウェハの状態でウェハリ
ングに伸長された粘着テープの上面に貼付けられ、ダイ
シング工程で各半導体チップに分離される。そして、ピ
ックアップ装置により、各半導体チップ毎にピックアッ
プされ、チップトレー等に収納される。(Prior Art) Generally, semiconductor chips, in the form of semiconductor wafers, are attached to the upper surface of an adhesive tape stretched into a wafer ring, and separated into individual semiconductor chips in a dicing process. Then, each semiconductor chip is picked up by a pickup device and stored in a chip tray or the like.
従来、この種の半導体チップのピックアップ装置として
は、第５図に示すように、半導体ウェハ１からダイシン
グライン２に沿って切断して分離した半導体チップ３の
上方に位置して上下動自在な吸着ノズル４′を備え、こ
の吸着ノズル４′を下降させてこの下端面を半導体チッ
プ３の上面に当接させた後、真空吸引を施して半導体チ
ップ３を吸着し、しかる後、これを上昇させてチップト
レー５の所定の位置にこのピックアップした半導体チッ
プ３を収納するようにしたものが一般に知られている。Conventionally, as shown in FIG. 5, this type of semiconductor chip pickup device uses a vertically movable suction device positioned above semiconductor chips 3 that have been cut and separated from a semiconductor wafer 1 along a dicing line 2. A nozzle 4' is provided, and after the suction nozzle 4' is lowered to bring its lower end surface into contact with the upper surface of the semiconductor chip 3, vacuum suction is applied to the semiconductor chip 3, and the semiconductor chip 3 is then raised. A device in which the picked up semiconductor chip 3 is stored in a predetermined position of the chip tray 5 is generally known.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記従来例においては、半導体ウェハの
裏面に貼っである粘着テープの粘着力か弱すぎると、第
６図に示すように、半導体ウニ”１をこのダイシングラ
イン２に沿ってダイシング６で切断する際に作用する力
によって、半導体チップ３を粘着テープ７′に貼付けた
状態で保持することができなくなり、半導体チップ３が
飛び散ってしまうことがある。(Problem to be Solved by the Invention) However, in the conventional example described above, if the adhesive strength of the adhesive tape attached to the back surface of the semiconductor wafer is too weak, the semiconductor urchin "1" may be diced as shown in FIG. Due to the force applied when cutting along the line 2 with the dicing 6, it becomes impossible to hold the semiconductor chip 3 stuck to the adhesive tape 7', and the semiconductor chip 3 may fly off.
また、逆に粘着テープの粘着力が強すぎると、第７図に
示すように、半導体チップ３を粘着テープ７′からピッ
クアップする時に、半導体チップ３が剥がれ難くなって
、この粘着テープ７′の粘着力に吸着ノズル４′の吸着
力が負けて、半導体チップ３を吸着できずに吸着ノズル
４′のみが持ち上がるピックアップミスが発生してしま
うことがあるばかりでなく、半導体チップ３が剥がれて
も、この裏面に粘着テープ７′の一部が付着したままの
状態になってしまうことがあるといった問題点があった
。On the other hand, if the adhesive strength of the adhesive tape is too strong, the semiconductor chip 3 will be difficult to peel off when the semiconductor chip 3 is picked up from the adhesive tape 7', as shown in FIG. Not only may a pickup error occur in which the suction force of the suction nozzle 4' is overcome by the adhesive force and only the suction nozzle 4' is lifted up without being able to suction the semiconductor chip 3, but also the semiconductor chip 3 may be peeled off. However, there is a problem in that a portion of the adhesive tape 7' may remain attached to the back surface.
このため、上記中間の弱くもな（強くもない適度の粘着
力を有する粘着テープを使用する必要があるが、これは
一般にかなり困難であった。For this reason, it is necessary to use an adhesive tape with an appropriate adhesive strength that is between the above-mentioned weak (not strong), but this has generally been quite difficult.
本発明は上記に鑑み、ダイシング時には剥がれ難い十分
な粘着力を有するよう半導体チップを貼付けた接着テー
プを、ピックアップ時に剥がれ易い弱い粘着状態とする
ことができるものを提供することを目的とする。In view of the above, an object of the present invention is to provide an adhesive tape on which a semiconductor chip is attached so as to have sufficient adhesive strength so that it is difficult to peel off during dicing, but can be made into a weak adhesive state that easily peels off when picking up.
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明における半導体チップ
のピックアップ装置は、粘着テープの面上に貼付けられ
た半導体ウェハより分離された半導体チップを個々に吸
着してピックアップする半導体チップのピックアップ装
置において、上記半導体チップの上方に上下動自在に配
置され該半導体チップを吸着してピックアップする吸着
ノズルに、半導体チップ及び粘着テープを加熱する加熱
機構を付設したものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, a semiconductor chip pickup device according to the present invention individually adsorbs and picks up semiconductor chips separated from a semiconductor wafer pasted on the surface of an adhesive tape. In this semiconductor chip pickup device, a heating mechanism for heating the semiconductor chip and adhesive tape is attached to a suction nozzle which is arranged above the semiconductor chip so as to be able to move up and down and picks up the semiconductor chip by suction.
（作 用）
上記のように構成した本発明によれば、例えば粘着テー
プにアジ化合物等の架橋剤を混入させておくとともに、
ピックアップ時に吸着ノズルに付設した加熱機構を介し
て、例えば上記架橋剤が熱による分解を生じる１５０〜
１７０℃程度の熱を加えることにより、粘着テープの粘
着力を熱を加えない時に比べて遥かに弱くして、半導体
チップを剥がれ易くすることができる。(Function) According to the present invention configured as described above, for example, a crosslinking agent such as an azide compound is mixed in the adhesive tape, and
At the time of pickup, the crosslinking agent is thermally decomposed via a heating mechanism attached to the adsorption nozzle.
By applying heat of about 170° C., the adhesive strength of the adhesive tape can be made much weaker than when no heat is applied, making it easier to peel off the semiconductor chip.
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図乃至第３図は、本発明の第１の実施例を示すもの
で、半導体ウェハ１は、ダイシングライン２に沿って各
半導体チップ３に分離されて、伸長した粘着テープ７の
面上に貼付けられている。1 to 3 show a first embodiment of the present invention, in which a semiconductor wafer 1 is separated into individual semiconductor chips 3 along a dicing line 2, and a semiconductor wafer 1 is separated onto the surface of an elongated adhesive tape 7. is pasted on.
この粘着テープ７には、例えば１５０〜１７０℃程度の
熱を加えることにより熱分解を生じてナイトレンを形成
し、これによって粘着力が低下するアジ（Ａｚｉｄｅ）
化合物等の架橋剤が混入されているとともに、この粘着
テープ７の粘着力は１．ダイシングの際に半導体チップ
３が飛散してしまうことがないような比較的強い粘着状
態となるように設定されている。This adhesive tape 7 contains Azide, which thermally decomposes by applying heat of about 150 to 170°C to form nitrene, which reduces adhesive strength.
In addition to containing a crosslinking agent such as a compound, the adhesive strength of this adhesive tape 7 is 1. The adhesive is set to be relatively strong so that the semiconductor chips 3 will not be scattered during dicing.
上記状態の半導体チップ３を粘着テープ７からピックア
ップするピックアップ装置には、半導体チップの上方に
位置して上下動自在に配置され、半導体チップ３を吸着
してこれをチップトレー５に搬送する吸着ノズル４が備
えられているとともに、この吸着ノズル４の周壁の内部
には、上記半導体チップ３の表面及び粘着テープ７を加
熱する加熱機構としての加熱ヒータ８が埋設されている
。The pickup device that picks up the semiconductor chip 3 in the above state from the adhesive tape 7 includes a suction nozzle that is located above the semiconductor chip and is movable up and down, and that sucks the semiconductor chip 3 and conveys it to the chip tray 5. 4, and a heater 8 as a heating mechanism for heating the surface of the semiconductor chip 3 and the adhesive tape 7 is embedded inside the peripheral wall of the suction nozzle 4.
この加熱ヒータ８は、上記粘着テープ７を、例えば１５
０〜１７０℃に加熱して、この粘着テープ７に混入した
架橋剤を熱分解させてナイトレンを形成するためのもの
である。This heater 8 can hold the adhesive tape 7, for example, 15
This adhesive tape 7 is heated to 0 to 170°C to thermally decompose the crosslinking agent mixed in the adhesive tape 7 to form nitrene.
次に、上記実施例の使用例について説明する。Next, an example of use of the above embodiment will be explained.
先ず、第１図に示すように、ピックアップする半導体チ
ップ３の上方に吸着ノズル４が位置するようにするとと
もに、加熱ヒータ８により吸着ノズル４を、例えば１５
０〜１７０℃程度に加熱する。First, as shown in FIG. 1, the suction nozzle 4 is positioned above the semiconductor chip 3 to be picked up, and the suction nozzle 4 is heated with
Heat to about 0-170°C.
この状態で、第２図に示すように、吸着ノズル４を下降
させ、この下端面を半導体チップ３の上面に当接させ、
半導体チップ３及び粘着テープ７を加熱することにより
、粘着テープ７に粘着力の比較的弱いナイトレン部７ａ
を形成し、これによりビックアックする半導体チップ３
を貼付けている粘着テープ７の粘着力と低下させる。In this state, as shown in FIG. 2, the suction nozzle 4 is lowered and its lower end surface is brought into contact with the upper surface of the semiconductor chip 3.
By heating the semiconductor chip 3 and the adhesive tape 7, a nitrene portion 7a with relatively weak adhesive strength is formed on the adhesive tape 7.
Semiconductor chip 3 which forms a big surprise due to this
The adhesive strength of the adhesive tape 7 attached to the adhesive tape 7 is reduced.
しかる後に、吸告ノズル４に真空吸引を施して、半導体
チップ３を吸若し、吸着ノズル４を上昇させた後、この
ピックアップした半導体チップ３をチップトレー５の所
定の位置に収納するのである。After that, vacuum suction is applied to the suction nozzle 4 to suction the semiconductor chip 3, and after the suction nozzle 4 is raised, the picked up semiconductor chip 3 is stored in a predetermined position on the chip tray 5. .
この時、半導体チップ３は貼着テープ７に比較的大きな
貼着力で貼付けられ、ダイシングの際に半導体チップ３
が飛散してしまうことがないようになされているが、加
熱ヒータ８を介して貼着テープ７にナイトレン部７ａを
形成することにより、ここでの貼着力を低下させて、半
導体チップ３を容易に貼着テープ７から剥離させるよう
にすることができる。At this time, the semiconductor chip 3 is attached to the adhesive tape 7 with a relatively large adhesive force, and the semiconductor chip 3 is attached to the adhesive tape 7 during dicing.
However, by forming a nitrene portion 7a on the adhesive tape 7 via the heater 8, the adhesive force here is reduced and the semiconductor chip 3 can be easily attached. It can be peeled off from the adhesive tape 7 at the same time.
第４図は、第２の実施例を示すもので、上記実施例と異
なる点は、吸着ノズル４に、この内部を通過して、例え
ば１５０〜１７０℃に加熱された窒素ガス（Ｎ２ガス）
をこの下端から噴き出す加熱機構を付設し、この下方に
噴き出された窒素ガスを半導体チップ３の表面及び粘着
テープ７に吹き付けてこれを加熱することにより、粘着
テープ７に粘着力が弱いナイトレン部７ａを形成するよ
うにした点にある。FIG. 4 shows a second embodiment, and the difference from the above embodiment is that nitrogen gas (N2 gas) heated to, for example, 150 to 170° C. is passed through the suction nozzle 4.
By attaching a heating mechanism that blows out nitrogen gas from the lower end, and heating the surface of the semiconductor chip 3 and the adhesive tape 7 by spraying the nitrogen gas jetted downward, the adhesive tape 7 has a nitrene portion with weak adhesive strength. 7a is formed.
このように構成しても、上記実施例を同様に半導体チッ
プ３を容易に貼着テープ７から剥離させるようにするこ
とができる。Even with this configuration, the semiconductor chip 3 can be easily peeled off from the adhesive tape 7 similarly to the above embodiment.
本考案は上記のような構成であるので、比較的強い粘着
力で半導体チップを貼付けることにより、ダイシングの
際の半導体チップの飛散を防止するとともにスピードア
ップを図った粘着テープを使用し、しかも、ピンクアッ
プの時には、粘着テープの粘着力を弱くして、半導体チ
ップを剥がれ品くなし、これによって粘着力が強いため
に生じるピックアップミスや粘着テープがピックアップ
した半導体チップの裏面に付着してしまうことを確実に
防止することができる。Since the present invention has the above-mentioned configuration, it uses an adhesive tape that prevents semiconductor chips from scattering during dicing and speeds up dicing by attaching semiconductor chips with relatively strong adhesive force. In the case of pink-up, the adhesive force of the adhesive tape is weakened to prevent the semiconductor chip from peeling off.This can lead to pick-up errors caused by the strong adhesive force or the adhesive tape to stick to the back side of the picked-up semiconductor chip. This can be reliably prevented.
しかも、装置として比較的簡単で、安価に製造すること
ができるといった効果がある。Moreover, the device is relatively simple and can be manufactured at low cost.
着ノズル、７・・・粘着テープ、７ａ・・・同ナイトレ
ン部、８・・・加熱ヒータ（加熱機構）。Wearing nozzle, 7...Adhesive tape, 7a...Nitrite part, 8...Heating heater (heating mechanism).
Claims (1)
された半導体チップを個々に吸着してピックアップする
半導体チップのピックアップ装置において、上記半導体
チップの上方に上下動自在に配置され該半導体チップを
吸着してピックアップする吸着ノズルに、半導体チップ
及び粘着テープを加熱する加熱機構を付設したことを特
徴とするピックアップ装置。In a semiconductor chip pickup device that picks up individual semiconductor chips separated from a semiconductor wafer pasted on the surface of an adhesive tape by suction, a semiconductor chip pickup device is arranged above the semiconductor chips so as to be movable up and down and picks up the semiconductor chips. A pickup device characterized in that a heating mechanism for heating a semiconductor chip and an adhesive tape is attached to a suction nozzle for picking up a semiconductor chip and an adhesive tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209666A JPH0258349A (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Pickup device for semiconductor chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209666A JPH0258349A (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Pickup device for semiconductor chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258349A true JPH0258349A (en) | 1990-02-27 |
Family
ID=16576596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63209666A Pending JPH0258349A (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Pickup device for semiconductor chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258349A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199506A (en) * | 1995-11-15 | 1997-07-31 | Citizen Watch Co Ltd | Method for forming bump on semiconductor chip |
| KR100473692B1 (en) * | 2001-05-29 | 2005-03-08 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Chip sorter machine |
| EP1610359A3 (en) * | 2004-06-24 | 2008-03-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Bonding apparatus, bonding method, and method for manufacturing semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754277U (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-30 |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63209666A patent/JPH0258349A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754277U (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-30 |
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| EP1610359A3 (en) * | 2004-06-24 | 2008-03-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Bonding apparatus, bonding method, and method for manufacturing semiconductor device |
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