JPH0255280A - セラミック成型体の製造法 - Google Patents
セラミック成型体の製造法Info
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- JPH0255280A JPH0255280A JP20670088A JP20670088A JPH0255280A JP H0255280 A JPH0255280 A JP H0255280A JP 20670088 A JP20670088 A JP 20670088A JP 20670088 A JP20670088 A JP 20670088A JP H0255280 A JPH0255280 A JP H0255280A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 5
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 abstract description 6
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 abstract description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001354 calcination Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 48
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 206010011878 Deafness Diseases 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はセラミック成型体の製造法に関し、セラミッ
クで出来ている電子部品例えば円筒形のバリスターのよ
うに、表面に絶縁層や保護層等として異種のセラミック
層を有するセラミック成型体の製造法に係るものである
。
クで出来ている電子部品例えば円筒形のバリスターのよ
うに、表面に絶縁層や保護層等として異種のセラミック
層を有するセラミック成型体の製造法に係るものである
。
（従来の技術）
セラミック成型体例えば円筒形のパリスぞ−はＺｎＯを
母材として出来ていて、その表面すなわち外曲面には絶
縁層や保護層となる異種のセラミック層を薄く均一に設
ける必要がある。従来はＺｎＯ母材の成型体を６００〜
８００’Ｃで仮焼き後異雅のセラミックを含む溶液に浸
す仁とによシ成聾体表面に異種のセラミック層を形成し
、次に乾燥しその後に焼成してセラミック成型体と異種
のセラミック層とを一体化し、さらにその後に異種のセ
ラミック層の厚さを均一化するために異種のセラミック
層面を研磨している。いわばデ４ｙピング法によシ表面
に異種のセラミック層を有するバリスターを製造してい
るのである。
母材として出来ていて、その表面すなわち外曲面には絶
縁層や保護層となる異種のセラミック層を薄く均一に設
ける必要がある。従来はＺｎＯ母材の成型体を６００〜
８００’Ｃで仮焼き後異雅のセラミックを含む溶液に浸
す仁とによシ成聾体表面に異種のセラミック層を形成し
、次に乾燥しその後に焼成してセラミック成型体と異種
のセラミック層とを一体化し、さらにその後に異種のセ
ラミック層の厚さを均一化するために異種のセラミック
層面を研磨している。いわばデ４ｙピング法によシ表面
に異種のセラミック層を有するバリスターを製造してい
るのである。
（発明が解決しようとする課題）
しかし従来の技術は次のような欠点を有している。
（ｉ） ＺｎＯの母材を異種のセラミックを含む溶液
に浸ｆためすなわちデ（Ｆピングによるため、異種のセ
ラミック層の厚さが不均一となる。
に浸ｆためすなわちデ（Ｆピングによるため、異種のセ
ラミック層の厚さが不均一となる。
（２）そのためディッピングして乾燥、焼成後さらに研
磨して異種のセラミック層の厚さを均一化する必要があ
る。
磨して異種のセラミック層の厚さを均一化する必要があ
る。
（３）シかし研磨によっても厚さを均一にすることは容
易でなく、厚さ不良による不良品が頻発する。
易でなく、厚さ不良による不良品が頻発する。
（４）また、従来の技術では大量生産を行うには手間が
かかシすぎる。
かかシすぎる。
この発明は上記のような欠点を除去するものである。
（！！！題を解決するための手段）
この発明は従来のディッピング法とは異なり、転写法に
よシ表面に異種のセラミック層を有するセラミック成型
体を製造する方法に関するものである。すなわちこの発
明は、セラミック成型体の表面に、そのセラミック成型
体とは異種のセラミック層を備えた転写材料の異種のセ
ラミック層を、粘着剤を介する転写法によって転写し、
その後焼成することを特徴とする、表面に異種のセラミ
ック層を有するセラミック成型体の製造法である。
よシ表面に異種のセラミック層を有するセラミック成型
体を製造する方法に関するものである。すなわちこの発
明は、セラミック成型体の表面に、そのセラミック成型
体とは異種のセラミック層を備えた転写材料の異種のセ
ラミック層を、粘着剤を介する転写法によって転写し、
その後焼成することを特徴とする、表面に異種のセラミ
ック層を有するセラミック成型体の製造法である。
転写は一般的には熱と圧力で転写材料を機転写体に転写
するものであるが、被転写体がセラミ。
するものであるが、被転写体がセラミ。
り成型体のように熱によシ溶融しないもので出来ている
場合には、加熱加圧による転写は出来ない。
場合には、加熱加圧による転写は出来ない。
そこでこの発明では、粘着剤を介することによ）、バリ
スターのようなセラミック成型体の表面に異種のセラミ
ック層を転写することに成功したものである。粘着剤は
、溶剤のなくなったときにタック性のある樹脂であれば
どのような種類のものでもよい。
スターのようなセラミック成型体の表面に異種のセラミ
ック層を転写することに成功したものである。粘着剤は
、溶剤のなくなったときにタック性のある樹脂であれば
どのような種類のものでもよい。
転写材料としては例えば、ポリエチレンテレフタレート
フィルム等のプラスチックフィルムの片面に、セラミッ
ク成型体とは異種のセラミックとバインダーとを混練し
念ものを溶剤で調整して１ト５０μｍ程度に薄く塗布し
て乾燥し異種のセラミｙり層を形成したものを使用する
。そしてこの転写材料の異種のセラミック層面に粘着剤
を塗布し、その後にバリスター等のセラミック成型体の
表面に粘着剤を介して異種のセラミック層を加圧によシ
転写する。もちろん粘着剤を塗布した後離型紙を貼る等
しておき、一定期間経過後に転写してもよい。また、粘
着剤はセラミック成型体の表面に塗布してもよい。
フィルム等のプラスチックフィルムの片面に、セラミッ
ク成型体とは異種のセラミックとバインダーとを混練し
念ものを溶剤で調整して１ト５０μｍ程度に薄く塗布し
て乾燥し異種のセラミｙり層を形成したものを使用する
。そしてこの転写材料の異種のセラミック層面に粘着剤
を塗布し、その後にバリスター等のセラミック成型体の
表面に粘着剤を介して異種のセラミック層を加圧によシ
転写する。もちろん粘着剤を塗布した後離型紙を貼る等
しておき、一定期間経過後に転写してもよい。また、粘
着剤はセラミック成型体の表面に塗布してもよい。
異種のセラミック層を転写した後は、焼成して脱バイン
ダー脱粘着剤を行いすなわちバインダーと粘着剤とを分
解、燃焼させて、セラミック成型体と異種のセラミック
層とを一体化する。このよりにしてセラミック成型体の
表面に設けられた異種のセラミック層は絶縁層や保護層
となる。
ダー脱粘着剤を行いすなわちバインダーと粘着剤とを分
解、燃焼させて、セラミック成型体と異種のセラミック
層とを一体化する。このよりにしてセラミック成型体の
表面に設けられた異種のセラミック層は絶縁層や保護層
となる。
尚、異種のセラミック層の転写は必ずしも一層のみの転
写でなく、必要によっては二層以上転写して異種のセラ
ミック層を複数層形成してもよい。
写でなく、必要によっては二層以上転写して異種のセラ
ミック層を複数層形成してもよい。
異種のセラミック層を複数層とするときは、一つの層に
ピンホール等の微細な欠陥があっても、層を重ねること
によって全体として欠陥がなくなる。
ピンホール等の微細な欠陥があっても、層を重ねること
によって全体として欠陥がなくなる。
第１図はセラミック成型体の表面に異種のセラミック層
を転写する場合の装置の例を示す概略図であシ、これを
説明すると、先ずプラスチックフィルム１０に異種のセ
ラミック層２０を形成し念転写材料５０にワイヤーバー
４０で粘着剤５０を塗布し、次いで乾燥炉６０で熱風等
によシ溶剤を除去した後セラミｙり成型体７０の表面に
粘着剤５０面をあて、加圧ロール８０と保持ロール９０
によシ加圧して粘着剤５０を介して異種のセラミック層
２０を転写して、その後プラスチックフィルム１０を剥
離するものである。セラミック成型体７０がバリスター
のように円筒形のものであるときは、これを回転しつつ
転写すればよい。第２図はセラミック成型体が円筒形で
ある場合の転写時の状態を示す説明図である。
を転写する場合の装置の例を示す概略図であシ、これを
説明すると、先ずプラスチックフィルム１０に異種のセ
ラミック層２０を形成し念転写材料５０にワイヤーバー
４０で粘着剤５０を塗布し、次いで乾燥炉６０で熱風等
によシ溶剤を除去した後セラミｙり成型体７０の表面に
粘着剤５０面をあて、加圧ロール８０と保持ロール９０
によシ加圧して粘着剤５０を介して異種のセラミック層
２０を転写して、その後プラスチックフィルム１０を剥
離するものである。セラミック成型体７０がバリスター
のように円筒形のものであるときは、これを回転しつつ
転写すればよい。第２図はセラミック成型体が円筒形で
ある場合の転写時の状態を示す説明図である。
尚、セラミック成型体７０は連続的に供給することが出
来るのはもちろんである。
来るのはもちろんである。
（実施例）
厚す２５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムの
片開に下記の配合で調整した異種のセラミックをリバー
スコーターで１２μｍの厚さに塗布して異種のセラミッ
ク層を形成した転写材料を使用し、６００″Ｃで仮焼き
したＺｎＯからなる円筒形のバリスター成型体の外曲面
に１異種のセラミック層上に下記の配合の粘着剤を塗布
しながらその異種のセラミック層を粘着剤を介して加圧
によシ転写し、これを５回繰返して異種のセラミック層
を５層に積層した。次にこのバリスターを１０００℃で
焼成して表面に異種のセラミック層が強固に付着した円
筒形のバリスターを得た。出来上がったバリスターの表
面の異種のセラミック層の厚さを測定した所、２０μｍ
±２μｍと非常に、ｌｉｉ浮精度の高いものであった。
片開に下記の配合で調整した異種のセラミックをリバー
スコーターで１２μｍの厚さに塗布して異種のセラミッ
ク層を形成した転写材料を使用し、６００″Ｃで仮焼き
したＺｎＯからなる円筒形のバリスター成型体の外曲面
に１異種のセラミック層上に下記の配合の粘着剤を塗布
しながらその異種のセラミック層を粘着剤を介して加圧
によシ転写し、これを５回繰返して異種のセラミック層
を５層に積層した。次にこのバリスターを１０００℃で
焼成して表面に異種のセラミック層が強固に付着した円
筒形のバリスターを得た。出来上がったバリスターの表
面の異種のセラミック層の厚さを測定した所、２０μｍ
±２μｍと非常に、ｌｉｉ浮精度の高いものであった。
異種のセラミνりの配合
（比較例）
ＺｎＯからなる円筒形のノくリスター成型体を仮焼き後
、異種のセラミックを含む下記の配合のディッピング溶
液に円筒形の上下の平面をマスクしてこのようにして出
来上がっ九ノくリスターの表面の異種のセラミック層の
厚さを池１定した所、２０μｍ±８μｍとふれが犬であ
ったＱ （溶 剤 １８０ 〃ディッピン
グ溶液の配合 （９：能比較） 上記の実施例及び比較例で得られたバリスターの性能比
較を行った。比較はそれぞれのバリスター２０個をサン
プルとし、サージ電流耐量２（ＪＯＤＡで２０００Ａ印
加回数毎に漏洩電流が規格内であるものを良品として良
品数の比較を行った。２０個中の良品の数は次の表の通
シであつ九。
、異種のセラミックを含む下記の配合のディッピング溶
液に円筒形の上下の平面をマスクしてこのようにして出
来上がっ九ノくリスターの表面の異種のセラミック層の
厚さを池１定した所、２０μｍ±８μｍとふれが犬であ
ったＱ （溶 剤 １８０ 〃ディッピン
グ溶液の配合 （９：能比較） 上記の実施例及び比較例で得られたバリスターの性能比
較を行った。比較はそれぞれのバリスター２０個をサン
プルとし、サージ電流耐量２（ＪＯＤＡで２０００Ａ印
加回数毎に漏洩電流が規格内であるものを良品として良
品数の比較を行った。２０個中の良品の数は次の表の通
シであつ九。
上記の表から明らかな通り、この発ｆ！ＡＫよシ得られ
たものは印加回数５０ではすべて良品であり、印加回数
が１５０となっても１５個すなわち７５チは良品であシ
、比較例で得られたものに比べて非常に性能が良い。こ
の性能の差異は異種のセラミック層の層厚の精度の差異
に基づくものである。
たものは印加回数５０ではすべて良品であり、印加回数
が１５０となっても１５個すなわち７５チは良品であシ
、比較例で得られたものに比べて非常に性能が良い。こ
の性能の差異は異種のセラミック層の層厚の精度の差異
に基づくものである。
（発明の効果）
この発明は上記のように構成したから次の効果がある。
（１） 従来のディッピング法と異なシ転写法によるも
のであるから、外覆のセラミック層の厚さが均一となり
、層厚の精度が非常に高い。
のであるから、外覆のセラミック層の厚さが均一となり
、層厚の精度が非常に高い。
（２）従って従来のように異種のセラミック層面を研磨
する必要がない。
する必要がない。
（５）また、転写法によるものであるから、セラミック
成型体の表面に異種のセラミック層を簡便に設けること
が出来、大量生産を容易に行うことが出来る。
成型体の表面に異種のセラミック層を簡便に設けること
が出来、大量生産を容易に行うことが出来る。
第１図はセラミック成型体の表面に異種のセラミック濁
を転写する場合の装置の例を示す概略図であシ、第２図
はセラミック成型体が円筒形である場合の転写時の状態
を示す説明図である。 １０・・・・・プラスチックフィルム ２０・・・・・異種のセラミック層 ３０・・・・・転写材料 ４０・・・・・ワイヤーパ ５０・・・・・粘 着 剤 ６０・・・・・乾 燥 炉 ７０・・・・・セラミック成型体 ８０・・・・・加圧 ロー ル ９０自＋１保持ロー ル ７１図
を転写する場合の装置の例を示す概略図であシ、第２図
はセラミック成型体が円筒形である場合の転写時の状態
を示す説明図である。 １０・・・・・プラスチックフィルム ２０・・・・・異種のセラミック層 ３０・・・・・転写材料 ４０・・・・・ワイヤーパ ５０・・・・・粘 着 剤 ６０・・・・・乾 燥 炉 ７０・・・・・セラミック成型体 ８０・・・・・加圧 ロー ル ９０自＋１保持ロー ル ７１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）セラミック成型体の表面に、そのセラミック成型
体とは異種のセラミック層を備えた転写材料の異種のセ
ラミック層を、粘着剤を介する転写法によつて転写し、
その後焼成することを特徴とする、表面に異種のセラミ
ック層を有するセラミック成型体の製造法。（２）セラ
ミック成型体が円筒形である請求項１に記載の製造法。 （３）セラミック成型体がバリスター等の電子部品であ
る請求項１又は２に記載の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20670088A JPH0255280A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | セラミック成型体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20670088A JPH0255280A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | セラミック成型体の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0255280A true JPH0255280A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16527670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20670088A Pending JPH0255280A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | セラミック成型体の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0255280A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0446083A (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-17 | Reiko Co Ltd | 超電導性パイプ及びその製造法 |
| US7358935B2 (en) | 2001-12-14 | 2008-04-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display device of digital drive type |
| US7679589B2 (en) | 2005-01-24 | 2010-03-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4322302Y1 (ja) * | 1965-08-19 | 1968-09-19 | ||
| JPS5146761A (ja) * | 1974-08-26 | 1976-04-21 | Oogaasukoopu Inc | |
| JPS59190281A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-29 | 日本写真印刷株式会社 | 絵付耐熱性基材の製造方法 |
| JPS6475300A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-20 | Ishikawa Prefecture | Method of transferring pottery requiring no baking |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP20670088A patent/JPH0255280A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4322302Y1 (ja) * | 1965-08-19 | 1968-09-19 | ||
| JPS5146761A (ja) * | 1974-08-26 | 1976-04-21 | Oogaasukoopu Inc | |
| JPS59190281A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-29 | 日本写真印刷株式会社 | 絵付耐熱性基材の製造方法 |
| JPS6475300A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-20 | Ishikawa Prefecture | Method of transferring pottery requiring no baking |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0446083A (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-17 | Reiko Co Ltd | 超電導性パイプ及びその製造法 |
| US7358935B2 (en) | 2001-12-14 | 2008-04-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display device of digital drive type |
| US7679589B2 (en) | 2005-01-24 | 2010-03-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
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