JPH0256441U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0256441U JPH0256441U JP13596688U JP13596688U JPH0256441U JP H0256441 U JPH0256441 U JP H0256441U JP 13596688 U JP13596688 U JP 13596688U JP 13596688 U JP13596688 U JP 13596688U JP H0256441 U JPH0256441 U JP H0256441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- substrate
- processed
- contact
- elevating drive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
図面は、本考案に係る基板用表面処理装置の実
施例を示し、第1図は縦断側面図、第2図は縦断
後面図、第3図はその平面図、第4図は、枠体の
閉じ状態を示す要部の側面図、第5図は、基板搬
入・搬出手段の概略斜視図、第6図は、別実施例
の要部の側面図、第7図は別実施例の正面図であ
る。 1……被処理基板、2……プレート、18……
カバー体(枠体)、19……エアシリンダ(昇降
駆動源)、{23……昇降ロツド、24……固定
ネジ、25……ステー、27……支持板、28…
…取付金具}(係合部材)、48……ガス導入カ
バー体(枠体)、A……融通、B……隙間。
施例を示し、第1図は縦断側面図、第2図は縦断
後面図、第3図はその平面図、第4図は、枠体の
閉じ状態を示す要部の側面図、第5図は、基板搬
入・搬出手段の概略斜視図、第6図は、別実施例
の要部の側面図、第7図は別実施例の正面図であ
る。 1……被処理基板、2……プレート、18……
カバー体(枠体)、19……エアシリンダ(昇降
駆動源)、{23……昇降ロツド、24……固定
ネジ、25……ステー、27……支持板、28…
…取付金具}(係合部材)、48……ガス導入カ
バー体(枠体)、A……融通、B……隙間。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 被処理基板を載置保持して変温するプレートと
、 プレートとの相対昇降により、プレートに対し
て被処理基板を搬入、搬出するに要する隙間を形
成する退避状態と、プレートに載置された被処理
基板の周囲を囲う囲い状態とに変更する枠体と、 プレートと枠体とを相対昇降駆動する昇降駆動
機構とを備えた基板用表面処理装置であつて、 前記昇降駆動機構が、昇降駆動源と、枠体また
はプレートに連結された係合部材から成り、昇降
駆動源の作動部に形成された当り部が、作動部の
上昇ストロークの途中で係合部材に当接し、作動
部の下降ストロークの途中で係合部材との当接を
離れるようにしたことを特徴とする基板用表面処
理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13596688U JPH0731546Y2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 基板用表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13596688U JPH0731546Y2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 基板用表面処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0256441U true JPH0256441U (ja) | 1990-04-24 |
JPH0731546Y2 JPH0731546Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=31396039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13596688U Expired - Fee Related JPH0731546Y2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 基板用表面処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0731546Y2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004325158A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Ushio Inc | 接合方法 |
JP2006210767A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
CN113736975A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-03 | 湖南城市学院 | 一种铝合金加工固溶热处理炉及固溶方法 |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP13596688U patent/JPH0731546Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004325158A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Ushio Inc | 接合方法 |
JP2006210767A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4515275B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2010-07-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
CN113736975A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-03 | 湖南城市学院 | 一种铝合金加工固溶热处理炉及固溶方法 |
CN113736975B (zh) * | 2021-09-22 | 2023-02-28 | 湖南城市学院 | 一种铝合金加工固溶热处理炉及固溶方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0731546Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0256441U (ja) | ||
JPH0367994U (ja) | ||
JPH06334393A (ja) | プリント基板保持方法及びその装置 | |
JPH0288702U (ja) | ||
JPH031142U (ja) | ||
JPS62147332U (ja) | ||
JPS6253142U (ja) | ||
JPH0451475Y2 (ja) | ||
JPH0459132U (ja) | ||
JPH01158287U (ja) | ||
JP2511867Y2 (ja) | ベンディングロボット用ハンド | |
JPS6217133U (ja) | ||
JPH038157Y2 (ja) | ||
JPH0214363U (ja) | ||
JPH01143119U (ja) | ||
JPS63145329U (ja) | ||
JPH0576082U (ja) | チップ部品の取りはずし装置 | |
JPS60136829U (ja) | 被加工物搬送フインガ駆動装置 | |
JPH0251897U (ja) | ||
JPS6230779U (ja) | ||
JPH02122735U (ja) | ||
JPH0370571U (ja) | ||
JPS6216118U (ja) | ||
JPH01218015A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPS59127701U (ja) | ロ−タリ−エバポレ−タにおける昇降作動装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |