JPH0255392B2 - - Google Patents

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JPH0255392B2
JPH0255392B2 JP61158113A JP15811386A JPH0255392B2 JP H0255392 B2 JPH0255392 B2 JP H0255392B2 JP 61158113 A JP61158113 A JP 61158113A JP 15811386 A JP15811386 A JP 15811386A JP H0255392 B2 JPH0255392 B2 JP H0255392B2
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weight
mixture
dielectric
organic medium
dispersion
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JP61158113A
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JPS63170261A (ja
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Riiroi Tomasu Jiin
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EIDP Inc
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EI Du Pont de Nemours and Co
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Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JPS63170261A publication Critical patent/JPS63170261A/ja
Publication of JPH0255392B2 publication Critical patent/JPH0255392B2/ja
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  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明はモノリシツクコンデンサーの製法に関
する。 高い容量効率であること、従つて大きさが小さ
いという理由により、多層セラミツクコンデンサ
ー（MLC）は、セラミツクコンデンサーの最も
広く使用される形態である。これらのコンデンサ
ーは、適当な電極のパターンがプリントされてい
るセラミツク誘電体のうすいシートを積み重ね、
共焼成することによつて加工される。電極層が組
立物の各末端において露出されているように、各
パターン型層は、隣接層からオフセツトされてい
る。電極パターンの露出された縁は、構造物のす
べての層を電気的に連結する電導性材料で被覆さ
れており、かくして積層構造内に平行に連結され
たコンデンサーの群を形成する。 MLCの加工のために使用されるセラミツク誘
導体のうすいシートは、普通「グリーンテープ」
（未焼成のテープ）といわれ、有機重合体材料に
よつて結合されている微細な誘導体粒子のうすい
層よりなる。焼成していないグリーンテープは、
重合体、可塑剤中そしてポリプロピレン、マイラ
ー（Mylar） ポリエステルフイルム又はステン
レススチールのような担体上に分散されている誘
導体粒子のスラリを流込み成型し、次に成型スラ
リをドクターブレートに下に通すことによつて成
型フイルムの厚さを調節することによつて製造さ
れる。 多層コンデンサーのために電導体を得る際有用
な金属化は、普通不活性液体媒体中微細な金属粒
子の分散液の形態でこのような粒子をグリーンテ
ープに施用することになる。上述した「グリーン
テープ」法は、比較的広く使用されているが、そ
れにもかかわらず本発明の誘導体組成物を使用し
てMLCをつくることができる他の操作がある。
１つの技術は、いわゆる「湿式法」である。１面
においては、これは、平らな基質を誘導体スリツ
プの落下シートに１回又はそれ以上通して誘導体
層を形成させることよりなつていてよい（ハーレ
ー等、米国特許第3717487号参照）。「湿式法」を
実施する他の１方法は、ある数の誘導体スリツプ
のうすい層を基質上にブラシ処理して厚い誘導体
層を組み立てることである（バーン、米国特許第
4283753号参照）。 MLCをつくる他の１方法は、誘導体材料のペ
ーストを形成させ、次に誘導体及び金属層を、設
計された構造が完了するまで乾燥工程をはさんで
交互にスクリーンプリテイングすることよりな
る。次に、誘導体層の上に第２の電極層をプリン
トし、全組立物を共焼成する。 モノリシツク多層コンデンサーは、典型的に
は、酸化雰囲気中1200〜1400℃の温度においてチ
タン酸バリウムベース型処方及び電導体電極材料
を共焼成することによつて製造される。この方法
により、高い誘導率（例えば1000より大きい）を
もつ、耐久性の、よく焼結されたコンデンサーが
得られる。しかし、これらの条件下の焼成は、高
い融点、高温において良好な酸化抵抗、電極の熟
成温度における焼結性、並びに焼結温度における
誘導体と相互作用する傾向をもつ電極材料を必要
とする。これらの要件は、普通電極材料の選択を
貴金属白金及びパラジウムに、或いは白金、パラ
ジウム及び金の合金に限定する。これについては
モノリシツク多層コンデンサーの製造に向けられ
ているJ.L.シエアードに対する米国特許3872360
も参照されたい。 誘導体材料を改変して(1)は電極としてベース金
属を使用することができるように、還元雰囲気中
で焼成して後良好な誘導性（高い誘導率及び低い
散逸率）が得られ、そして（又は）(2)銀（これ
は、他の貴金属よりかなりコストが低いが、低い
融点（962℃）を有する）を電極形成の際使用す
ることができるように、950℃又はそれより低い
温度において焼結することできるならば、電極の
コストのかなりの節約を実現することができる。 チタン酸バリウムセラミツクを還元性（例えば
水素）又は不活性（例えばアルゴン、窒素）雰囲
気中で焼成することができるようにそれらを改変
する試みがなされている。常用の空気焼成型組成
物に比して、電気的性質、例えば、誘導率、散逸
率、キヤパシタンスの温度係数等が中間的になる
という点で、このアプローチの使用はいくらか限
定される。その外、不活性又は還元性雰囲気の維
持は、空気中の焼成に比して生産コストが追加さ
れる。このアプローチの例は、ベース金属電極
（例えば、Ni、Co、Fe）及び修飾チタン酸バリ
ウム（MnO2、Fe2O3、CoO2、CaZrO3）の、不
活性雰囲気中約1300℃で焼成されるコンデンサー
（３欄、33〜34行）を開示するビユーラーの米国
特許第3757177号である。 高温強誘導体相（チタン酸、ジルコン酸等）を
比較低温において熟成するガラス類と混合するこ
とによつて誘導体の熟成温度を低下させるいくつ
かの試みがなされている。このアプローチの例
は、マーアーの米国特許第3619220号、バーンの
米国特許第3638084号、マーアーの米国特許第
3682766号及びマーアーの米国特許第3811937号に
示されている。この技術の欠点は、ガラスの希釈
効果がしばしば混合物の誘導率を比較的低くする
ことである。 チタン酸ベース型誘導体の焼結温度を低下させ
る他の１技術は、「焼結助剤」の使用による。チ
タン酸バリウムへの酸化ビスマス又はベントナイ
トの添加は、熟成温度を約1200℃まで低下させる
（ネルソンら、米国特許第2908579号）。ターナウ
アーらの米国特許第2626220号に記載されている
とおり、チタン酸への燐酸の添加によつて1200〜
1290℃の熟成温度を得ることができる。しかし、
これらの場合の各各において、熟成温度の低下
は、共焼成銀電極を使用することができるには充
分でなく、誘導性は損なわれることが多い。 高誘導率（例えば、1000又はそれ以上）及び低
散逸率（例えば、５％、好適には２％より小さ
い）が得られ、かつ空気中低温（例えば、1000℃
以下）において焼結する組成物が必要とされてい
る。このことにより、銀又はパラジウム／銀電極
との共焼成が可能となり、その故に高誘導率多層
コンデンサーのコストを大いに低下させることに
なる。 N.N.クレイニクら（Soviet Physics−Solid
State ２、63〜65、1960）は、なかんずく、
PbTiO3及びPbMg0.5W0.5O3の間の固溶体を報告
している。明らかに、０〜80％のPbTiO3をもつ
広い範囲の組成物が研究された（第２図参照）。
多層コンデンサーの製造については示唆がされて
いない。同じ実験室からの第２論文においては、
G.A.スモレンスキーら（Soviet Physics−Solid
Stata ３、714、1961）は、クライニクらのもの
を含む、くつかの固溶体の研究を報告している。
焼成は、PbO蒸気中で同様に行なわれた。相転移
が論じられている。明らかにこの系列の第３の論
文であるもの、A.I.ザスラフスキーら（Soviet
Physics−Crystallography ７、577、1963）にお
いて、Ｘ線構造研究が報告されている。 ブリクスナーの米国特許第3472777は、２段焼
成法による強誘導体セラミツクデイスクの製造を
開示している。各焼成工程は、空気中800゜〜1200
℃の範囲においておこると教示されている。唯一
の例において、焼成は1050℃においてであつた。
ブリクスナーは、PbMg1/3Ti1/3W1/3O3及びＹ含
有組成物のような種種の誘導体組成物を開示して
いる。 更に最近、ブチヤードは、Z5U型コンデンサー
中で使用するための低い焼成温度及び6000のよう
な高誘導率を有する誘導体組成物を得る問題解決
へ成功裡に近づいた。これらの置換チタン酸鉛組
成物は、次の式： （SrxPb1-xTiO3）a（PbMgrWsO3）b（式中、ｘ
＝０〜1.3、ｒ＝0.45〜0.55、ａ＝0.35〜0.5、ｓ＝
0.55〜0.45、ｂ＝0.5〜0.65、Σ（ｒ＋ｓ）＝１そし
てΣ（ａ＋ｂ）＝１である） このような材料は、米国特許404856、4063341
及び4228482（すべてブチヤードに対する）中開示
されている。更に最近、英国特許出願2115400A
は、式PbTi1-x-yMgxWyO3（式中ｘ及びｙは、
0.25〜0.35の範囲である）に応する低焼結温度を
有する非常に似た組成物を開示している。これら
の材料は、対応する金属酸化物を混合し、この混
合物を700〜750℃において〓焼することによつて
つくられる。これらの材料は、銀の融点より低い
800〜950℃において焼結される。この英国出願の
組成物のうち若干は、ブチヤードのものと組成が
同一であり、従つて同じ性質を有することが期待
される。 高誘導率を得る際の実質的な進歩にもかかわら
ず、電子工業は、8000のオーダー、それを越える
更に高い誘導率（Ｋ）を有し、それにもかかわら
ず85／15及び70／30バラジウム／銀電極のような
常用の銀含有電極と共に使用することができる誘
導体組成物が必要であることを予期している。 改良されたテープ誘導体のための電子工業の着
実に次第にきびしくなる要件に鑑みて、本発明
は、8000、更にそれより高い誘導率を有するZ5U
型サービスに適しているチタン酸鉛ベース型誘導
体組成物に関する。 更に詳細には、本発明は、その第１の局面にお
いて本質的に次の成分よりなる微細粒子の混合物
から構成される、低い焼成温度において稠密化さ
れた誘導性物前を形成させるための組成物に関す
る。 (a) 式：（SrxPb1-xTiO3）a（PbMgrWsO3）b （式中、ｘ＝０〜0.3、ｒ＝0.45〜0.55、ａ＝
0.45〜0.6、ｓ＝0.55〜0.45そしてｂ＝0.55〜
0.4、そしてΣ（ｒ＋ｓ）＝１並びにΣ（ａ＋ｂ）
＝１に対するモル比の、金属酸化物、金属酸化
物プレカーサー又はその多元酸物反応生成物の
混合物95.5〜99.4重量％ (b) 本質的に(1)Co、Ni、Cr、Mn及びそれらの
混合物よりなる群から選択される遷移金属の２
元酸化物0.1〜1.0重量％、(2)チタン酸Cd、チタ
ン酸Zn又はそれらの混合物0.25〜1.5重量％、
および(3)ジルコン酸Cd、ジルコン酸Zn、すず
酸Cd、すず酸Zn及びそれらの混合物よりなる
群から選択される多元酸化物0.25〜2.0重量％
よりなる金属酸化物又はそのプレカーサーの混
合物4.5〜0.6重量％（実質的にすべての粒子
は、最大寸法が10μmより小さい）。第２の局面
においては、本発明は、揮発性非水性溶媒中結
合剤重の溶液中に分散されている上述した誘導
体組成物よりなるテープ注型組成物に関する。 第３の局面においては、本発明は、スチールベ
ルト又は重合体フイルムのような、可撓性の基質
上に上述した分散液を注型し、そして注型層を加
熱してそれから揮発性溶媒を除去することによる
グリーンテープの形成法に関する。 第４の局面においては、本発明は、交互の層か
らプリントされた電極の縁が積層構造の反対の末
端において露出され、パターン型電極の露出末端
がその上の電導性被膜よつて各々電気的に連結さ
れるようにオフセツト方式で適当な電極パターン
がプリントされている、複数の上述したグリーン
テープ層を積層及び共焼成することによつてつく
られるコンデンサーに関する。 第５の局面においては、本発明は、有機媒質中
に分散された上述した誘導体組成物よりなるスク
リーン−プリント可能な厚いフイルム組成物に関
する。 Ａ 無機成分 前記の式によつて示唆されるように、本発明
の組成物が焼成される時、(a)の成分が少量の(b)
の遷移金属酸化物及びジルコン酸及びすず酸と
ドープされている実質的に固体の溶液になる。
しかし、焼成の前には、これら組成物は、成分
が受けている〓焼の程度により、別々の酸化物
より、又は２種又はそれ上の酸化物の固溶液又
化合物よりなつていてよい。 〓焼は絶対必須ではないが、焼成の収縮を最
小することができるように、上述した粒子の混
合物の少くとも大部分を空気中で〓焼すること
ははるかに好適であることが認められる。しか
し、〓焼の程度は、特定の応用に、又焼結され
た誘導体の形成を行なう焼成の程度による。明
らかに、較的きびしい焼成は、存在する相の数
を減少させる傾向があり、組成物は、単一の固
溶液状態に近ずく。少なくとも(a)の成分を空気
中〓焼することが好適である。適当な〓焼条件
は、1000〜1500〓（513〜816℃）、そして特に
1300〜1500〓（704〜816℃）である。〓焼時間
は、少くとも0.5時間、そして好適には少なく
とも1.0時間であるべきである。２時間の〓焼
時間は適当であることが見出されているが、そ
れより長時間を使用してよい。 成分は、金属酸化物、金属酸化物のプレカー
サー及び（又は）上に示した金属の金属酸化物
の反応生成物の形態であつてよい。用語「金属
酸化物のプレカーサー」とは、〓焼又は焼成の
際金属酸化物に変換される化合物を意味する。
これらは、炭酸塩、水酸化物及び硝酸塩を包含
する。例えば、〓焼の際MgCO3はMgOに変換
され、かくしてMgCO3はMgOのプレカーサー
である。用語「反応生成物」とは、金属酸化物
から生成させることができる金属酸化物の化合
物又は固溶体を意味する。例えば、多元酸化物
PbTiO3は、焼成によつてPbO及びTiO2から生
成させることができる。かくして、Pb及びTi
成分は、別々にPbO及びTiO2としてか、又は
既に生成したPbTiO3として組成物に添加する
ことができる。 一般に、組成物は次の工程によつてつくられ
る： (1) 分散液の湿式ミル処理（混合） (2) 水の除去（乾燥） (3) 造 粒 (4) 〓 焼 (5) 造 粒 (6) 湿式ミル処理（粒子径調節） しかし、これらの工程は、各成分について必
らずしも同じ順序ではない。例えば、遷移金属
酸化物をPbTiO3のような(a)の単一成分（これ
が工程(1)ないし(5)を受ける）とプレミツクスさ
せることが好適であることがある。次にこのプ
レミツクスを(a)の他の成分（これが工程(1)ない
し(6)プラス乾燥及び造粒を受ける）に添加す
る。得られた顆粒化混合物に(b)の成分の残余を
添加し、最終混合物をミル処理、乾燥及び造粒
する。この操作（これは、すべての成分の一層
均一な混合物を得るように設計されている）に
おいては、遷移金属成分は２回〓焼されるが、
多元酸化物は全くされない。どの図式の混合が
使用されても、すべての成分の全く均一な分布
が必須であり、〓焼を要する程度は、混合物が
焼成される時許容される収縮の程度によつて決
定される。本発明中上に使用された場合、用語
「造粒」とは、振動性のスクリーンを使用して
集塊になつた粒子を分散させることをいう。 更に良好な焼切れ及び焼結特性を得るため
に、誘導体粒子の表面積は少くとも0.5m2／ｇ、
そして好適には５m2／ｇであることが好適であ
る。尚一層高い表面積、例えば、10m2／ｇ又は
それ以上を使用することができるが、それらの
利点は、ある分散粘度を得るために表面積の大
きい粒子程多くの有機媒質を必要とするという
事実に対してバランスされなければならない。
その外、実質的にすべての粒子は、それらの最
大寸法が10μmより小さくあるべきである。 Ｂ グリーンテープ注型溶液 上述したように、本発明の誘導体組成物のグ
リーンテープは、スチールベルト又は重合体フ
イルムのような、可撓性基質上に重合体結合剤
及び揮発性有機溶媒の溶液中誘導体材料の分散
液を注型し、次に注型層を加熱してそれから揮
発性溶媒を除去することによつてつくられる。 セラミツク固体が分散されている有機媒質
は、揮発性有機溶媒、そして随意には、可塑
剤、離型剤、分散剤、剥離剤、防汚剤及び湿潤
剤のような他の溶解されている材料に溶解され
る重合体結合剤よりなる。 より良好な結合効率を得るために、90容量％
のセラミツク固体に対して少くとも５容量％の
重合体結合剤を使用することが好適である。し
かし、80容量％のセラミツク固体中20容量％以
下の重合体結合剤を使用することが更に好適で
ある。これらの限界内では、熱分解によつて除
去されなければならない有機物の量を減少させ
るために、固体に対して最小の可能な量の結合
剤を使用することが望ましい。 過去においては、種々の重合体材料、例え
ば、ポリ（ビニルブチラール）、ポリ（酢酸ビ
ニル）、ポリ（ビニルアルコール）、メチルセル
ロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチル
セルロース、メチルヒドロキシエチルセルロー
スのようなセルロース系重合体、アタクチツク
のポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ（メチ
ルシロキサン）、ポリ（メチルフエニルシロキ
サン）のようなシリコン重合体、ポリスチレ
ン、ブタジエン／スチレン共重合体、ポリスチ
レン、ポリ（ビニルピロリドン）、ポリアミド
類、高分子量ポリエーテル類、酸化エチレン及
び酸化プロピレンの共重合体、ポリアクリルア
ミド類、並びにポリアクリル酸ナトリウム、ポ
リ（アクリル酸低級アルキル）、ポリ（メタク
リル酸低級アルキル）及びアクリル酸及びメタ
クリル酸低級アルキルの種々の共重合体及び多
元重合体のような種々のアクリル系重合体が、
グリーンテープに対する結合剤として用いられ
ている。メタクリル酸エチル及びアクリル酸メ
チルの共重合体及びアクリル酸エチル、メタク
リル酸メチル及びメタクリル酸の３元重合体
が、流込み注型材料に対する結剤として前に使
用されている。 更に最近、1983年６月７日出願の米国特許出
願SN501978中ウスラは、０〜100重量％のメタ
クリル酸C1〜8アルキル、100〜０重量％のアク
リル酸C1〜8アルキル及び０〜５重量％のエチレ
ン系不飽和カルボン酸又はアミンの配合可能な
多元重合体の混合物である有機結合剤を開示し
ている。重合体は、最小量の結合剤及び最大量
の誘導体固体の使用を可能にするので、本発明
の誘導体組成物の場合それらを使用することが
好適である。この理由から、上に引用したウス
ラの特許出願を参考文献としてここに組み入れ
ておく。 注型溶液の溶媒成分は、重合体の完全な溶液
及び大気圧下比較的低い水準の加熱の施用によ
つて分散液から溶媒が蒸発することができるだ
けの高い揮発性を得るように選択される。その
外、溶媒は、有機媒質含まれるいずれの他の添
加剤の沸点及び分解点よりも充分低い沸点を有
しなければならない。かくして、150℃より低
い大気圧沸点を有する溶媒が、最も頻繁に使用
される。このような溶媒は、ベンゼン、アセト
ン、キシレン、メタノール、エタノール、メチ
ルエチルケトン、１，１，１−トリクロロエタ
ン、テトラクロロエチレン、酢酸アミル、ペン
タンジオール−１，３−モノイソ酪酸２，２，
４−トリエチル、トルエン及び塩化メチレンを
包含する。 しばしば、有機媒質は、結合剤重合体に比し
て少量の、可塑剤も含み、これは、結合剤重合
体のガラス転移温度（Tg）を低下させるのに
役立つ。しかし、このような材料の使用は、有
機材料から注型されたフイルムを焼成する時、
除去しなければならない有機材料の量を減少さ
せるため、最小にされるべきである。勿論、可
塑剤の選択は、第１に、改変されなければなら
ない重合体によつて決定される。種々の結合剤
系中で使用されている可塑剤の中には、フタル
酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸オク
チル、フタル酸ブチルベンジル、燐酸アルキル
類、ポリアルキレングリコール類、グリセロー
ル、ポリ（酸化エチレン）類、ヒドロキシエチ
ル化アルキルフエノール、ジアルキルジチオホ
スフエート及びポリ（イソブチレン）がある。
勿論、フタル酸ブチルベンジルは、それが比較
的低濃度において有効に使用することができる
ので、アクリル系重合体系中で最もしばしば使
用される。 Ｃ 厚膜ペースト しばしば、スクリーンプリンテイングのよう
な技術によつて厚膜ペーストとして本発明の組
成物を施用することが望ましいことがある。分
散液を厚膜ペーストとして施用するべき時に
は、適当なレオロジー調節及び低揮発性溶媒を
用いて常用の厚膜有機媒質を使用することがで
きる。この際には、組成物は、それらがスクリ
ーンを容易に通ることができるように、適当な
粘度を有さなければならない。その外、それら
は、それらがスクリーンされて後早く硬化し、
それによつて良好な分解を得るために、チクソ
トロピツクであるべきである。レオロジーの性
質が第１に重要なものであるが、有機媒質は
又、固体及び溶媒の適当なぬれ、良好な乾燥速
度、あらい取扱いに耐えるだけの乾燥フイルム
強度及び良好な焼成性を与えるように処方され
るのが好適である。 これらの規準のすべてに鑑みて、有機媒質と
して広範囲の不活性液体を使用することができ
る。大抵の厚膜組成物に対する有機媒質は、型
的には溶媒中樹脂の溶液、しばしば樹脂及びチ
クソトロピー剤を共に含有する溶媒溶液であ
る。溶媒は、通常130〜350℃の範囲内の沸点を
有する。 この目的に特に適当な樹脂は、低級アルコー
ルのポリメタクリレート類及びエチレングリコ
ールモノアセテートのモノブチルエーテルであ
る。 厚膜での適用のために最も広く使用される溶
媒は、ケロセン、フタル酸ジブチル、ブチルカ
ルビトール、ブチルカルビトールアセテート、
ヘキシレングリコール及び高沸点アルコール類
及びアルコールエステル類のような他の溶媒と
共に、アルフアー又はベーターテルピネオール
又はそれらの混合物のようなテルペン類であ
る。これら及び他の溶媒の種々の組合せを処方
して、各々の適用における所望の粘度及び揮発
性要件を得る。 普通使用されるチクソトロピー剤の中には、
水素添加ヒマシ油及びそれらの誘導体がある。
勿論、いずれの懸濁液にも固有である剪減粘性
と組み合わせた溶媒／樹脂の性質がそれだけで
この点で適当であることがあるので、チクソト
ロピー剤を組み入れることは常には必要ではな
い。 分散液中有機媒質対無機固体の比は、かなり
変ることができ、分散剤が施用されるべき方式
及び使用される有機媒質の種類によつている。
普通、良好な適用範囲を達成するためには、分
散液は、相補的に重量で60〜90％の固体及び40
〜10％の有機媒質を含有する。このような分散
液は、通常半固体の粘稠性のものであり、普通
「ペースト」といわれる。 ペーストは、３ロール型ミル上製造されるの
が便利である。ペーストの粘度は、典型的に
は、低、中び高剪断速度においてブルツクフイ
ールド粘度計上温において測定される時次の範
囲内にある： 剪断速度（shear rate） （秒-1） 粘度（Pa.s） 0.2 100〜500 − 300〜200 好適 600〜1500 最も好適 ４ 40〜400 ＝ 100〜250 好適 140〜200 最も好適 384 ７〜40 − 10〜25 好適 12〜18 最も好適 利用される有機媒質（媒体）の量及び型は、
主に、最終の所望の処方粘度及びプリント厚さ
によつている。 Ｄ キヤパシテイー処理 上述したように、多く多層コンデンサーは、
グリーンテープである誘電体基質上所のパター
ンの電極金属化についてプリントすることによ
つて加工される。プリント型誘電体基質は、積
み重ねられ、積層され、そして切断されて所望
のコンデンサー造物を形成する。グリーン誘電
体材料は、次に焼成されて電極材料から有機媒
質、並びに誘電体材料から有機結合剤の除去が
行なわれる。これらの材料の除去は、焼成操作
の間蒸発及び熱分解につて実施される。若干の
場合には、焼成の前に予備乾燥も挿入すること
が望ましいことがある。未焼成のグリーンテー
プの厚さは、典型的には約1.2〜1.3ミルであ
り、焼成すると厚さは、約0.9〜1.0ミルとな
る。 上述したコンデンサー組立物を焼成する時、
組立物をゆつくり100〜550℃に加熱する第１工
程（これは、積層型組立物に対する傷害なしに
有機材料のすべてを除去するのに有効である）
を用いることが好適である。典型的には、この
有機焼切り期間は、有機物の除去を確実にする
ように18〜24時間である。これが完了した時、
次に組立物を比較的早く所望の焼結温度まで加
熱する。 所望の焼結温度は、誘電体材料の物理的及び
化学的特性によつて決定される。通常焼結温度
は、誘電体材料の最大の緻密化を得るように選
択される。本発明の誘電体組成物の場合には、
この温度は、900〜1050℃の範囲である。しか
し、最大緻密化は常には必要ではないことがコ
ンデンサー加工技術熟練者によつて認められ
る。従つて、用語「焼結温度」は、特定のコン
デンサーの応用のために所望される程度の誘電
体材料の緻密化を得る温度（並びに時間の量も
含まれる意味）をいう。焼結時間も、誘電体組
成物によつて変るが、通常この焼結温度におい
て２時間程度の時間が好適である。 焼結が完了すると、外温まで冷却する速度
は、熱シヨツクに対する成分の抵抗に応じて注
意深くコントロールされる。 あるコンデンサーが正しく機能するのに関係
する次の性質が、実施例中挙げられている。 Ｅ キヤパシタンス キヤパシタンスは、数学的にＣ＝KAN割る
ｔ（ただしＫは誘電率、Ａは電極の面積の重な
りに等しく、Ｎは誘電体層の数であり、そして
ｔは誘電体層の厚さである）と表わされる、材
料が電荷を蓄積する能力の尺度である。 キヤパシタンスの単位は、フアラド又はミク
ロフアラド（10-6フアラド）、ナノフアラド
（10-9フアラド）又はピクロフアラド（10-12フ
アラド）のようなその分数である。 Ｆ 散逸率 散逸率（DF）は、電圧及び電流の間の相差
異の尺度である。完全なコンデンサーにおいて
は、相差異は90゜である。しかし、実際の誘電
体系においては、もれ及び衰退損失のために量
σだけ90゜より小さい。特に、DF角σの正接で
ある。 Ｇ 絶縁抵抗 絶縁抵抗（IR）は、DC電流中もれに抵抗す
る荷電コンデンサーの能力の尺度である。絶縁
抵抗は、キヤパシタンスと無関係にいずれのあ
る誘電体系についても一定である。 次の実施例及び比較表示は、本発明の利点を例
示するために示される。実施例及び明細書及び特
許請求の範囲中他のところにおいて、例示しない
かぎり、すべての部、百分率、割合等は重量によ
る。 実施例 例 １〜５ 次の順序の処理工程により、ａ対ｂの比が
0.40／0.60及び0.50／0.50である２種の量の低焼
成誘電体組成物をつくつた。 (1) 湿式ミル処理 (2) 乾 燥 (3) 造 粒 (4) 〓 焼 (5) 造 粒 (6) 樹脂ミル処理 用語「樹脂ミル処理」とは、水の代りに有機分
散媒質を使用して実施されるミル処理をいう。有
機媒質は、有機溶媒中結合剤重合体の溶液であ
る。 適当な割合の２種の上述した材料をブレンドす
ることによつて、中間のａ／ｂ比を有する。更に
３種の量の誘電体組成物を製造した。次に、得ら
れた５種の組成物を上述した方式で使用してグリ
ーンテープを形成させ、次にこれを使用して、使
用される誘電体材料のみが異なる多層コンデンサ
ーを加工した。それらから形成されたコンデンサ
ーの性質を下の表１に示す：
【表】
【表】 前記のデータは、試験された性質のすべてに対
して実質的な効果が得られたことを示す。ａ／ｂ
比の増大と共に、キユリーピークは高温の方に移
るので、室温におけるＫ及びDFの値は、驚くこ
とではないが、増大する。これらのデータは、本
発明によつて非常に高い潜在性室温Ｋ値を得るこ
とができることを示す。 例 ６〜８ ZnTiO3の量が０及び1.0重量％である２種の量
の低焼成誘電体組成物を製造した。 第１に、55％の水中成分をボーミル処理するこ
とにより、MnO2、CoO及びPbTiO3のプレ混合
物を製造した。ボールミル処理した混合物は、次
に450℃において12時間乾燥し、40メツシユのス
クリーンを通して造粒し、1350℃において２時間
〓焼し、次に再び１回造粒した。次に次の順序に
よつて残余の成分を製造した： (1) 湿式ミル処理 (2) 乾 燥 (3) 造 粒 (4) 〓 焼 (5) 造 粒 (6) 樹脂ミル処理 ZnTiO3を含有及び含有しない混合物を製造し、
その１部をブレンドして中間量のZnTiO3を有す
る混合物を形成させた。 次にアクリル系重合体溶液中組成物固体のミル
処理した分散液を使用してグリーンテープを成型
し、これから上述した方式で多層コンデンサーを
製造した。これらから形成されたコンデンサーの
電気的性質を下の表２に示す。
【表】 表２中のデータは、全く少量のZnTiO3の添加
が、少なくとも50℃だ誘電体組成物の焼結温度を
低下させるので有効であつたことを示す。 例 ９〜16 本発明の組成物に種々の量及び種類のドーピン
グ剤を添加して１連の８種の組成物を製造し、焼
成された誘電体の性質、特に散逸率（DF）に対
するそれらの効果を観察した。 例９〜11及び16の場合には、〓焼操作に続いて
SrTiO3及び（又は）ZnTiO3を混合物に添加した
ことの外は、次の順序工程によつて組成物を製造
した。 (1) 湿式ミル処理 (2) 乾 燥 (3) 造 粒 (4) 〓 焼 (5) 造 粒 (6) 樹脂ミル処理 次に、アクリル系重合体の溶液中組成物固体の
樹脂ミル処理分散液を使用してグリーンテープを
注型し、これから上述した方式で多層コンデンサ
ーを製造した。これらから形成されたコンデンサ
ーの電気的性質を下の表３に示す。
【表】 いて
例９及び10を比較すると、CoO及びMnO2が、
共同してDFを低下させるのに有効であることが
示される。同様に、CoO単独の添加（例14）の結
果、全く低いDF値が生じた、例11〜13は、
MnO2、CeO2及びNiOの添加が、各々DFを低下
させるのに有効であることを示す。しかし、例15
を対照例16と比較すると、Fe2O3がDFを低下さ
せず、上昇させたことが示される。 例 17〜20 ２種の対の組成物を製造して、寿命の実績に対
するCdSnO3添加の効果を観察した。SrTiO3を用
いて出発し、ZnTiO3及びCdSnO3は、工程(4)の
〓焼生成物に添加されたことの外は、次の順序の
工程によつて組成物を製造した： (1) 湿式ミル処理 (2) 乾 燥 (3) 造 粒 (4) 〓 焼 (5) 造 粒 (6) 湿式ミル処理 (7) 乾 燥 (8) 造 粒 (9) 樹脂ミル処理 次に、アクリル系重合体の溶液中組成物固体の
樹脂ミル処理分散液を使用してグリーンテープを
注型し、これから上述した方式で多層コンデンサ
ーを製造した。これらから形成されたコンデンサ
ーの電気的性質を下の表４に示す：
【表】 前記の寿命試験のデータは、CdZnO3が、コン
デンサー欠落の数を実質的に減少させることによ
つて寿命試験の結果を改良するのに有効であつた
ことを示す。 例 21〜30 更に２種の系列の組成物を製造し、それらにお
いて焼成誘電体の性質に対する種々のドープ剤濃
度の効果を観察した。第１の系列（例21〜25）に
おいては、MnO2の量を0.1から0.5まで上げ、第
２の系列（列26〜30）においては、CoOの量を
0.1から0.5まで上げた。両系列の組成物共、列９
〜16と同様にして製造、評価した。これらからつ
くられたMLCの性質を下の表５に示す：
【表】
【表】 例 31〜39 尚更に１連の９種の組成物を製造し、それらに
おいてはWO3、MgCO3、PbO及びTiO2の量の多
少の変更を行なつた。特に、上記の４成分の各々
が過剰又は不足で存在している２種の組成物を製
造した。組成物の各々及び対照を使用し、996℃
及び1024℃の焼成温度を使用して上述した方式で
MLCを製造した。誘電体組成及びこれらからつ
くられたMLCの性質を下の表６に示す。
【表】
【表】 上のデータは、少量の金属酸化物が、ベース材
料系のDF特性を低下させるのにきわめて有益な
効果を有することができることを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ (1)(a) 式：（PbTiO3）a（PbMgrWsO3）b 〔式中、ｒ＝0.45〜0.55、ａ＝0.45〜0.6、ｓ
    ＝0.55〜0.45、ｂ＝0.55〜0.4そしてΣ（ｒ＋
    ｓ）＝１およびΣ（ａ＋ｂ）＝１である〕 に対応するモル比の、金属酸化物、金属酸化
    物プレカーサー又はその多元酸化物反応生成
    物の混合物95.5〜99.4重量％、および (b) (1)Co、Ni、Cr、Mn及びそれらの混合物
    よりなる群から選択される遷移金属の２元酸
    化物0.1〜1.0重量％、(2)チタン酸Cd、チタン
    酸Zn又はそれらの混合物0.25〜1.5重量％、
    および(3)ジルコン酸Cd、ジルコン酸Zn、す
    ず酸Cd、すず酸Zn及びそれらの混合物より
    なる群から選択される多元酸化物0.25〜2.0
    重量％より本質的になる金属酸化物又はその
    プレカーサーの混合物4.5〜0.6重量％ より本質的になる微細粒子の混合物から構成さ
    れそして実質的にすべての粒子は最大寸法が
    10μmより小さく且つ少なくとも0.5m2／ｇの表
    面積を有するものを、揮発性非水性溶媒中に溶
    解された重合体結合剤よりなる有機媒質中に分
    散してキヤステイング可能な粘稠性を有する分
    散液を形成させ、この分散液をキヤステイング
    して層となしそしてこの層から揮発性溶媒を除
    去して形成した誘電グリーンテープの複数の層
    の各々に、有機媒質中に分散された導電性電極
    材料の層を適用し、 (2) 電極を層状に形成させた複数のグリーンテー
    プを積層してグリーンテープと電極材料の交互
    の層からなる集積体となし、そして (3) 前記集積体を900〜1050℃で焼成して有機媒
    質と有機結合剤を除去しかつ導電性電極材料と
    誘電材料を焼結させる ことからなるモノリシツクコンデンサーの製法。 ２ (1)(a) 式：（SrxPb1-xTiO3）a（PbMgrWsO3）
    b 〔式中、ｘ＜0.3、ｒ＝0.45〜0.55、ａ＝0.45
    〜0.6、ｓ＝0.55〜0.45、ｂ＝0.55〜0.4そして
    Σ（ｒ＋ｓ）＝１およびΣ（ａ＋ｂ）＝１であ
    る〕 に対応するモル比の、金属酸化物、金属酸化
    物プレカーサー又はその多元酸化物反応生成
    物の混合物95.5〜99.4重量％、および (b) (1)Co、Ni、Cr、Mn及びそれらの混合物
    よりなる群から選択される遷移金属の２元酸
    化物0.1〜1.0重量％、(2)チタン酸Cd、チタン
    酸Zn又はそれらの混合物0.25〜1.5重量％、
    および(3)ジルコン酸Cd、ジルコン酸Zn、す
    ず酸Cd、すず酸Zn及びそれらの混合物より
    なる群から選択される多元酸化物0.25〜2.0
    重量％より本質的になる金属酸化物又はその
    プレカーサーの混合物4.5〜0.6重量％ より本質的になる微細粒子の混合物から構成さ
    れそして実質的にすべての粒子は最大寸法が
    10μmより小さく且つ少なくとも0.5m2／ｇの表
    面積を有するものを、揮発性非水性溶媒中に溶
    解された重合体結合剤よりなる有機媒質中に分
    散してキヤステイング可能な粘稠性を有する分
    散液を形成させ、この分散液をキヤステイング
    して層となしそしてこの層から揮発性溶媒を除
    去して形成した誘電グリーンテープの複数の層
    の各々に、有機媒質中に分散された導電性電極
    材料の層を適用し、 (2) 電極を層状に形成させた複数のグリーンテー
    プを積層してグリーンテープと電極材料の交互
    の層からなる集積体となし、そして (3) 前記集積体を900〜1050℃で焼成して有機媒
    質と有機結合剤を除去しかつ導電性電極材料と
    誘電材料を焼結させる ことからなるモノリシツクコンデンサーの製法。
JP61158113A 1984-07-05 1986-07-07 モノリシックコンデンサーの製法 Granted JPS63170261A (ja)

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US62814684A 1984-07-05 1984-07-05
US628146 1984-07-05
US713099 1985-03-18

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6121967A (ja) * 1984-07-05 1986-01-30 イー・アイ・デユポン・ド・ネモアース・アンド・コンパニー 誘電体組成物

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